AMB陶瓷基板

村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%

村田 2024-09-19

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

·后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%

肖特 2024-09-18

为了AI，硅基板变“方”了？

近日，三菱材料宣布开发出世界最大矩形硅基板，计划于 2025 年开始小规模生产。据三菱材料介绍，该公司生产的最大尺寸为 600mm x 600mm。其他尺寸包括 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm，厚度略大于 0.8mm

半导体硅基板 AI 三菱材料先进封装 2024-09-09

【洞察】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备升级未来市场潜力巨大

随着半导体产业的快速增长，以及国家政策的支持，半导体设备零部件用陶瓷涂层的市场需求持续上升，特别是在5G、物联网及人工智能等新兴技术推动下，对高端半导体设备的需求不断增加，从而带动了对高性能陶瓷涂层的需求

半导体设备零部件 2024-08-28

【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛活性金属钎焊技术为其核心制备技术

活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料

AMB陶瓷基板半导体封装 2024-07-30

【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势相关布局企业数量较多

MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS

封装中端芯片 MIS封装基板 2024-06-14

玻璃基板被苹果看好，或成下代重大技术

前言：芯片封装的战火，开始向材料端蔓延。从Intel的率先入局，到三星、LG等企业闻风而入，以及日前苹果的看好信号，一系列密集的动作背后，用玻璃材料取代有机基板似乎正在成为业内共识，或者至少是未来一个非常重要的技术路径

电子工程玻璃基板苹果 2024-04-15

村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）应用陶瓷电容器的材料设计技术，开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料（以下简称“该材料”），并且通过此

村田 2024-04-11

【聚焦】陶瓷劈刀（瓷嘴）是半导体封装关键耗材我国市场需求旺盛

我国是陶瓷劈刀消费大国，但由于陶瓷劈刀生产工艺复杂、设备要求高，陶瓷劈刀国产率较低，市场需求依赖进口陶瓷劈刀又称为陶瓷毛细管、瓷嘴，是一种陶瓷焊接工具，可用于可控硅、LED、声表面波、二极管、三极管、IC芯片等产品的引线键合封装

半导体封装陶瓷劈刀 2024-03-19

中京电子：拟15亿元投资建设珠海集成电路封装基板产业项目

中京电子(SZ002579)2月28日发布公告称,公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设,项目将以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主,开展FC-BGA应用产品的技术开发

中京电子集成电路板 PCB 2022-03-01

AI芯天下丨热点丨ABF基板短缺至2027，对相关芯片及产业的影响

前言：目前在云端、大数据、 5G 、AI 等，全是ABF的主要应用领域。［牵一发而动全身］，GPU、CPU短缺的背后，也仅仅是因为一个小小的载板。作者｜方文图片来源｜网络 ABF

ABF基板芯片 IC载板 2022-03-01

5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器的关键技术研究及应用”等项目顺利通过科技成果评价

2021年9月29日，广东省电子信息行业协会在东莞市组织并主持召开了由深圳市宇阳科技有限公司完成的“5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器的关键技术研究及应用”项目和“008004超微型片式多层陶瓷电容器的量产及关键技术研究”项目的科技成果评价会

5G通信微波高Q片式多层陶瓷电容器 2021-10-09

一文了解砷化镓基板对外延磊晶质量的影响

最近做芯片和外延的研究,发现同样的外延工艺和芯片工艺做出来的芯片性能差别很大,大到改变试验设计的“世界观”。基板衬底的质量好坏很关键。今天专门扒一扒砷化镓GaAs系外延基板的问题,以及砷化镓外延

砷化镓基板芯片工艺半导体 2021-08-12

一文了解陶瓷气体放电管GDT如何选型？

电路保护方案设计过程中,就要开始被动保护元器件的选择,电路保护元器件可分为过压保护器件和过流保护器件。防浪涌过电压保护器件之一陶瓷气体放电管GDT,其内部是由一个或一个以上放电间隙内充有惰性气体构成的密闭器件

陶瓷气体放电管电路保护方案 2021-06-10

楼氏电容事业部发布加强版安规认证表贴式多层陶瓷电容系列

新型安规电容满足更高电压下的安全需求楼氏集团旗下业务单元楼氏电容事业部（Knowles Precision Devices）近期推出新型安规认证表贴式多层陶瓷电容器（MLCC）全新拓展系列。新型安规电

楼氏电容多层陶瓷电容 2021-04-30

芯片荒之下，“好板难做”造就陶瓷基板“一片难求”景象

封装需求的激增正在影响IC封装供应链，各种封装类型、关键部件和设备的短缺。造成了芯片方面的现货短缺。这一现象在2020年底浮出水面，此后蔓延到其他行业。目前，供应链上出现了各种卡口。线束和倒装芯片的产能在整个2021年都将保持紧张，还有一些不同的封装类型

陶瓷基板封装半导体 IC封装 2021-03-09

对于做激光应用的砷化镓基板而言，晶向有哪些应用？

上两篇主要了解了一下固体物理学的晶体结构的知识,晶向、晶面的区别和定义。对于做激光应用的砷化镓基板,晶向有很重要的应用。关乎了激光芯片的成品质量和合格率,通过在wafer上划片,劈裂,我们得到了die,一颗完整的die如下图所以,这个只是芯片的一个端面

砷化镓砷化镓基板晶向激光器芯片 2021-01-29

芯片国产化之封装基板

目前全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展,使以封装基板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。
封装基板的重要作用封装基板是芯片封装体的重要组成材料,主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用

芯片电子 2020-03-20

日本、美国等 42 个国家加强半导体基板技术出口管制，防止外流到中国等

IT之家2月24日消息据日本共同社报道，为加强防备转为军事用途及网络攻击，加入出口管制国际框架的日本、美国等42个国家已扩大管制对象。IT之家援引相关报道，对象中新追加可转为军用的半导体基板制造技术及被用于网络攻击的军用软件等

半导体 IT资讯业界 2020-02-25

蓄电容量提升 9 倍体积仅为村田量产微型多层陶瓷电容器的

苹果计划在2020年推出的所有iPhone机型中都支持5G网络，除了增强和高通之间的合作之外还积极地完善供应渠道，为全面升级5G做好充足准备。苹果供应商之一的村田制作所（Murata Manufacturing）近日成功量产了“超小型”关键电子组件，这给5G版iPhone腾出了一些宝贵的空间

陶瓷电容器 2019-12-05

191112芯报丨顺络电子1.67亿元竞得国有用地使用权，投建电子元件和精密陶瓷项目

顺络电子1．67亿元竞得国有用地使用权，投建电子元件和精密陶瓷项目顺络电子发布公告称，公司之全资子公司东莞顺络电子有限公司（以下简称“子公司”）取得了《成交结果确认书》，确认子公司以人民币16，710

电子 2019-11-12

金属基板树脂塞孔技术探讨

伴随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的高速发展，电子元器件、印制线路板的体积也在成倍缩小，组装密度越来越大。为适应这一发展趋势，前辈们开发出了印制电路板塞孔工艺，有效提高了印制电路板组装密度，减小了产品体积，提高了特殊PCB产品的稳定性可靠性，推动了PCB产品的发展

金百泽 PCB 金属基板 2019-09-27

铜基板的小孔加工改善研究

随着大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，市场对金属基板的需求也是水涨船高，同时对铜基板产品也提出了更高的加工要求。尤其是钻孔方面，越来越多的铜基板要求钻0．5mm以下的通孔，若按常规钻孔方式加工极易出现断刀报废的情况

铜基板小孔加工 2019-07-20

沈义人纠结了，OPPO FINDX 2却稳了，或用屏下摄像头和陶瓷机身

谁能称得上今年上半年的机皇，此前OPPO沈义给出了自己的见解。表示上半年最值得购买的手机有四款，分别是OPPO RNEO，一加7Pro，三星S10和华为P30 PRO。虽然这四款都算得上是机皇级别，但是也都有各自的不足

OPPOFINDX2 沈义人屏下摄像头陶瓷机身 2019-06-15

一篇长文还原三星S10+陶瓷黑在我手中最真实的一面

作为三星s系列第十代作品，s10不但延续了三星旗舰一贯强大的内在配置，更拿出了令人耳目一新的外在设计。话不多说，正式开箱。

三星S10+评测三星手机 2019-03-04

京瓷：用精密陶瓷技术让我们感知未来的汽车世界

2018年12月20日-22日，在深圳会展中心举行的深圳国际电子展（ELEXCON2018）上，京瓷展示的模拟驾驶舱和先进的汽车相关解决方案备受业内关注。

京瓷精密陶瓷技术模拟驾驶舱 2018-12-27

【技术干货】高可靠性陶瓷电容

陶瓷电容器也是由同样的原理制成。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

陶瓷电容 2018-11-30

小米砥砺奋进：陶瓷机身+2300W+“白菜价” 这才是我们认识的小米

手机的诞生改变了我们的生活方式，智能手机的诞生改变了我们的生活习惯，小米手机的诞生，则改变了手机行业。让越来越多的消费者用上了智能手机，并且性价比越来越高，甚至像三星等国际品牌，也被迫走性价比路线。

小米 2018-11-29

三星S10更多细节曝光：六颗摄像头+陶瓷后盖+5G特别版

小编今天刚刚曝光了三星S10的真机实拍图，而今，有关S10的具体配置以及后背材质、后盖设计的细节也被一并曝出。

三星S10 2018-11-23

苹果获得新专利：新型弹性基板或将能开发可伸缩显示屏

据外媒报道，美国专利和商标局在当地时间星期二向苹果授予了带有柔性输入／输出元器件的电子设备，描述了把可伸缩和可变性的基板用作设备电路板的方法。

苹果弹性基板可伸缩显示屏 2018-07-19

OPPO R15和梦镜版/陶瓷版有什么区别？

随着异形屏逐渐兴起，不久前OPPO发布了全新的OPPO R15系列新品。不过，和往年不同的是：今年的OPPO R15系列共分为OPPO R15、OPPO R15梦镜版和OPPO R15陶瓷版三种版本。

OPPO 异形屏双核APU 2018-05-21

直降1000元小米MIX 2全陶瓷尊享版4月12日3699元到手

小米官方宣布，4月12日对小米MIX 2全陶瓷尊享版进行限时降价，手机直降1000元，到手价3699元。

小米MIX 小米手机 2018-04-12

慕尼黑电子展 | 肖特推出带结构超薄玻璃晶圆和激光激发陶瓷荧光转换材料

在2018年慕尼黑上海电子展上，国际科技集团肖特将带来一系列具有创新性的技术新突破（E5展厅，5766号展台）。被称为FLEXINITY的带结构玻璃衬底新产品具有高度的准确性和通用性。

特种玻璃晶圆激光激发陶瓷慕尼黑电子展 2018-03-13

专访富力天晟宋登洲：推陈出新打造陶瓷基电路板的蓝海时代

随着工业4.0时代的来临，电子行业再次回暖，PCB市场也逐年飙升。同时，受惠于LED、汽车电子、物联网、人工智能以及信息通讯等领域红利的增长，PCB板材已经经历了数轮涨幅。

富力天晟陶瓷电路板电子行业 2018-03-02

MEMS的巨大市场引发了陶瓷基板的疯狂

受新的终端市场需求和需要更先进的工程开发、工艺和新材料的不同封装选择的推动，MEMS 行业似乎开始越来越有希望了。因为所有这些因素都会带来更高的售价，所以这一领域已经拖延很久了。

MEMS 陶瓷基板 2018-01-16

汽车传感器市场新春天，陶瓷基板应对自如

对于未来汽车行业的发展趋势，走向智能化是各界普遍共识。正因此，智能汽车发展热情高涨，吸引了大批企业及资本参与，普及速度不断加快。在智能汽车带动下，汽车传感器市场迎来发展新机遇。

传感器陶瓷电路板陶瓷基覆铜板 2017-12-13

陶瓷PCB为OLED软性显示打开新通道

荷兰研究机构Holst Centre展示号称有史以来首款以陶瓷PCB为基础的大尺寸软性有机发光二极体（OLED）；研究人员期望这种在陶瓷PCB上制造的软性OLED，能够为显示应用开启一扇新的大门。

陶瓷基板陶瓷金属化传感器陶瓷电路板 2017-12-08

从诺基亚Q3销量下滑看陶瓷PCB崛起

据权威媒体报道，诺基亚今年第三季度的财报显示，其第三季度受益大幅下滑已成定局。

线路板电路板 2017-11-08

IC高端芯片需重视，陶瓷基板前景广

在10nm工艺成为高端芯片加工标志的现在，国内的工业大部分还停留在μm级，这也使得国内大部分相关硬件设备采用的是μm级，和时代拉开了很大一段的距离。

陶瓷基板 IC芯片 2017-11-02

斯利通氮化铝陶瓷研磨抛光的方法

氮化铝陶瓷电路板的制作流程是非常复杂的，之前有讲到过，第一步就是氮化铝陶瓷电路板的表面处理，也叫作研磨研磨，其作用是去除其表面的附着物以及平整度的改善。

氮化铝陶瓷电路板 2017-10-30