联电早就看到大陆市场的前景，在2003年就支持和舰科技在苏州建厂，正是迫于和舰科技的竞争台积电其后也紧跟着在上海建立半导体制造厂，去年底联电获得台湾当局的批准在厦门建设12英寸晶圆厂，联电投资13.5亿美元，这个晶圆厂的总投资将达到380亿人民币。

　　去年底在高通与中芯国际合作推进28nm，如果这一合作顺利推进快速提升中芯国际的制造工艺，让中芯国际在工艺上与联电同步的话那当然是对联电造成重大威胁，可惜的是中芯国际的28nm工艺却未能顺利量产。

　　如今传出高通与联电合作推进18nm工艺制程，18nm工艺相比台积电的16nm和三星的14nm工艺有更高的性价比，却又比台积电的20nm更先进，中芯国际的28nm量产后联电的28nm成本已经大幅下降并且可以凭借领先18nm抢得技术优势。由于台湾当局禁止联电将最先进的工艺制程转进大陆市场，在推进18nm工艺量产后，联电同时可以将已经落后的28nm转进大陆市场。

　　2014年一季度中芯国际来自大陆市场的营收达到40.6%，第四季度提升到45.6%，大陆市场对中芯国际越来越重要。联电如果能在技术上取得对中芯国际的竞争优势，并与中芯国际一样拥有就近服务市场的便利，将会直接威胁中芯国际的发展，令其在去年本就下滑的营收面临更多经营困难。

　　英特尔10nm超前 威胁台积电

　　据报导，英特尔将在明年第3季发表采用10纳米制程技术的“Cannonlake”处理器，14纳米的Skylake架构系列处理器则会如期在今年第4季上市。英特尔先进制程发展顺遂，业界预期，下一步可能积极争取苹果处理器代工订单，威胁台积电。

　　外电曾经引述英特尔中东与北非分部经理Taha Khalifa受访内容指出，英特尔10纳米制程处理器预计2017年初上市，这次新曝光的产品蓝图，代表英特尔10纳米有可能提前登场，进度将超前台积电一季。

　　英特尔、台积电、三星三大半导体厂先进制程竞赛正如火如荼进行，英特尔、三星除了生制自家芯片外，三星更踩进晶圆代工领域。

　　三星来势汹汹，加上英特尔先进制程进度顺遂，日后争夺代工订单筹码大，台积电面临两强夹击，腹背受敌。业界预期，英特尔接下来也可能积极争取苹果处理器代工订单，成为台积电劲敌。

　　国外科技网站爆料，已拿到英特尔2013年至2016年的产品蓝图，确认采用Skylake架构的处理器会在第4季上市，其中，Skylake-U、Skylake-M与Skylake-Y系列处理器将在今年上市，Skylake-E则会到明年第3季推出，但内含更新项目有待确认。英特尔则未对此正面回应。

　　除了早已曝光以14纳米制程生产的Skylake架构处理器外，市场也相当关注英特尔的10纳米进度，是否一如预期，将在明年下半年量产。

　　国外科技网站指出，就英特尔的产品蓝图来看，采用10纳米先进制程生产的Cannonlake-U、Cannonlake-Y处理器，都会在明年年中亮相。

　　目前英特尔、台积电、三星正进入14／16 纳米竞赛，三星的14纳米制程更抢走台积电手中的高通订单，下一阶段三雄要决战10纳米，除了要比拚先进制程实力外，更重要的是争夺苹果等一线大客户的订单。

　　尤其是英特尔买下的手机芯片厂英飞凌曾经是苹果手机芯片供应商，加上PC市场短期难有起色，业界认为，重新拿回苹果订单应是英特尔重要的目标。