如果说2016年是PC、VR头显全面爆发的一年,那么2017年便会是VR一体机“涅槃重生”的一年。进入2017,PC头显市场已逐步进入不温不火的阶段,尽管其中有部分原因是主流头显厂商重心转向内容开发领域,但编者认为难以“无线化”、定位追踪等交互技术不成熟以及PC头显固有的高昂成本才是目前PC头显市场的主要问题。

首先,没有无线就没有便携性,用户体验无疑会大打折扣,虽然目前已有英特尔、AMD、Oculus等厂商相继推出了自家的无线解决方案,但并没有任何一款设备在技术成本以及解决方案可靠性上达到市场预期,且也并未出现任何市场化的成品;其次,由于VR头显需要连接高端PC,先不谈VR头显整套设备的购入成本,仅支持VR头显的PC配置成本都十分高昂,加之目前显卡等核心硬件产品价格持续上涨,PC头显的整体购入成本始终难以让消费级用户所接受,市场逐步缩水;最后,由于定位追踪等交互性技术的不成熟,用户在体验位置移动的交互时,也不时会出现问题,这也直接影响了用户体验,使得PC VR的性价比大打折扣。

相比之下,VR一体机无论是在便携性或是性价比方面都拥有得天独厚的优势。便携性上,由于采用一体化设计,VR不再需要连接PC或是其他类型的高端显示设备,即可满足广大用户的大多数内容体验需求;而在成本方面,据编者了解,一体机的价格大多在PC头显价格的一半甚至以下,成本上已经普遍达到了广大消费者的购入预算;在交互性上,国内以大朋E3为代表的一体机VR设备,采用Polaris双目激光定位技术,定位精度和距离上已能够与业界领先的HTC Vive高端PC头显相媲美。总体来看,一体机的优势正逐步显现出来。

在这种趋势下,诸如高通、英特尔以及全志等全球众多主流VR芯片厂商也都正式开始了一体机市场的攻城掠地。近期,高通联合谷歌、联想以及HTC等业内知名厂商大力推行全新的骁龙835平台方案,并与国内一众VR一体机头显厂商展开合作,持续推进搭载全新骁龙835平台一体机产品的正式落地;而英特尔也于今年CES上发布了基于第六代酷睿处理器的Project Alloy VR一体机产品,并宣布将于今年Q4正式进入市场;国内知名芯片厂商全志也于近期发布了全新的一体机专用芯片VR9,在交互性、沉浸感以及散热等多项性能参数上都实现了跨越。

珠海全志科技股份有限公司VR产品经理彭文佳在接受记者采访时表示:“随着Oculus、Google和HTC等主流VR头显厂商相继发布高性价比的VR一体机产品,我们认为一体机将会成为VR硬件领域全新的增长点,并将在2018年底到2019年初实现快速发展。这主要是由于一体机拥有体验较优、便携性强、价格较实惠等优势,未来一定是大众用户VR消费升级的首选类型,因此我们预估2020年一体机的市场体量可达千万级。而近阶段内容类型、用户使用的核心场景绝大多数都是与视频有关,所以我们认为视频VR一体机会最先爆发。”

作为全球移动消费类芯片领域当之无愧的龙头企业,高通也推出了全能型骁龙835平台方案。高通产品管理高级总监Hugo Swart告诉记者:“与PC VR相比,移动式一体机在便携性方面拥有诸多优势,不过其在功耗、体积、重量上也都有拥有非常苛刻的要求。高通一向看重移动终端市场,此前的骁龙820平台已经集成到Pico(小鸟看看)、酷派、爱奇艺等一体机品牌中,并获得了良好的市场反响,而全新的骁龙835的平台也在骁龙820的基础上,针对VR一体机的应用做了诸多优化,不仅包括底层CPU、DSP、GPU等方面性能的提升,同时还有降低延迟、降低功耗、解决光学畸变等重要措施,比如延迟从骁龙820的18ms降低到如今的15ms,体验感大幅提升,而这些措施都是我们事先在底层软件上已经做好的。因此,当厂商拿到我们的产品后,只需要在上面做一些优化,再把内容放进去,加上一些联合的开发工作,便可打造一个非常好的VR产品体验。”

因此,在即将到来的2017年底以及2018年,在以高通、全志为代表的芯片厂商以及Google、HTC、Facebook等众多主流头显企业的持续发力下,VR一体机市场有望迎来新一轮高速增长,带动VR硬件产业重回正轨,并将成为未来几年里广大VR头显厂商竞争的“主旋律”。且随着VR芯片技术在体验、沉浸感以及交互性等多方面实现跨越式发展,一体机市场的也将迎来全新的“创收期”。