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三星7nm制程代工毁了全部高通5G芯片?台积电、联发科的机会来了

2019-08-23 09:37
来源: 镁客网

昨天才把张朝阳请上台,高调地开了场Galaxy Note 10中国发布会的三星,今晨就被一条负面送上了热搜——#三星导致高通5G芯片全部报废#。

外媒报道称,三星7nm制程所代工的高通5G芯片骁龙SDM7250出现良率问题,导致全部产品报废。

如果真是这样,三星这个篓子就捅得有些大了。不过跟据《每日经济新闻》最新报道,高通方面相关人士称,“5G芯片报废是假新闻,正式的回应正在协同沟通中。”

计划可能赶不上变化,5G市场或现变局

SDM7250有多重要呢?相关消息称,这是高通第一款中端5G芯片,CPU架构为ARM A76,采用的是三星7nm EUV工艺制程。按照计划,SDM7250将于明年一季度大批量出货,OPPO、vivo、小米、联想等一众国产手机厂商都是其潜在或既定客户。

而就当前5G手机市场发展态势看,四大运营商已经拿到5G牌照,华为、中兴、三星等均在今年年初就开展高端5G手机市场布局。如此一来,明年上半年中端5G手机市场必将迎来一场“腥风血雨”。对于芯片厂商来说,这是一次不容错失的良机。

也就是说,SDM7250正被高通寄予厚望,它出现的目的,就是要在与麒麟810的竞争中占据上风,并抢先将5G手机售价降至3000元以下。而一旦芯片供货不足,手机厂商很有可能会寻求其他合作方案。

其实早在上周,微博账号名为“手机晶片达人”的用户就曾爆料称:从OPPO方面得知,三星7nm EUV制程代工出现了问题,并直接点名“坑”的是高通5G单晶片7250。

但这一消息很快就被部分业内人士否定,微博账户名为“智慧芯片案内人”从消息源、厂商5G平台进度、官方没有回复等多方面提出了质疑。

不过一般情况下,就算芯片代工良品率出现问题,只会减少产量而不会全部报废,导致全部报废可能还存在着设计或在某一个环节出现重大失误的问题。虽然当前各手机厂商对5G芯片需求量有限,但三星负面频出很有可能会让客户对其失去信心。

不论怎么说,留给三星的时间确实已经不多了。更值得一提的是,高手过招,成败往往只在一瞬间,台积电不会放过这次机会。

7nm制程代工竞争已达白热化阶段

对于三星来说,高通的这颗5G芯片是其7nm制程发展的关键节点,因为就当前来看,愿意让三星做7nm手机芯片代工的厂商着实不多,但台积电却很受欢迎。

众所周知,目前全球有能力提供7nm制程代工的厂商仅有三星和台积电,而就已公开消息看,选择台积电7nm制程代工的芯片产商包括苹果、华为和高通,几乎囊括了当前手机芯片厂商所有大厂,其中苹果和华为均是在为自家手机产品服务。

IDC相关数据统计显示,去年全年全球智能手机出货数据中,苹果与华为共获市场份额达29.6%。而华为在本月初公布的业绩数据则显示,今年上半年其手机出货量已达1.18亿部,同比增长24%,且未来会有更多的华为手机搭载麒麟芯片。

在台积电发布的最新财报中,今年第二季度,台积电合并营收2409.99亿新台币,环比增长了10.2%,超此前2360亿新台币指引上限49亿新台币。分析师称,台积电获得增长除汇率变化因素外,华为的订单功不可没。

而高通方面,从2017年开始有关高通回归台积电的声音便越来越多,随着前者将骁龙855订单交给了台积电,二者此后的合作必将愈加紧密。苹果就更不用多说了,台积电拿下了A13的全部订单。三星此时代工出错,且是在关键的5G竞争节点,是否能再获高通信任,保住现有订单都尚不可知。

而由代工引发的蝴蝶效应,芯片设计厂商和手机厂商也越来越“使劲”了。

“联发科”们已经动起来

就在三星芯片代工被爆负面的同时,相关消息称,联发科已经预定了台积电2020年第一季度至少1.2万片晶圆的7nm产能,用来生产内部代号为MT6885的首款5G芯片。更重要的是,联发科董事长蔡力行还将亲自出马拜会台积电,争取将产能提升至2万片。

除此之外,外媒Gizchina还曾报道称,联发科将在2020年向华为提供5G芯片,它们将被搭载在华为低端5G手机上。目前联发科已经在向华为送样,如果认证顺利,它将正式进入华为供应链。也就是说,联发科已经将5G手机芯片竞争从中端扩大至低端市场。

当然,联发科还不是高通最大的竞争对手。众所周知,随着麒麟系列芯片在华为移动终端上的成功应用,近年来它已经成为高通在半导体领域不得不重视的劲敌。无论是高端芯片麒麟980、985甚至是即将发布的990,还是中低端的麒麟710、660,以华为手机当前所得手机市场份额,都在芯片市场上对高通产生的冲击。而一旦华为进军中低端5G芯片领域,或与联发科强强联合,高通的赢面必将越来越小。

除联发科、华为外,在4G时代稍显失利的紫光展锐也正极力抓住5G契机,在今年先后发布了旗下5G通信技术平台“马卡鲁”及首款5G基带芯片“春藤510”,跻身全球为数不多的可以提供商用5G芯片的厂商之列。

而紫光展锐CEO楚庆也曾透露,“第一波搭载紫光5G芯片的客户商用机就会推出,而明年下半年还将推出集成5G基带的SoC‘马卡鲁2.0’,且采用7nm制程。”

可以说,在当前市场玩家数量有限的情况下,三星、华为、联发科、紫光任何一家此时失利,都会对未来整体布局产生极大影响,因为如果要保证5G布局顺利,甘冒风险的芯片厂商和手机厂商必定不多。

虽然三星目前尚未正面回应是否已经成为“失误第一人”,但在对手齐齐发力的情况下,未来一段时间,三星势必要紧张起来了。

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