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一周“芯”事:华为大战Intel台积电/高通4G独大 国产芯难分羹

  国务院发展研究中心发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》指出,中国关键核心技术对外依赖度高,80%芯片都靠进口。我国一年制造11.8亿部手机、3.5亿台计算机、1.3亿台彩电,都是世界第一,但嵌在其中的芯片专利费用却让中国企业沦为国际厂商的打工者。

  一个业界人士熟知的情况是,2013年在中国移动一期TD-LTE(4G)招标中,国产芯片厂商集体失意。终端招标结果显示,采用美国高通芯片的中标终端产品占一半以上,而国产芯片厂商只有华为海思中标。

  “与国际形势相比不容乐观,我们追赶得非常辛苦。”中国半导体行业协会副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军说,目前我国半导体产业中,芯片设计水平与国际基本相当,封装技术水平有4至5年差距,制造工艺差距在3年半左右。在推动芯片产业发展中,我国投入不可谓不大。邓中翰表示,国家出台的支持芯片发展的重大专项,有不少都是百亿元级别的投入。北京、上海、武汉、西安等地的芯片制造商在国有银行和当地政府的支持下向半导体产业投入了巨资。

  然而,经过多年努力,本土芯片制造商仍处于发展初期,其中最具代表性的中芯国际等企业,与竞争对手英特尔三星电子、台积电等国际半导体巨头相比,仍存在巨大差距。“核心技术是买不来的。”邓中翰说,由于资金、技术、管理等方面的劣势,我国企业依然很难与国外巨头竞争。一方面,与国外相比,中国的芯片产业起步较晚,核心技术受制于人;另一方面,相比国外动辄上百亿美元的投入,我国的投入依然相对偏小。

  “我国在创新体制机制上仍有欠缺,缺乏市场顶层设计。”邓中翰认为,我国一些部门、企业还是习惯跟踪思维,国外有什么东西就跟着做什么东西,“跟踪时代已经结束,我国应根据自身实力在新的领域中寻找机会”。

  尽管差距巨大,但随着我国创新水平提升、相关产业链逐步完善,业界一些专家认为,在4G时代,我国芯片产业仍有“弯道超车”的机会。

  在吴超看来,加大投入仍是必要之举,他建议国家设立先进半导体产业发展专项资金,并建立稳定的财政投入增长机制,加大对半导体设计、制造等方面重点企业的集中投入;同时,研究出台促进先进半导体产业发展的优惠税收政策。邓中翰则建议,在继续加强研发投入和人才技术引进的同时,进一步挖掘通过“需求”引导产业发展的潜力,“新技术、新产品的出现和应用,就是发现并创造新需求的过程”。

  “机会更有可能出现在新兴的内需市场。”邓中翰还建议,国家应实施标准化战略,用好政府和市场两只手,创造“跨越式”新需求,加大对在国内外市场或标准方面具有优势的国内企业的支持力度,培养国内产业的核心竞争力,从根本上摆脱受制于人的局面。

  国产芯难分羹 十大半导体IP供应商排行榜

  1.中移4G终端策略再变 国产芯片仍难分羹;

  知情人士透露,近日曝出中国移动不再要求其TD-LTE手机为5模单芯片后,国产芯片厂商纷纷表示,他们仍然无法很快提供5模10频芯片,无论是否单芯片,因此仍然不能参与中国移动4G手机芯片的提供,只能眼睁睁地看着中国4G手机芯片市场基本归高通一家。

  5模手机芯片不再要求单芯片

  此前,中国移动近期对芯片厂商发下通知,从5月开始,中移动要求入库的TD-LTE 4G手机必须支持5模,3模手机入库只截止到4月30日。所谓5模是指手机可同时支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM。

  这一规定曾引发轩然大波,国内三大TD芯片厂商展讯、联芯、重邮信科的第一代4G芯片都是支持三模,因为FDD-LTE与TD-LTE技术相差不大,有了 TD-LTE很 容易实现FDD-LTE,虽然这三家通过并购或自研掌握了WCDMA技术,但是五种通信制式在一颗芯片上实现所带来的开发、调试、测试工作量呈几何倍增 加,芯片上市周期必然拉长。去年12月,中移动顺应市场发展规律,发布白皮书接受三模终端,业内人士认为这将利好国内芯片厂商,但后来中国移动强行要求支持5模,让国产芯片商猝不及防。

  而近日中国移动再次更新《TD定制终端产品白皮书》,明确要求自5月31日起所有的TD-LTE定制机必须支持5模,但不再强求全部单芯片SOC方案。因本土芯片厂商的五模单芯片方案要到下半年才能成熟,此举被认为是给本土芯片厂商一个缓冲时间,以助其缩小与国外芯片巨头之间的技术差距。

  国产芯片商难跟上步伐

  事实果真能给本土芯片厂商一个缓冲时间吗?几家主要的国产芯片商均向新浪科技表示,由于没有做此计划以及技术储备,不能很快推出5模芯片,如果要集合WCDMA等其他芯片,相当于要完整地购买芯片方案,成本非常高,且仍然需要时间。

  而且,中国移动坚持单芯片五模十频对国产芯片商的打击非常严重,例如创毅视讯曾是国内LTE芯片厂商的新星,其LTE芯片支持 Cat4(DL150Mbps/UL50Mbps),领先高通的 Cat3(DL100Mbps/UL50Mbps),但是中国移动的五模要求,以及在2013年终端招标中一款未中,造成极大的心理压力,基本放弃LTE 公 网市场。

  不过,从目前来看,要想改变中国移动的5模芯片定制要求,似乎非常难,因为中国移动已经铆足了劲要在4G终端上高起点。不输在起跑线上。(康钊)

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