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封装/测试

焊点保护用什么底部填充胶?

焊点,把铅皮固定在木工上的装置,在用铅皮覆盖的坚板上作一小孔,用宽缘螺丝把铅皮固定在孔中,再在里面填充焊料。一般焊点需要用到焊点保护胶。不少人有疑问,焊点保护用胶电子工厂大多用什么胶呢?汉思化学为大家解答,以下面的例子为例:一是焊点保护用UV胶

封装/测试 | 2019-06-13 08:36 评论

塑料外壳连接器与金属外壳连接器对ESD的影响

一、现象描述对某一采用金属外壳的多媒体产品进行ESD测试过程中,对音频接口进行2 kV的静电测试时,很容易使监视器上出现马赛克和图像凝固现象,测试失败。二、原因分析经过观察发现,音频接口的外壳是塑胶壳

封装/测试 | 2019-06-12 09:19 评论

Arm和AMD“熄火”后,高通大力投入的RISC-V 能否给华为托底?

继Arm、AMD与华为相继吖终止合作的消息之后,高通最近宣布加大投入RISC-V,这一连串的事件免不了又让大家回过头去看看RISC-V,这个火了很久的技术架构成长得怎么样了。对于这项“网红”技术,很多人认为它是能够对Arm构成威胁,甚至是在未来替代Arm架构的唯一一项技术

封装/测试 | 2019-06-12 09:01 评论

贸易战成X因素,台湾PCB大厂泰鼎、耀华、华通、健鼎等作何打算?

目前在电子产业内有一个常见的现象,各大厂商在公开场合对于中美贸易战都不予置评,但是每一个企业在评估自己的未来前景时都将中美贸易战描述为“不确定因素”,且认为中美贸易战对行业影响深远。印刷电路板(PCB)是电子元器件的支撑体,是电子元器件连接的载体,当然也难逃被影响的命运

封装/测试 | 2019-06-11 09:39 评论

11款显卡对比评测:谁能胜任光线追踪之王

到底要什么样的显卡才能体验DXR?今天就将目前可支持DXR的显卡尽量搜集齐全,包括RTX 20系列、GTX 16系列、GTX 10系列,总计11款,并进行测试。

封装/测试 | 2019-06-07 07:40 评论

华进半导体周鸣昊:先进封装带动产业链上下游发展

随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来,作为半导体核心产业链上重要的一环,先进封装被认为是延续摩尔定律的关键,在产业链上的重要性日渐提升。因此自2015年国家大力推动集成电路产业之后,各地政府也在大力推动先进封装厂的建设,以期其能逐步消化国内近两年不断增长的更高要求的封测需求

封装/测试 | 2019-06-06 08:51 评论

模拟电路设计系列讲座二十一:控制理论稳定性判据简介

控制系统最重要的特性就是控制系统的稳定性,而控制系统的稳定性对于开关电源的稳定性和可靠性起着至关重要的作用。在经典控制理论中,对于控制系统的稳定性研究有很多方法和判据,比如奈奎斯特稳定行判据,增益余量与相位余量等

封装/测试 | 2019-06-04 09:04 评论

为什么不建议使用万用表和功率分析仪做对比?

如果要选择电气工程师最常用的仪器仪表,相信中选的一定会是万用表。作为最常用的仪器仪表,万用表在用户心里有着不可替代的地位,也使用户对其产生了极大的信任。但是,各种测试环境下,万用表真的不会出错吗?有时

封装/测试 | 2019-05-30 14:19 评论

性能提升20% !ARM发布新架构A77 ,华为还能用吗?

最近因“断供”华为而引起广泛关注的ARM。昨天ARM正式宣布推出了下一代高端手机设计套件,包括Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 GPU等,预计第一批使用此设计芯片的手机将于2020年面世。

封装/测试 | 2019-05-29 09:42 评论

一文读懂EMC测试实质

辐射发射测试实质上就是测试产品中两种等效天线所产生的辐射信号,第一种是等效天线信号环路,环路是产生的辐射等效天线,这种辐射产生的源头是环路中流动着的电流信号。

封装/测试 | 2019-05-17 10:43 评论

ROHM开发出满足AEC-Q101标准的车载用1200V耐压IGBT“RGS系列”

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)新推出四款支持汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101※1)的1200V耐压IGBT“RGS系列”产品。

封装/测试 | 2019-05-13 17:39 评论

王腾回应封胶问题:小米4开始就没有封胶,因为根本没必要

正当我们以为这件事就要结束的时候,楼斌再次对上半年的多款旗舰机进行了拆解,最终“意外”发现小米9也出现了同样的情况。

封装/测试 | 2019-05-11 09:23 评论

魅族16S刚脱坑,小米9也被曝出没有封胶,网友:等小米官方科普

本来以为魅族16S的“封胶门”就此结束,但是该评测机构凭着求真求实的态度,对当前比较火热的多款旗舰机进行了拆家分析,结果小米9也中招了。

封装/测试 | 2019-05-10 10:43 评论

魅族16s拆解:内部细节完美打磨

小试牛刀的魅族15、大试牛刀的魅族16th系列,这些产品都有一个共同的特点:因为热爱,所以极致,将魅族血液里的匠人DNA,毫无保留地倾注于产品上,将能打磨地每一寸细节,都打磨到极致。

封装/测试 | 2019-05-10 09:18 评论

魅族16S“点胶门”之后,小米9 SoC无封胶风波再起

5月9日消息魅族16S的SoC点胶事情已落幕。魅族官方给出回应称其为个例,并兑现之前赔二的承诺,于昨日下午赔偿XYZONE两台同级魅族16S,并回收原事故设备。

封装/测试 | 2019-05-10 08:45 评论

魅族16s点胶事件始末回顾

近日,有微博博主声称魅族新品16s的SoC没有封胶措施,在网上引起了不小的争议。小编将关键时间点的事件大致整理了一下,孰是孰非,就留给各位自己判断。

封装/测试 | 2019-05-10 08:25 评论

黄章回应点胶门:我们绝不会偷工减料,小米高管曾科普点胶危害

昨天晚间,有媒体爆出魅族16S的处理器没有采用封胶工艺,让很多网友对魅族的“工匠精神”产生了质疑。

封装/测试 | 2019-05-09 09:20 评论

魅族16s“SoC点胶”风波调查结果出炉

近日,魅族最新发布的一款逆袭之作魅族16s,因为一个细节问题,在一夜之间被推上了风口浪尖。而最终魅族16s“SoC点胶”风波调查结果也公之于众,当事人与魅族双方共同确认XYZONE手中这部16s属于产线生产中极个别封胶漏点的情况,属于特例个案。

封装/测试 | 2019-05-09 08:48 评论

拆解报告:华为P30无线充电保护壳

无线充电保护壳支持10W无线快充,同时通过了德国莱茵TUV安全认证和Qi双认证。接下来要为大家带来的就是这款产品的开箱拆解。

封装/测试 | 2019-05-08 15:22 评论

流年不利,苹果又遭遇集体诉讼,被指存在质量问题,涉嫌欺诈

最近外媒Appleinsider报道称苹果面临着一场集体诉讼。原因是iphone 7存在设计缺陷,它的Loop Disease音频芯片会导致手机通话时出现“间歇性故障”,会出现扬声器失效,Siri无法使用等问题。

封装/测试 | 2019-05-08 09:56 评论
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