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封装/测试

2017年 FOWLP封装技术市场急速扩大

随着苹果(Apple)于 2016 年在应用处理器(Application Processor,AP)上采用“扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)”技术,带动该封装技术市场急速扩大……

封装/测试 | 2017-01-19 11:59 评论

美光预投1,300亿未来规划中科扩厂计划

全球DRAM大厂美光预计在台投资新台币1,300亿元,未来将落脚中部科学园区进行扩厂计划,预计将增加逾2千个就业机会。据悉,美光锁定中科进行新的3D封测制程,预估2-3年可量产,要打造成为亚太区营运中心。

封装/测试 | 2017-01-18 11:11 评论

紫光国芯不参与力成科技私募股份发行事项

紫光国芯1月14日公告称,力成科技股份有限公司拟终止向紫光国芯全资子公司西藏拓展创芯投资有限公司私募发行股份。而2016年12月1日,紫光国芯就已经公告其终止与南茂科技股份有限公司签署的《认股协议书》。

封装/测试 | 2017-01-16 09:26 评论

台湾封测厂力成终止与紫光集团认股协议

台湾封测厂力成跟进南茂脚步,昨天宣布终止与紫光集团、西藏拓展创芯的认股协议。对于未来是否有其他合作的替代方案?力成指出,不排除任何可能,但目前没有具体计划。

封装/测试 | 2017-01-14 08:57 评论

最全面的万用表知识分享

万用表是电子爱好者最常用的测量仪器之一,是一种集成多种常用电学测量功能的仪器。如今不少万用表都向智能化方向发展,市面上的万用表种类、功能都较多,如何选择一款适合自己的万用表?万用表如何使用?你所关心的万用表知识,下面详细介绍。

封装/测试 | 2017-01-10 16:43 评论

长电科技年度业绩预增一倍 星科金朋整合协同效应显现

长电科技发布业绩预告,预计公司2016年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比,将增加90%-120%。长电科技在解释预增原因时,除了提到长电科技本部和长电先进订单饱满、滁州厂降本增效、宿迁厂开始盈利外,还表示“星科金朋整合效应逐步显现,亏损减少”。

封装/测试 | 2017-01-05 09:22 评论

夏普将重返半导体 通过投资或并购整合相机模组事业

夏普从1970年开始就进入半导体领域,迄今在光学、照相镜头模组、影像感测IC、面板驱动IC、传感器、红光激光等具有深厚技术实力。夏普未来将积极提升电动车或是虚拟实境(AR)应用雷达技术、主动有机发光二极管(AMOLED)面板驱动IC、物联网(IoT)感测元件等。

封装/测试 | 2016-12-29 09:06 评论

受惠于四大厂封测订单 力成明年营收将逐季创高

中国台湾地区存储器封测厂力成受惠于韩国厂商以外四大厂(东芝、西数、美光、英特尔)的3D NAND封测订单,法人看好明年营收有机会逐季创高,全年营收及获利亦将改写历史新高。

封装/测试 | 2016-12-27 15:55 评论

必不可少的工具 万用表使用技巧大分享

指针表读取精度较差,但指针摆动的过程比较直观,其摆动速度幅度有时也能比较客观地反映了被测量的大小;数字表读数直观,但数字变化的过程看起来很杂乱,不太容易观看。

封装/测试 | 2016-12-18 03:20 评论

并购换容颜 解读半导体封装产业的内忧外患

半导体产业的重磅并购近年来已是司空见惯,但如果按照产业环节的来看,就会发现同是半导体,并购却别有天地。制造领域“消无声息”,虽然设计领域也有高通收购NXP、安华高收购Broadcom等重磅收购,但如果和封装领域的“强强联合”来比,就成了小巫见大巫了。

封装/测试 | 2016-12-15 00:21 评论

半导体封测格局渐明朗 浅析本土四大龙头公司

随着2016年全球龙头日月光与2015年排名第3的矽品合并尘埃落定,封测行业超级巨头出现,以2015年营收计算占全球28.9%。同期全球营收榜眼安靠也完成了对全球排名第6的日本封测厂商J-Device的100%股权收购,而本土企业长电科技完成收购新加坡厂商星科金朋,排名跃居全球第三。

封装/测试 | 2016-12-14 00:25 评论

大陆封测产业发展迅速 工厂分布情况如何?

集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节,在半导体产业中的地位日益重要。在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后,我国加快了产业布局。除晶圆制造之外,作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。

封装/测试 | 2016-12-10 09:00 评论

四大主流的高级封装标准介绍

Wide-IO技术目前已经到了第二代,可以实现最多512bit的内存接口位宽,内存接口操作频率最高可达1GHz,总的内存带宽可达68GBps,是最先进的DDR4接口带宽(34GBps)的两倍。Wide-IO在内存接口操作频率并不高,其主要目标市场是要求低功耗的移动设备。

封装/测试 | 2016-12-06 15:14 评论

走向全球领先位置 中国集成电路封装产业崛起势在必行

万物互联时代,整个物联网产业市场规模将以年复合增长率21.1%的速度高速成长,到2018 年物联网市场规模可达1041亿美元,而物联网使得市场对集成电路的需求持续增长,是集成电路产业长周期发展的根本保障。

封装/测试 | 2016-12-06 00:57 评论

紫光入股南茂终止 改为合资经营上海宏茂

南茂董事长郑世杰指出,为顺应客户亟需中国产能,以及子公司上海宏茂微电子营运资金短缺,加上主管机关迄今尚未批准中国紫光集团参与私募增资申请的情形下,南茂于 30 日召开董事会,决议通过终止中国紫光集团参与南茂的私募案。

封装/测试 | 2016-12-01 08:49 评论

紫光国芯入股力成/南茂年底过关难

大陆紫光入股力成、南茂的投资案仍卡在投审会,紫光近日表示,先前签订“认股协议书”将于明年一月、二月失效,要在有效期内完成审核的不确定性风险加大。经济部投审会昨天回应,因涉及关键项目,今年底前完成有困难。

封装/测试 | 2016-11-29 10:10 评论

入股力成/南茂变数加大 紫光国芯:或寻求其他合作途径

半年以来,在有关收购力成科技与南茂科技股权的例行进展公告中,紫光国芯一直以“重大资产重组工作正在有序进行中”来表述。但在11月26日,紫光国芯改变了说法,称“根据目前的审核进度,在公司与力成科技、南茂科技签署的《认股协议书》的有效期内完成审核的不确定性风险加大”。

封装/测试 | 2016-11-28 08:47 评论

电工常用的仪表使用方法及注意事项

本文介绍几种电工常用的仪表使用方法及注意事项,主要有万用表、欧姆表、电压表、电流表、电阻测量仪等的简单介绍。

封装/测试 | 2016-11-27 05:54 评论

半导体封测产业格局分析:三大阵营竞争

全球半导体产业一直处于扩张变动中。本月16日,公平会通过了日月光与矽品结合案,台湾全球半导体产业龙头地位进一步巩固。近几年,中国大陆也加强了对半导体封测产业的投入。目前全球半导体封测产业格局如何了······

封装/测试 | 2016-11-21 00:24 评论

示波表功能及原理简介

示波表又可称为手持示波器,有携带方便、操作简单等特点。它能把肉眼看不见的电信号变换成看得见的图象,便于人们研究各种电现象的变化过程。

封装/测试 | 2016-11-19 13:46 评论
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