HBM堆叠显存
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AMD芯片革命，多芯片堆叠技术
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自igorslab AMD芯片堆叠，革新未来处理器设计。 AMD 的一项新专利申请表明，该公司正计划将“多芯片堆叠”方法集成到其未来的处理器中
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SK海力士突破300层技术大关，正式量产321层堆叠NAND闪存
（本篇文篇章共788字，阅读时间约2分钟） 2024年11月21日，韩国存储器巨头SK海力士宣布，已正式量产全球首款321层堆叠1Tb TLC 4D NAND闪存，标志着存储器行业又一项技术里程碑的诞生
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如何获得足够的 HBM，并将其堆叠的足够高？
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自nextplatform 任何新的内存方法都必须具备可制造性与成本效益，方能被采用。 业界可通过多种方式扩展计算引擎的内存容量与带宽，以更好地驱动人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载，但目前所能做到的仍有不足
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英伟达的内存未来：一个GPU上堆叠20个DRAM芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 堆叠更多的DRAM芯片，为GPU芯片带来更多助力。 据Trendforce 报道，内存制造商三星、SK 海力士和美光希望堆叠更多 DRAM 芯片
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HBM销售额同比增长330%！SK海力士Q3营收、利润创新高
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 SK海力士今年第三季度营收为17.5731万亿韩元创历史新高，同比大增94%。 今日，SK海力士发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告
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HBM，并非固若金汤？
前言： 随着人工智能、机器学习等技术的快速发展，对高速且大容量内存的需求急剧增加。 HBM与AI芯片的产业链涵盖了从原材料供应、芯片设计、制造、封装测试到最终产品的多个环节，两者之间的博弈关系是典型的合作竞争关系
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HBM内存严重供不应求！存储龙头扩产激战：产能一抢而空
快科技7月12日消息，随着人工智能技术的飞速发展，作为AI芯片的关键技术支持，高频宽存储器（HBM）成为市场上的新宠，导致HBM内存目前面临严重的供不应求局面。 因此存储器行业的领军企业，包括SK海力士、三星和美光，都在积极扩充HBM的产能，以应对这一挑战
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三星发展HBM，依然要过台积电这一关
前言： 凭借卓越的性能表现，HBM在内存技术领域展现出了强大的竞争力，并持续保持增长态势。 根据知名调研机构TrendForce的预测，至2024年，HBM的位元需求预计将实现近200%的年增长率，而到了2025年，这一增长率有望再度翻倍
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英伟达RTX 5090显卡PCB布局曝光：密密麻麻都是显存
在今年的GTC大会上，英伟达发布了Blackwell架构，而基于Blackwell架构打造的新一代计算卡在AI性能上也是远超现在的产品，目前订单也是络绎不绝，而对于消费者来说，最关注的自然是基于Blackwell打造的GeForce显卡究竟什么时候能够和大家正式见面
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HBM供不应求，SK海力士称2025年订单都几乎售罄
【科技明说 ｜ 科技热点关注】 据外媒报道，SK海力士透露公司今年的HBM产能已经全部售罄，明年订单也基本售罄。此外，SK海力士预计在2024年5月提供世界最高性能的12层堆叠HBM3E产品的样品，并准备在第三季度开始量产
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SK海力士计划投资超1000亿扩产，HBM芯片再度成为市场风口
SK海力士公司正式宣布，为应对全球范围内快速增长的AI需求，公司计划投资超过1000亿元人民币，扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能。 据了解，SK海力士已通过董事会决议，将位于韩国忠清北道清州市的M15X晶圆厂定为新的DRAM生产基地
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三星打造HBM内存团队，推进Mach-2芯片问世
（本篇文篇章共723字，阅读时间约1分钟） 三星电子近日宣布了一项重要举措，为了加速其在人工智能领域的竞争力，公司内部实施了双轨AI半导体战略，专注于AI用存储芯片和AI算力芯片的发展
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AI国力战争：GPU是明线，HBM是暗线
本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。 2022年6月，我们率市场之先，提出“算力即国力”的观点。时至今日，这个论点已经没有太多的争议。随着英伟
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美光：存储大涨价，掀开 HBM3E 争夺战
美光（MU.O）于北京时间 2024 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2024 财年第二季度财报（截止 2024 年 2 月），要点如下：1、总体业绩：收入&毛利率，再超预期
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高带宽内存（HBM），谁是成长最快企业？
企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取14家高带宽内存（HBM）企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标
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价格暴涨500%，高阶HBM市场来临
前言： 无论是第五代10nm级DRAM技术，还是HBM等新技术，存储大厂都在持续发力。 在英伟达、AMD、英特尔三家互搏的同时，存储厂商也没有闲着，生产和扩产成主旋律。 作者 | 方文
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价格暴涨500%，HBM市场彻底被引爆
内存技术作为计算机系统的核心组成部分，其性能的提升对于整体计算能力的提升至关重要。在这个背景下，高带宽内存（HBM）以其卓越的性能表现，正逐渐在内存技术领域崭露头角，成为推动计算领域进入全新时代的关键力量
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HBM4争夺战正式开启
前言： GPT-4模型有1.76万亿级的参数量，而传统计算机架构依赖于处理器和内存的相互配合，要想支撑如此庞大的数据处理与传输，半导体存储器技术需要迎来新的变革。 人工智能浪潮之下，HBM从幕后走向台前，市场需求持续看涨
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1秒处理230部电影！SK海力士推出DRAM 新品HBM3E
8月21日消息，SK海力士宣布成功开发面向AI行业的超高性能DRAM新产品HBM3E，这是目前可用于AI应用的下一代最高规格DRAM。据悉，SK海力士计划在明年上半年开始量产HBM3E，现已提供给NVIDIA和其他客户进行性能评估
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HBM内存：韩国人的游戏
前言： AI时代下，为满足海量数据存储以及日益增长的繁重计算要求，半导体存储器领域也迎来新的变革，HBM技术从幕后走向台前。 HBM技术之下，DRAM芯片从2D转变为3D，可以在很小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗，因而HBM被业界视为新一代内存解决方案
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Pickering推出新的PXI多通道电池仿真模块 —— 仿真堆叠电压高达1000V
最新版本的PXI／PXIe 6通道300mA电池仿真模块提高了电压隔离能力，在BMS测试系统中，电池堆叠电压提高至1000V2023年4月19日，于英国Clacton－on－Sea。Pickering
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中国首次商用芯片堆叠技术，成功破局，美国的图谋又一次破产了
中国芯片企业龙芯发布了全新的服务器芯片龙芯3D5000，值得注意的是这是国内首款采用了芯片堆叠技术的芯片，将两颗3C5000堆叠在一起推出了3D5000，性能提升一倍，满足了服务器芯片的要求。
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让14nm秒变7nm？华为辟谣开发出芯片堆叠技术方案：假消息！
今天网络上有一份关于华为攻破堆叠芯片技术的聊天记录，引起了网友的关注。 其中显示，有人称华为搞定了堆叠方案，可以用14nm芯片堆叠成7nm水平，性能媲美的情况下，功耗也能优化下来。 甚至还附带了一份华为技术团队的官方通知
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三星海力士 HBM3显存报价暴涨：英伟达GPU供不应求
一般来说，像HBM3这样的显存由于需求量不是很大，因此价格不会出现大波动，当然供应量也不低，毕竟制造成本高昂，产能也有限，基本上是供需平衡，然而现在由于ChatGPT的火爆，导致NVIDIA的计算卡供
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巨头领跑，HBM3时代
前言：随着数据的爆炸势增长，内存墙对于计算速度的影响愈发显现。为了减小内存墙的影响，提升内存带宽一直是存储芯片聚焦的关键问题。长期以来，内存行业的价值主张在很大程度上始终以系统级需求为导向，已经突破了系统性能的当前极限
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巨头领跑，HBM3时代来临
前言：随着数据的爆炸势增长，内存墙对于计算速度的影响愈发显现。为了减小内存墙的影响，提升内存带宽一直是存储芯片聚焦的关键问题。长期以来，内存行业的价值主张在很大程度上始终以系统级需求为导向，已经突破了系统性能的当前极限
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国产芯片将王者归来，以芯片堆叠技术实现5nm性能
近期深圳某科技企业悄悄地上线了麒零官方账号，似乎显示出它的芯片回归日期日益临近，2023年量产纯国产芯片似乎有望变成现实，此前该公司的高管已多次表示2023年王者归来，如今这些信息无疑得到印证。由于众
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【专利情报】华为下注堆叠封装技术要在手机业务东山再起！
知情郎·专利情报｜牛公司·新专利·前沿技术本期，专利情报栏目将解读华为的堆叠封装技术。华为最近又上了热搜头条，这次是因为芯片堆叠技术专利公布。近期，华为公布了3个芯片堆叠封装专利，向外界证明自己在手机市场仍有翻盘的希望！市场热议纷纷，看来华为不甘手机业务这般寂寞下去，还想东山再起
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深度丨“3D堆叠”技术，半导体大厂继续深耕
前言：在用于个人电脑和高性能服务器的尖端半导体开发方面，3D堆叠技术的重要性正在提高。在通过缩小电路线宽提高集成度的微细化速度放缓的背景下，3D技术将承担半导体持续提高性能的作用。作者 ｜ 方文图片来
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华为芯片堆叠封装专利，到底是个啥？解决啥问题的？
众所周知，在华为的业绩发布会上，当时的轮值董事长郭平说，华为要采用面积换性能，用堆叠换性能的方式，来解决芯片问题，使不那么先进的芯片，也能够具有竞争力。而前两天，网上也被大家晒出了华为芯片堆叠封装专利图，可见采用堆叠换性能并不是乱说的，华为早就在做准备了
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华为芯片堆叠封装专利公开！
近日，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题
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具前瞻性的华为芯片堆叠专利被公开，提早布局的它或成为大赢家
国家专利局专利信息公开了一份华为的芯片相关专利，专利摘要显示，这是一种芯片堆叠封装及终端设备，申请时间在2019年9月30日，可能说明它很早就已预见到芯片制造工艺开发将遇到瓶颈，为此以芯片堆叠技术开辟提升芯片性能的新道路
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