当前位置:

OFweek 电子工程网

封装/测试

通富微电拟收购大基金旗下19亿资产加码集成电路产业

通富微电公告,公司拟以10.61元/股向国家集成电路产业投资基金(即大基金)股份有限公司发行1.81亿股,以19.21亿元的价格收购富润达49.48%股权、通润达47.63%股权。

封装/测试 | 2016-10-20 09:04 评论

联发科订单满载 带旺半导体封测厂业绩

联发科今年订单满手,Helio P系列芯片更推新利器抢市,让封测厂也连带受惠。

封装/测试 | 2016-10-19 10:28 评论

台积电拓展InFO封装业务 推升新一代先进封装技术

台积电对于InFO封装业务未来成长性看好,今年包括后段封测以及光罩等资本支出达10亿美元,达到新高,占全年资本支出95亿美元逾10%...

封装/测试 | 2016-10-17 09:04 评论

【技术分享】测量网线电阻的正确方法

网线的电阻大小和网线导体的材质不同,导体的大小有关,电阻的大小可以影响到网线的传输效果,网线的电阻一旦过大,网络传输效果就会不稳定。

封装/测试 | 2016-10-14 15:44 评论

日月光中坜厂获认证 助攻车用电子封测

封测大厂日月光中坜厂宣布,成为全球首家通过TUV NORD Group的Trusted Production认证、符合ISO 26262道路车辆-功能安全认证的封测代工厂,将有助于日月光中坜厂进一步符合严苛的国际汽车电子标准,成为国际领先的车用半导体封测厂。

封装/测试 | 2016-10-14 14:51 评论

IT8900高性能大功率直流电子负载满足大功率测试需求

2016年10月,艾德克斯电子(ITECH)推出IT8900系列高性能大功率直流电子负载,进一步完善旗下电子负载产品系列。IT8900系列拥有150V/600V/1200V三种电压规格,单机电流最高可达2500A,功率可达45KW,同时提供高达600KW的测试解决方案满足大功率测试需求。

封装/测试 | 2016-10-14 09:45 评论

台湾IC测试厂欣铨拟斥资4500万美元到南京投资设厂

中国台湾IC测试厂欣铨为配合营业需要,董事会决议透过现增第三方控股公司,于南京转投资设立南京欣铨(名称暂订),建设厂房以经营半导体测试相关业务,预期投资总金额不超过4500万美元(约合人民币3亿元)。

封装/测试 | 2016-10-14 09:04 评论

台公平会延长审议日矽结合安案 日月光:全力配合

日月光与矽品结合案,昨日中国台湾公平会委员会决议延长审议期间,最晚会要在12月17日前做出准驳。

封装/测试 | 2016-10-13 08:57 评论

开关电源的主要测试点

调试开关电源时,除了用电压表测量控制电路中相关元器件引脚的电压外,更重要的是用示波器观测相关的电压波形,以便判断开关电源是否处于最佳工作状态。本篇文章主要讲解示波器测试点的选择。

封装/测试 | 2016-10-12 15:18 评论

SMT几个常用标准

IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护...

封装/测试 | 2016-10-12 14:14 评论

提供高速信号接口认证测试 GRL上海实验室成立

GRL,全球领先的工程服务及高速连接测试方案提供商,日前宣布在中国上海成立位于中国大陆地区的首家实验室...

封装/测试 | 2016-10-12 10:52 评论

系统级封装市场竞争激烈 日矽案被卡关或丢SiP订单

全球半导体产业持续进行整并,外传高通将以超过300亿美元天价收购恩智浦,而高通在9月已与中国台湾封测厂主要竞争对手艾克尔合作在上海成立测试厂。全球半导体产业持续进行整并,外传高通将以超过300亿美元天价收购恩智浦,而高通在9月已与中国台湾封测厂主要竞争对手艾克尔合作在上海成立测试厂。

封装/测试 | 2016-10-11 09:16 评论

成都:超光滑表面无损检测仪开发项目正式启动

作为四川目前唯一一项国家“十三五”重点研发计划重大科学仪器设备的开发项目,该项目将通过专项带动,集成国内优势力量重点创新,实现高端超光滑表面无损检测仪器国产化,替代国外同类产品,打破国外公司的技术垄断和价格壁垒...

封装/测试 | 2016-10-10 09:07 评论

台公平会12日讨论日矽案 审议时间或再延迟2个月

中国台湾公平会已受理日月光与矽品的结合案,必须在19日前做出决议。

封装/测试 | 2016-10-09 08:47 评论

先进封装工艺WLCSP与SiP的蝴蝶效应

关于先进封装工艺的话题从未间断,随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展,高阶封装技术也开始朝着两大板块演进,一个是以晶圆级芯片封装WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)为首;另一板块是系统级芯片封装(SiP)。

封装/测试 | 2016-10-07 02:04 评论

一文看懂详细的封装流程介绍

非常详细的封装流程介绍。

封装/测试 | 2016-10-06 02:23 评论

论主流封装技术还看今朝:从SoC出发一文看懂SIP

随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。

封装/测试 | 2016-09-30 09:36 评论

日矽合并案何时审?台湾公平会主委吴秀明:等文件到齐

中国台湾公平会迟迟未审日矽合并案,公平会主委吴秀明表示,由于仍在等日月光及矽品备齐相关文件,因此尚未立案,绝非刻意拖延,也没有政治力介入,强调文件备齐后会立刻进行审查。

封装/测试 | 2016-09-30 09:32 评论

审查有变数?日矽合组案还在补件

封测双雄日月光与矽品拟合组产业控股公司,日月光7月底送件,至今已两个月,公平会都还没有正式收件,意谓还未受理日矽案的结合申报案件,外界高度关切中国台湾公平会审查是否有变数。

封装/测试 | 2016-09-29 09:23 评论

京元电董事长:愿与同行整并应对产业大者恒大趋势

日月光与矽品朝携手合组产业控股公司发展,引起中国台湾封测业整合风潮。台湾专业IC测试龙头京元电董事长李金恭首度表态,将持开放态度,与同行洽商整并,以应对产业大者恒大趋势。

封装/测试 | 2016-09-29 09:20 评论
上一页   1  2  3  4  5  6  7 ...  50   下一页