芯德科技完成超十亿元A系列融资 研发新一代封测技术
投资界10月15日消息,近日,芯德科技成功完成A轮和A+轮两轮融资。本次融资由金浦新潮、君海创芯领投,小米长江产业基金、OPPO、恒信华业、国投招商及峰岭资本、晨壹基金、国策投资等知名投资机构跟投。在
罗德与施瓦茨发布性能卓越的相噪和VCO测试仪表FSPN
在有苛刻要求的应用中,高速、实时的相位噪声测量需要源具备很高的稳定性,罗德与施瓦茨公司(以下简称“R&S公司”)全新的FSPN 具有超高的灵敏度、准确性和可靠性。FSPN 是一款专用的相位噪声分析仪和 VCO 测试仪,实现了高性能和易用性的完美结合
芯片制造、封测均全球第1,台湾是怎么做到的?
说起台湾省,大家第一个想的就是半导体产业,毕竟台积电太有名了,在全球芯片代工领域,拿下了55%的份额,10nm以下的芯片生产,一家就拿走了92%。但事实上,台湾省在半导体产业上,不仅仅是制造业非常强,在芯片的设计、制造、封测上都非常强
收购标的深陷诉讼、业绩下滑“旋涡”,睿创微纳2.8亿收购事宜遭上交所问询
股权收购惹来问询! 近日,睿创微纳拟以2.81亿元收购华测电子约56.25%股权,不过后者业绩下滑甚至出现亏损的情况,深陷合同买卖纠纷,财产遭冻结。针对收购事宜,上交所对睿创微纳发出问询。 收购标的深陷诉讼、业绩下滑“旋涡” 近日
高负债率仍存累计亏损,甬矽电子为何急于上市?
文:权衡财经研究员 朱莉编:许辉随着全球集成电路行业的不断发展,集成度越来越高,集成电路芯片的尺寸不断缩小,集成电路封装和测试技术也不断更新换代。从20世纪70年代至今,集成电路封装行业已经历了五次大规模技术升级,从孔插装型封装、表面贴装型封装等传统封装技术,发展到如今的系统级封装和晶圆级封装技术
半导体IC球焊设备国产厂商凌波微步获数千万A轮融资
投资界9月23日消息,半导体IC球焊设备国产厂商,凌波微步半导体科技(以下简称“凌波微步”)近日宣布完成数千万A轮融资,由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能,加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广,从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程
是德科技推出新一代多模时钟恢复模块产品N1077B,推动800G技术发展
自二十世纪七十年代光纤诞生以来,光通信技术引领信息技术变革,光通信以光波作为信息传输的载体,以光纤作为信息传输媒介,具有高速率、大容量、长距离等技术优势,在移动通信、光纤宽带、数据中心、消费电子、汽车电子和工业制造等领域广泛应用
微崇半导体完成数千万天使轮融资
近日,国内领先的半导体检测设备企业「微崇半导体」宣布完成数千万元的天使轮融资,由云启资本和武岳峰资本共同投资,公司致力于研发最先进的材料检测技术,生产先进的半导体前道检测设备。云启资本自成立起,围绕“
PCBA装配不了和封装设计丝印标示有什么关系?
公众号:高速先生作者:王辉东龙龙设计PCB很努力,谈了个漂亮女友叫莉莉。可是丈母娘死活不同意,无奈自已女儿死心踏地不放弃,把她老娘的话当空气,老娘无奈妥协说罢,罢,那就给龙龙个考查期。考查过了娶莉莉,考查不过就分离
Q2全球芯片代工/封测企业排名:中国企业已掌控全球市场
最近这几年来,整个科技产业中,芯片产业应该是最火的。特别是2021年,随着全球大缺芯的情况愈演愈烈之后,全球都在铆足了劲造芯,大家都想打造自己的产业链,提高芯片自给率,减少对国外产品的依赖。一个个国家和地区,先后抛出巨额激励计划,都想要掌握先进芯片技术,成为芯片制造中心
Q2全球全球前十芯片封测企业:中国9家上榜,份额80%+
众所周知,现在的芯片生产流程,主要分三个环节,分别是设计、制造、封测。封测相对于设计、制造而言,技术门槛较低一点,所以大陆的企业在封测这一块表现还是相当不错的,在全球的前10名中,常年拿下3个名次。近日
晶圆代工大厂联电抛54亿台币强势入股封测厂
《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,在全球封测产能趋紧之际,芯片大厂主动向下游拓展,并购封测产能,保障自己的产出。中国台湾地区的晶圆代工大厂台联电近日就出手并购下游面板驱动IC封测代工厂颀邦。联电和颀邦于9月3日分别召开董事会并通过股份交换案
以模拟为本进军第三代半导体,华峰测控业绩持续增长
事件:8月24日公司发布半年报,2021H1实现营收3.2亿元,同比增长76.3%,实现归母净利润1.5亿元,同比增长66%。半导体设备景气持续叠加国产替代加速,公司营收快速增长。根据SEMI预测,半导体测试设备市场预计将在2021年增长26%至76亿美元
长电科技上半年延续高增长 大力布局先进封装功不可没
5G通信与新能源汽车引领的新一轮科技迭代浪潮,将全球半导体行业引入了新一轮景气周期。面对强劲市场需求,包括封测在内的行业相关企业普遍迎来业绩利好。日前,国内封测龙头长电科技(股票代码600584)发布了截至2021年6月30日的半年度财务报告
封测企业长电科技发布新报表:利润增长261.0%,58%市场在海外
众所周知,在芯片的完整生产过程中,可以分为设计、制造、封测这个主要环节。而在这三个环节中,大陆的水平最强的应该是封测了。为何这么说,因为全球前10大芯片封测企业中,大陆就有3家企业上榜,分别拿下了第3、5、6名,合计份额高达20%左右
青岛富士康封测项目10月试产:国产封装光刻机进场 12月进入量产阶段
富士康青岛封测项目传出新进展。据相关媒体报道,近日,鸿海集团(通过富士康)投资的高端封测厂青岛新核芯科技公司,首台半导体光阻微影制程设备正式搬入厂区。预计将于10月进行试产,12月进入量产阶段。2025年达到全产能目标,预计年产能将达36万片晶圆
突发!传大陆封测三巨头急单涨价30%
半导体业需求火热,不仅上游晶圆代工产能满载,下游测试、封装产能同样供不应求,除了取消淡季价格折让,价格也纷纷上调,近期又传出封测产业龙头涨价消息。8月19日,据业内人士透露,中国大陆封测“三巨头”长电
马来西亚疫情失控 芯片封装重要基地产能受阻
“缺芯”当前已经成为不少行业心中的难言之痛,因为缺芯,本田、大众、通用以及一众国产车品牌,纷纷被迫采取限产、停产等措施,产能损失惨重。而今,全球疫情还没有被明显控制,缺芯危机还将会持续一段时间。今日,受不了“缺芯”之苦的何小鹏,在网上发声诉苦,“抽芯断供供更苦,举杯销愁愁更愁
净利大增13倍,华虹半导体订单接到手软
前段时间,大陆第一大芯片代工厂中芯国际,公布了自己2季度的业绩报表,从这个报表来看,可以说2季度是中芯国际有史以来的最好成绩了。营收、利润、毛利率、产能利用率、未交订单的合同金额等均是创下了新高,可以说是订单接到手软,因为2季度就还有50多亿元的订单没有交货
蓝箭电子科创板IPO终止后再战A股
速度! 8月10日,资本邦了解到,佛山市蓝箭电子股份有限公司于2021年08月10日在广东证监局办理了辅导备案登记。此举也意味着蓝箭电子宣布再战A股IPO。 值得关注的是,蓝箭电子不是第一次闯关IPO,公司距离上次科创板IPO终止注册才一周时间
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