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封装/测试

先进封装(Chiplet),谁是成长最快企业?

企业成长能力是企业未来发展趋势与发展速度,包括企业规模的扩大,利润和所有者权益的增加;是随着市场环境的变化,企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力,反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇,共选取38家先进封装(Chiplet)企业作为研究样本

封装/测试 | 2023-01-05 10:40 评论

Chiplet,中国标准

随着工艺迭代至 7nm、5nm、3nm 及以下,先进制程的研发成本及难度提升,Chiplet走进了半导体巨头们的视野。近日,中国出现了首个原生Chiplet技术标准。由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布

封装/测试 | 2022-12-28 11:55 评论

2022年先进封装行业研究报告

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环,主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分,在芯片制造完后,将晶圆进行封装测试,将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片,属于整个 IC

封装/测试 | 2022-12-28 11:24 评论

大族封测IPO:产品与国外龙头仍存较大差距,分拆上市沦为母公司股权激励工具?

作者:苏杭出品:洞察IPO2月28日,大族激光(002008.SZ)分拆子公司大族数控(301200.SZ)登陆创业板,上市首日就跌了13.58%。3月8日,大族激光再次发布公告,拟分拆子公司大族光电至创业板上市,消息一出,市场一片哗然

封装/测试 | 2022-11-28 16:20 评论

聚焦新能源赛道,引领测试技术新高位

2022年11月15-17日在德国慕尼黑电子展及慕尼黑华南电子展同时盛大举办。本届展会主题聚焦热门应用市场与高速发展行业,包含汽车电子、物联网、电动车、电力电子、医疗电子等。ITECH艾德克斯作为展会多年合作伙伴,在慕尼黑与深圳两地同步亮相

封装/测试 | 2022-11-21 13:37 评论

甬矽电子在科创板上市:市值达到122亿元,王顺波为实际控制人

11月16日,甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称“甬矽电子”,SH:688362)在科创板上市。本次在科创板上市,甬矽电子发行6000万股,发行价格为18.54元/股,募资总额为11.24亿元。扣除发行费用后,甬矽电子的募资净额约为10.09亿元

封装/测试 | 2022-11-17 09:13 评论

上下游库存高企,半导体公司不可“躺平”

2022 年上半年强劲增长之后,近几个月全球半导体销售放缓,在一系列宏观经济逆风的影响下,9月份的销售额同比下降0.5%,这是自 2020 年1月以来半导体市场销售额的首次下降,行业数据显示全球芯片短缺正在迅速转变为供过于求

封装/测试 | 2022-11-16 08:51 评论

SiP进击!

SiP可以将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。这么看来,SiP和SoC极为相似,两者

封装/测试 | 2022-11-09 17:36 评论

大族封测的长坡与厚雪 产品单一、关联交易何解?

作者:枯木编辑:南山风品:曲颖 沈禾来源:铑财-铑财研究院独立行走,是人生成长的重要一步,企业也不例外。10月12日,深圳市大族封测科技股份有限公司(以下简称“大族封测”)创业板上市申请获受理。公开信

封装/测试 | 2022-10-27 15:58 评论

三星PK台积电,争夺全球半导体行业销售额头号玩家

前言:近两年,全球遭遇巨大的芯片危机,各大芯片代工厂即便把所有产线的产能拉满,也难以满足市场的需求,导致芯片价格一路飙升,狂涨数十倍。台积电和三星作为目前全球排名前二的芯片代工厂,更是在这两年中赚得盆满钵满,哪怕台积电不断提高芯片代工价格,订单还是接到手软

封装/测试 | 2022-09-20 15:45 评论

电子测量仪器:一个隐秘的“卡脖子”行业

本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。作者:愚老头,在雪球设有同名专栏。美国当地时间2021年8月9日,一家名叫“是德科技”的测量仪器公司收到了一笔660万美元的罚单,因为未经授权向中国、俄罗斯出口了“雷达软件和设备”

封装/测试 | 2022-09-20 10:12 评论

芯片大局,能否靠Chiplet“抄近道”?

消费电子景气周期见顶,抱紧AMD“大腿”的通富微电,机会何在?从2022年开始,除车用芯片外,A股市场对半导体各板块统统失去了兴趣。但近期一系列的外围政策变化,为国内投资市场带来了新影响。8月9日,美国总统拜登签署《2022年美国芯片与科学法案》

封装/测试 | 2022-09-19 16:01 评论

封、测分离趋势加重,测试业没有顶峰

芯片测试是确保产品良率和成本控制的重要环节,主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标,以此判断芯片性能是否符合标准,是否可以进入市场。随着产品进入高性能CPU、GPU、

封装/测试 | 2022-09-19 10:26 评论

先进封装,风暴袭来

在半导体不断发展的情况下,对于头部封装企业,先进封装已经成为重要的盈利增长点。以长电科技为例,先进封装的均价是传统封装均价的10倍以上,且倍数在持续加大,2021年的营收中,先进封装收入占比更是达到60%

封装/测试 | 2022-09-06 15:52 评论

老瓶装新酒,CPU和GPU巨头的不谋而合

近些年,以CPU和GPU为代表的处理器在应用需求的推动下,相关的设计、制造和封装等技术都在发展变化当中。封装方面,虽然当下的3D技术很热,但对于绝大多数处理器来说,2D和2.5D封装技术仍是主流,而传

封装/测试 | 2022-08-18 15:38 评论

什么是Chiplet技术,为啥突然热起来了

最近两天经常看到Chiplet这个词,以为是什么新技术呢,google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场,和chiplet有关的公司身价直接飞天。带着好奇今天扒一扒chiplet是什么:Chiplet的概念其实很简单,就是硅片级别的重用

封装/测试 | 2022-08-11 11:00 评论

苹果iOS 14.6 Beta 1体验:新增1个新功能,续航消耗增加

大家好,我是氪哥。iOS 16 Beta 2终于来了,但是几天用下来感觉,体验还是并没有多舒服,所以还是把我的 13 Pro给降级到了iOS 15。通过iPhone 12 Mini测试了一下,给大家看看数据

封装/测试 | 2022-06-28 10:40 评论

拆解:iQOO 9 Pro不仅是配置堆料,散热也是做足准备

iQOO 9 Pro在发布时就被称之为“全能旗舰”,官方更是总结七大看点:2K E5超视网膜屏、超声波3D广域指纹、全新一代骁龙8 、独显芯片Pro 、微云台双摄 、120W闪充与50W无线充电。这些无不体现了iQOO 9 Pro的全能

封装/测试 | 2022-06-20 15:19 评论

苹果iOS 15.6 Beta 1体验:无新功能,跑分略微降低

大家好,我是氪哥。既然iOS 15.6 Beta 1来了,那么iOS 15.5正式版就不再单独发了。这几天的使用情况来看,iOS 15.6 Beta 1没有什么新功能,主要是为iOS 16做准备。目前苹果已经官宣了一些未来会在iOS 16加入的新功能,还是非常值得期待的

封装/测试 | 2022-05-22 10:37 评论

苹果iOS 15.5 RC版体验:无大更新,以修复内容为主,续航略提升

大家好,我是氪哥。苹果iOS 15.5 RC版本主要还是以修复内容为主,该修复的上个版本已经搞完了,通过2天的使用来看,基本没有发现什么bug。报告声明:仅供参考。更新内容1、苹果钱包App中的虚拟卡借记卡页面增加了“发送”和“请求”按钮

封装/测试 | 2022-05-15 10:08 评论
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