纳米级精密定位
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Iceotope KUL AI:精密液冷助力 AI 部署
芝能智芯出品随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和机器学习需求的激增,数据中心面临的能耗压力和热管理挑战日益加剧。Iceotope 推出的 KUL AI 精密液冷解决方案,不仅在高密度计算环境中提供了高效、可持续的热管理方案,还为下一代 AI 和 HPC 部署树立了新标杆
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华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存
2024年12月11日,中国苏州 — 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子,今日正式发布 TrustME® W77T 安全闪存产品系列
华邦电子 2024-12-13 -
台积电 2 纳米产能的布局,与英伟达合作AI芯片
芝能智芯出品 台积电高雄2纳米新厂提前半年设备进机,创下多项纪录,在先进制程领域的持续推进,通过高雄与新竹宝山南北联动,2纳米工艺预计2025年全面投产。 苹果与超微将成为首批客户。在全球需求旺盛的推动下,台积电不断加先进工艺扩展步伐,而台积电与英伟达洽谈在亚利桑那州生产AI芯片事宜
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【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进 纳米线宽标准物质应用需求空间广阔
纳米线宽标准物质可满足集成电路中纳米线宽的原子级准确度测量要求,应用空间广阔。 纳米线宽标准物质是用于集成电路中纳米线宽测量和校准的标准物质。标准物质(RM)是具有均匀性和确定性的特性量值,用于物质赋值、校准仪器和评价检测方法或仪器性能的物质
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面板级封装FOPLP:下一个风口
芝能智芯出品 扇出型面板级封装(FOPLP)正在成为半导体封装领域的新宠。凭借其在成本效率、可扩展性以及高密度集成方面的潜力,FOPLP 从传统的消费电子和物联网应用向先进节点逐步扩展,试图挑战现有技术的主导地位,FOPLP 在大规模应用中仍面临材料兼容性、设备投资和标准化不足等问题
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净赚超90亿!立讯精密,继续扩张
最近,市场开始进入“震荡”模式。 在这种背景下,立讯精密的表现却让市场失望。截至11月26日收盘,立讯精密股价报收37.16元/股,总市值为2687亿。从10月8日的阶段性高
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突袭禁令!美国下令台积电断供7纳米芯片,中国AI企业何去何从?
(本篇文篇章共625字,阅读时间约1分钟) 2024年11月11日,美国政府正式下令台积电(TSMC)停止向中国客户供应7纳米以下的先进制程芯片。该禁令的突然实施震动了全球半导体行业,尤其是在中美科技博弈愈演愈烈的背景下,此举进一步加剧了两国在高科技领域的竞争和对抗
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苹果手机销量下滑,果链上的长盈精密却能净利润增长380倍?
尽管中国许多企业在近年来取得的成绩有目共睹, 不少领域都呈现出高歌猛进和势如破竹的爆破式发展,但有些行业,任何人都得承认,必须靠“蹭热度”和供货国际巨头企业,才能有效证明自己的最大价值
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“芯片荒”打不倒中国半导体,“28纳米”俱乐部又添新员
它是国产半导体崛起的希望, 也是挑战的开始 撰文:李佳蔓; 排版:知言 如需转载,请后台联系授权 这两天,大洋彼岸传来半导体政策进一步收紧的风声。但今非昔比,在中国半导体行业痛定思痛的一番努力后,“人为刀俎我为鱼肉”的剧本即将被终结
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阿斯麦ASML:“骨折级”洋相,成AI第一杀手?
阿斯麦(ASML)于北京时间2024年10月15日晚间的美股盘中不小心,意外提前发布了2024年第三季度财报(截止2024年9月),要点如下:1、核心数据:业绩虽新高,但订单大崩盘。阿斯麦(ASML)在2024年第三季度实现营收74.67亿欧元,好于市场预期(71.74亿欧元)
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天玑9400发布,手机处理器用上PC级CPU架构
前言: 在当今AI大模型的推动下,智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。 旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼,而是全面考量其综合素质。 特别是在手机芯片这一核心领域,如何在确保高性能的同时,实现低功耗与高能效比的平衡,成为了关键所在
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这八款国产车规级芯片,被吹爆了
?汽车芯片在近几年可谓是热度极高的焦点话题。伴随汽车电动化与智能化浪潮的持续深入推进,众多汽车原始设备制造商(OEM)对国产化率提出了全新要求。如此行业变化之下,国产芯片无疑迎来了更多机遇。 然而,近几年国内市场的竞争态势极为激烈,各方纷纷推出性能卓越的车规芯片
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果链龙头发力车链,立讯精密买下德国汽车零部件巨头
图片来源:Pixabay9月14日,立讯精密(002475.SZ)发布公告称,为加快推进公司汽车业务全球化进程,提升公司汽车线束产品在全球市场的综合竞争力,公司计划收购收购Leoni AG的50.1%
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数字单总线输出的工业级温湿度一体传感器-MHT04
这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片 - MHT04,该芯片是数字单总线输出的工业级温湿度一体传感器,采用防尘防水透气的铂金叠层湿敏探头结合高精度电容调理芯片M
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立讯精密41亿收购亏损的Leoni AG,布局和底气在哪里
前言: 随着消费电子的毛利润率下降,正迎来汽车互联产品和精密件的快速增长期。 随着[车路云]时代的到来、国内外自动驾驶项目的迅速实施,以及智能座舱娱乐体验的不断丰富,大量信息的交换促进了智能汽车舱内外的高速互联需求,使得单车电子电气零部件的占比迅速增加
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“万亿级”低空经济,谁在风口上“飞”?
低空,有什么“经济”? 作者 | 刘亮 编辑 | 趣解商业科技组 低空经济,成了今年的“香饽饽”;千米以下的天空,正迎来前所未有的繁忙。 9月23-25日,2024深圳eVTOL产业发展大会暨低空经济展览会在深圳坪山燕子湖国际会展中心召开
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Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线
2024年9月19日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出最新的 AEC-Q200 认证汽车级电池管理系统 (BMS) 变压器。Bourns<
Bourns 2024-09-19 -
OpenAI与苹果抢到首发,如何定义埃米级A16芯片?
前言: 人工智能领域的竞争日益加剧,OpenAI通过预定台积电的尖端芯片,彰显了其战略决策的明智性。 尽管遭遇资金和供应链方面的挑战,OpenAI的自主芯片研发计划仍可能加剧与英伟达等主要人工智能技术供应商之间的竞争
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企业级SSD二季度涨价25%!美光收入直接翻倍
快科技9月13日消息,据集邦咨询统计,2024年第二季度企业级SSD的采购量明显增加,导致供不应求,平均价格上涨了超过25%,闪存原厂收入更是平均增加超过50%。 据分析,这主要是受到NVIDIA GPU加速卡出货规模增大、AI应用普及的推动,以及服务器品牌厂商的需求
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研华车规级主机,开启自动驾驶商业应用新篇章
在人工智能时代,自动驾驶汽车已从科幻电影中的幻想逐步走向现实,成为未来出行的重要趋势。这一革命性进步的背后,离不开强大的技术支持,尤其是工控机在处理海量数据和运行复杂算法方面的出色表现。 作为工业自动化领域的佼佼者,研华以其高性能、高可靠的产品和解决方案,助力自动驾驶厂商探路智能未来
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摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限
提到集成电路行业,那么永远绕不过一个名词,就是摩尔定律。但摩尔定律只是经验之谈,本质是预测,并非什么物理层面的约束。 十年前,当14纳米工艺首次亮相时,整个半导体行业似乎正处于一个转折点
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泰克亮相2024 慕尼黑电子展,推出前沿测试解决之道并重塑定位
2024年7月10日,中国北京——2024慕尼黑电子展(electronica China)于7月8日~10日盛大举行。作为全球电子测试与测量领域的领军企业,泰克
泰克 2024-07-10 -
类比半导体携三款车规级新品亮相慕尼黑电子展
2024年7月9日,上海 - 在全球瞩目的慕尼黑上海电子展(electronica)上,致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有
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超宽电压,“丝”级精度——南芯科技推出车规级电子保险丝SC77010BQ
(2024年6月26日,上海)今日,南芯科技(证券代码:688484)宣布推出车规级电子保险丝 (eFuse) SC77010BQ/SC77010Q,凭借 60V 的超宽工作电压和高精度电流检测能力,为客户下一代汽车电子应用提供灵活可靠的安全保障
南芯科技 2024-06-27 -
华为Mate 70迎来重磅曝光:高端定位稳了!
文|明美无限 今年下半年的手机市场最瞩目的两款产品应该就是华为 Mate 70 系列和苹果的 iPhone 16 系列了,随着七月份的到来,关于它们的信息和猜测也越来越多,并且在原生鸿蒙的内测版本发布后,大家对于全新的华为 Mate 70 系列的期待值逐渐拉满
华为Mate70 2024-06-26 -
三星继续紧咬台积电,德州泰勒厂制程提升至2纳米
(本篇文篇章共725字,阅读时间约1分钟) 韩国媒体Etnews报道称,三星电子正考虑将其美国德州泰勒市晶圆代工厂的芯片制程,从原计划的4纳米改为2纳米,以在竞争激烈的半导体市场中与台积电和英特尔抗衡
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Bourns 推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离 汽车级隔离电源变压器
2024年6月14日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合
Bourns 2024-06-14 -
胜科纳米IPO:巨额分红清空3年利润,借钱上市还计划减持还债
胜科纳米(苏州)股份有限公司(以下简称:胜科纳米)主要业务是服务包括失效分析、材料分析与可靠性分析,是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室,而上交所科创板自2023年5月18日受理至今,胜科纳米正式冲刺A股IPO已满一年,但前景却是堪忧
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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺,符合MIL-STD-981 S级标准
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月13日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology
Vishay 2024-05-13 -
nRF Cloud现在提供一整套服务,包括设备管理、定位和安全,为物联网客户提高了灵活性和可扩展性
挪威奥斯陆 – 2024年5月13日 – Nordic Semiconductor宣布全面推出 nRF Cloud设备管理服务,大幅扩展其云服务
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Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准 车规级共模片状电感器系列
2024年5月8日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns<
Bourns 2024-05-08 -
【深度】我国微型流体精密控制零部件市场规模不断增长 国内企业竞争力不断提升
随着微流控技术技术不断进步,微流体控制系统应用范围不断拓展,微型流体精密控制零部件需求不断增加,行业获得快速发展。 微流控技术是对微量流体的精确操控的技术手段,主要通过微流控芯片对样品进行精确的流动控制和操作
微型流体精密控制零部件 2024-04-19 -
国产车规级AFE芯片玩家 TOP 20
--Chip Top-- 国产汽车芯片第三弹。 图文制作 I 芯潮IC ID I xinchaoIC 新能源车凶猛,其背后重要芯片之一是电池管理芯片
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台湾省7.3级地震不会让内存涨价!影响不到1%
存储行业正面临新一轮涨价潮,DRAM内存、NAND闪存都跑不了,偏偏在这个时候,半导体重镇台湾省发生了7.3级地震,恐进一步加剧涨价。 不过根据集邦咨询的最新报告,此次地震对DRAM内存产业影响很小,基本不会造成价格波动
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瑞萨推出全新RA0系列超低功耗入门级MCU
RA0E1 MCU不仅具备关键的诊断安全功能和IEC60730自检库,还针对数据安全提供了丰富的保障功能,如真随机数发生器(TRNG)和AES库,适用于包括加密在内的物联网应用。
瑞萨 2024-04-10 -
江波龙企业级SSD再度通过OpenCloudOS兼容性认证,产品力获认可
近日,江波龙旗下企业级存储产品FORESEE UNCIA 3836系列企业级SATA SSD产品完成与OpenCloudOS/TencentOS相互兼容认证。测试认证期间整体运行稳定,在功能、性能及兼容性方面表现良好
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中国台湾7.3级地震:半导体产业受创,台积电等厂区紧急疏散
(本篇文篇章共981字,阅读时间约1分钟) 2024年4月3日,中国台湾地区发生了一场强烈的地震,震级达到了7.3级,震源深度为12千米,造成了严重的影响,尤其对半导体产业造成了一定程度的冲击
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