动力核心
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加密核心是基于Rijndael AES-128，具有192位可编程参数的加密芯片
工采网代理的韩国Neowine加密芯片 - ALPU-C，该款加密芯片是ALPU系列中的高端IC，其加密核心基于RijntradAES-128，具有192位可编程参数。它是一个从设备，总通过串行总线与单片机一起运行
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为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂，其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。 台积电首席执行官魏
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）转载自中华人民共和国工业和信息化部 《行动方案》明确，到2027年，我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日，工信部发布《新型储能制造
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基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1
由工采网代理的WI-FI模组 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块，支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0，可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等
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【聚焦】压电扫描台应用领域广泛 为原子力显微镜核心组成部分
目前，我国已有多家企业具备高品质压电陶瓷生产实力，这将为压电扫描台行业发展奠定良好基础。 压电扫描台，又称压电纳米运动台，指由压电陶瓷元件构成的能够实现纳米级精密定位的设备。压电扫描台通常利用压电效
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SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展三大动力
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合到2027年，汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求，新的技术趋势正在不断涌现，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（开源架构）因其各自的优势，成为了行业关注的焦点
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黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术
黄仁勋公开表示，NVIDIA可以弃用台积电。 “台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，NVIDIA可以把订单转给其他供应商。”黄仁勋说道。 NVIDIA严重依赖台积电为其生产最重要的芯片，这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先
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拥有SHA-256核心和32Kbits的EEPROM应用的加密芯片-GEN-FA
工采电子代理的韩国Neowine加密芯片 - GEN -FA有32 Kbits的EEPROM。配置数据和用户数据可以保存在EEPRO m。数据由密码和加密n保护。GEN有SHA-256核心。SHA-256用于身份验证
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【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料
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研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节
前言： 目前，第三代半导体材料正处在一个快速发展的阶段，各国企业都在积极布局，以期在未来的全球半导体产业竞争中占据有利地位。 随着技术的不断进步和应用领域的拓展，第三代半导体材料有望在未来的电子器件市场中扮演越来越重要的角色
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高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！
导言：研华发布核心模块ROM-6881，采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。凭借
研华 2024-06-18 -
超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
导言：在快速演进的人机界面（HMI）应用市场环境中，随着技术不断革新和成本控制要求的提高，对设备尺寸和定制化的需求日益增长。特别是在医疗，工业自动化等领域，客户对小型化、高性能以及高度定制化的解决方案的追求从未停止
研华 2024-05-28 -
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行业新应用：电机驱动将成为机器人的动力核心
电机已经遍布当今社会人们生活的方方面面，不仅应用范围越来越广，更新换代的速度也日益加快。按照工作电源分类，可以将它划分为直流电机和交流电机两大类型。直流电机中，按照线圈类型分类，又可以分为有铁芯的电机、空心杯电机
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动力电池产业迎来周期性调整，宁德时代开启新角逐？
大爆发之后，新能源电池行业正在迈入紧张的下半场，一些数据显现出迹象。 根据业绩预告情况，目前57家锂电企业中，有45家企业的净利润负增长。另外，据中国汽车动力电池产业创新联盟数据，2月我国动力电池装车量18.0GWh（吉瓦时），同比下降18.1%，环比下降44.4%
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【Molex】莫仕不间断电源：数据中心关键任务连续性的核心所在
数据中心对能源的渴求量巨大，而且随着数字世界的不断扩大，这种渴求只会有增无减。好消息是不间断电源系统 (UPS) 可在断电时保持数据中心正常运行，从而确保关键应用程序在我们的互联世界中持续运行。 数据中心已经成为我们新数字经济的支柱
Molex 2024-03-18 -
低电压测试，AI技术热潮背后算力核心的重要支撑
2023什么最火？无疑是以ChatGPT为代表的AGI (通用人工智能)了，甚至被称之为第四次工业革命的推动者。比尔·盖茨说，“ChatGPT像互联网发明一样重要，将会改变世界
泰克科技 2024-02-27 -
智能化停车新纪元：研华ROM-2620核心模块赋能创新停车计时器案例
在万物互联的今天，许多城市正在将智能停车计时器整合到城市基础设施中。这种转变不仅减少停车服务的劳动力和运营费用，同时还可简化对设备的管理。 01 项目背景
研华 2024-02-27 -
【深度】氮化铟镓（InGaN）核心技术仍需突破 市场存在较大开发空间
但尽管如此，氮化铟镓在技术成熟度、应用等方面仍存在较大提升空间，关键核心技术仍需进一步突破。 氮化铟镓（InGaN）又称为铟镓氮，是一种直接带隙半导体材料，由氮化铟（InN）和氮化镓（GaN）形成
氮化铟镓 2024-02-02 -
【聚焦】磁等离子体动力推力器（MPDT）是航天推力器发展方向之一 研制受到多国重视
电推进不依赖化学燃料，有望取代化学推进，成为航天器主动力，因此受到航天大国的重视。 磁等离子体动力推力器（MPDT），是一种航天推力器，采用电推进技术，以电场向推力器注入能量，工作介质是等离子体，利用洛伦兹力原理，将通过磁场的等离子体加速，反向推动航天器
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绕开先进工艺，中科院用22nm，造1600核心的超级芯片
不管大家承认不承认，目前在先进工艺上，中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的，比如台积电、三星进入了3nm，而我们呢？明面上只有14nm，暗地里，就不清楚了。 同时从产能上，就算我们有7nm工艺，其产能也是非常少的，否则Mate60系列，如今都无法敞开供应，就是因为麒麟9000S产能不够啊
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研华基于RK3588的SMARC核心模块ROM-6881 助力内窥镜应用AI升级
内窥镜作为医生的“第二只眼”，被广泛应用于不同科室和不同疾病治疗，在医疗行业应用中起着举足轻重的作用。医用内窥镜在诊疗过程中提供照明、摄像和通道等功能，其临床应用可分为诊断和治疗两方面。在设备智能化的今天，越来越多的医疗器械厂商为医疗内窥镜设备导入了AI辅助诊断，帮助医生大幅提高了诊断效率和准确率
研华 2024-01-03 -
动力电池去“中国化”，行得通吗？
导语 | Lead 对于电动汽车来说，动力电池的重要性不言而喻。放眼全球，中国电池企业的集体作战优势非常明显。然而，欧美对于中国电动车的设置壁垒，已经从整车向电池甚至电池中含有的中国元素开始拓展
动力电池 2023-12-15 -
ARM起诉未能阻止高通背叛，将采用完全自研核心架构
骁龙8G3的手机才陆续上市，高通下一代骁龙8G4已传出消息，据悉骁龙8G4将再次采用完全自研的核心，这是自骁龙820之后，高通再次回归自研核心架构。 据悉高通的自研核心被命名为P
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32核心线程撕裂者者7970X评测
一、前言：32核心的线程撕裂者7970X 11月20日，AMD正式发布了Zen4架构的线程撕裂者处理器，成为了无可争议的最强处理器，我们快科技也同步带来了HEDT发烧平台旗舰型号，64核心128线程线程撕裂者7980X的首发评测
AMD 2023-12-01 -
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19亿元收购案！软通动力拟收购同方计算机等资产
?19亿元收购案！软通动力拟收购同方计算机等资产 软通动力信息技术（集团）股份有限公司发布《关于向子公司增资暨子公司拟购买资产及上市公司提供担保或财务资助的公告》。根据公告，软通动力拟以现金方式对全
软通动力 2023-11-15 -
五大核心优势，揭秘海克斯康影像测量世界
海克斯康影像是海克斯康制造智能的核心成员之一，专注于光学测量和自动化智能技术。凭借公司雄厚的科技创新实力、对各行业检测难点的深入研究以及科学的产品制造管理模式，海克斯康影像为用户提供专业、高效、智能的影像测量设备和智能工厂一站式解决方案
海克斯康 2023-10-27 -
EUV光刻的三大核心技术，日本掌握2项，荷兰掌握1项
众所周知，目前芯片技术在2020年进入5nm后，今年已经正式全面从5nm进入了3nm，三星、台积电这两大巨头，已经实现了3nm芯片的量产，而苹果更是依托台积电，推出了3nm手机芯片A17 Pro。
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估值超母公司，欣旺达动力成为“市场新宠”
文：东子 编：亦可 近期，A股上市的锂电企业欣旺达（300207.SZ）宣布了旗下子公司欣旺达动力将于创业板分拆上市的消息，引发了市场的热烈讨论。截止至8月1日，欣旺达市值为304.68亿元，而欣旺达动力最新估值则达到了355.6亿元，已经超过了母公司
欣旺达动力 2023-08-09 -
MiniLED背光核心技术解析
在Mini LED背光时代，Mini LED屏屏分为被动矩阵式驱动（PM：Passive Matrix）和主动矩阵式（AM：Active matrix）驱动两类主流驱动模式，现阶段，无论直显还是背光，皆以PM驱动方案为主
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中国第一台！高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化
据武汉东湖国家自主创新示范区官方账号“中国光谷”，华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。 据华工科技
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一博科技业绩承压：核心盈利指标连年下滑，英伟达概念下股价上涨
《港湾商业观察》施子夫 李镭 去年9月26日在创业板挂牌上市的一博科技(301366.SZ)今年一季度与2022年交出的业绩答卷并不乐观。 与此同时，受消费电子萎缩影响之下，一博科技开辟了更多的行业与市场，而核心问题是，如何提升盈利能力？这无疑又极其重要
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封测市场火热，国产探针市场正迎来新驱动力
前言： 随着半导体行业整体进入上升周期，半导体测试设备在可预见的未来将持续保持增长态势。 随着产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DSP和SoC时代，芯片内部集成的模块越来越多，生产制造过程中的失效模式也相应增多，芯片测试的重要性凸显
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连续5年财报虚假记载，航天动力拟领600万罚单
雷达财经 文|林宜采 编|深海 6月7日，航天动力低开后转涨，截至收盘上涨1.33%，收报9.16元/股，总市值58.46亿元。即便如此，过去3个交易日里，公司股价累计跌幅仍达7.75%。 消
航天动力 2023-06-08 -
广东：推进“广东强芯”工程、核心软件攻关工程
近日，中共广东省委、广东省人民政府关于新时代广东高质量发展的若干意见（以下简称意见）。意见指出，要坚持制造业当家，强化高质量发展的产业根基。 《意见》指出，到2027年，全省高质量发展实现新进步，自主创新能力明显提高
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传格力手机核心团队解散，官网无法打开，最新回应来了！
5月20日，界面新闻报道称，从多个独立信源获悉，格力电器已解散手机核心团队，随后多家媒体跟进报道了这一消息。报道中提到，一位去年离职的员工表示，格力手机业务于2019年左右将核心团队搬至深圳，深圳团队包括开发、测试以及行政人资部门，高峰时期有接近100人
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格力解散手机核心团队，董明珠曾吹嘘1年卖1亿台
作者：龚进辉 据界面新闻报道，格力已解散手机核心团队。一位于去年离职的员工透露，格力手机业务最早在珠海组建，于2019年左右将核心团队搬至深圳。深圳团队包括开发、测试以及行政人资部门，高峰时期有接近100人
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