半导体IC球焊设备国产厂商凌波微步获数千万A轮融资
投资界9月23日消息，半导体IC球焊设备国产厂商，凌波微步半导体科技（以下简称“凌波微步”）近日宣布完成数千万A轮融资，由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能，加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广，从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程
是德科技推出新一代多模时钟恢复模块产品N1077B，推动800G技术发展
自二十世纪七十年代光纤诞生以来，光通信技术引领信息技术变革，光通信以光波作为信息传输的载体，以光纤作为信息传输媒介，具有高速率、大容量、长距离等技术优势，在移动通信、光纤宽带、数据中心、消费电子、汽车电子和工业制造等领域广泛应用
微崇半导体完成数千万天使轮融资
近日，国内领先的半导体检测设备企业「微崇半导体」宣布完成数千万元的天使轮融资，由云启资本和武岳峰资本共同投资，公司致力于研发最先进的材料检测技术，生产先进的半导体前道检测设备。云启资本自成立起，围绕“
PCBA装配不了和封装设计丝印标示有什么关系？
公众号:高速先生作者:王辉东龙龙设计PCB很努力,谈了个漂亮女友叫莉莉。可是丈母娘死活不同意,无奈自已女儿死心踏地不放弃,把她老娘的话当空气,老娘无奈妥协说罢,罢,那就给龙龙个考查期。考查过了娶莉莉,考查不过就分离
Q2全球芯片代工/封测企业排名：中国企业已掌控全球市场
最近这几年来,整个科技产业中,芯片产业应该是最火的。特别是2021年,随着全球大缺芯的情况愈演愈烈之后,全球都在铆足了劲造芯,大家都想打造自己的产业链,提高芯片自给率,减少对国外产品的依赖。一个个国家和地区,先后抛出巨额激励计划,都想要掌握先进芯片技术,成为芯片制造中心
Q2全球全球前十芯片封测企业：中国9家上榜，份额80%+
众所周知,现在的芯片生产流程,主要分三个环节,分别是设计、制造、封测。封测相对于设计、制造而言,技术门槛较低一点,所以大陆的企业在封测这一块表现还是相当不错的,在全球的前10名中,常年拿下3个名次。近日
晶圆代工大厂联电抛54亿台币强势入股封测厂
《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,在全球封测产能趋紧之际,芯片大厂主动向下游拓展,并购封测产能,保障自己的产出。中国台湾地区的晶圆代工大厂台联电近日就出手并购下游面板驱动IC封测代工厂颀邦。联电和颀邦于9月3日分别召开董事会并通过股份交换案
以模拟为本进军第三代半导体，华峰测控业绩持续增长
事件:8月24日公司发布半年报,2021H1实现营收3．2亿元,同比增长76．3%,实现归母净利润1．5亿元,同比增长66%。半导体设备景气持续叠加国产替代加速,公司营收快速增长。根据SEMI预测,半导体测试设备市场预计将在2021年增长26%至76亿美元
长电科技上半年延续高增长 大力布局先进封装功不可没
5G通信与新能源汽车引领的新一轮科技迭代浪潮，将全球半导体行业引入了新一轮景气周期。面对强劲市场需求，包括封测在内的行业相关企业普遍迎来业绩利好。日前，国内封测龙头长电科技（股票代码600584）发布了截至2021年6月30日的半年度财务报告
封测企业长电科技发布新报表：利润增长261.0%，58%市场在海外
众所周知,在芯片的完整生产过程中,可以分为设计、制造、封测这个主要环节。而在这三个环节中,大陆的水平最强的应该是封测了。为何这么说,因为全球前10大芯片封测企业中,大陆就有3家企业上榜,分别拿下了第3、5、6名,合计份额高达20%左右
青岛富士康封测项目10月试产：国产封装光刻机进场 12月进入量产阶段
富士康青岛封测项目传出新进展。据相关媒体报道,近日,鸿海集团(通过富士康)投资的高端封测厂青岛新核芯科技公司,首台半导体光阻微影制程设备正式搬入厂区。预计将于10月进行试产,12月进入量产阶段。2025年达到全产能目标,预计年产能将达36万片晶圆
突发！传大陆封测三巨头急单涨价30%
半导体业需求火热，不仅上游晶圆代工产能满载，下游测试、封装产能同样供不应求，除了取消淡季价格折让，价格也纷纷上调，近期又传出封测产业龙头涨价消息。8月19日，据业内人士透露，中国大陆封测“三巨头”长电
马来西亚疫情失控 芯片封装重要基地产能受阻
“缺芯”当前已经成为不少行业心中的难言之痛,因为缺芯,本田、大众、通用以及一众国产车品牌,纷纷被迫采取限产、停产等措施,产能损失惨重。而今,全球疫情还没有被明显控制,缺芯危机还将会持续一段时间。今日,受不了“缺芯”之苦的何小鹏,在网上发声诉苦,“抽芯断供供更苦,举杯销愁愁更愁
净利大增13倍，华虹半导体订单接到手软
前段时间,大陆第一大芯片代工厂中芯国际,公布了自己2季度的业绩报表,从这个报表来看,可以说2季度是中芯国际有史以来的最好成绩了。营收、利润、毛利率、产能利用率、未交订单的合同金额等均是创下了新高,可以说是订单接到手软,因为2季度就还有50多亿元的订单没有交货
蓝箭电子科创板IPO终止后再战A股
速度! 8月10日,资本邦了解到,佛山市蓝箭电子股份有限公司于2021年08月10日在广东证监局办理了辅导备案登记。此举也意味着蓝箭电子宣布再战A股IPO。 值得关注的是,蓝箭电子不是第一次闯关IPO,公司距离上次科创板IPO终止注册才一周时间
晶方科技1000万美元投资Visic，布局第三代半导体
封测巨头晶方科技即将入局第三代半导体赛道！8月9日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”）发布公告称，公司参与发起设立了苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方
Intel、AMD、台积电都盯上了2.5D、3D封装
美国时间8月22日,为期三天的Hot Chips 33芯片大会即将上演。受新冠疫情影响,本次会议将在线上播出,付费注册才能收看。今天,Hot Chips官方公布了大会日程,Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场
毫米波设计的5G芯片测试面临哪些新挑战？
文︱BRYON MOYER来源︱semiengineering编译 | 编辑部支持毫米波5G信号的芯片,正面临着一系列新的设计和测试挑战。那些在较低频率下可以忽略的影响,现在变得很重要。与工作频率低于6GHz的芯片相比,对射频芯片进行大批量测试需要更多的自动测试设备(ATE)
后摩尔时代，如何把握半导体封测行业机会？
近一年来,半导体需求不断增加,与此同时,疫情导致海外厂商供应链失衡。“缺芯”潮下,产业发展的高景气度有增无减。据了解,国内半导体封装规模增速高于全球,先进封装未来增速将更高。一、封装规模:受益于半导体产业向大陆转移
晶方科技股东大基金减持747.4万股
挖贝网7月19日，晶方科技（603005）近日发布公告，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司以集中竞价交易方式减持公司股份747．40万股，本次减持价格区间为50．35－72．04元／股，套现4．34亿元
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