中芯国际借高通与台积电争食芯片代工业迎机遇期

2014-12-22 02:30

　　作为半导体产业链的核心环节，芯片制造向上承接了IP核与IC设计，向下连接着集成电路测试和封装，其举足轻重的地位历来被国家和企业所重视。在12月21日举办的中国经济年会上，国家能源委员会专家委员会主任张国宝就明确表示，应根据“十三五”规划继续调整制造业结构，重点关注半导体芯片、数码技术、新能源汽车、机器人等领域，将制造业大国发展为制造业强国。

　　从全球集成电路50多年的发展历史来看，芯片制造企业类型可以分为IDM（垂直集成）和Foundry（芯片代工），前者以英特尔等企业为代表，后者则有台积电等知名企业。作为20世纪80年代末半导体产业分工趋势加剧的产物，Foundry已成为与世界IDM模式分庭抗礼的一股不可阻挡力量。随着产业分工的进一步细化和半导体技术的进一步发展，Foundry厂商与IDM厂商一起组成全球集成电路制造业的两大阵营。

　　根据相关调研机构的数据分析，全球代工企业聚集度增大，龙头企业具备绝对强势，一直稳居行业霸主地位的台积电、新加坡芯片代工龙头企业GlobalFoundries（格罗方德）以及中国大陆无可争议的代工企业老大哥中芯国际与二线芯片代工企业的差距比较大。目前，我国Foundry业已从量的扩张向着质的飞跃进步，在产能和经济规模、技术水平、加工类别等方面取得了举世瞩目的成就，已成为世界芯片代工的重要基地之一；它的发展速度之快已被世界共认，对我国整个IC产业的进步起到了很大的提升作用。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策的驱动和产业基金正式设立，我国的芯片代工业将再次迎来机遇期，新一轮的投资整合潮也随之来临。

　　近期，国家集成电路政策的最大受惠者当推中芯国际。中芯国际首先于近日宣布其在深圳的200mm晶圆厂正式投产，标志着华南地区的第一条8吋生产线投入使用。中芯国际8吋晶圆厂的投产将弥补深圳集成电路产业链的缺失环节，填补华南地区没有一条8吋以上晶圆生产线的空白。不仅如此，中芯国际和高通合作的28纳米高通骁龙410处理器也已成功制造，双方在先进工艺制程和芯片制造合作上取得实质进展，中芯国际在28纳米工艺成熟上的路径上迈出重要一步。

　　我国内地芯片代工厂正加快脚步追赶台厂，另一芯片代工企业华力微电子也不甘示弱，日前也宣布与联发科在28纳米制程展开合作。华力微表示，在28纳米制程合作前，已为联发科的手机芯片、无线及连接IC等产品提供不同制程技术的支持。这次华力微拿下28纳米手机芯片订单，代表已顺利成为联发科的重要代工厂之一，与台积电和联电等大厂分食代工订单。

　　由于台积电主要竞争对手三星跳过20nm，2015年直接从28纳米转到14nm，并借此获取苹果、高通等公司的订单，加上内地企业的分食，台积电隐忧重重，在2015年面临高级制程市占率的损失。不过，台积电CEO、台湾半导体之父张忠谋对于2015年产业前景表示乐观，并且表示会在内地进行投资，帮助大陆开发自主芯。这主要是我国政府全力推动半导体产业发展，台积电向内地市场冲刺的必然选择。