劲拓股份牵手海思半导体：发力半导体封装
7月6日晚，深圳市劲拓自动化设备股份有限公司（以下简称“劲拓股份”、“公司”）公告，公司与深圳市海思半导体有限公司（以下简称“海思”）签订合作备忘录。公告显示，本次合作备忘录签署的背景是基于劲拓在热工
兆驰光元创业板IPO，拟募资20亿
行家说快讯:6月30日,兆驰股份发布关于分拆所属子公司江西兆驰光元科技股份有限公司至创业板上市获深圳证券交易所受理的公告。据公告显示,兆驰光元创业板IPO在6月29日已获得受理。与此同时,兆驰股份也在其招股说明书中表示募集资金20亿元全部投于LED显示及照明器件扩产项目
半导体封装行业：国产替代，产业转移受益明确
每当半导体景气周期来临时,供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律,而封测作为IC制造的下游环节,在本轮行情中尚未完全启动。本文将从1)当前封测板块估值水平、2)未来业绩展望、3)先进封装提升估值,三个角度探寻封测领域的投资机会
英特尔推出Hybrid Bonding技术 推进高端封装演进
近日，英特尔对外分享了英特尔封装技术路线图。英特尔院士、封装研究与系统解决方案总监Johanna Swan分享道，从标准封装到嵌入式桥接时，凸点间距从 100 微米变为 55－36 微米。到Foveros封装时，英特尔将芯片堆叠在一起，实现横向和纵向的互连，凸点间距大概是50微米
下一代扇出型封装技术是什么样的？
文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将是一项很大的挑战。为使芯片具有更高的性能和更多I/O
一文揭密封装补偿背后的时间黑洞
作者:姜杰不知各位是否还记得雷豹,没错,就是上次仿真电源差点翻车的那位仁兄《一个好,两个不行,那三个怎么办呢?》,最近,他又饱受PIN Delay的折磨。所谓PIN Delay,直译“管脚延时”,不过,我们更习惯另外一种叫法“封装长度”
摩尔定律不会死去！这项技术将成为摩尔定律的拐点
遥想当年，英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔创造了摩尔定律，为半导体行业发展指明了一条罗马大道。不过，毕竟理论自1965年至今已有五十余年，节点已微缩至几近纳米极限，行业摩尔定律逐渐放缓，甚至有言道“摩尔定律已死”
5G毫米波时代来临，正在改变传统芯片测试场景
众所周知,目前全球采用两种不同频段部署5G网络,即3GPP划分的FR1频段和FR2频段,其中FR1频段范围为450MHz-6GHz,最大带宽100MHz,被称为Sub-6GHz频段;FR2频段范围为24．25GHz-52．6GHz,最大带宽400MHz,被称为毫米波频段,两者共同组成了5G频段
封测巨头长电科技如何成功跻身全球第三？
在半导体产业链的诸多环节中,国内企业虽然面临不少卡脖难题,但在封测这一细分市场,国企业却做到了行业龙头。根据TrendForce统计的一季度全球十大封测企业排名,国内的长电科技以14．4%的市占率位居行业第三,仅次于日月光和安靠
主要从事集成电路中高端封测业务，甬矽电子拟科创板IPO上市辅导完成
资本邦了解到,近日,甬矽电子(宁波)股份有限公司披露关于首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告。 平安证券股份有限公司(以下简称“平安证券”或“辅导机构”)作为甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”“发行人”“公司”或“辅导对象”)首次公开发行股票并在科创板上市的辅导机构
如何杜绝误报确保可靠监测？ADI双光源烟雾探测方案助力掘金千亿智慧消防市场
近日， 住房和城乡建设部会同中央网信办、教育部、科技部、工信部等16部门联合印发了《关于加快发展数字家庭提高居住品质的指导意见》，明确指出要强化数字家庭工程设施建设，加强智能产品在住宅中的设置，对新建全装修住宅，明确要求户内设置火灾自动报警设备在内的基本消防产品
英特尔约翰娜·斯旺：先进封装为芯片设计制造带来变革
英特尔首席执行官帕特·基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务（IFS）为客户制造芯片并脱颖而出时，他一再提及“英特尔世界一流的封装和组装测试技术”。基辛格上个月向投资者表示：“我们已经看到潜在的代工客户对封装技术非常感兴趣”。
华润微：定向募资50亿元，支撑功率及先进封测基地建设
核心观点事件:4月30日,公司发布2020年年报和2021年一季报。2020年全年公司实现营收69．77亿元,较上年同比增长21．5%;实现归母净利润9．64亿元,同比增长140．46%。2021年Q1公司实现营收20．45亿元
国家大基金减持芯片封测龙头通富微电/长电科技
“国家队”又出手了，这次目标是A股芯片封测龙头。三天两次出手，两大封测龙头遭减持5月19日晚间，通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布大股东减持股份预披露公告称，持有通富微电股份227，6
全面性系统级封装SiP 推动新系统集成
日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成，特别是嵌入式封装（Embedded）、倒装芯片封装（Flip Chip）以及扇出型封装（Fa
后摩尔时代集成电路的投资方向分析
事件:国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。芯片微缩工艺在传统摩尔定律范式下已经运行了半个世纪,目前即将走向尽头
马来西亚再度“封国”，全球半导体产业链不确定性增加
新冠疫情卷土重来，近期，马来西亚单日新增确诊病例数维持在较高水平，不得不再度宣布“封国”！作为亚洲最重要的半导体出口市场之一，马来西亚封国举动或导致全球芯片、被动元器件的供给预期进一步压缩。据报道，5
技术分享： glib是如何来设计跨平台的线程库的？
一、前言这篇文章，按照下面这 2 张图，来描述 glib 在 Linux 和 Windows 平台上，是如何来进行线程库的设计的。Linux 平台：Windows 平台：最近写了几篇关于跨平台的应用程序设计思路，有些小伙伴在后台留言询问关于一些通用的跨平台库，看来这方面的需求还是很多的
大客户强势崛起，通富微电利润逐渐释放
事件:4月29日, 通富发布2021年第一季度报告,公司2021Q1实现营业收入32．7亿元,同比增长50．9%;实现归母净利润1．6亿元,同比增长1430．5%。大客户强势崛起叠加封测景气持续,公司营收大幅增长
台积电扛不住政治压力？张忠谋站台演讲定军心
最近半导体行业事多。美国人天天开会折腾这折腾那，一个接一个措辞犀利的报告往世界甩，弄的行业人心惶惶。之前，台积电发一季度报会，一个劲儿的表态 ，大概意思就是台积电的根在台湾，台积电总部、研发、大部分产
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