重磅来袭！Imagination发布 PowerVR NNA神经网络加速器
2017年9月21日，Imagination Technologies发布神经网络(NN)专用PowerVR架构实现的PowerVR Series2NX NNA神经网络加速器，此款NNA具有完整且独立式的IP，在面积效率、性能运算以及功耗等方面都具有“秒杀”竞争对手的优势。
东芝宣布出售予美日联盟 加速提升3D NAND产能追赶三星
东芝公司已正式在9月20日决定将旗下半导体事业以2兆日圆出售给由美国私募股权业者贝恩资本(Bain Capital)代表的美日联盟,中长期而言,在资金到位的情况下,将有助东芝在3D-NAND产能与技术上力拼三星。
2018年DRAM产业供给年成长预估仅19.6% 延续供给吃紧走势
预估2018年DRAM产业的供给年成长率为19.6%,维持在近年来的低点,加上2018年整体DRAM需求端年成长预计将达20.6%,供给吃紧的态势将延续。
东芝出售内存芯片业务子公司 苹果得到了什么？
东芝最终决定将芯片业务子公司卖给美国基金贝恩资本主导的“日美韩联合体”。这部半导体“碟中谍”大戏终于大结局,苹果成了最大赢家。
不仅有10nm和22FFL工艺制程 英特尔还要联手ARM提供晶圆代工
英特尔10纳米制程的最小栅极间距从70纳米缩小至54纳米,且最小金属间距从52纳米缩小至36纳米。尺寸的缩小使得逻辑晶体管密度可达到每平方毫米1.008亿个晶体管,是之前英特尔14纳米制程的2.7倍,大约是业界其他“10纳米”制程的2倍。
Vishay 推出更薄、更小、更高效率的TMBS整流器
Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄，而散热性能更好，反向电压可以从45V到150V，正向导通压降低，电流等级高。
行业中的创举 I-PEX内置锁扣功能的新款射频连接器
在高冲击和高振动的应用下,射频连接器从印刷电路板上脱落一直是困扰设计工程师们的一个问题,现在这个问题可以通过内置锁扣功能的新型连接器来解决。
低介电常数微波介质陶瓷基覆铜板的研究
目前研究的较多的低介微波陶瓷主要是以AL2O3和AIN的应用,低介微波陶瓷基覆铜板用绝缘散热材料的理想性能是既要导热性能好,散热好,还要在高频微波作用下产生损耗尽量小。
“涅槃重生”的VR一体机市场 能否助力芯片厂商迎来新一轮创收？
在以高通、全志为代表的芯片厂商以及Google、HTC、Facebook等众多主流头显企业的持续发力下,VR一体机市场有望迎来新一轮高速增长,带动VR硬件产业重回正轨,并将成为未来几年里广大VR头显厂商竞争的“主旋律”。
看RRAM如何“智斗”NAND flash和DRAM
你如果问当前内存市场是谁的天下?那么答案一定是DRAM、NAND flash、NOR flash,三者牢牢控制着内存市场。不过,新一代存储技术3D X-point、MRAM、RRAM等开始发出声音, RRAM非易失性闪存技术是其中进展较快的一个。
在半导体领域 “一招鲜吃遍天”不是长久之计？
在技术更迭逐渐加速的今天,半导体厂商靠“一招鲜吃遍天”确实会越来越难以保持持续性增长,尤其是在消费电子领域,以往的经验告诉我们,手机一直在经历一次次的技术更迭,由此也将在供应商中造成新陈代谢。
40纳米以下先进工艺主导晶圆代工市场增长趋势
在市场调研机构IC Insights的最新报告中,对纯代工晶圆制造市场前景进行了预测。该机构表示,2017年晶圆纯代工市场将同比增长7%,主要原因是40纳米以下先进节点工艺营收涨势喜人,增长同比达到18%。
机会很多 问题也不少 中国半导体产业还有哪些选择
在半导体产业的这场大跃进中也开始暴露出一些问题。近日魏少军教授的一篇演讲稿《成功路上无捷径 要冷静看待中国半导体》已经指出了其中的一些问题。
迟来的英特尔10nm工艺 凭啥说比台积电/三星强？
英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mark Bohr负责介绍了相关细节。 一开始就表示，英特尔是首家做到22nm FinFET的公司，比竞争友商至少领先三年。
英特尔左T右S 发布10nm和22FFL工艺 超越竞争对手三年
英特尔遵循摩尔定律，持续向前推进制程工艺，每一个节点晶体管数量会增加一倍，14nm和10nm都做到了，并带来更强的功能和性能、更高的能效，而且晶体管成本下降幅度前所未有。这表示摩尔定律依然有效。
“英特尔精尖制造日”首推全球晶体管密度最高的制程工艺
“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D NAND产品已实现商用并出货。
变革中的汽车为车载芯片带来哪些变革？
“新四化”加快了汽车向数字控制领域发展的速度，引领车载芯片产业链向更多元化的方向发展，车载芯片厂商必须审时度势，跟上汽车新时代发展要求，才能在未来竞争中占得先机。
台积电、ARM等联手打造全球首款7nm芯片，2018年下半年出货
半导体大厂台积电计划联合ARM、Xilinx、Cadence共同打造全球首个基于7nm工艺的芯片，届时他们将采用7nm FinFET工艺，制造一类似CCIX（缓存一致性互联加速器）测试芯片。
国家政策红利下，安川/ABB/发那科等机器人控制器厂商巨头宝座还牢靠吗？
控制器的水平决定了机器人的上限，工业机器人是机器人发展最快的一个分支， 随着从中央到地方相关扶持政策的陆续出台，中国工业机器人产业受到了前所未有的热捧，机器人控制器即将迎来一波高速增长。
为什么说iPhone 8/iPhone X无线充电很鸡肋，从Qi讲起无线充电的故事
目前无线充电存在多种不同的商用技术，电磁感应技术、无线电波技术、电磁共振技术和电场耦合技术等。主要标准包括Qi、A4WP、PMA、iNPOFi、Wi－Po等。
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