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受惠于四大厂封测订单 力成明年营收将逐季创高

中国台湾地区存储器封测厂力成受惠于韩国厂商以外四大厂(东芝、西数、美光、英特尔)的3D NAND封测订单,法人看好明年营收有机会逐季创高,全年营收及获利亦将改写历史新高。

封装/测试 | 2016-12-27 15:55 评论

必不可少的工具 万用表使用技巧大分享

指针表读取精度较差,但指针摆动的过程比较直观,其摆动速度幅度有时也能比较客观地反映了被测量的大小;数字表读数直观,但数字变化的过程看起来很杂乱,不太容易观看。

封装/测试 | 2016-12-18 03:20 评论

并购换容颜 解读半导体封装产业的内忧外患

半导体产业的重磅并购近年来已是司空见惯,但如果按照产业环节的来看,就会发现同是半导体,并购却别有天地。制造领域“消无声息”,虽然设计领域也有高通收购NXP、安华高收购Broadcom等重磅收购,但如果和封装领域的“强强联合”来比,就成了小巫见大巫了。

封装/测试 | 2016-12-15 00:21 评论

半导体封测格局渐明朗 浅析本土四大龙头公司

随着2016年全球龙头日月光与2015年排名第3的矽品合并尘埃落定,封测行业超级巨头出现,以2015年营收计算占全球28.9%。同期全球营收榜眼安靠也完成了对全球排名第6的日本封测厂商J-Device的100%股权收购,而本土企业长电科技完成收购新加坡厂商星科金朋,排名跃居全球第三。

封装/测试 | 2016-12-14 00:25 评论

大陆封测产业发展迅速 工厂分布情况如何?

集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节,在半导体产业中的地位日益重要。在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后,我国加快了产业布局。除晶圆制造之外,作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。

封装/测试 | 2016-12-10 09:00 评论

四大主流的高级封装标准介绍

Wide-IO技术目前已经到了第二代,可以实现最多512bit的内存接口位宽,内存接口操作频率最高可达1GHz,总的内存带宽可达68GBps,是最先进的DDR4接口带宽(34GBps)的两倍。Wide-IO在内存接口操作频率并不高,其主要目标市场是要求低功耗的移动设备。

封装/测试 | 2016-12-06 15:14 评论

走向全球领先位置 中国集成电路封装产业崛起势在必行

万物互联时代,整个物联网产业市场规模将以年复合增长率21.1%的速度高速成长,到2018 年物联网市场规模可达1041亿美元,而物联网使得市场对集成电路的需求持续增长,是集成电路产业长周期发展的根本保障。

封装/测试 | 2016-12-06 00:57 评论

紫光入股南茂终止 改为合资经营上海宏茂

南茂董事长郑世杰指出,为顺应客户亟需中国产能,以及子公司上海宏茂微电子营运资金短缺,加上主管机关迄今尚未批准中国紫光集团参与私募增资申请的情形下,南茂于 30 日召开董事会,决议通过终止中国紫光集团参与南茂的私募案。

封装/测试 | 2016-12-01 08:49 评论

紫光国芯入股力成/南茂年底过关难

大陆紫光入股力成、南茂的投资案仍卡在投审会,紫光近日表示,先前签订“认股协议书”将于明年一月、二月失效,要在有效期内完成审核的不确定性风险加大。经济部投审会昨天回应,因涉及关键项目,今年底前完成有困难。

封装/测试 | 2016-11-29 10:10 评论

入股力成/南茂变数加大 紫光国芯:或寻求其他合作途径

半年以来,在有关收购力成科技与南茂科技股权的例行进展公告中,紫光国芯一直以“重大资产重组工作正在有序进行中”来表述。但在11月26日,紫光国芯改变了说法,称“根据目前的审核进度,在公司与力成科技、南茂科技签署的《认股协议书》的有效期内完成审核的不确定性风险加大”。

封装/测试 | 2016-11-28 08:47 评论

电工常用的仪表使用方法及注意事项

本文介绍几种电工常用的仪表使用方法及注意事项,主要有万用表、欧姆表、电压表、电流表、电阻测量仪等的简单介绍。

封装/测试 | 2016-11-27 05:54 评论

半导体封测产业格局分析:三大阵营竞争

全球半导体产业一直处于扩张变动中。本月16日,公平会通过了日月光与矽品结合案,台湾全球半导体产业龙头地位进一步巩固。近几年,中国大陆也加强了对半导体封测产业的投入。目前全球半导体封测产业格局如何了······

封装/测试 | 2016-11-21 00:24 评论

示波表功能及原理简介

示波表又可称为手持示波器,有携带方便、操作简单等特点。它能把肉眼看不见的电信号变换成看得见的图象,便于人们研究各种电现象的变化过程。

封装/测试 | 2016-11-19 13:46 评论

日月光矽品合并案还需大陆、美国批准

公平会昨天通过日月光与矽品结合案,台湾封测大联盟迈向成军第一步。此案未来还需通过美国和中国大陆核准才能完全走完程序,然美、中两地审核程序复杂,今年底前恐难过关,日月光正全力动员,希望能在明年底前定案。

封装/测试 | 2016-11-17 11:07 评论

国际半导体大厂掀并购潮 日矽合并案恐失商机

今年中国台湾地区半导体业最令人关注的“日矽结合”案,已递件中国台湾公平会审核近两个月,但是该结合案似乎仍卡关在公平会上,迟迟未能获得核准,眼看着国际半导体大厂一波波的合并潮,对手争抢订单大饼与拉高市场占比动作,愈来愈凶猛,不禁让业界忧心,日矽并的结合商机,恐已慢慢流失。

封装/测试 | 2016-11-09 10:04 评论

高通通讯技术(上海)有限公司开业 增强中国半导体整体优势

11月8日,Qualcomm位于上海的新公司高通通讯技术(上海)有限公司正式开业。新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作,开展半导体制造测试业务,进一步推动中国半导体专业能力的提升,增强中国半导体整体优势。

封装/测试 | 2016-11-08 13:31 评论

国内三大封测厂Q3财报分析:为何长电利润不如华天?

日前,国内三大集成电路封装测试厂商先后发布了2016年第三季度财务报告,数据显示,长电科技正在极力扭亏,华天科技净利润最多,而通富微电则正加速整合。

封装/测试 | 2016-11-04 01:15 评论

【图解】数字万用表档位介绍

作为电子入门者,正确使用万用表是最基本的技能,随着技术的发展,越来越多的电子从业者使用数字万用表,本文主要介绍数字万用表。

封装/测试 | 2016-11-03 14:12 评论

SMT贴片加工技术的组装方式详解

在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。

封装/测试 | 2016-11-01 16:04 评论

一文读懂SIP与SOC封装技术

从集成度而言,一般情况下, SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统,而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某种程度上说 SIP=SOC+DDR,随着将来集成度越来越高, emmc也很有可能会集成到 SIP 中。

封装/测试 | 2016-10-31 14:02 评论
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