一周“芯”事：华为大战Intel台积电/高通4G独大国产芯难分羹

2014-05-01 00:40

　　OFweek电子工程网综合报道：国家虽大力扶持集成电路产业，但目前本土芯片制造商仍处于发展初期，与竞争对手英特尔、三星电子、台积电等国际半导体巨头相比，仍存在巨大差距。即使中国移动不再要求其TD-LTE手机为5模单芯片后，国产芯片厂商纷纷表示仍然无法很快提供5模10频芯片，只能眼睁睁地看着中国4G手机芯片市场基本归高通一家…

　　大陆集成电路现状分析：华为大战Intel台积电

　　外贸协会董事长王志刚日前在北京拜会大陆工信部部长苗圩时，对方强调，两岸在科技产业及绿能产业存有很多合作空间，台湾在通讯、绿能等方面具有优势，尤其是半导体，如能携手合作，必可共创双赢。

　　王志刚一行于4月23至25日赴北京拜会工信部部长苗圩、国台办主任张志军、大陆商务部副部长高燕、贸促会会长姜增伟、海协会会长陈德铭及中国电子视像协会副会长白为民等重要官员，这也是王志刚首度当面拜会苗圩。

　　王志刚与苗圩会谈时，双方皆认为两岸在科技产业及绿能产业存有很多合作空间，应就节能及车用电子产业发展趋势密切合作，以创造商机。

　　苗圩指出，台湾在通讯、半导体等方面具有优势，如能两岸携手合作，必可共创双赢。例如大陆IC芯片自制率不到20％，芯片进口金额在去年甚至超过进口石油，因此未来两岸在发展ICT产业及智能终端设备有很大的空间

　　此外，苗圩也相当看好台湾的绿能产业优势，工信部将于今年10月组团赴台参加贸协举办的绿色产业展；王志刚也邀请工信部在今年7月率大陆半导体制程设备、高端芯片设计、汽车电子及节能环保等企业，来台参加由贸协主办的‘海峡两岸高新产业投资与合作研讨会暨采购洽谈会’，与台湾相关业者研讨交流。

　　据了解，今年3月大陆‘两会’期间，大陆国务院总理李克强在做政府工作报告时，特别强调要发展集体电路，这也是大陆首次把半导体产业写入政府工作报告内。特别是随着大陆电子工业高度发展后，对集体电路需求愈发殷切，然而大陆在此方面自制率低，高达9成的IC芯片必须仰赖国外输入，去年的进口金额甚至超过进口石油。

　　根据中国海关总署在今年1月公布的资料显示，2013年大陆的集体电路进口额为2，322亿美元，首次超过2千亿美元大关，也比上年同期大幅增长34.6％，逆差也达到1，441亿美元，较上年同期扩大了50亿美元，为连续第四年扩大。

　　为迎头赶上，扶持本地半导体产业成为大陆有关部门的重要任务，有关的产业股利政策也可望在近期内推出。

　　大陆进口集成电路概况

　　目前来说，中国的IC设计商至少有四五百家，然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下来，在全球发挥自己的影响力呢？

　　根据业内主流意见明，现在的IC设计商若坚持当前的发展模式，不可能长时间的维持下去。国内企业长期依赖的廉价劳动力及成本优势，让有关企业雇用着数倍于国外类似企业的工程师。虽然在开发速度上，国内企业能通过给予最好的设计流程与工具，依靠低价的运营成本来开发新产品。然而，这些厂商不得不面对在不断上涨的人力成本压力(比如设计工程师的上涨薪资要求)。同时，国内企业缺乏独特的商业模式，极可能在数年后失去可持性发展动力。

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