侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

国产芯片将王者归来,以芯片堆叠技术实现5nm性能

2022-11-21 14:27
柏铭007
关注

近期深圳某科技企业悄悄地上线了麒零官方账号,似乎显示出它的芯片回归日期日益临近,2023年量产纯国产芯片似乎有望变成现实,此前该公司的高管已多次表示2023年王者归来,如今这些信息无疑得到印证。

国产芯片将王者归来,以芯片堆叠技术实现5nm性能

由于众所周知的原因,自2020年9月15日之后,台积电就无法为深圳科技企业代工生产芯片,自那之后,它的手机出货量持续萎缩,2021年的手机出货量已跌至3500万部,较高峰期的2.4亿部暴跌八成多。

不过该企业并未因此一蹶不振,更没有摆烂和屈服,仍然坚持每年投入千亿资金进行技术研发,近几年来更是频频拿出量子芯片、石墨烯芯片、EUV光刻机专利等,证明了它一直都在坚持技术研发。

在诸多专利技术当中,国产芯片研发的芯片堆叠技术、芯粒技术等无疑是最有希望实现的,因为它可以利用现有的芯片制造工艺制造先进芯片,据悉以芯片堆叠技术、芯粒技术和国产的14nm工艺结合可以推出性能接近7nm乃至5nm的性能,足以满足手机对性能的需求。

如今该企业上线官方账号,或许就代表着它采用国产芯片技术的芯片已经快量产了,甚至可能已经在试生产阶段,毕竟如今离2022年结束仅剩下一个多月,2023年推出芯片也是在这个时候开始试生产了。

国产芯片将王者归来,以芯片堆叠技术实现5nm性能

深圳科技企业的自研芯片量产,获益于国产芯片技术的快速提升,早前上海方面就宣布已量产纯国产的14nm工艺,意味着国产的14nm光刻机已投入使用,此外光刻胶等方面也已达到先进水平,由此国产14nm实现了从设备到材料都完全国产化。

芯片堆叠、芯粒技术等都已在海外得到证明,中国台湾的台积电就以3D WOW封装技术将7nm芯片的性能提升到比5nm更高的性能,证明了芯片封装技术的变革可以大幅提升性能,而国产芯片企业富满微等已具有5nm芯片封装技术,凸显出国产芯片在封装技术的领先优势。

正是在各方的努力下,国产芯片推出先进性能芯片才有机会变成现实,如今深圳科技企业有望拿出性能先进的纯国产芯片可谓水到渠成,在此时上线官方账号也就顺理成章了。

事实上近几年国产芯片设计技术、芯片制造技术都已得到长足提升,阿里平头哥等都已推出性能媲美全球先进水平的芯片,证明国产芯片在技术研发上的高水平,而作为国产芯片领军者的深圳科技企业自然芯片技术实力更为雄厚,推出性能领先的芯片毋庸置疑。

国产芯片将王者归来,以芯片堆叠技术实现5nm性能

国产芯片王者归来,证明了掌握核心技术的重要性,只要舍得投入,持续研发,那么国产芯片实现完全自研高性能芯片并非幻想,就像知名院士倪光南所说“核心技术是买不来的”,放弃幻想,国产芯片共同努力,终有一天可以走出一条独立自主的道路。

       原文标题 : 国产芯片将王者归来,以芯片堆叠技术实现5nm性能

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

电子工程 猎头职位 更多
扫码关注公众号
OFweek电子工程网
获取更多精彩内容
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号