4月20日，国内领先的高端先进封测龙头企业合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”）正式登陆科创板。开盘上涨34．71％，截至收盘涨幅扩大至43．97％，全天成交量1．11亿股，成交额18．50亿元，换手率73．06％。

颀中科技董事、总经理杨宗铭致辞表示，公司将依托上市平台的优势与资本市场的支持，在行业内做深做透，致力构建更深厚的竞争壁垒。同时，公司也将始终坚持自主创新，组织技术攻关，持续为客户提供世界一流的先进封测服务。

据悉，颀中科技本次发行总量为2．00亿股，其中，网上发行量为4630．05万股，发行价格为12．10元／股，发行市盈率50．37倍，行业平均市盈率30．30倍，网上发行最终中签率为0．05579654％。

自成立以来，颀中科技即定位于集成电路的先进封装业务，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商。

经过近二十年的发展，颀中科技现已形成以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

目前，颀中科技封装的非显示类产品主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，广泛应用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游领域。

颀中科技积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、云英谷等境内外知名客户；在非显示驱动芯片封测领域，公司开发了矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。

01．9成收入源自显示驱动芯片封测业务

根据赛迪顾问的数据，2019－2021年，颀中科技的显示驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均位列中国境内第一、全球第三，在行业内具有较高的知名度和影响力。

公司90％以上的收入就来自于显示驱动芯片封测业务。2019年至2021年，公司的显示驱动芯片封测业务收入分别为6．42亿元、8．06亿元、11．99亿元；

同时，公司非显示类芯片封测业务收入持续增加，由2019年的1310．67万元增长至2021年的10084．42万元，三年复合增长率达177．38％。

2023年一季度，公司营业收入、归母净利润及扣非归母净利润分别为30，847．49万元、3，061．26万元和2，717．84万元，较上年同期有所下降。对此，颀中科技表示主要原因为受全球经济下行、半导体整体行业景气度下降、地缘冲突持续等因素影响，下游市场需求较去年一季度有所回落。

02．境内最早从事Turn－key封测服务

在技术层面上，颀中科技定位于集成电路的先进封装业务，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn－key）封测服务的企业之一。

经过多年的研发积累和技术攻关，颀中科技在集成电路凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量先进工艺。以金凸块制造为例，颀中科技通过在晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，极大地提升了显示驱动芯片的性能。

此外，颀中科技在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等其他凸块制造技术上也取得了丰硕的研发成果，开发出“低应力凸块下金属层技术”“微间距线圈环绕凸块制造技术”“高厚度光阻涂布技术”等多项核心技术，相关技术覆盖了整个生产制程，为公司产品保持较高竞争力提供了坚实保障。

笔者在招股书发现，截至2022年6月末，颀中科技已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项。与境内外同行业可比公司对比来看，颀中科技在凸块制造、晶圆测试及后段封装等主要工艺环节所涉及的关键技术指标上均处于领先或持平水平，在品质管控方面亦然领先于行业，各主要环节的生产良率稳定在99．95％以上。

03．助力先进封测行业国产化目标

受制于技术与开发成本的双重难关，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。集成电路凸块制造技术作为现代先进封装的核心技术之一，也是诸多先进封装技术得以实现和进一步演化的基础。

当前，封测环节已成为国内半导体产业中国产替代程度最高、最具竞争力的环节，国内封测厂商也在半导体全球测试市场中占据主导地位。据中国半导体行业协会统计及Frost＆Sullivan数据，预计2025年，国内封测产业市场规模有望达3551．9亿元，约占全球市场的75．61％。

作为国内领先的高端封测服务企业，颀中科技上市也将进一步助力我国集成电路先进封测行业实现国产化目标，在后摩尔时代大放异彩。