当前位置:

OFweek 电子工程网

封装/测试

台公平会12日讨论日矽案 审议时间或再延迟2个月

中国台湾公平会已受理日月光与矽品的结合案,必须在19日前做出决议。

封装/测试 | 2016-10-09 08:47 评论

先进封装工艺WLCSP与SiP的蝴蝶效应

关于先进封装工艺的话题从未间断,随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展,高阶封装技术也开始朝着两大板块演进,一个是以晶圆级芯片封装WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)为首;另一板块是系统级芯片封装(SiP)。

封装/测试 | 2016-10-07 02:04 评论

一文看懂详细的封装流程介绍

非常详细的封装流程介绍。

封装/测试 | 2016-10-06 02:23 评论

论主流封装技术还看今朝:从SoC出发一文看懂SIP

随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。

封装/测试 | 2016-09-30 09:36 评论

日矽合并案何时审?台湾公平会主委吴秀明:等文件到齐

中国台湾公平会迟迟未审日矽合并案,公平会主委吴秀明表示,由于仍在等日月光及矽品备齐相关文件,因此尚未立案,绝非刻意拖延,也没有政治力介入,强调文件备齐后会立刻进行审查。

封装/测试 | 2016-09-30 09:32 评论

审查有变数?日矽合组案还在补件

封测双雄日月光与矽品拟合组产业控股公司,日月光7月底送件,至今已两个月,公平会都还没有正式收件,意谓还未受理日矽案的结合申报案件,外界高度关切中国台湾公平会审查是否有变数。

封装/测试 | 2016-09-29 09:23 评论

京元电董事长:愿与同行整并应对产业大者恒大趋势

日月光与矽品朝携手合组产业控股公司发展,引起中国台湾封测业整合风潮。台湾专业IC测试龙头京元电董事长李金恭首度表态,将持开放态度,与同行洽商整并,以应对产业大者恒大趋势。

封装/测试 | 2016-09-29 09:20 评论

中国大陆半导体封测何以能位列全球三强?

封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、封装、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。测试则主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能、外观等方面进行检测。

封装/测试 | 2016-09-28 00:55 评论

解读:高通涉水制造测试领域 芯片市场要乱?

金秋时节,高通布局上海滩,在半导体市场激起一池涟漪。近日(9月12日),高通通讯技术(上海)有限公司成立。这是继此前高通参与投资中芯长电、助力中芯长电量产配套14nm 的晶圆凸块,高通(中国)控股有限公司落户贵州贵安新区,贵州华芯通半导体技术有限公司揭牌成立...

封装/测试 | 2016-09-27 15:02 评论

超越摩尔定律的重要途径 SiP封装为应用而生

根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义: SiP 为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如 MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。

封装/测试 | 2016-09-27 00:27 评论

5000亿美元新蓝海 苹果日月光瞄准SiP系统级封装

苹果最新技术蓝图已决定将系统级封装(SiP)列为未来重要封装架构,随着苹果将相关技术比重加大,日月光内部也将此技术列为结合矽品之后,拉开与对手差距的重要关键,全力进军五年后商机高达5,000亿美元的新蓝海市场。

封装/测试 | 2016-09-26 09:09 评论

晶圆代工供应缺口难补平 封测产能危机凸显

晶圆代工产能自2016年上半刮起供不应求的阵阵强风,好不容易在第3季末才宣告纾解,近期却又有不少台系IC设计业者开始抱怨后段封测产能不足,出货出现卡弹情况。

封装/测试 | 2016-09-23 11:12 评论

iPhone 7热卖 日月光矽品等台湾封测厂打入苹果供应链

苹果iPhone 7/7 Plus拆解报告陆续曝光。法人预期,封测台厂日月光、硅品、颀邦、京元电、景硕等,可透过客户间接吃补。

封装/测试 | 2016-09-22 11:46 评论

SIP应用领域广泛 欧比特芯片主业发展遇良机

近年来,我国面临的信息安全形势依旧严峻,芯片国产化替代正在加速,市场需求不断增大;随着国家“信息惠民”工程的实施,商用和民用芯片需求逐步增加,市场规模日益扩大,作为国内领先、国际一流的SOC/SIP芯片及系统集成供应商,欧比特公司未来也将持续受益于行业整体的快速发展。

封装/测试 | 2016-09-21 10:51 评论

二极管的分类、电路符号及万用表测发光二极管正负极

稳压二极管是由硅材料制成的面结合型晶体二极管,它是利用PN结反向击穿时的电压基本上不随电流的变化而变化的特点,来达到稳压的目的,因为它能在电路中起稳压作用,故称为、稳压二极管(简称稳压管)。

封装/测试 | 2016-09-20 15:32 评论

A10 Fusion核心面积更大 封装使用台积电 InFO 技术?

相比台积电版 A9 处理器核心面积的 104.5 平方毫米,A10 Fusion 的核心面积更大,为 125 平方毫米。据称,由于封装使用了台积电最新的 InFO 技术,所以 A10 Fusion 的晶体管数量达到了 33 亿个。

封装/测试 | 2016-09-20 09:59 评论

应用材料携新加坡研究局扩大合作 强化散出封装技术

应用材料(AMAT-US)19)日与新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院共同宣布,将在新加坡先进封装卓越中心进行5年延伸研究计划,双方将扩大研发合作范围,专注先进散出型晶圆级封装技术。

封装/测试 | 2016-09-20 08:45 评论

iPhone7上的秘密武器解读:完全解码扇形封装

从今年年初就传出,苹果将在iPhone 7上的A10处理器和天线开关模组使用扇形晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Packaging,简称FoWLP)技术取代传统PCB,而A10的制造商台积电正式FoWLP技术的领先者。

封装/测试 | 2016-09-19 02:30 评论

A10 Fusion处理器确认采用InFO封装 Intel基带出现在非CDMA版上

有外媒在拿到iPhone 7立即进行了芯片级剖析,确认A10 Fusion采用台积电InFO封装技术,而IntelXMM7360基带确实出现在非CDMA版iPhone 7上。

封装/测试 | 2016-09-18 08:39 评论

聊一聊苹果芯片所用的SIP封装技术

随着IC集成电路制造、封装技术不断演进,芯片或功能模块的裸晶本身制程,已从微米制程升级至纳米等级,这代表单一个功能芯片或功能模块可以越做越小,也代表SiP的功能可因而得到倍数的成长,甚至还能游刃有余地维持相同的封装体尺寸。

封装/测试 | 2016-09-15 04:03 评论
上一页   1  2  3  4  5  6  7 ...  49   下一页