IC设计与封测是国内半导体产业先行军？

2015-05-06 01:50

　　国内半导体产业在去年六月《国家集成电路产业发展推进纲要》和十月国家积体电路产业投资基金政策、资金的双重支持下迅速发展，迎来了集成电路大时代。IC设计与封测作为先行军迅速发展，却也面临发展的困扰。

　　在2014年政策和资金的作用下，进入2015年就连续看到了国内IC设计传出的好消息。在小米米粉节上，小米推出了红米2A，以更低的售价吸引消费者，而联芯科技的处理器正是更低售价的有利推手。联芯背靠大唐电信集团，后者在移动通信领域有着多年的运营经验，无论是集成电路设计，还是移动通信，都累积了非常丰富的标准和专利，从TD-SCDMA到LTE，有着非常坚实的专利基础。联芯的LTE产品也是国内厂商里最早商用的一批，从2008年就投入LTE产品研发。红米2A搭载的L1860C四核处理器，采用了28nm的HPM工艺，GPU是双核MaliT628，像素填充率达到1000MPix/s，三角形生成率为100MTri/s，比高通Ardeno 306更高，在网络制式上，支持五模LTE。

　　米粉节让联芯进入消费者视野，展讯也在四月发布两款采用 28nm 工艺的四核 SoC 平台：支持五模 LTE 的 SC9830A 和支持 WCDMA 的 SC7731G。展讯发布的 SC9830A 内置四核 ARM Cortex-A7 应用处理器，主频可达 1.5GHz，支持 4G 五模，支持双卡双待功能，集成双核 ARM Mail 400MP，NEON 多媒体处理器，支持 1080P 高清视频和 1300 万像素摄像头。在获得母公司紫光集团和政府注资后，展讯今年在手机芯片市场发动价格战，已使第1季3G手机芯片价格底线跌破5美元，远低于去年7、8美元以上的水准。

　　除了联芯和展讯，瑞芯微也备受关注。瑞芯微在英特尔信息技术峰会上可谓刷爆了存在感，英特尔在技术峰会上展示了移动芯片的最新成果，其中就包括与瑞芯微合作的第三代SoFIA 3G-R通讯芯片，两家共同宣布新品发布，瑞芯微3G-R的CPU架构和Modem采用的都是英特尔的技术。除此之外，在美国太平洋时间2015年3月31日10点15分，瑞芯微向全球发布新一代笔记本处理器RK3288-C，并同时发布了谷歌及华硕、海尔、海信合作的一系列内置瑞芯微芯片处理器的Chrome OS终端产品，中国芯首次入主全球PC市场。

　　从以上三家IC设计公司最近的表现可以看到在政策和资金的支持下，国内的IC设计正在快速的发展，同样可以看到还没有知名度和一定市场占有率的公司也正在迅速的崛起。虽然产品目前仍然处于低端市场，但通过具有市场竞争力的价格来获取销量来占领一定的市场份额再经过技术的积累，一定能够打入高端市场。而国内集成电路产业链上另一个发展较快的就是封测。

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