打入华为供应链，助力小米登顶，这家清华系企业去年营收翻55倍
9月25日，一位接近华为销售部门的知情人士透露，“维信诺已经进入华为供应链体系，基础测试已经通过了，预计10月中旬进行小批量测试供货，明年开始正式批量供货。”对此，维信诺相关工作人员只是笼统称维信诺已成为中兴、小米、LG、努比亚、传音等多个品牌客户，对尚未披露的进入华为供应链体系避而不谈
比特大陆：从矿机之王到AI芯片的纵身一跃
市场调研机构ReportLinker认为，预计到2023年，全球AI芯片的规模为108亿美元，年复合增长率达到53．6％，另一家机构Allied Market Research的预测则显示，预计到2025年，AI芯片市场规模为378亿美元，年复合增长率为40．8％
台积电5nm还未出生就遭苹果海思哄抢
据台湾媒体报道，台积电7nm制程订单目前满载，市场供不应求，甚至会延期交货。包括16nm、12nm等相对较落后制程，也出现满载，真可谓数钱数到手抽筋！台积电7nm制程主要是苹果新一代处理器、华为海思新一代处理器和基站芯片，以及超微图像处理器、电竞处理器等订单，集中在下半年出货，导致产能爆满
“缺芯少魂”难题待解，国产芯正加速驱动
“缺芯少魂”是中国信息产业发展的一大难题，中兴公司、华为公司接连遭遇美国芯片“断供”事件把这一难题进一步凸显出来，引起全国和国际社会的广泛关注。人们在谴责美国贸易霸凌主义的同时，也关心着中国芯片技术和产业
190919芯报丨30亿元龙芯中科南方总部项目落户南京，将建设龙芯自主创新产业园
30亿元龙芯中科南方总部项目落户南京，将建设龙芯自主创新产业园据悉，龙芯中科将在江北新区南京软件园成立独立法人公司，注册资本1亿元人民币，公司将打造成为龙芯中科南方总部，总部项目拟投资30亿元，用地约200亩，建设龙芯自主创新产业园
灵活高效之上，英特尔先进技术封装技术堆叠无限可能
在今年7月，英特尔推出了一系列全新封装基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用（Co－EMIB），全方位互连（ODI）技术，和全新裸片间接口（MDIO）技术。
科创板22家电子相关企业2019上半年表现如何？
近日，科创板28家公司半年报全部对外披露，OFweek电子工程网对其中22家电子相关企业2019年1－6月营收、净利润等数据做了整理及简单排名情况。一起来看下，这22家企业，2019上半年表现到底如何。
为什么说没有物联网，就没有 AI？
没有万物互联，就没有人工智能。如果没有物联网和万物互联，人工智能时代是不会带来的。就跟互联网之前首先是光纤通信时代一样。如果通信没有解决，就没有通信网络。从90年代到2000年，如果没建通信网络，就不会有互联网时代
MIT研制出最大碳纳米管芯片RV16X-NANO
一直以来，在芯片领域，业内普遍认为未来能够替代硅技术的当属碳纳米管（CNT），因为从理论上来看，采用碳纳米管的芯片可以比硅基芯片在速度和功耗上有5—10倍的优势。也因此，自碳纳米技术问世以来，学术界从来没有放弃对它的研究
为芯片而造：赛灵思推出全球最大FPGA
近日，赛灵思宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale＋ VU19P”。V也是赛灵思刷新世界记录的第三代FPGA，将广泛支持测试测量、计算、网络、航空航天和国防等相关应用。据悉，VU19P采用台积电16纳米工艺，后续产品将采用7纳米工艺
1.2万亿个晶体管，史上最大芯片的商用之路在哪里？
AI初创公司Cerebras Systems正式公布了史上最大的的单晶圆芯片——Cerebras Wafer Scale Engine，英伟达最大的GPU都不及它的“边角”。
深度分析：欧洲贵族们是如何把芯片搞败家的？
曾经可以傲娇的和美国掰手腕，如今却成为半导体领域的跟班，欧洲大陆的贵族们到底经历了什么资本洗劫才变得如此羸弱和不堪一击？欧洲的高福利和人工成本毁掉了芯二代？还是乔布斯和谢幕的诺基亚、爱立信、西门子手机
出售光掩模业务！格芯的“断臂求生”为哪般？
8月13日，知名晶圆代工厂商格芯（Globalfoundries）在其官网发布公告称，将公司光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks，该笔交易的具体金额尚未透露。
“除名”伟创力之后，华为订单花落谁家？
5月16日美国商务部工业与安全局（BIS）将华为公司及其下属68家子公司纳入“实体清单”后，伟创力随即通知其全球范围内的代工厂单方面停止为华为生产，包括停止生产和拒绝发货。由于华为与伟创力是送料加工的
全球第一颗7nm EUV芯片！三星正式发布Exynos 9825
8月7日，三星正式发布全球首款7nm EUV芯片Exynos 9825，这款SoC采用了三星的7纳米EUV工艺，可将晶体管性能提高20－ 30％，同时耗电量减少30－ 50％。早在去年的十月份，三星就宣布了量产7nm EUV工艺，但在十个月后的今天才真正的发布
华为麒麟VS高通骁龙：开启全面“芯”战
随着手机功能的强大，SoC的市场格局也是变了再变，从一家独大到群雄并起，再到如今的骁龙、麒麟双雄会，桌面处理器的剧本在手机行业正式上演。
营收三季下滑、5G不占优势、厂商反击、垄断渐弱，高通正在失势
高通正失势：垄断破除之即，或将是高通谢幕之时高通主要业务营收或将四财季连续下滑，真的是因为华为带动了中国市场的5G吗？真正原因在于，高通正在失势。全文约6900字，阅读时间约18 分钟。8月1日，高通发布了2019财年第三财季财报
百度阿里华为小米均布局AIoT芯片，背后的原因是什么？
人们面对智能化应用的需求越来越多，AIoT就面临着更加复杂的场景，人们需要为其提供更高效的计算以获得更快的响应。值此背景下，AIoT芯片应运而生，在面向AIoT场景任务时，它比传统通用芯片在算力及功耗上的更加具备优势。
10亿美元收购英特尔智能手机基带业务，苹果5G加速前进
在苹果与高通达成全面和解，英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务，将重心转移至5G网络基础设施业务后，有关英特尔在智能手机基带芯片方面留下的人才及专利将何去何从就一直被市场所关注，而苹果则成为了最具可能性的接盘者
刚刚成为最年轻的世界500强，小米还有“造芯”一事要努力
对小米来说，最近好消息连连，它们旗下的基金接连投资了两家芯片企业：芯原微电子和恒玄科技。这让沉寂了一段时间的小米自研芯片事件再次被推到台面上。
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