最近一段时间，高通与苹果之间的商业纷争不断，苹果深受专利侵权、手机禁售问题困扰，高通则因收取极高的专利使用费，拒绝向其他芯片制造商授权专利许可等问题遭受垄断诉讼。

高通与苹果的纠缠

于近日的反垄断听证会上，苹果表示原本希望在iPhone XS、XS Max和XR中使用高通调制解调器，但在苹果起诉高通后，高通拒绝出售这些调制解调器。出席听证会的苹果公司供应链主管Tony Blevins表示，苹果正在考虑2019款iPhone将让三星、联发科以及现有供应商英特尔提供调制解调器芯片，苹果一向的做法是，在iPhone的1000多个零部件中，每个零部件至少有2家供应商，多者达6家供应商，不会只选择1家供应商。这也意味着，苹果供应链继续玩着“不把鸡蛋放在同一个篮子”多方平衡的把戏。

库克也深谙着“不要把命门暴露给供应商”。加入苹果公司之后，为了可以切实压低成本，并极大地减少单一供应商断货的风险与扩大产品线产能，库克逐步纠正订单的天平，以便平衡这家科技巨头的供应链。通过供应链的巨大推手，苹果由原来凌乱堆放的零件，变成一台各部件精密咬合、精准运行的大机器，轰隆隆运转产生巨大的效能。不仅打破了和整个生态链条间的壁垒，建立起了一个属于苹果的全球化供应体系，帮助其掌控渠道产品定价话语权。

高通公司CEO Steve Mollenkopf于日前的反垄断听证会上作证时称，苹果要求高通提前支付10亿美元的“奖金”，才能让高通成为苹果iPhone基带芯片唯一供应商的条件之一。

倘若高通和苹果不能就双方意愿达成统一，不但会严重影响高通方面的营收，也意味着，2019年款的iPhone很可能缺席5G手机首发。而今年将会是搭载高通骁龙855（X50基带芯片）的小米、OPPO、vivo等安卓手机厂商的舞台。对于目前的苹果市场和销售趋势来说，无疑是雪上加霜。

今天，与非网小编就来讲一下这个让高通和苹果之间纠纷不断的基带芯片究竟是何方神圣，又有着怎样的市场格局。

基带芯片由CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，换句话说，在发射的时候，把音频信号编译成用来发射的基带码，接收的时候，把收到的基带码解译为音频信号。同时也负责把地址信息、文字信息、图片信息进行编译。

简单点说，基带芯片是手机芯片里的非常重要的一环，在智能手机领域，最基础、最关键的需求就是手机信号质量问题，基带性能决定的通讯功能直接决定了手机通话质量和上网速度。

5G基带芯片产品可分为两种，一种支持6GHz以下频段和毫米波，另一种是5G基带芯片支持6GHz以下频段。不论是哪一种，都无法忽视其技术要求门槛高、研发周期长、资金投入较大，使得这个行业竞争日趋激烈。全球只有极少数的厂家拥有这项技术，随着技术的发展，很多企业相继退出基带芯片市场，如博通、德州仪器、恩智浦、飞思卡尔英伟达等企业陆续放弃基带业务，基带芯片市场逐渐呈现出寡头垄断、群雄角逐的竞争格局。

随着5G网络的即将商用，手机芯片厂商纷纷抢先推出了自家的5G芯片。此前高通、联发科、三星、英特尔、华为海思、紫光展锐等先后展示了自家的5G基带芯片，并宣布预计将在2019年商用。

依据2018年上半年的数据来看，高通获得了全球53％左右的基带市场份额，排名第2的是联发科，获得了16％的份额，其次是三星占12％左右，再是华为和英特尔均为7％左右。

高通独领风骚

在高端LTE基带芯片领域，高通受到来自联发科、三星、海思、展讯等公司的竞争压力增大，使得市场占有率有所下降，但市场份额仍稳居第一位。

在基带芯片市场，高通不仅受到了来自竞争对手竞争压力，更是受到了手机终端企业的巨大压力。手机终端企业自研基带芯片成为趋势，通过自主研发SoC芯片提高市场竞争力，使得传统的基带芯片企业受到一定的冲击。

高通是行业最大的独立智能手机调制解调器供应商，在技术实力上，高通在基带芯片厂商中名列榜首，早在2016年10月，高通就已经发布支持5G的调制解调器芯片组Snapdragon X50，在一个多月前，高通正式推出采用7nm工艺的骁龙855处理器，可以搭配骁龙X50 5G基带，成为首款支持5G功能的移动平台，该芯片组对于5G频段的支持全面，不仅支持国内主推的Sub－6GHz频段，并且能够在28GHz高频毫米波频段上的实现数据连接，在28 － ghz毫米波无线电频段中传输的速度为1．25千兆每秒（Gbps），下行速度可以达到5Gbps，实际连接速度能够达到4G网络的十倍以上。

同时骁龙X50调制解调器对于5G SA与5G NSA两种组网方式有着全面的支持，并且符合3GPP标准。搭载骁龙855移动平台的手机，只要结合骁龙X50调制解调器，就能够进行5G连接使用了。

骁龙 X50 5G调制解调器芯片标志着创建5G标准步伐的加速，寓意着一个网络容量显著提高的时代即将到来。

骁龙855＋骁龙X50的组合，势必是2019年5G手机的标配，它有着高通方面最先进的连接技术支持，高通在5G通讯基带方面具有着首发优势，并且在CES 2019中已有基于高通X50通讯基带芯片的智能手机展示。同时高通公布了18家合作伙伴，国内的小米、vivo、OPPO等厂商均上榜，并且宣称在2019年会有30余款5G手机上市。

手机基带芯片之外，高通还发布了专门为低功耗和广域网络（LPWAN）等特殊要求的物联网芯片组——9205 LTE基带芯片，它将在未来被广泛应用在物联网设备上。并且，这款9205 LTE基带芯片能够在单个芯片组中支持全球多模LTE通讯类别，有M1（eMTC），NB2（NB－IoT）以及2G／E－GPRS连接等。

另外9205 LTE基带芯片搭载的ArmCortexA7主频高达800MHz，能够支援Thread X和Ali OS Things，具有强大的应用处理能力。整合完备的9205 LTE不用满足对外部微控制器的需求，可以增加设备安全与成本效率。除外，其还能够通过GPS、北斗、Glonass和Galileo进行地理定位，支持云服务等多种功能。