晶圆是最常用的半导体材料，同时，其尺寸对集成电路的制作直接相关。随着国内大力发展集成电路产业，晶圆厂的产能也同样受到了关注。接下来就按月产能为大家梳理大陆12寸晶圆厂，谁会是产能冠军？

　　首先介绍一下晶圆，晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。

　　下面就按产能介绍国内五大12寸晶圆厂及其产能

　　月产能：5万片

　　联电（厦门）

　　联华电子股份有限公司（简称“联电”）成立于1980年，为台湾第一家半导体公司。全球半导体业界的先驱，是第一家导入铜制程产出晶圆、生产12英寸晶圆、产出业界第一个65纳米制程芯片的公司，同时也是第一家采用28纳米制程技术产出芯片的公司。联电的尖端晶圆制造技术协助客户产出速度更快、效能更强的芯片，满足今日应用产品的需要。联电的尖端技术包括高介电系数/金属闸极、低电介值、浸润式微影术与混合信号/RFCMOS技术等。联电是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司，也是台湾第一家上市的半导体公司（1985年）。

　　联电是12寸晶圆生产制造的领导者，目前有两座运转中的12寸晶圆厂。Fab  12A位于台南，自2002年起便开始量产客户产品，目前生产业界最先进的28纳米制程产品，其单月晶圆产能超过50，000片。联电的第二座晶圆厂Fab  12i位于新加坡，这座第二代12寸晶圆厂也已进入量产，单月晶圆产能为45，000片。先进的自动化设备、成熟的缺陷密度与具竞争力的生产周期，加上客户导向的产能扩充计划，使得联电成为满足客户需求的最佳晶圆专工选择。除了12寸厂外，联电拥有七座8寸厂与一座6寸厂，生产半导体产业每个主要领域所需的产品。

　　联电1月27日替子公司苏州晶圆代工厂和舰科技公告，将以6.13亿元人民币、约新台币30.52亿元，投资入股厦门12寸厂联芯，持股比重将达33.33％。

　　根据联电的规划，联电预计从2015年起5年内投资联芯，总投资金额将上看13.5亿美元，依计划进度分期出资，初期将由联电在大陆子公司和舰进行投资，未来联电将拥有厦门12寸厂6席董事，等于具有营运主导权。而该厂预计今年动土兴建，2016年以55纳米及40纳米制程投产，规划的最大月产能为5万片，并同可争取大陆集成电路产业基金的补助。

　　联电厦门12寸厂联芯集成电路昨3月26日在厦门火炬高新区举行动工典礼。

　　中芯国际（北京 武汉）

　　中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”），是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位於上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。

　　中芯国际集成电路制造北京有限公司于2002年7月25日注册成立，是中芯国际的全资子公司，现有员工约1700人。其拥有我国第一条12英寸集成电路生产线。主要是逻辑芯片代工，目前的产能是月产五万片。

　　中芯国际武汉12英寸晶圆的产能是月产6万片，其主要生产编码型快闪存储器。