侵权投诉
当前位置:

OFweek 电子工程网

封装/测试

2017年北京进出口突破2万亿,集成电路129.9亿元

北京海关21日发布统计数据显示,2017年,北京地区(包含中央在京单位)进出口2.19万亿元(人民币,下同),比2016年增长17.5%。 其中,进口1.8万亿元,增长18%;出口3962.5亿元,增长15.5%,进出口均保持两位数高速增长。

封装/测试 | 2018-01-22 10:06 评论

2017年发生总金额277亿美元共24项并购交易,一图看清近8年半导体产业并购趋势

2017年半导体行业达成了很多小型并购交易,但是基本看不到大型交易。

封装/测试 | 2018-01-22 09:37 评论

魅族永别联发科?官方罕见震怒:居心何在

近日,魅族还在北京举办媒体沟通会,宣布了“惟精惟一”的口号,2018年集中发力中高端市场,重塑品牌形象,开创品牌新格局。

封装/测试 | 2018-01-17 15:24 评论

MEMS的巨大市场引发了陶瓷基板的疯狂

受新的终端市场需求和需要更先进的工程开发、工艺和新材料的不同封装选择的推动,MEMS 行业似乎开始越来越有希望了。因为所有这些因素都会带来更高的售价,所以这一领域已经拖延很久了。

封装/测试 | 2018-01-16 10:32 评论

国内用户买单!苹果Mac电脑逆袭 出货量持续攀升

上周市场调研机构IDC送出了2017年全球PC出货量统计,整体大趋势就是,出货量止跌反弹而且是6年来首涨,而惠普甩开联想,第一位置越坐越稳。

封装/测试 | 2018-01-15 11:17 评论

着眼固态电容市场 东佳电子引领行业高速发展

据悉,高分子固态电容凭借其优越的频率特性,以及低温度、大容量和长寿命等特点,被广泛用于电脑、音响、LED照明、消费电子、新能源等领域。

封装/测试 | 2018-01-12 11:18 评论

2017年十大半导体市值公司(中)

英特尔、三星和台积电在2017年近乎“恐怖”的盈利能力,三家公司在2017年赚的盆满钵满,不约而同的提高了股东的每股收益。

封装/测试 | 2018-01-11 08:55 评论

狠整挖矿:NVIDIA禁止数据中心使用GeForce显卡

近日,NVIDIA修订了用户许可协议,凡是数据中心GeForce显卡,驱动将不再授权。

封装/测试 | 2017-12-27 11:16 评论

三星成全球最大芯片企业,对它不应仅仅看到存储芯片

前三季度三星的芯片业务收入合计达到492亿美元,同期Intel的收入为457亿美元,预计全年三星的芯片业务营收将超越Intel,这是三星首次从Intel手里夺得全球最大芯片企业荣誉,Intel在这一位置上已坐了25年。

封装/测试 | 2017-12-27 09:06 评论

三星S9外形再曝光:Exynos 9810性能要上天!

对于三星来说,到了现在这个时候,Galaxy S9的外形设计已经基本定型,而它的量产工作也已经开始,毕竟要赶上MWC 2018这个手机圈的盛会嘛。

封装/测试 | 2017-12-26 10:51 评论

比特币彻底疯狂!10nm矿机订单竟超越华为

比特币等各种虚拟货币的暴涨暴跌搅动了整个世界,而为了挖矿,众多矿工也是不折手段,除了抢购各种显卡,专业矿机也是火爆异常。

封装/测试 | 2017-12-25 09:33 评论

内存暴涨涉嫌垄断 发改委约谈三星

据报道称,发改委已就内存价格暴涨问题约谈三星。

封装/测试 | 2017-12-23 09:09 评论

Intel CEO柯再奇:未来将聚焦更多数据领域

Intel CEO科再奇近日向全体员工发出备忘录,称公司和员工未来要更多地敢于冒险,变革也会成为公司的新常态。

封装/测试 | 2017-12-22 11:15 评论

要降价了!三星被约谈:内存、SSD售价狂涨不止

即将过去的2017年,消费电子领域最赚钱的公司是哪家,是苹果?显然不是,真正的赢家是三星才对,内存、SSD疯长一整年,让他们盈利一次又一次创新高。

封装/测试 | 2017-12-22 09:57 评论

IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?

对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链,导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。 IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了,自那时起,问题愈演愈烈,到了第三季度和第四季度,供求严重失衡,现在看来,这种局面将持续到2018年。

封装/测试 | 2017-12-14 10:08 评论

新型Fluke FieldSense技术支持在不使用金属触点的条件下同时测量电压和电流

福禄克现在开发了FieldSense技术,利用T5电气安全测试仪现有的开口式电流测量功能,增加了交流电压测量能力。所以,电气技术人员现在能够利用福禄克工具同时测量电压和电流--不仅仅是检测,且无需测试线。

封装/测试 | 2017-12-12 11:02 评论

日月光收购矽品股权 全球封测业迈入巨头整合阶段

日前,商务部发布公告,以附加限制性条件的形式批准了日月光对矽品的股权收购案。这使得这场全球封测龙头对第四大封测厂的收购案正式成行。

封装/测试 | 2017-12-06 10:51 评论

长电科技:中国的封装已经是全球第三 五年后全球第一

长电科技董事长王新潮指出:“我对中国半导体产业有信心,经过充分市场竞争,只有管理最好、最先进的公司才能赚钱。相比较而言,封装由于技术难度相对较低,封装会率先进入领先,目前中国的封装已经是全球第三,五年后,长电科技可能全球第一。”

封装/测试 | 2017-11-30 14:46 评论

USR联盟:促成一个开放的多芯片模块生态系统

多芯片模块(MCM),它是将多个半导体晶片封装在一起,从而在一个单一封装中能够创建一个完整的系统。

封装/测试 | 2017-11-29 12:48 评论

紫光集团积极拓展:收购台湾封测大厂30%股权

台湾封测大厂矽品与紫光集团旗下展讯合作密切,近日又发布公告,将把位于江苏的矽品封测工厂30%股权出售给紫光集团,总价金额为10.26亿人民币。

封装/测试 | 2017-11-29 11:48 评论
上一页  1 ...  3 4 5 6  7 8 9 ... 60   下一页

粤公网安备 44030502002758号