通信基带成SoC核心竞争力高通/海思/三星各有法宝

2016-04-27 09:37

　　芯片厂商最核心的硬实力是什么？自主设计内核？强大的GPU？先进的制程工艺？这些都是重要的竞争力，也是决定手机能否流畅运行的关键，然而作为手机而言，首先要能打电话才算得上是手机，而芯片中决定通信的就是我们耳熟的基带。基带也称调制解调器，主要用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，同时也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息、图片信息的编译。

　　早年的移动芯片市场可谓百花齐放，但德州仪器、英伟达这些厂商最终因缺乏基带还是被市场所淘汰，相反高通则凭借基带一举坐上移动芯片市场的龙头宝座。可见某种意义上，基带芯片才是厂商最核心的竞争力，甚至决定了生死存亡，那今天我们就来聊聊手机芯片中的通信基带。

　　迈向4G+时代

　　虽然我们现在很多人都才享受到4G网络的便利不久，但相信大家从新闻中也得知，5G的发展已经如火如荼，各种标准的论证都已开始，预计2020年就会商用。而在这空挡的4年时间里，4G+就被推了出来，这个时髦的概念实质就是之前芯片厂商们多次提过的LTE-A技术。

　　LTE-A全称是LTE-Advanced，顾名思义是LTE网络下一阶段的演进标准。早在4G标准制定之前，国际电信联盟（ITU）给4G的定义就是实现静止状态下行1Gbps/上行500Mbps的网络速率。但是由于技术的限制，全球范围没有一种无线通信技术可以达到如此高的网络速率。所以为了能够在竞争中占据优势，以Verizon为代表的一些国外运营商就另辟蹊径，将原本作为3.9G标准的LTE技术当做4G技术进行宣传。久而久之，人们就默认LTE为4G标准的一部分。

　　虽然没有达到预想的1Gbps下行速度，但有了峰值速率150Mbps的LTE做基础，更快的速率也就有了保障。随着通信技术的进步，LTE网络的频谱利用率不断提高，同时另一项新技术也走进了大众视野，它就是多载波聚合。所谓多载波聚合，其实就是将多个频段的网络信号聚合起来，实现速率的大幅增加。这就好比在高速公路上，我们现在常用的150Mbps峰值速率的LTE就像一条四车道，虽然已经很宽了但在单位时间内通过汽车数量依然有限，而载波聚合技术就像在旁边加了N个车道，单位时间内通过的车子数量会随着载波数的增加而成倍增加。

　　目前全球范围内已经有不少运营商推出了双载波甚至三载波的LTE技术，理论峰值速率也从原来的150Mbps大幅提升到300Mbps、450Mbps，中国的三大运营商也都陆续在各一线城市商用LTE-A网络。可以说从去年上半年开始，LTE-A网络进入爆发期，数量接近翻倍，这意味着相应的手机终端也要换新才能支持这一技术，这就为增长疲软的芯片厂商提供了新的机遇，那哪些芯片厂商会因此受益呢？

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