8月13日，知名晶圆代工厂商格芯（Globalfoundries）在其官网发布公告称，将公司光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks，该笔交易的具体金额尚未透露。

据悉，Toppan是格芯光掩膜业务的重要合作伙伴，同时也是12／14nm工艺的光掩膜供应商之一。格芯方面表示，出售光掩膜业务给Toppan公司之后，还会与对方继续合作，由Toppan供应美国晶圆厂的光掩膜产品及服务。

这是格芯近年来出售多座晶圆厂之后，再一次出售旗下IC相关业务，这一举措也引发了业内人士广泛关注。

格芯艰难的IC之路

格芯是由AMD拆分自身的半导体制造业务后，与中东石油土豪的投资基金阿联酋阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）和穆巴达拉发展公司（Mubadala）联合成立的半导体制造企业。后来，格芯又成功收购IBM半导体业务，如今已经成为全球第二大晶圆代工厂。但是你可能想象不到，背景如此深厚的格芯，近年来过得并不好。

早在2017年，就有传闻称“格芯7nm没产能，AMD订单重回台积电”。直到2018年3月，格芯首席执行官Sanjay Jha卸任，原格芯高级副总裁、总经理Tom Caulfield博士接棒，实施换帅的目的在于推进先进制程的发展，然而此举还是没能挽留老客户的心，AMD首批7nm制程GPU后来还是交给了台积电；

2018年6月，格芯正式宣布裁员计划，裁员幅度约为5％，主要涉及欧美地区，中国大陆及台湾地区不受影响；

2018年8月，格芯宣布无限期暂缓发展7nm及以下先进工艺的投资研发，转而专注现有14／12nm FinFET工艺及22／12nm FD－SOI工艺；

2018年10月，格芯宣布与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案，取消了对成都晶圆厂一期成熟工艺（180nm／130nm）项目的投资；

2019年1月，格芯将位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务，以2．4亿美元（约合人民币15．9亿元）的价格出售给台积电旗下的世界先进集成电路股份有限公司；

2019年2月，消息称格芯在中国成都投资100亿美元的晶圆厂计划生变，就目前结果来看，该项目基本是以失败收尾；

2019年4月，格芯将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂以4．3亿美元（约合人民币30．2亿元）的价格出售给安森美半导体；

2019年5月，格芯将旗下IC设计公司Avera半导体出售给Marvell，代价为7．4亿美元（约合人民币52亿元），收购内容包括Avera的主要营收业务、重要客户、领先的OEM架构以及GLobal Foundries和Marvell之间新的长期晶圆供货合同。

出售光掩模业务，格芯“断臂求生”为哪般？

众所周知，在半导体制造的整个流程中，从版图到晶圆制造中间的一个过程，就被称为光掩膜或称光罩制造。这一部分是流程衔接的关键部分，是流程中造价最高的一部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。对于格芯这么一个晶圆代工巨头来说，实现光掩膜业务的技术并不难，而且该产线也早已成熟运转，产品可以实现量产，为何还要将业务出售？

有业内人士分析认为，格芯持续多年亏损一个重要原因来自于先进制程的研发投入。此前，格芯却表示，营收亏损是在公司整体战略计划之内，因为半导体代工是一个投资周期长、资金消耗巨大的产业，只有不断投入研发，才能产生差异化竞争力。然而格芯的战略似乎并未见效。此外，母公司Mubadala和ATIC早已无法忍受格芯长期高投入而难获利的状态，要求其改革，格芯只好走上“断臂求生”的道路，通过出售旗下部分IC业务来达到改善亏损的目的。

在笔者看来，从去年格芯全球裁员，到如今连卖4座IC大厂，格芯的IC之路越来越艰难。自格芯宣布放弃7nm研发开始，就意味着世界上能投入先进工艺研发的厂商又少了一家，也意味着，哪怕是格芯这样的老牌IC巨头，在面对IC产业先进工艺时，也会遇到不少的困难。有消息称，格芯最终会全面出售晶圆代工业务，以此提升现金流。虽然不知消息是否属实，但对于格芯来说，这也是减轻当下亏损压力最有效的方法了。