中国4纳米芯片正式商用，自研芯片有了新希望，美国挡不住了
日前中国超级计算机研究中心（NSCC）表示已实现了中国首个4纳米芯片的封装，并已将芯片应用于计算机集群中，这意味着中国在芯片封装技术方面再进一步，将为中国解决芯片性能开辟一条新道路。 先进封装技术得到重视，在于当下先进工艺的发展已逐渐达到瓶颈
中国芯片技术多路出击，或已居于全球第二，外媒：中国发展太快了
业界都清楚中国已量产的最先进工艺是14纳米工艺，这与台积电量产的3纳米工艺相差太远，然而中国在其他芯片技术方面的发展可以对14纳米进行加成，这有力地推动了中国芯片的发展。 基于现有的芯片技术，中
是德科技发布调查报告——软件测试自动化是卫星行业面临的首要技术挑战
·四分之三的空间技术决策者认为，软件测试自动化是该行业面临的一项首要技术挑战·近一半受访者表示，不断压缩产品开发周期已成为大势所趋是德科技公司（NYSE：KEYS）日前发布《挑战地心引力》调查报告。报告显示，四分之三的空间技术决策者将软件测试自动化视为影响卫星行业的首要技术挑战之一
是德科技助力 ritt7Layers 成为O－RAN 联盟开放测试与集成中心新成员
解决方案提供 O－RAN 认证和徽章所需的一致性、性能和互操作性测试能力测试能力的扩展使ritt7Layers成为全球唯一同时具备O－RAN网络设备和终端设备认证测试资质的测试实验室是德科技公司（NY
中国半导体检测设备，机遇正当时
半导体测试可以按生产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试测试、封装检测。由于晶圆生产附加值极高，因此半导体检测设备在半导体产业中的地位日益凸显。
境内第一，全球第三！芯片封测龙头上市！
4月20日，国内领先的高端先进封测龙头企业合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”）正式登陆科创板。开盘上涨34．71％，截至收盘涨幅扩大至43．97％，全天成交量1．11亿股，成交额18．50亿元，换手率73．06％
重磅！艾默生宣布收购NI！
4月12日，艾默生和NI今天宣布，他们已达成一项最终协议，根据协议，艾默生将以每股60美元的现金收购NI，股本价值为82亿美元。艾默生已经拥有约230万股NI股票，约占已发行股票的2％，这些股票以36.84美元的加权平均价格收购
是德科技推出光测试解决方案，助力收发信机制造商缩短测试时间、降低测试成本
基于软件的解决方案可实现经济高效的 800G、1．6T 和共封装／近封装光应用测试软件自动运行测试，在提高测试效率的同时不会影响测量完整性是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，推出一款全新 FlexOTO 光测试优化软件和解决方案
Chiplet：“后摩尔时代”半导体技术发展重要方向
后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，Chiplet 技术应运而生。随着半导体制程节点的持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热、漏电等问题愈发严重，追求经济效能的摩尔定律日趋放缓
主营市占率不足1% 华宇电子多少短板？
方向比努力更重要 作者：李欢 编辑：徐勇 风品：令煜 来源：铑财——铑财研究院 全面注册制与“国产替代”双重利好下，A股舞台迎来多位追梦人
【汽车创新三大驱动力】系列之二：如何应对车轮上的数据中心所带来的测试挑战？
汽车行业技术创新的核心是三大发展趋势：电动化、网联化和智能化。在上一篇文章中，我们讨论了电动化和电池，以及提高单次充电容量和续航里程所面临的关键挑战。在这篇文章中，我们将介绍汽车网联化，特别是如何通过车载网络在车轮上创建一个移动的数据中心
300万亿！三星豪赌
深陷困局的韩国半导体近日迎来了大动作。未来4年，韩国政府将投资300万亿韩元（约2286亿美元）重振国内半导体产业，而三星电子也宣布，未来20年将在半导体领域投资300万亿韩元。无论是韩国政府还是三星，此举都表明了极大的野心
华为辟谣背后，国产芯片何时解决制程“焦虑”
一则“辟谣”声明，让芯片堆叠、Chiplet再次成为市场上的焦点。3月14日，市场上开始流传一则传闻，华为已经成功研发出芯片堆叠技术。上述传闻，很大程度上刺激了带动了A股芯片板块的上涨，与华为关系密切的中芯国际更是大涨超10％
国内首款基于Chiplet的AI芯片亮相，华为最早布局的“小芯片”成弯道超车新机遇？
作者：Levin物联网智库 整理发布导读在摩尔定律逼近极限的今天，Chiplet的发展已是大势所趋，也是我国半导体为数不多的反超国外的机会之一。近日，在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上，国内首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片“启明930”正式亮相
大厂撤出，中国大陆封测业或将迎来新局面
近期，中国大陆封测业频频传出杂音。2月11日，全球第二大委外封测厂（OSAT）安靠（Amkor）封装测试（上海）有限公司官方发布声明，辟谣公司搬离中国或裁员的传闻，声明指出，安靠没有从中国搬离的计划，目前也没有裁员计划
下一代3D封装竞赛正式拉响！
前言：IC封装本身就是一个复杂的市场。据最新统计，半导体行业已经开发了大约一千种封装类型。目前，第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场，为基于3D的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。
卓海科技研发费用率远弱同行：存货高企，现金流持续不佳
《港湾商业观察》 施子夫1月20日，深交所创业板上市委员会将召开2023年第6次上市委员会审议会议，届时将审议无锡卓海科技股份有限公司（以下简称，卓海科技）的首发上会事项。01毛利率弱于同行卓海科技成
AI质检赛道，塞得下云厂商们吗？
宁德时代，一个国内外新能源车企都绕不过的名字。近期公布了2022年度业绩预告，首次实现单季度盈利破百亿，更让其饱受市场热议。财务数据上的成绩，离不开宁德时代多年来的锂电池布局。公开信息显示，公司目前已拥有13座锂电池生产基地
我们实现4nm小芯片的量产？别偷换概念，封装与制造是两码事
前几天，国内封测巨头表示，XDFOI? Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，目前已经在帮国际客户实现了4nm Chiplet芯片。这则消息一传出来，网友们马上沸腾了，大家
半导体薄膜设备市场国产替代空间巨大
（本篇文章共600字，阅读时间约1分钟）近年来，在国内旺盛需求的带动下，国内半导体产能增长较快，这对设备供给提出了更高的要求。根据电子行业权威机构的介绍，2024年将全球半导体收入预计增长7．4％，在2025年将会达到7000亿美元的总量
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