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封装/测试

晶圆价格调涨封测业受益 长电科技/华天科技/通富微电暗中角力

作为目前国内封装测试的三大巨头企业,长电科技、华天科技以及通富微电的业绩非常有希望因此轮晶圆产能争夺和价格上涨而迎来爆发,那么三家企业中究竟谁最受益?

封装/测试 | 2017-06-22 10:52 评论

揭秘:一篇文章让你了解MEMS晶圆级测试系统

一般MEMS产品的成品率比IC产品要低很多,成本分析发现60%~80%的制造成本来自于封装阶段,图1中当成品率为50%时,采用晶圆级测试的芯片能节省30%总成本,可见采用晶圆级测试技术,可以极大降低MEMS量产成本,提高器件可靠性。

封装/测试 | 2017-06-16 00:48 评论

传三星缺乏10nm以下封测技术 拟将次世代Exynos芯片后端制程外包

芯片制成微缩至 10 纳米以下,据传三星电子缺乏相关封测技术,考虑把次世代 Exynos 芯片的后端制程外包。若真是如此,将提高三星晶圆代工成本。

封装/测试 | 2017-06-08 16:29 评论

商务部出手 日月光、矽品合并案起波澜

日月光昨天发布公告,与大陆商务部协商后,已撤回与矽品进行结合申请,并再行送件提出申请,再申请案已获商务部准予立案。

封装/测试 | 2017-06-07 10:19 评论

NI与江苏卓胜微电子宣布战略合作 助推本土射频IC量产测试

近日,始终致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商——美国国家仪器,与国内领先的射频芯片供应商江苏卓胜微电子有限公司宣布达成战略合作,旨在借力NI的高性能射频仪表以及产品的开放性和灵活性进一步提高射频开关的量产效率,提升产品质量。

封装/测试 | 2017-06-05 15:40 评论

半导体制造之封装技术

电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为,在微电子器件的总体成本中,设计占了三分之一,芯片生产占了三分之一,而封装和测试也占了三分之一,真可谓三分天下有其一。

封装/测试 | 2017-06-04 10:35 评论

AI概念起飞 2.5D/3D IC封装技术迈进有望

先进2.5D/3D IC封装技术可望在产业界看好人工智能(AI)时代来临的背景下登高一呼。2017年以后,半导体产业对于AI、大数据、云端、深度学习、资料中心等高度重视,国际软硬件大厂Google、Facebook、英特尔、NVIDIA、超微等皆展开布局。

封装/测试 | 2017-05-28 05:42 评论

泰克提升隔离测量标准

泰克科技公司日前进一步扩大了其在隔离测量系统中的领导地位。2016年,泰克推出IsoVu,这是一种高性能隔离测量系统,提供了颠覆式的120 dB (100万:1)的共模抑制比,确立了全新的功率测量标准。

封装/测试 | 2017-05-24 18:55 评论

丑小鸭变高富帅 华天科技六地战略纵深布局成就封测巨头

麦积山下,羲皇故里。素有“小江南”之称的天水,风景秀美,人杰地灵。天水不仅孕育了龙城飞将李广、诗仙李白等历史名人,也成就了中国封测巨头华天科技。

封装/测试 | 2017-05-24 00:17 评论

万国半导体12寸芯片封测生产线下半年竣工

5月19日,重庆市两江新区水土高新园传来消息称,全球技术领先的功率半导体企业万国半导体旗下重庆万国半导体科技有限公司一期厂房将在今年下半年竣工,12寸芯片制造及封装测试生产线,力争明年上半年投产。

封装/测试 | 2017-05-22 14:08 评论

从落后到超越 中国先进封装占比稳步提升

在摩尔定律驱动半导体产业发展的时代,半导体产业链“设计—制造—封测”的核心主要集中在设计和制造环节,三大产业中,设计对技术积累与人才要求最高;而制造对资本投入有大量的要求,呈现强者恒强的局面;唯有封装产业对资本与人才要求相对较低,而对人工成本相对敏感。

封装/测试 | 2017-05-22 10:16 评论

稳扎稳打45年 长电科技奏响国内半导体封测业传奇乐章

作为一家民营企业,长电科技在半导体封装测试领域稳扎稳打45年,成长为全国第一,全球排名前三的半导体封装测试企业,这个过程确实不易。下面让我们一起来了解长电科技是如何成功的?

封装/测试 | 2017-05-20 00:23 评论

英飞凌与通富微电签署战略合作协议:共同推进“中国制造2025”战略

英飞凌科技股份公司与通富微电子股份有限公司签署了战略合作协议,将通过分享德国工业4.0的经验和知识,帮助提升通富微电的制造能力和生产力。这一项目是中德半导体企业在智能制造领域的首次合作...

封装/测试 | 2017-05-19 10:23 评论

智能时代测试也要智能 深度解析PXI技术如何为电子产品的诞生护航

可穿戴设备、智能手机、智能家居产品在日常生活中出现的频率越来越高,且随着物联网的逐步落地,人们使用各式智能硬件的频率必然只增不减。在享受智能硬件改善生活品质的同时,我们也不禁会疑惑是谁在改善这些电子设备的诞生过程呢?

封装/测试 | 2017-05-18 14:34 评论

长川科技受大基金青睐 半导体测试设备国产化空间巨大

长川科技是受大基金青睐的半导体测试设备龙头标的,业绩增速亮眼。长川科技主要产品包括集成电路测试机和分选机,过去几年业绩增速迅猛,2012至2016归母净利复合增速高达69.22%,2016年毛利率59.67%。2015年大基金入股10%,成为第三大股东,半导体测试设备龙头地位得到认可。

封装/测试 | 2017-05-17 00:23 评论

LED封装技术之争:“表贴、直插”谁技高一筹?

表贴还是直插,哪个技高一筹?一直是LED显示屏行业封装领域激烈讨论的话题。伴随着表贴封装产品开始走向户外应用,户外表贴LED显示屏大热。加之在市场的应用中愈发明显,也让众多企业走上户外表贴之路。然而,以传统直插技术发家,并作为过去LED显示行业主力军的LED直插屏...

封装/测试 | 2017-05-15 16:18 评论

长电科技顺利拿到核准批文将带来哪些实质性利好?

核准批文拿到之后,长电科技将会马不停蹄的进行重组和配套募集资金事宜。中芯国际和国家集成电路产业基金将正式成为长电科技的大股东。同时,和国开行5年160亿的融资合作...

封装/测试 | 2017-05-13 00:59 评论

预测引线键合技术会消亡为什么太言过其实?

数年前,许多人都预测,引线键合技术这种传统的互联封装技术会消亡,并且会推动了对更先进的封装技术的需求。事实证明,这些预测错了。当下,半导体制造业确实使用着几种先进的封装类型,但是引线键合技术已经经历了多年的重新改造,并且仍然是封装的主力...

封装/测试 | 2017-05-11 14:47 评论

矽品集成电路封装测试项目投资合作仪式在晋江举行

矽品(晋江)集成电路封装测试项目(以下简称“矽品项目”)投资合作仪式在晋江举行,这标志着矽品项目正式签约入驻晋江。

封装/测试 | 2017-05-10 10:53 评论

TOP10封测公司发财报:大陆三巨头营收同比增长居前三

2017年4月,TOP10封测公司有9家发布财报。只有南茂要5月11日发布,笔者也根据南茂的1--3月营收进行整理。

封装/测试 | 2017-05-09 00:16 评论
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