对标骁龙710/670？联发科Helio P70或将本月发布
2018-10-15 08:26
来源：
IT之家
据数字时报报道，联发科Helio P70处理器将在本月发布，届时相关手机也将会推出。据了解，Helio P70采用了与P60一样的12nm工艺，也是采用八核设计。预计将会由台积电代工。目前来看，P70也会采用4个A73大核和4个A53小核设计，GPU型号也为Mali－G72。这与P60的参数基本相同。
不过，有消息称，P70将搭载NPU（神经处理单元），有关NPU的细节并没有跟多的消息。但上一代P60已经推出了APU（人工智能处理单元），这颗APU采用了双核架构，而且是基于此前 Helio P30 内置的 VPU（图像处理单元）经过算法提升而推出的。不过P70的NPU是否与P60的APU有关系，目前暂时没有跟多释出。
此前，P60是对标骁龙660处理器，根据推测，这一代P70处理器将会对标骁龙710或骁龙670处理器。
分享
声明：
本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
1月8日火热报名中>> Allegro助力汽车电气化和底盘解决方案优化在线研讨会
-
1月9日立即预约>>> 【直播】ADI电能计量方案：新一代直流表、EV充电器和S级电能表
-
即日-1.14火热报名中>> OFweek2025中国智造CIO在线峰会
-
即日-1.16立即报名>>> 【在线会议】ImSym 开启全流程成像仿真时代
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克（IDEC）设备及工业现场安全解决方案
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论