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封装/测试

半导体企业2016分红统计:员工轻松挤进百万年薪

电子业去年财报陆续出炉,各公司也陆续公布去年员工酬劳(分红)金额,半导体的表现仍相对亮眼,其中晶圆代工龙头台积电每位员工去年分红加奖金平均就有106万元,员工轻松挤进百万年薪...

封装/测试 | 2017-04-05 11:15 评论

华天科技“基因”分析:要如何抓住中国半导体2.0时代的机遇

华天科技自2007年上市之后,利用资本市场的资源和优势,逐步由传统封装向中高端封装与先进封装延伸。先后于2010年、2013年、2015年完成定向增发、发行可转换公司债券、定向增发,募集大量资金投向中高端和先进封测领域。

封装/测试 | 2017-04-05 01:17 评论

半导体生产设备模块化能否为封装市场带来新变化?

模块化系统配置,具备极高的可靠性和可扩展性(系统平均故障间隔时间>350小时)。可在晶圆厂内快速完成重新配置,适用于多种应用和金属。

封装/测试 | 2017-04-01 00:29 评论

长电有望成大陆首家挤进全球前3的封测厂

大陆半导体封测第一大厂长电同样居全球第 4位,全球龙头为日月光,艾克尔(Amkor)居第2位,矽品居第3位。

封装/测试 | 2017-03-30 15:35 评论

冲击封测厂!InFO受台积电/日月光/硅品偏爱

IC设计与封装设计的界线越来越模糊,台积电的InFO封装技术,更让许多专业封测厂捏了把冷汗

封装/测试 | 2017-03-30 15:12 评论

台积电转投资精材踢铁板 营运表现不佳

台积电转投资半导体封测业者精材2016年每股亏损2.36元,第1季表现持续趋淡,精材董事长关欣日前公开道歉,对于今年能否获利抱持审慎看法。

封装/测试 | 2017-03-30 09:23 评论

三星希望电池安全8项检测成行业标准 同行不领情

今年初三星正式公布了Note 7电池事故调查报告,并提出了8项严格的电池安全检测项目以杜绝后患。

封装/测试 | 2017-03-27 09:34 评论

南茂和紫光完成上海宏茂股权交割

南茂科技24日宣布与紫光集团全资子公司西藏紫光国微投资等策略投资人完成股权交割,合资经营宏茂微电子(上海)。南茂出售上海宏茂54.98%的股权予策略投资人,并取得约美金7200万元...

封装/测试 | 2017-03-25 09:41 评论

一种可防止厂商反向窃取芯片设计信息的封装方式

法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法,能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。

封装/测试 | 2017-03-24 11:54 评论

高通、日月光合资2亿美元在巴西设立封测厂

手机芯片龙头高通、封测大厂日月光决定携手合组国际队,在巴西设立中美南洲首座半导体封测厂。据了解,巴西政府、日月光、高通等三方已签订合作备忘录,初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州设厂。

封装/测试 | 2017-03-23 09:46 评论

带上背面隔离罩的IC有更安全?

法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法,能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。

封装/测试 | 2017-03-22 14:47 评论

台积电赴美动向 牵引封测供应链未来布局

台积电传出考虑3纳米赴美设厂。半导体封测大厂日月光最新响应表示,尊重市场机制,因应客户需求,已于北美提供测试开发服务。

封装/测试 | 2017-03-22 11:00 评论

台积电赴美设厂未定 日月光已先布局

台积电传出考量3纳米赴美设厂。台湾半导体封测大厂日月光最新回应表示,尊重市场机制,因应客户需求,已于北美设立工厂,提供测试开发服务。

封装/测试 | 2017-03-22 10:53 评论

芯片检测技术重大飞越 “透明芯片”时代不远了

近五十年来,集成电路上的晶体管密度果真如威名赫赫的“摩尔定律”所预言的一样:每两年就会翻一番。

封装/测试 | 2017-03-22 10:40 评论

美光新后段封测生产基地将于8月正式投产

美商半导体大厂美光科技在21日宣布,台湾美光科技于3月14日所成功标得达鸿先进科技位于中科的拍卖资产,将以此建立在台之后段生产基地。台湾美光科技现已取得这新生产基地之所有权,未来将藉由此收购案,建立在中科与台中晶圆厂相邻的无尘室和设备...

封装/测试 | 2017-03-22 09:02 评论

火是有道理的 扇出型封装技术及其优势详解

2013-2014年,扇出型晶圆级封装面临来自其它封装技术的激烈竞争,如晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。英特尔移动放弃了该项技术,2014年主要制造商也降低了封装价格,由此市场进入低增长率的过渡阶段。

封装/测试 | 2017-03-16 07:27 评论

后摩尔定律时代 半导体封测行业BB值意义重大

作为全球化程度极高同时也是很多产业上游的半导体行业,用全球化的视野看待行业的变化可以更快速清楚的理解产业发展的中长期趋势。海外的半导体公司去年2H以来表现优异,但国内市场波澜不惊,我们认为这是由国内公司所处产业链的位置所决定的。

封装/测试 | 2017-03-14 08:21 评论

长电科技跨境并购完美落地 PE退出策略如何制定?

长电科技收购长电新科的交易于近日获得有条件通过。并购重组委的审核意见为:请申请人补充披露本次重组的交易对方股份锁定期安排是否符合并购重组相关规定;请申请人补充披露对标的资产业务整合的可实现性以及对持续盈利能力的影响。

封装/测试 | 2017-03-13 11:12 评论

长电科技完成跨境并购星科金朋的最后一步

长电科技收购长电新科的交易1日获得大陆证监会上市公司并购重组委有条件通过,长电科技股票也从昨日复牌。

封装/测试 | 2017-03-03 11:18 评论

全新Microchip高级电机控制工具问世 拥有自动调整和调试功能

Microchip Technology Inc.日前推出了专门针对Microchip旗下MPLAB X集成开发环境而研发的带有自动调整和调试功能的高级电机控制软件插件。新插件名为motorBench开发套件,是一款基于图形化用户界面的工具。

封装/测试 | 2017-03-02 17:17 评论
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