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封装/测试

MIT研究人员解决无人驾驶汽车一大难题:突破雾障

一个能与自然人驾驶员处理浓雾障碍相媲美的导航系统,对于无人驾驶汽车而言,其作用是无疑是巨大的,而近日,麻省理工学院媒体实验室(MIT Media Lab)在这一领域取得了突破。

封装/测试 | 2018-04-03 08:34 评论

因动力转向存在问题 特斯拉全球召回12.3万辆Model S

据The Verge消息称,特斯拉周四表示,计划在全球范围内召回大量型号S轿车,以解决动力转向问题,其他型号车辆不受影响。

封装/测试 | 2018-03-30 09:52 评论

有关芯片封装的认识及其理解

过去,封装是用来保护电路芯片免受周围环境的影响;如今,芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。

封装/测试 | 2018-03-30 08:31 评论

新型可穿戴大脑扫描仪问世

英国《自然》杂志近日在线发表的一篇文章,描述了一个结合了量子传感器的可穿戴头部扫描仪,能够在人体移动时记录大脑活动。

封装/测试 | 2018-03-26 11:04 评论

无人驾驶有可能成为一个“伪命题”

我们这里先不说Uber自己经历的测试不断增加,但自动驾驶能力(例如顺畅性和安全性)并未同步改进而陷入的测试里程数与自动驾驶能力增长的误区,单以目前在自动驾驶汽车领域测试里程数最高的Waymo为例,其实际上也面临着上述误区的质疑。

封装/测试 | 2018-03-22 10:46 评论

华为nova 3e发布:首发索尼IMX 576

据官方介绍,华为nova 3e的屏幕显示面积达到了8140mm2,比iPhone X的8047mm2更大,同时“刘海”面积也更小,不到后者的二分之一。

封装/测试 | 2018-03-20 16:07 评论

三星S9充电测试:充电功率依然只有10W左右

可能是受当初Note 7的影响,近两年三星旗舰机的电池容量以及充电速度一直止步不前,相当保守。今年的新旗舰S9会不会有所改观呢?

封装/测试 | 2018-03-20 11:46 评论

新工厂,新起点:安世半导体驶入快车道!

据Nexperia首席运营官Sean Hunkler介绍,新工厂投产之后,Nexperia全年总产量将超过1千亿件。除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封装外,还提供安世半导体(中国)有限公司开发的最新封装。

封装/测试 | 2018-03-18 15:42 评论

OFweek直播丨慕尼黑电子展首日 高新科技争奇斗艳

展会的第二天,还有一大波精彩直播巡展等你来!瑞萨、艾德克斯、罗姆、NI、倍捷等知名企业已经准备就绪,请继续跟随我们的镜头,3月15日早上十点半开始,一同走进电子行业的智未来吧!

封装/测试 | 2018-03-14 22:39 评论

Nexperia着力扩建的广东新封装和测试工厂正式投产

Nexperia(安世半导体)今天宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到72,000平方米。

封装/测试 | 2018-03-06 15:30 评论

苹果iPhone X多项跑分超越三星S9:地表性能最强手机还是它

三星S9与S9+首发迎来开门红,先后被屏幕评测网站DisplayMate以及影像器材评测网站Dxomark评选为拥有目前最优秀的移动设备屏幕,以及最优秀的移动设备拍摄能力,彰显了三星的硬件实力。

封装/测试 | 2018-03-03 08:53 评论

巨头纷纷杀入AI战场 它究竟能否成为新宠?

AI市场正如火如荼,继富士康以21亿元投向人工智能后,AI这一战场的“火势”并没有停止的动向,反而比以往的势头又添加了几分火力。

封装/测试 | 2018-02-27 00:08 评论

2017年顶级芯片制造商研发投入报告

根据市场研究公司IC Insights的数据,去年10大半导体厂商的研发支出增加了6%,其中英特尔领跑。

封装/测试 | 2018-02-26 11:25 评论

手机芯片订单将回升 联发科或将夺回部分市场份额

据台湾媒体报道,台湾IC设计公司预计,来自中国智能手机行业的芯片订单将在2018年第二季度回升,客户订单很可能会实现两位数的环比增长。

封装/测试 | 2018-02-26 08:41 评论

发改委与三星握手言和,内存有望增产降价

内存价格连续六个季度上涨,让整个PC、手机行业都压力山大,而作为第一大DRAM颗粒厂商的三星电子被怀疑操纵查能和价格,遭到了中国有关部门的约谈、调查。

封装/测试 | 2018-02-05 10:05 评论

发改委三星签署谅解备忘录:内存增产、降价

中国发改委已经和三星电子签署了一份谅解备忘录,双方将在半导体领域加深合作,比如扩大三星在中国的投资与技术合作。

封装/测试 | 2018-02-03 09:51 评论

NAND闪存中控制器的重要性

基于NAND闪存的固态硬盘(SSD)正在取代许多应用中的硬盘驱动器(HDD),尤其是便携式和消费类设备。由于闪存固有的高性能,这种技术也正在进军企业存储领域,同样由于其坚固性(robustness),也得以进军工业应用领域。

封装/测试 | 2018-02-01 10:06 评论

ASML EUV是半导体设备供应链搅局者,Lam Research/应用材料/KLA Tencor未来日子不好过

ASML股票在1月17日上涨了7%,以199.18收盘,因为ASML公布了过去12个月的季度销售情况,为30.7亿美元,实现同比增长53%,超过其预期的25.2亿美元。ASML实现了7.7亿美元的利润,远超出了5.44亿美元的分析目标。

封装/测试 | 2018-01-26 08:47 评论

美光第三家搞定GDDR6:Rambus贡献物理层

三星电子、SK海力士之后,美光今天也宣布了自己的GDDR6显存方案,但和其他两家有明显不同。

封装/测试 | 2018-01-25 09:43 评论

台积电独揽7nm重磅大单 三星毫无还手之力

作为全球规模最大的晶圆代工厂,目前的台积电已经稳压三星一个头。据悉,台积电已经收获了7nm芯片100%的订单,其中包括高通骁龙855处理器、苹果A12处理器等重磅大单,在这个时间节点上,三星似乎毫无还手之力。

封装/测试 | 2018-01-25 09:06 评论
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