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华为Mate 30供应商全揭秘!京东方、TCL在内

现在,有半导体机构分析出了Mate 30系列的全部供应链供应商,国产化程度相比以往再次提高,不少还都是A股上市企业。

封装/测试 | 2019-09-23 09:53 评论

审查已到最后阶段!苹果Mac Pro部分零组件有望豁免25%关税

蔡明介:联发科天天在看并购,范围不限于无线通信领域据经济日报报道,联发科董事长蔡明介今天表示,并购是联发科成长的重要策略选项之一,联发科并购范围不限于无线通信领域。启英泰伦推出二代语音 AI 芯片,加

封装/测试 | 2019-09-20 14:15 评论

台积电靠什么让摩尔定律再“活”三十年?

如果您认为英特尔是推动并维持摩尔定律的最大贡献者,那您可能还没有听说过Philip Wong对这个问题的观点。Wong是台积电的研发副总裁,最近在Hot Chips会议上做了一个演讲。他说,摩尔定律不仅现在还在奏效,而且,如果有了正确的技术诀窍,在未来三十年它将继续适用

封装/测试 | 2019-09-20 09:26 评论

京瓷0.5mm间距板对板连接器"5655系列"产品化

实现业界先进水平的嵌合高度4mm,为车载设备小型化做贡献京瓷株式会社(代表取缔役社长:谷本 秀夫)开发出了业界先进水平的嵌合高度4mm,0.5mm间距基板对基板连接器"5655系列",已开始提供样品。近年来,随着先进驾驶员辅助系统(ADAS)与联网汽车的发展和普及,汽车电子化正在迅速发展

封装/测试 | 2019-09-18 11:42 评论

PCBA水基清洗,如何平衡清洗干净度与材料兼容性问题?

PCBA水基清洗,如何平衡清洗干净度与材料兼容性问题?-合明科技关键词导读:电路板、电子组件制程、水基清洗技术、PCB组件板、电子元器件、材料兼容性、助焊剂在SMT电子生产制程中,PCBA或电路板/线

封装/测试 | 2019-09-18 09:50 评论

新潮科技成中国封测王,半导体国产替代仍有不足!

最开始从中兴被美国制裁,到美国“封杀华为”、“封锁中国科技企业”等一系列动作后,国内自主研发、国产替代的呼声高涨。大家卯足了劲,誓要在半导体产业中杀出一片天地。

封装/测试 | 2019-09-10 15:40 评论

灵活高效之上,英特尔先进技术封装技术堆叠无限可能

在今年7月,英特尔推出了一系列全新封装基础工具,包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用(Co-EMIB),全方位互连(ODI)技术,和全新裸片间接口(MDIO)技术。

封装/测试 | 2019-09-10 14:07 评论

让三星重新成为提款机,联发科的野心不止于此

据台湾工商时报报道,三星电子向联发科订购了5000万套Helio P22芯片,用于下半年的Galaxy A系列手机。报道称,联发科预计第三季度下旬将有望开始逐月放大P22芯片出货量P22再次为联发科打

封装/测试 | 2019-09-10 09:22 评论

MIT研制出最大碳纳米管芯片RV16X-NANO

一直以来,在芯片领域,业内普遍认为未来能够替代硅技术的当属碳纳米管(CNT),因为从理论上来看,采用碳纳米管的芯片可以比硅基芯片在速度和功耗上有5—10倍的优势。也因此,自碳纳米技术问世以来,学术界从来没有放弃对它的研究

封装/测试 | 2019-09-02 11:15 评论

抢占异构计算技术高点,3D封装格局呈三足鼎立

近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域,将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权

封装/测试 | 2019-09-02 09:17 评论

EV集团和肖特携手证明300-MM光刻/纳米压印技术在玻璃制造中已就绪

EV集团和肖特携手合作,证明300-MM光刻/纳米压印技术在大体积增强现实/混合现实玻璃制造中已就绪2019年8月28日,微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集

封装/测试 | 2019-08-29 09:29 评论

高通5G基带不断驱动行业应用 5G精彩体验刚刚开始

随着5G技术的日渐成熟,除了在智能手机领域的应用以外,5G行业应用也越来越多的出现在人们的视野,让我们逐渐了解到了5G在智能手机之外的更大效用,其中5G在游戏行业应用就是现在的一大热点。在今年的Chi

封装/测试 | 2019-08-27 16:13 评论

拆解评测:红米真旗舰系列K20做工如何

今日拆机信息红米K20,根据小e家拆解及结合eWisetech数据库对其整机元器件分析,红米K20整机成本约214.66美金,而其主控IC成本约93.53美金,约占整机成本的44%。内部到怎么样呢?接下来就让小e带大家一探究竟

封装/测试 | 2019-08-26 14:47 评论

卡中国脖子的35项关键技术:光刻机、芯片在列

1、光刻机《这些“细节”让中国难望顶级光刻机项背》(科技日报4月19日)制造芯片的光刻机,其精度决定了芯片性能的上限。在“十二五”科技成就展览上,中国生产的最好的光刻机,加工精度是90纳米。这相当于2004年上市的奔腾四CPU的水准

封装/测试 | 2019-08-26 10:42 评论

浅析激光锡焊在电子互连领域中的应用

随着科技发展,电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球,该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺,大到PCB板主件,小到晶振元件,绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。现在电子工业

封装/测试 | 2019-08-26 09:27 评论

印制电路板的四种清洗工艺,该如何选择?

焊接是电子设备生产中的重要步骤,电路板在焊接以后,其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其他类型的污染物,即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少的残留物。为防止由于腐蚀而引起的电路失效,焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命

封装/测试 | 2019-08-23 15:02 评论

摄像模组SMT后封装前最关键的一道环节到底是什么?

国内市场惊人的模组产能,强有力地推动了国内手机巨头在国际市场中一往无前强劲势头,而终端手机品牌能快速扩大量能,与手机摄像头模组行业的高速发展和高精密电子行业水基清洗技术的迅猛发展息息相关。

封装/测试 | 2019-08-16 13:59 评论

雅拓莱:锡膏有什么好处?该如何挑选?

当前,中国集成电路产业正面临艰巨挑战,特别是在少数国家频频动用国家力量无端打压中国科技企业的背景下,中国集成电路产业短期内正在面对供应链调整和市场空间挤压带来的压力,而与之相应的,集成电路半导体行业也逐步受到国家重视

封装/测试 | 2019-08-09 09:38 评论

与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究

具有小型化,高品质,高能量储存和低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用越来越广泛。此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗设计尺寸基本等大(如图1中绿色

封装/测试 | 2019-08-08 09:23 评论

SMT工艺,是什么影响锡膏印刷的质量

锡膏印刷是SMT的第一道工序,如果处理不好,那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷质量呢?1.锡膏的质量锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料,元器件是否能够很好地焊接到焊盘上,锡膏的质量很关键

封装/测试 | 2019-08-06 10:30 评论
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