前言:全球半导体自今年三季度末开始进入被动补库存阶段,全球开始恐慌性缺货,并带来涨价预期,晶圆、制造、封测各环节的供需失衡仍会持续。

作者 | 方文

从创业板到科创板的上市之路

华峰测控于2018年1月曾试图登陆创业板未果。

2019年4月,华峰测控不得不放弃创业板转向科创板,终于有所进展。

华峰测控终在今年2月18日科创板上市。

根据招股书,华峰测控前3季度实现营业收入2．01亿元,仍保持着10．83%的增速,实现净利润8,137．09万元,同比增长了2．20%。

2019年实现营业收入254,610,663．45元,同比增长16．43%;归属于上市公司股东的净利润101,987,135．51元,同比增长12．41%。

从产品类型来看,华峰测控的收入来自半导体自动化测试系统的比重连续增长,2016年到2019年上半年别为83．01%、84．01%、91．04%、94．72%,而剩余测试系统配件的占比则连续下降,即产品销售更倾向于系统而非配件。

作为我国最大的半导体测试系统供应商,华峰测控是为数不多能够进入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商。

华峰测控聚焦在模拟和混合信号测试设备企业,进一步拓展至SoC测试和大功率测试,有望实现测试设备领域的国产替代突破。

本土半导体设备市场逆势增长,行业景气度向上,预计未来5年全球半导体测试设备年均空间388亿元,中国测试设备年均需求104亿元,作为本土封测设备龙头企业,华峰测控有望直接受益。

核心技术的先进性保证了追赶步伐

在V/I源、精密电压电流测量、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试四个关键方面拥有先进的核心技术。

①在V/I源方面,在各种规格的V/I源上处于国内领先地位,尤其是推出的第三代浮动V/I源与国外主要竞争对手同类产品的技术水平基本相当;

②在精密电压电流测量方面,技术水平处于国内领先地位,与国外主要竞争对手同类产品的技术水平基本相当;

③在宽禁带半导体测试方面,量产测试技术取得了重大进展,实现了晶圆级多工位并行测试,解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题,并已成功量产;

④在智能功率模块测试方面,在国内率先推出的一站式动态和静态全参数测试系统,打破了海外竞争对手在此领域的技术垄断。

新兴技术应用产业带动设备增量

GaN作为具有较大创新性的产品,GaN射频、GaN电力电子、SiC电力电子等化合物半导体测试需求未来均具有较强增长潜力,这带来上游半导体厂商对于相关测试设备需求量显著增加,有望成为测试设备的重要增量之一。

受益5G产品对元器件需求增加、汽车电子及消费电子拉货带动,以及疫情后产业链补库存,全球半导体产业链景气度较高。

中游台积电、联电及中芯国际等晶圆厂产能满载,带动下游封测厂产销两旺,今年Q4整体产能供不应求状态,封测龙头企业已经开始逐步提价应对市场产能紧缺。

而华峰测控已在第三代宽禁带半导体功率模块方面取得了认证、量产,实现了晶圆级多工位并行测试,解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题,并得到了意法半导体等公司的认可。

今年新一轮缺货潮从汽车芯片开始蔓延

这一轮从今年下半年开始至今的缺货潮并不局限于汽车,也不仅在中国。从芯片的工艺节点来看,当前最紧俏的是8英寸晶圆,全球工厂的8英寸晶圆产能普遍处于吃紧状态。

缺货较为严重的车用芯片主要来自此类,而消费电子,物联网,智能硬件也用到此类芯片。

对于紧缺的8英寸产能,在短时间内几乎没有大规模扩产的可能,往12寸过渡也需要时间,因此2021年至少三季度前都会延续产能紧张的局面。

相对其他汽车零部件来讲,汽车半导体芯片企业市场竞争格局相对稳定,英飞凌、意法半导体、安森美等国外大厂占有50%以上的市场份额。

而今年以来,欧洲新能源汽车的发展比较迅猛,包括功率器件、控制芯片、传感器在内与汽车相关的芯片产能都会比较紧张,这种情形可能延续较长时间。

全球半导体自今年三季度末开始进入被动补库存阶段,全球开始恐慌性缺货,并带来涨价预期。

预计至少未来半年,晶圆、制造、封测各环节的供需失衡仍会持续,下游芯片缺货涨价是趋势。

多重因素让封测市场今年情况格外反常

往年11月中下旬之后,封测市场就进入传统淡季,但今年情况反常。

11月之后植球封装产能全满,加上IC载板因缺货而涨价,新单已涨价约20%,急单价格涨幅达20%至30%。

目前,高阶的覆晶封装、晶圆级封装、2．5D/3D封装等也出现产能明显短缺情况。

原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存,开始大量释出至封测厂进行封装制程生产;

车用电子市况第四季明显回升,但芯片库存早已见底,车用芯片急单大举释出;

5G智能型手机芯片含量较4G手机增长将近五成,需要更多的封装产能支援。

八寸晶圆缺货,功率半导体供不应求;

5G移动终端及数据中心建设需求,先进制程5/7nm供不应求;

CIS、PMIC、RF、蓝牙、Nor等应用需求高增带来8寸片供不应求。

多重因素催化本轮行业景气,驱动力具备可持续性,行业景气度有望维持。

内外动能显著,国产替代效应发酵

在我国集成电路产业链中,封装测试产业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业,国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步,竞争实力逐渐增强。

从去年下半年以来,封测产业迎来景气周期,5G、汽车电子、云计算、大数据、AI、VR/AR和物联网等应用终端的兴起,对封测的需求将不断提高。

封测行业下游主要是以智能手机为代表的消费电子、汽车电子以及安防等领域,随着5G建设持续推进,智能手机行业有望迎来新一轮换机潮,从而带动手机出货量恢复增长。

随着2018-2020年中国大陆多家晶圆厂陆续投建及量产,国内封测厂陆续投入新产线以实现产能的配套扩张,这将持续带动国内半导体测试设备高速增长。

SEMI预计2020年全年设备市场恢复到2018年水平,2021年存储支出增加、代工厂扩产将拉动设备需求至705亿元新高,同比增长11．6%。

全球范围内,封装测试产业的市场需求旺盛,产业潜力巨大。SEMI统计,仅在封装设备领域,过去10年内,全球市场规模年均增长6．9%,预计2020年市场规模超过42亿美元。

结尾:

作为衡量一个国家科技水平和综合国力的重要标志,半导体产业的重要性不言而喻。封测行业直接受半导体景气回升影响,国内封测厂是最直接受益赛道之一。在当前华为/海思重塑国产供应链背景下,国内代工、封测以及配套设备材料公司有望全面受益,迎来历史性发展机遇。