2020年6月23日，半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC－Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN（分立式扁平无引脚）封装，涵盖Nexperia的所有产品组合，包括开关、肖特基、齐纳和保护二极管、双极结晶体管（BJT）、N沟道及P沟道MOSFET、配电阻晶体管和LED驱动器。

（Nexperia供图）

Nexperia提供多种汽车级分立器件无引脚封装，从小尺寸DFN1006BD－2 （1 x 0．6 x 0．5 mm）到DFN2020D－3 （2 x 2 x 0．65 mm），包括最近发布的DFN1110D－3和DFN1412D－3。DFN器件尺寸可小至0．6 mm2，与现有的SOT23器件相比，可节省90％的PCB空间。凭借出色的热性能（RTHJ－S），不仅可在更小的DFN空间内提供同等甚至更好的热功耗，而且这些封装散热更好，系统整体性能更可靠。Nexperia DFN封装技术支持最高175°C的TJ 。

AOI对于某些应用（尤其是汽车领域）至关重要，因此Nexperia于2010年率先开发出带可焊性侧面（SWF）的DFN封装，现在带SWF封装的器件已成为公认的成熟解决方案。借助SWF，可以在焊接后检查可见焊点。与不带SWF的器件相比，带有SWF的DFN封装的另一个好处是与PCB连接能够实现更高的机械强度。SWF可增加剪切力，并提高电路板的抗弯曲能力。

Nexperia双极型分立器件事业部副总裁兼总经理Mark Roeloffzen表示：“Nexperia的汽车级DFN封装系列为工程师提供了更多的选择：采用现有的有引脚SMD封装开发应用，或者采用节省空间的DFN封装。我们致力于通过封装创新引领市场发展，提供采用DFN封装的各种分立器件产品组合，以满足客户需求。”

目前采用DFN封装的分立半导体已投入量产，Nexperia将在2020年释放更多产能，为业界提供全面的分立器件产品组合。现有类型包括标准的高功率产品，例如BC847、BC817和BAV99等等。

关于Nexperia

Nexperia，作为半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaN FET）以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨，每年可交付900多亿件产品，产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面获得行业广泛认可，拥有先进的小尺寸封装技术，可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验，Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12，000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司（600745．SS）的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。