忍辱负重 2015归来？

　　整体来看，在2014年，英特尔在中高端有发力，尤其是对3G和4G的支持力度更大。今年，英特尔将发布5个新品，而且里面有架构和制程的更新。

　　在下周召开的CES上，英特尔会不会就发布Merrifield，这个是可以预期的，因为英特尔CEO科再奇将做主题演讲，这也是他出任CEO之后首次在重大场合露面，英特尔肯定会拿出些重磅的东西。

　　让我感到失望的是，英特尔下半年才会推出如今高通已经有的全网通方案，据说Marvell将在下周的CES上发布其全通方案。这一步英特尔有些慢，但是我还是给予理解吧，英特尔目前需要做的是把各种功能集成起来，慢慢找节奏。

　　另外一个值得注意的是，英特尔将在把低端芯片外包来做，此前有分析称，将交由台积电来做，目前尚未有确切消息。我想说的是，既然外包，为啥不提前点做？

　　需要提醒的是，2015年，可能是英特尔重装上阵的最佳时刻，其Broxton将打造Hero Devices，而且是首款14纳米的凌动，届时英特尔的制程优势将全面展现，这款芯片将同时适配平板电脑和智能手机。

　　经过2014潜心修炼，英特尔手机芯片是否真的成熟？2015年，是英特尔绝地反击的时刻吧！

　　天下难事，必作于易，天下大事，必作于细。这句话送给英特尔。

　　点评：如果英特尔要2015年才能绝地反击，那么2014年英特尔整整一年都得蛰伏，任高通联发科在移动芯片领域耀武扬威了。这听上去多少有些伤感，毕竟在64位与8核的噱头前，英特尔甚至都没有放过狠话，这也让人担心英特尔的实力。曾经风光一时无两的英特尔为何走到这一地步呢？这还得从下面这篇处理器混战史开始说起。

　　处理器混战史：ARM如何摧毁英特尔 成就高通联发科跨界壮举？

　　话说处理器市场大势，分久必合，合久必分。在这分分合合的背后，是半导体的产业细分和厂商商业模式的变迁。

　　从1958年，德州仪器公司的基尔比和仙童公司的诺伊斯相继独立发明集成电路后，集设计、制造、封装测试直至销售于一体的垂直整合制造(IDM)模式一直统治着半导体市场。到了上个世纪80年代末，以台积电为代表的代工业务独立。之后，专注于设计和市场销售将制造环节外包的无晶圆厂(Fabless)，仅对外提供集成电路设计服务的设计公司(Design House)相继独立，最后是以ARM为代表仅出售IP(知识产权)授权的商业模式出现了。

　　商业模式的演化与信息技术产业发展趋势，决定了跨界之战的变迁。

　　从诸侯割据到市场削藩

　　上个世纪末，处理器市场上群雄纷争，诸侯割据。在个人计算领域，以基于x86架构的厂家英特尔、AMD、Cyrix、IDT为主导，也有用于苹果的IBM PowerPC;在服务器市场上有IBM的Power、Sun的UltraPARC、惠普的PA-RISC、SGI的MIPS和英特尔的安腾与至强；而在封闭体系的主机市场，IBM、克雷、优利、布尔等主机厂商都在自产自用处理器。

　　即便是在嵌入式市场上，MIPS也已称雄网络设备市场，而ARM则仅在消费电子和工控市场上以廉价见长。

　　进入新世纪后，处理器市场品牌集中化开始加速，摩尔定律所表征的用户对计算性能持续不断的追求，加速了半导体设备的更新换代，使得拥有半导体生产设施成为日益昂贵的资本游戏。处理器市场中，众多参与者在难以承受之下，要么如优利、克雷、惠普等放弃自有的处理器业务转而采用第三方商品处理器，要么如Cyrix、IDT等被收购，要么如AMD、摩托罗拉等剥离半导体制造业务。