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一周“芯”事:华为大战Intel台积电/高通4G独大 国产芯难分羹

  OFweek电子工程网综合报道:国家虽大力扶持集成电路产业,但目前本土芯片制造商仍处于发展初期,与竞争对手英特尔三星电子、台积电等国际半导体巨头相比,仍存在巨大差距。即使中国移动不再要求其TD-LTE手机为5模单芯片后,国产芯片厂商纷纷表示仍然无法很快提供5模10频芯片,只能眼睁睁地看着中国4G手机芯片市场基本归高通一家…

  大陆集成电路现状分析:华为大战Intel台积电

  外贸协会董事长王志刚日前在北京拜会大陆工信部部长苗圩时,对方强调,两岸在科技产业及绿能产业存有很多合作空间,台湾在通讯、绿能等方面具有优势,尤其是半导体,如能携手合作,必可共创双赢。

  王志刚一行于4月23至25日赴北京拜会工信部部长苗圩、国台办主任张志军、大陆商务部副部长高燕、贸促会会长姜增伟、海协会会长陈德铭及中国电子视像协会副会长白为民等重要官员,这也是王志刚首度当面拜会苗圩。

  王志刚与苗圩会谈时,双方皆认为两岸在科技产业及绿能产业存有很多合作空间,应就节能及车用电子产业发展趋势密切合作,以创造商机。

  苗圩指出,台湾在通讯、半导体等方面具有优势,如能两岸携手合作,必可共创双赢。例如大陆IC芯片自制率不到20%,芯片进口金额在去年甚至超过进口石油,因此未来两岸在发展ICT产业及智能终端设备有很大的空间

  此外,苗圩也相当看好台湾的绿能产业优势,工信部将于今年10月组团赴台参加贸协举办的绿色产业展;王志刚也邀请工信部在今年7月率大陆半导体制程设备、高端芯片设计、汽车电子及节能环保等企业,来台参加由贸协主办的‘海峡两岸高新产业投资与合作研讨会暨采购洽谈会’,与台湾相关业者研讨交流。

  据了解,今年3月大陆‘两会’期间,大陆国务院总理李克强在做政府工作报告时,特别强调要发展集体电路,这也是大陆首次把半导体产业写入政府工作报告内。特别是随着大陆电子工业高度发展后,对集体电路需求愈发殷切,然而大陆在此方面自制率低,高达9成的IC芯片必须仰赖国外输入,去年的进口金额甚至超过进口石油。

  根据中国海关总署在今年1月公布的资料显示,2013年大陆的集体电路进口额为2,322亿美元,首次超过2千亿美元大关,也比上年同期大幅增长34.6%,逆差也达到1,441亿美元,较上年同期扩大了50亿美元,为连续第四年扩大。

  为迎头赶上,扶持本地半导体产业成为大陆有关部门的重要任务,有关的产业股利政策也可望在近期内推出。

  大陆进口集成电路概况

  目前来说,中国的IC设计商至少有四五百家,然而,在多年以后,能有多少家可以健康的存活下来,在全球发挥自己的影响力呢?

  根据业内主流意见明,现在的IC设计商若坚持当前的发展模式,不可能长时间的维持下去。国内企业长期依赖的廉价劳动力及成本优势,让有关企业雇用着数倍于国外类似企业的工程师。虽然在开发速度上,国内企业能通过给予最好的设计流程与工具,依靠低价的运营成本来开发新产品。然而,这些厂商不得不面对在不断上涨的人力成本压力(比如设计工程师的上涨薪资要求)。同时,国内企业缺乏独特的商业模式,极可能在数年后失去可持性发展动力。

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