是德科技软件测试自动化事业部总经理探讨软件质量对于数字世界的重要意义
作者:是德科技软件测试自动化事业部总经理 Gareth Smith 博士新冠疫情加快了数字化转型的步伐,软件在我们的工作、生活和学习中已经在发挥着至关重要的作用。 全球的数字化程度越来越高,人们对于数字产品的依赖性也与日俱增,这一切都让软件质量成为众所关注的焦点
通富微电:2021年前3季度归母净利润增长168.56%
1月17日,通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)公布投资者关系活动记录表,针对公司概况、2021年营收等情况进行回应,具体内容如下。在公司概况方面,通富微电主要从事集成电路封装测试业务,公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司,实际控制人为石明达先生,股权结构稳定
长电科技获券商买入评级,目标涨幅达88.45%
据Wind数据统计显示,截至1月13日,券商给予买入评级的个股共有56只,其中31只个股公布了目标价格。按预期最高涨幅计算,长电科技排行第一,目标涨幅达88.45%。作为A股封测龙头企业长电科技成立于
大陆集成电路产业链的情况
IC设计:大陆地区在这个领域主要有以下企业:紫光集团、华为海思、中兴微电、汇顶科技、国科微、士兰微、上海贝岭和中电华大等。近几年我国IC设计的成长还是有目共睹的,受益于本土市场的催动,2015 年我国
国星光电完成约82亩地土地证办理:布局先进LED封装及应用生产线
12月8日消息,佛山市国星光电股份有限公司(以下简称“国星光电”或“公司”)发布公告表示,于2020年4月29日公司披露《关于公司取得土地证的公告》(2020-028),公司于2020年4月已完成其中约60亩土地使用权(面积40,087.91平方米)的权属登记手续
富士康2.88亿收购鸿海精密子公司机器设备等资产
12月7日,富士康工业互联网股份有限公司(以下简称“工业富联”或“公司”)发布公告称,拟通过全资子公司富联科技(兰考)有限公司,以自有资金收购鸿海精密工业股份有限公司(以下简称“鸿海精密”)的全资子公
大基金完成减持晶方科技,持股降至5%以下
12月7日,晶方科技(以下简称“公司”)发布公告称,2021年10月16日,公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)披露集中竞价减持股份计划公告。公司于2021年12月7日收
派恩杰SiC MOSFET批量“上车”,拟建车用SiC模块封装产线
自2018年特斯拉Model3率先搭载基于全SiC MOSFET模块的逆变器后,全球车企纷纷加速SiC MOSFET在汽车上的应用落地。但目前全球碳化硅市场基本被国外垄断,据Yole数据,Cree,英飞凌,罗姆,意法半导体占据了90%的市场份额
IAR Systems 推出用于在 CI/CD 环境中进行高效构建和测试的跨平台构建工具
IAR全新的面向 Arm 的构建 (Build) 工具赋能用户在 Ubuntu、RedHat 或 Windows 上建立自动化构建和测试流程瑞典乌普萨拉—2021 年 11 月 3 日—全球领先的嵌入
中颖电子:前三季净利2.68亿元,同比增长近八成
近日,中颖电子发布公告表示,公司前三季度实现营业收入109,357万元,同比增长47.4%;实现归属于上市公司股东的净利润26,803万元,同比增长78.2%。其中,公司第三季度实现营业收入40,75
突破摩尔定律?一文了解2021年集成电路封测行业市场现状
主要企业:长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)本文核心数据:发展背景、行业地位、发展概况行业发展背景1、集成电路封测:芯片制造的最后一道工序集成电路,简称IC就是把一定数量的常用电子元件
半导体封装测试服务提供商芯德半导体完成A+轮融资
近日,半导体封装测试服务提供商芯德半导体宣布完成A+轮融资,本次融资由君海创芯领投,OPPO、恒信华业、国投招商等知名机构跟投。今年8月,芯德半导体完成A轮融资,投资方包括长石资本、金浦新潮、小米长江产业基金、苏民投、国策投资、辰韬资本、紫金创投等,老股东晨壹资本追加投资
SSD的中年体检:致钛PC005 Active 305TBW写入后复查
PCEVA评测过很多固态硬盘,它们当中的大多数在测试结束后就会离开评测室。当然也有一些“幸运儿”会被留用下来,参与到各种测试和应用当中。今年4月初评测的致钛PC005 Active 1TB目前写入量已经达到300TBW了,我们来看看它是否“老当益壮”
芯德科技完成超十亿元A系列融资 研发新一代封测技术
投资界10月15日消息,近日,芯德科技成功完成A轮和A+轮两轮融资。本次融资由金浦新潮、君海创芯领投,小米长江产业基金、OPPO、恒信华业、国投招商及峰岭资本、晨壹基金、国策投资等知名投资机构跟投。在
罗德与施瓦茨发布性能卓越的相噪和VCO测试仪表FSPN
在有苛刻要求的应用中,高速、实时的相位噪声测量需要源具备很高的稳定性,罗德与施瓦茨公司(以下简称“R&S公司”)全新的FSPN 具有超高的灵敏度、准确性和可靠性。FSPN 是一款专用的相位噪声分析仪和 VCO 测试仪,实现了高性能和易用性的完美结合
芯片制造、封测均全球第1,台湾是怎么做到的?
说起台湾省,大家第一个想的就是半导体产业,毕竟台积电太有名了,在全球芯片代工领域,拿下了55%的份额,10nm以下的芯片生产,一家就拿走了92%。但事实上,台湾省在半导体产业上,不仅仅是制造业非常强,在芯片的设计、制造、封测上都非常强
收购标的深陷诉讼、业绩下滑“旋涡”,睿创微纳2.8亿收购事宜遭上交所问询
股权收购惹来问询! 近日,睿创微纳拟以2.81亿元收购华测电子约56.25%股权,不过后者业绩下滑甚至出现亏损的情况,深陷合同买卖纠纷,财产遭冻结。针对收购事宜,上交所对睿创微纳发出问询。 收购标的深陷诉讼、业绩下滑“旋涡” 近日
高负债率仍存累计亏损,甬矽电子为何急于上市?
文:权衡财经研究员 朱莉编:许辉随着全球集成电路行业的不断发展,集成度越来越高,集成电路芯片的尺寸不断缩小,集成电路封装和测试技术也不断更新换代。从20世纪70年代至今,集成电路封装行业已经历了五次大规模技术升级,从孔插装型封装、表面贴装型封装等传统封装技术,发展到如今的系统级封装和晶圆级封装技术
半导体IC球焊设备国产厂商凌波微步获数千万A轮融资
投资界9月23日消息,半导体IC球焊设备国产厂商,凌波微步半导体科技(以下简称“凌波微步”)近日宣布完成数千万A轮融资,由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能,加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广,从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程
是德科技推出新一代多模时钟恢复模块产品N1077B,推动800G技术发展
自二十世纪七十年代光纤诞生以来,光通信技术引领信息技术变革,光通信以光波作为信息传输的载体,以光纤作为信息传输媒介,具有高速率、大容量、长距离等技术优势,在移动通信、光纤宽带、数据中心、消费电子、汽车电子和工业制造等领域广泛应用
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