评测 | 再次进阶，更高性价比-飞凌iMX6ULL开发板
FETMX6ULL－S核心板采用NXP的高性能、超高效、低成本处理器MCIMX6Y2开发设计，采用先进的ARM Cortex－A7内核，运行速度高达800MHz。i．MX6ULL应用处理器包括一个集成的电源管理模块，降低了外接电源的复杂性，并简化了上电时序。
安卓手机用户也想体验一下MagSafe充电器？还是算了吧！
原本以为苹果取消iPhone 12充电头之后，会在无线充电方面有多大突破，没想到就整出了个MagSafe磁吸充电，价格贵不说，关键是功率低充电速度慢，这就已经比较鸡肋了，本人作为一名果粉，也想不出使用MagSafe磁吸充电的理由
芯片巨头深入探索封装技术，先进封装未来可期
前言:近年来,封装技术在半导体领域发挥的作用越来越大,越来越多前道工艺需要完成的步骤被引入后道工艺当中,两者的界限变得越来越模糊。随之而来的是,越来越多超越传统封装理念的先进封装技术被提出。满足芯片发展需求需要先进封装随着芯片不断向微型化发展
云天半导体获过亿元A轮融资
投资界10月26日消息,据科创板日报报道,厦门云天半导体科技有限公司(下称“云天半导体”)宣布获得过亿元A轮融资,本轮由国投创业领投,浙江银杏谷资本、西安天利投资、新潮科技参与投资。据悉,资金将用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金
坚果R2正式发布，价格怎么就突然变这么高了?
乘着5G的东风,坚果R2正式发布了,手机虽然不错,但4499元的起售价也确实让人没想到,不少网友突然觉得,坚果手机价格怎么就突然变这么高了呢?
小米收官之作即将发布，该款手机被命名为红米K30S
今年即将结束，有数码博主指出小米也将发布收官之作，据称今年最后一款手机被命名为红米K30S，K30系列已有多款手机，收官之作沿用K30的名字可见小米对这个系列的热爱。
iPhone 12揭开神秘面纱,哪些爆料成为了现实？
iPhone 12系列发布会一再延迟。网上的爆料也是层出不穷。终于在10月14日凌晨，iPhone 12揭开了它神秘的面纱。今天就和小e一起来验证一下哪些爆料得到了验证。
三星Galaxy S20 FE真机评测：价格合理 性能高端
导语：随着时间的推移和科技的发展，智能手机的售价开始变得非常昂贵。但是随着旗舰级设备的价格越来越高，一个全新的市场领域出现了：中高端。近日，谷歌推出了Pixel 5，三星也推出了Galaxy S20 Fan Edition，它们都是中高端手机的定位
为何只有AMD与英特尔被特许供货华为?
15日,美国商务部对华为禁令正式生效;16日,苹果秋季发布会正式召开;19日,AMD 宣布,他们已经获得特殊许可证,这将使他们能否继续向华为供货;21日,英特尔也获得了向华为供货的许可。
三星 Note20 Ultra 的 DXOMark 的分数出来了！
今天下午,三星 Note20 Ultra 的 DXOMark 的分数出来了。总分是 121 分,在榜单上排名排名第十,和小米 CC9 Pro、Mate 30 Pro 4G 并列第十。
联得装备：COF倒装封测设备已达量产标准
联得装备:COF倒装封测设备已达量产标准联得装备发布投资者调研相关信息。目前来看,全球前十大半导体设备厂商仍以美国和日本为首的海外设备厂商主导,占比高达80%。随着贸易战和5G、AI等新技术的突破发展,以及国家政策引导,国内半导体产业也迎来了机遇和挑战
5G手机早就不贵了！平价5G手机华为畅享Z鉴赏
5G手机的价格已经逐渐平稳，低价的5G手机也有不少已经问世。今天要来观赏的就是，eWiseTech新收入的一款平价5G手机，华为畅享Z。
华兴源创：布局可穿戴 发力半导体
国内半导体自给率和需求都逐步递增，未来市场广阔。随着技术水平的提高和国内大力新建及扩建产能，国内半导体设备投资将稳步增加，预计2020年将达到118亿美元，相应检测设备亦将随之增长，预计2020年将达到9．79亿美元。
三星官宣X-Cube 3D封装技术：将有效缩小芯片体积
无论从哪个层面来看，封装技术在很大程度上都能够成为推动摩尔定律继续向前发展的第二只轮子。这也让整个半导体行业开辟了全新的发展路径和空间。
最新全球十大封测厂排名出炉！
第二季随着供应链逐步恢复供给，加上各国推出救市措施与宅经济发酵，全球封测产值持续成长，前十大封测厂营收达63．25亿美元，年增26．6％，其中，龙头厂日月光投控营收13．79亿美元，稳坐封测龙头宝座。
三星公布自家的3D芯片封装技术X-Cube
\目前业界领头羊都在3D封装技术上面努力着，前有台积电的CoWoS（实际上是2．5D），后有Intel的Foveros，现在三星也公布了自家的3D封装技术，名为X－Cube。
第三代半导体材料之氮化镓（GaN）解析
半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。相
ITECH：坚持自主研发，引领新能源测试领域解决方案
7月3日－5日举办的慕尼黑上海电子展上，致力于“功率电子”产品为核心的相关产业测试解决方案及仪器制造商艾德克斯电子有限公司（以下简称：ITECH）携明星产品盛装亮相。OFweek电子工程网来到（ITECH）展台，深入探访了公司带来的诸多测试测量领域的解决方案
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合
2020年6月23日，半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC－Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、
谁更值得购买！锐龙5 3600 VS 酷睿i5-10400F对比评测
i5－10400F是十代酷睿明星产品，而今天我们除了对这款处理器进行测试之外，还会将其与锐龙5 3600进行详细的对比！
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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关于分行数字化转型工作的几点思考
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