IC设计与封测是国内半导体产业先行军？

2015-05-06 01:50

　　获得大基金的支持之后，国内封测厂低端封测良率逐步拉升，且在政府资金支持下，报价相当犀利，价差甚至可以达到一成。市场传出，包括华为旗下的芯片厂海思，以及国内的联发科和网通IC大厂等，均已提高在国内封测厂的下单比重。业界认为，这个现象今年会更明显，但大陆封测厂暂时仍以低端封测为主。

　　政策和资金的支持让集成电路产业IC设计，晶圆制造，封装测试三个关键环节中的两个环节作为先行军迅速的发展，虽然都处于低端市场，但是发展的势头是良好的。但对于晶圆制造，业界认为，国内晶圆代工厂短期内难跟上台积、联电水准。

　　在国内集成电路大时代到来之时，可以看到有存储器制造却迟迟没有新动态，这迟迟没有动作也恰恰体现出了国内发展半导体产业所面临的困境。今年3月中国武岳峰资本等公司资本联合买下 ISSI （Integrated Silicon Solution），宣告中国半导体布局伸向 DRAM 产业，4 月初再传中国面板厂京东方也意图进入存储器市场，中国芯谋研究（ICwise ）首席半导体分析师顾文军发文指称，京东方决定涉足存储器市场的新闻为子虚乌有，但也未把话说死，顾同篇发言也引述京东方董事长王东升先前强调会关注并且涉足半导体的发言。至少在短期之间，京东方进军 DRAM 产业仍未明朗。另据了解，中国半导体扶植政策下，将选择一个省市设置本土的 DRAM 厂，上海、北京、合肥等五个省市争取之中，谁能胜出、策略为何也还未有定数。因此，可以看出存储器产业布局仍未明朗。

　　产业布局的不明朗并不是阻碍存储器产业发展的唯一问题，存储器产业为典型资本密集与技术密集产业。先从资本谈起，光土地、厂房不含设备，可能就得耗掉大量资本，新进者即便前面 16~24 个月之间投入 200 亿美元以上的资本支出，十年内仍会落后产业先进者一个世代以上。Bernstein 预估，新进者投入 DRAM 产业，将得承受前面十年 400 亿美元的亏损。挺得住金钱的损失，背后还有庞大的技术壁垒需克服，存储器产业复杂性高，在 DRAM 产业即便是成立已久的华亚科与南亚科，发展先进制程仍需美光的技术授权。

　　可以看到，国内集成电路正在迅速发展。IC设计和封测正在从低端市场入手。台湾的存储器双雄华亚科、南亚科皆指出，大陆虽然有银弹，但欠缺关键技术，“未来五到十年内不会对台湾造成威胁”。从存储器产业面临的困境就能够清楚的认识到，要发展资本密集与技术密集的产业，除了面临资本的亏损问题，更为重要的是庞大的技术壁垒。因此国内厂商希望通过收购获得技术，也通过到先进大厂引进技术人才来弥补自身的不足。国内半导体产业的发展还有很长的路要走。

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