富士康青岛封测项目传出新进展。

据相关媒体报道,近日,鸿海集团(通过富士康)投资的高端封测厂青岛新核芯科技公司,首台半导体光阻微影制程设备正式搬入厂区。预计将于10月进行试产,12月进入量产阶段。2025年达到全产能目标,预计年产能将达36万片晶圆。

鸿海集团与青岛西海岸新区等共同投资的这个高端封测厂,于2020年7月破土动工,同年12月主体封顶,创下了去年开工、封顶最快建设记录。建成之后,将运用世界一流的封装技术,封装5G通讯、人工智能等应用芯片。

值得注意的是,首台进厂的封装用光阻微影制程设备是采用上海微电子(SMEE)封装光刻机产品,富士康青岛封测厂所需设备的国产化值得关注。

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相比于其他芯片项目,富士康青岛封测项目进展可谓神速。

2020年4月15日,尚处于疫情防控的关键时期,青岛西海岸新区与富士康科技集团就通过网络视频的形式开展“云签约”活动,富士康半导体高端封测项目正式落户。

该项目总投资10亿元人民币,目标锁定高端封测市场,致力于为5G和AI相关设备应用中使用的芯片解决方案提供先进的封装技术,比如扇出、晶片级键合和堆叠。

根据当时计划,项目计划2020年开工,2021年投产,2025年量产。

现在来看,项目推进顺利,甚至有的计划还提前了。

2020年8月18日,据相关媒体报道,富士康在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂,已经破土动工。

2020年12月底,根据媒体报道,主厂房已经封顶,也就是完成主体结构。

算起来,从开工到主厂房结构完成历时176天,实现当年签约,当年落地,当年开工,当年封顶。

2021年7月20日上午,青岛新核芯高端封测项目首台光刻工艺设备进场仪式在西海岸新区顺利举行,国内首台SMEE封装光刻机正式进厂,意味着青岛富士康半导体高端封测项目距离投产又快了一步。

这一速度再次创造了由土建打桩到机台搬入仅用12个月的业界记录,远高于世界平均水平所需的20个月以上。

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按照官方说法,富士康高端封测项目进展神速背后,离不开青岛国际经济合作区、西海岸新区国际招商促进中心、王台街道、融控集团与项目方、建设单位高效配合、协同服务。

根据媒体报道,青岛在2020年通过消化批而未供和闲置土地获得等方式,为中科院能源研究院、富士康、京东方等省市重点项目的落地,腾挪出更大空间。

同样,也跟这个项目的投资模式有关。

这一项目由西海岸新区国资和富士康共同投资。

工商信息显示,项目注册主体为青岛新核芯科技有限公司,注册资本50800万元人民币,股东为青岛融控科技服务有限公司、富泰华工业(深圳)有限公司、虹晶科技股份有限公司、CHAMPION JOY CO．, LTD．等。

其中青岛融控科技服务有限公司持股比例46．8504%,为西海岸国资平台青岛西海岸新区融合控股集团有限公司的二级子公司,鸿海则由相关企业虹晶科技持股约 15．75%、旗下深圳富泰华工业持股约 11．81%。

这种股东构成,既保证了可以充分借用国企的资源调配能力,同时又维持了一定灵活性。

目前,项目厂区已经搬入机台设备46台,预计将于10月份进行试生产,12月份形成量产能力。

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值得注意的是,7月20日进场的首台光刻工艺设备为SMEE封装光刻机。

现场横幅特意标注,“热烈庆祝青岛新核芯首台国产设备

应该说,青岛富士康封测项目购入SMEE封装光刻机还是有着不寻常的意义。

一提到光刻机,很容易想到的就是光刻机卡脖子和最牛的荷兰ASML。

光刻技术是实现先进制程的关键设备,这一点没错。

但实际上,光刻机应用广泛,包括IC前道光刻机、用于封装的后道光刻机以及用于LED领域及面板领域的光刻机等等。

目前来看,以光刻机为代表的产品主要应用于四大领域,芯片制造、芯片先进封装、LED制造、下一代显示屏制造。

我们常说的卡脖子的光刻机主要就是指芯片制造领域的IC前道光刻机。

而封装光刻机对于光刻的精度要求低于前道光刻要求,面板光刻机要求更低。

2002年,光刻机被列入国家863重大科技攻关计划,由科技部和上海市共同推动成立上海微电子装备有限公司(下简称“SMEE”)来承担,2008年国家又启动了“02”科技重大专项予以衔接持续攻关。

SMEE就以精度要求稍低的封装光刻机为突破口,开发了一款适用于先进封装行业的光刻机。

此前,这种封装光刻机完全依赖于进口,而今SMEE 已经占领了80%以上的封装光刻机国内市场。

青岛另一家被寄予厚望的芯片企业芯恩的合作伙伴则是芯源微。

芯源微背靠中科院沈阳自动化研究所,从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务。除了青岛芯恩,中芯国际、台积电、长江存储、华为、株洲中车等都是芯源微的客户。

今年年初,芯源微披露投资者关系活动记录表指出,公司前道涂胶显影机与国际光刻机联机的技术问题已经攻克并通过验证,可以与包括ASML、佳能等国际品牌以及国内的上海微电子(SMEE)的光刻机联机应用。

不管怎么说,未来集成电路所需的设备制造国产化可能会加速。

光大证券认为,国内晶圆厂商在国家政策的大力扶持下,逐步加快相关国产设备进厂验证的步伐,晶圆厂商和设备厂商合作意愿较强,国产设备的替代是未来十年确定性较强的发展主线。

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随着青岛富士康封测项目的投产在即,青岛芯片产业又迈出了关键一步。

虽然投资规模一般,但这一项目却跟富士康的整体战略和青岛的发展战略契合度非常高。

从富士康的角度来看,目前集团已经锁定电动车、数位健康、机器人三大产业,并布局人工智能、半导体、新世代通讯三大核心技术,到2025年形成“3+3”新兴产业与技术的大方向。

鸿海董事长刘扬伟也表示,富士康半导体高端封测专案是晶片设计、制造和应用产业链上的核心环节,对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用,青岛项目将成为5G通讯、工业互联网、人工智慧(AI)等新基建,不可或缺的重要部分,为新基建的蓬勃发展打下牢固的基础。

也就是说,未来富士康还将持续扩大半导体领域的规模,先入为主的青岛有可能迎来更多机会。

去年签约时,刘扬伟已经表示,富士康将与青岛携手,让更多未来产业落地青岛,打造新的产业生态,为青岛培育电子资讯产业集群、发展工业互联网贡献力量。

对于青岛来说,一方面本身就面临着高端制造业尤其是ICT产业薄弱的老大难问题,另一方面,青岛工业互联网、新能源汽车等新兴产业的发展,都需要半导体产业的支撑,而在晶圆制造项目已经有芯恩之下,富士康高端封测项目的落地也进一步拉长了半导体产业链。

富士康封测项目之外,CIDM模式的芯恩还在努力,加上京东方的新型显示终端项目,青岛在ICT领域的先进制造业布局值得期待。