7nm产能
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部署High-NA EUV光刻机,台积电2nm要来了
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 采用高NA EUV光刻机对于台积电发展2nm以下工艺至关重要。 据悉,台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球先进的芯片制造设备——高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻机
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台积电之后 三星也对中国下手了!断供7nm及以下
美国商务部已经给台积电发函,要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务,重新审核认证客户身份(KYC)流程,扩大代工产品审查范围。 按照消息人士的说法,并非所有大陆IC设计公司
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突袭禁令!美国下令台积电断供7纳米芯片,中国AI企业何去何从?
(本篇文篇章共625字,阅读时间约1分钟) 2024年11月11日,美国政府正式下令台积电(TSMC)停止向中国客户供应7纳米以下的先进制程芯片。该禁令的突然实施震动了全球半导体行业,尤其是在中美科技博弈愈演愈烈的背景下,此举进一步加剧了两国在高科技领域的竞争和对抗
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为防核心技术外流,台积电暂不能海外生产2nm芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂,其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。 台积电首席执行官魏
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率能SS6226-7V 双通道直流马达驱动器
SS6226是一款专为低电压环境下工作而设计的直流电机驱动集成电路,独特的双通道设计配以极低的导通电阻,确保了电机在驱动过程中的能耗最低化,同时提升了整体运行效率,且集成了电机正转、反转、停止以及刹车四大核心功能,为用户提供了全方位的电机控制解决方案
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Qorvo入选联发科技MediaTekDimensity9400首发Wi-Fi 7FEM重要供应商
中国 北京,2024 年 11 月 1 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代
Qorvo 2024-11-01 -
3nm对决:苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400,谁更强?
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片,由于都采用了台积电的第二代3nm工艺,不存在工艺差距,所以通过这三颗芯片,我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18,A18 Pro这么两颗芯片,所以这次是4颗芯片来对比,看看谁更强
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Quintus 推出世界上规模最大的HPP超高压加工系统:QIF 600L 新型 HPP 压机将产能提高到新高度
瑞典韦斯特罗斯,2024年10月30日—— Quintus Technologies全新HPP超高压加工系统QIF 600L首次亮相,标志着Quintus再次提升了超高压加工领域标准,树立行业新标杆。这款新型压机以惊人的600升缸体容量傲视业界,成为目前已知行业内规模最大的压机
Quintus 2024-10-30 -
小米的3nm和燕东微用的光刻机
文:诗与星空 ID:SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬,北京电视台在一次例行的新闻播报中,称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之,后者居多
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苹果用2代芯片证明,3nm噱头居多,芯片工艺达极限了
苹果的iPhone16发布了,这次苹果带来了两颗3nm的芯片,分别是A18、A18 Pro,这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro,则是全球首颗第一代3nm的芯片,后来联发科、高通都没有使用3nm工艺,可以说目前全球所有的3nm手机芯片,全部是苹果的
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一周工作7天,谷歌不懂英伟达工作的辛苦?
谷歌公司前CEO、执行董事长埃里克·施密特曾经批评谷歌的弹性工作制,一周只集中一天到公司,其余时间都是远程办公,居家办公。通过网络互联,开展远程合作等等
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7月 · 半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年7月1日-31日,国内半导体行业融资事件共28起
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解码中芯国际二季度报:多项指标回升显著,产能保优效益稳增
近日,中芯国际集成电路制造有限公司(00981.HK、688981.SH,下称“中芯国际”)披露了2024年二季度未经审核的业绩报告。翻阅这份最新财报可知,中芯国际不仅实现了营收与利润的双位数增长,且多项业绩指标超出市场预期
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[新三样]产能已经过剩?如何维系供需平衡?
前言: [新三样]的发展将不可避免地伴随着落后产能的淘汰和优质产能的崛起,即所谓的结构性过剩。 此外,尽管存在规划,但产能的投放并非一蹴而就,而是会经历一个轮动调整的过程。 作者 |
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HBM内存严重供不应求!存储龙头扩产激战:产能一抢而空
快科技7月12日消息,随着人工智能技术的飞速发展,作为AI芯片的关键技术支持,高频宽存储器(HBM)成为市场上的新宠,导致HBM内存目前面临严重的供不应求局面。 因此存储器行业的领军企业,包括SK海力士、三星和美光,都在积极扩充HBM的产能,以应对这一挑战
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Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线,新投资计划加速研发创新及产能扩张
巴西时间2024年7月1日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)宣布其巴西子公司Zilia(智忆巴西)已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地,为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力
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8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%,韩国高端芯片之路何去何从?
三星电子投资8400亿元人民币研发3nm芯片技术,目前成果如何? 作者 | 逐一财经·通讯组出品 | 逐一财经
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缓解AI芯片产能压力,新的封装技术将崛起?
前言: 在半导体制造领域,台积电一直是技术革新的引领者。 近日,这家全球知名的芯片制造商正在积极探索一种全新的芯片封装技术,即从传统的晶圆级封装转向面板级封装,这将可能带来封装效率的显著提升和成本的降低
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倒计时7天!维科杯·OFweek 汽车行业年度评选即将截止!
随着技术创新的车轮不断向前,汽车行业正经历着前所未有的变革与飞跃。在这个充满活力与挑战的时代,每一项技术的进步、每一种创新的设计,都可能成为推动行业发展的关键力量。为了表彰这些在汽车领域中勇于探索、引领潮流的企业与个人,一年一度的“维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选”活动即将拉开帷幕
维科杯·OFweek 汽车行业年度评选 2024-06-24 -
intel掀开台积电的老底?台积电3nm芯片,等同英特尔7nm
目前全球最先进的芯片技术,是台积电的3nm,三星的3nm。至于其它晶圆厂,都没有这技术。 当然,关于它究竟是真3nm,还是假3nm,外界一直有各种猜测和怀疑,但真理掌握在台积电手中,他说3nm,就是
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可量产0.2nm工艺!ASML公布超级EUV光刻机:但死胡同也不远了
ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机,同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机,预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右,也就是2埃米。 ASML
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深度丨安卓手机迈入3nm时代
前言: 安卓手机迈入3nm时代,意味着智能手机在芯片工艺上达到了一个新的高度。 随着高通骁龙8 Gen4移动平台的推出,安卓阵营将迈入3nm时代。 作者 | 方文三 图片来源&nbs
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