封装/测试_封装技术领域解决方案

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全球补贴台积电！

芯片是21世纪的燃料。文 | 华商韬略东木褚近日，美欧日中对台积电的巨额补贴引发关注，这四地的工厂也是新闻不断。建设中的美国亚利桑那州凤凰城工厂发生爆炸，至少1人重伤；筹备已久的德国德累斯顿工厂铲土开工；日本熊本县正在积极争取建设第三工厂；台积电南京厂获得美国商务部“经认证终端用户”授权

封装/测试 | 2024-09-14 16:25 评论

2024年上半年中国半导体产业投资额5173亿元：同比骤降37.5%

快科技8月23日消息，根据CINNO Research最新统计数据，2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币，同比下降37.5%。 2024年1-6月，中国半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为2468亿人民币，占比47.7%，同比下降33.9%

封装/测试 | 2024-08-23 15:56 评论

电源模块封装技术，大势来袭！

前言：近期，随着人工智能大模型和汽车行业的高速发展，算力需求急剧上升。在此背景下，每提升一点算力，都需要相应增加电源设施的配备，这使得电源模块在数据中心和车载领域成为了不可或缺的核心组件。这一趋势促使了模拟厂商们纷纷加大投入，竞相研发创新技术，以满足市场需求

封装/测试 | 2024-08-09 09:12 评论

【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛活性金属钎焊技术为其核心制备技术

活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料

封装/测试 | 2024-07-30 15:06 评论

是德科技Keysight World Tech Day 2024盛大揭幕，以革新助力行业破浪前行

在当今快速发展的科技领域，新质生产力的提升是经济发展的重中之重，如何从根本上改变生产方式，提高效率与质量，成为工业领域的一大热点话题。电子测试测量作为现代工业的“感官系统”，保障产品符合严苛的质量标准，精准的测试测量能力能够极大地提升整体生产效率和产品竞争力，是实现新质生产力飞跃的关键支撑

封装/测试 | 2024-06-07 11:10 评论

AI计算搅动先进封装市场变局，FOPLP异军突起

前言： AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成，这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起

封装/测试 | 2024-04-15 09:37 评论

芯片封装介绍

封装技术概论及相关知识 ?微电子学（Microelectronics）：一门研究集成电路设计、制造、测试、封装等全过程的学科。 ?微电子技术：利用微细加工技术，基于固体物理、器件物理和电子学理论方法，在半导体材料上实现微小固体电子器件和集成电路的一门技术

封装/测试 | 2024-04-12 15:34 评论

先进封装，兵家必争之地

在半导体产业的历史长河中，戈登·摩尔是一个不可或缺的名字。去年3月，戈登·摩尔逝世于夏威夷的家中，享耆寿94岁。由他提出的摩尔定律在引领半导体行业发展近60年后，也逐渐走向极限

封装/测试 | 2024-01-23 08:48 评论

课程预告 | 湾测携手TüV南德，即将开启《机械风险评估师》培训新篇章

12月27日至28日，湾测计划与TüV南德联合举办《机械风险评估师》课程培训，为机械行业的从业者提供安全评估的学习机会。这一课

封装/测试 | 2023-12-11 14:14 评论

Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件

三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型（Normally－Off D－Mode）平台优势，此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能，并产生较低的热量加利福尼亚

封装/测试 | 2023-11-07 14:48 评论

Labless“黄金风口”正悄然而至，助力半导体行业的高速发展

10月25日，由胜科纳米（苏州）股份有限公司（简称：胜科纳米）主办的第一届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在苏州美丽的金鸡湖畔举办。会议伊始，胜科纳米董事长李晓旻发表致辞并作了题为《Labless如何助力半导体行业的高速发展》的主题演讲

封装/测试 | 2023-11-01 09:45 评论

极速智能，创见未来—2023芯和半导体用户大会顺利召开

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、

封装/测试 | 2023-10-27 15:02 评论

直播预告 | 激光扫描+相机拍照，双剑合璧激发现场检测超速度

随着制造业升级的不断加快，车间测量现场对检测效率的要求也随之提高。从新能源汽车的电池，到汽车钣金零件，再到制造业铸造件，各行各业都期待检测环节能够实现精度和效率的双重提升。为应对行业需求，海克斯康创新

封装/测试 | 2023-10-13 15:07 评论

【洞察】柔性引线框架为智能卡芯片封装关键材料我国行业集中度较高

芯片为智能卡核心材料，在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国智能卡芯片市场被海外企业占据主导。柔性引线框架又称IC卡封装框架、载带，指用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料。柔性引线框架具有精度高、生产成本低、安全性好等特点，在电子电气领域应用较多

封装/测试 | 2023-08-30 11:21 评论

广州／上海双城联动，艾德克斯（ITECH）实力亮相，赋能新能源

热情8月，ITECH同步亮相上海?AUTOMOTIVE TESTING EXPO（汽车测试及行业发展博览会）以及广州?世界电池产业博览会暨第8届亚太电池展。艾德克斯（ITECH）为专业的仪器制造商，致

封装/测试 | 2023-08-15 13:34 评论

华为公开封装专利：有利于提高芯片性能！

企查查显示，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据悉，华为申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。

封装/测试 | 2023-08-08 10:09 评论

集成电路封测，谁是盈利最强企业？

企业盈利能力是指企业获取利润的能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取12家集成电路封测企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标

封装/测试 | 2023-07-19 11:41 评论

艾德克斯（ITECH）亮相慕尼黑上海电子展，引领测试新科技

蛰伏两年的慕尼黑上海电子展于2023年7月11－13日蓄势而来，艾德克斯（ITECH）作为一家深耕“功率电子”产品测试领域供应商，携众多明星产品及各类测试解决方案亮相展会现场，全方位展示ITECH“与时俱进”的创新硬实力，与国内外行业专家共话全球顶尖测试技术

封装/测试 | 2023-07-13 14:32 评论

用创新粘接半导体，汉高带来先进封装、车规芯片等全新解决方案

近期，在2023上海半导体展上，半导体封装材料专家——汉高带来了众多创新技术和方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等。

封装/测试 | 2023-07-11 10:25 评论

没有光芯片，单凭CPO中际旭创能飞多远？

本文作者 | 刘超然被AI带火的一众相关概念中，CPO应该是目前资本市场上追逐的最大热点，其势头堪比前期的光伏和碳酸锂。而其中最耀眼的还是概念龙头中际旭创（300308.SZ）。截止6月20日

封装/测试 | 2023-06-26 17:24 评论

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