40nm
-
台积电1.6nm技术A16首次公开!2026年开始量产
快科技4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。 在论坛上,台积电首次公开了名为TSMC A16(1.6nm)的制程技术
-
拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
万众期待的华为P70正式上市,不过这次的不叫P70,叫Pura70,当然简称P70也没问题,再说了Pura这么难念,不如叫P70简单直接,你觉得呢? 这次的Pura70,明显对标的还是iPhon
-
光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷,创建40年后欲要离开荷兰
近日,全球光刻机巨头阿斯麦(ASML)发布了其2024年第一季度的财报,业绩数据远低于预期,引发市场广泛关注和忧虑。 据财报显示,阿斯麦当季净销售额为52.9亿欧元,较上一季度下降27%,虽然这一数据符合公司预期,但却低于市场分析师的普遍预测
-
光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷 股价大跌:网友支招7nm以下EUV给中国厂商供货
快科技4月18日消息,光刻机巨头阿斯麦(ASML)业绩爆雷,这也导致公司股价大幅下挫。 阿斯麦发布的2024年第一季度财报。财报数据显示,公司今年一季度营收端大幅下滑,实现营收52.9亿欧元,同比下降21.6%,不及市场预期:公司一季度净利润为12.24亿欧元,同比下滑37.4%
-
国产传感器厂商毛利率超85%,同比增长40%
前言: 随着我国3C电子、新能源汽车等产业对传感器需求的迅猛增长,以及未来下游市场的广阔发展前景,2023年中国传感器市场规模已预估突破3800亿元。 进入2024年,传感器行业的投融资热度依然持续高涨
-
台积电战略大调整,弃28nm,大扩产
前言: 根据公开数据显示,台积电在2023年面临了挑战,其产能利用率下降至约80%,同时营收也有所减少。 然而,随着2024年的到来,台积电迎来了转机。由于AI芯片需求的迅猛增长,台积电已成功获得了大量订单,并实现了产能的全面利用
-
AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
(本篇文篇章共636字,阅读时间约1分钟) AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)
-
北京君正:5日上涨超40%,半导体市场复苏?
文/杨剑勇 存储芯片在日前表现亮眼。其中,北京君正继昨天收获一个20CM的涨停后,今天延续上涨态势,最终收涨7.66%以上,近五个交易日累计上涨超42%,当前市值达332亿元。不过,相比去年高位,市值减少42%
-
AMD“前女友”六年前放弃7nm工艺:终于自食恶果
2018年,GlobalFoundries因为技术、金钱都不到位,无奈放弃了7nm工艺的研发,曾经一家人的AMD全面转投台积电,自己则靠着成熟工艺享受着大量订单,甚至与美国军方都有合作,日子还算滋润。 但是,自己不进步,早晚会被社会抛弃
-
ASML研究超级NA光刻机!2036年冲击0.2nm工艺
ASML已经向Intel交付第一台高NA EUV极紫外光刻机,将用于2nm工艺以下芯片的制造,台积电、三星未来也会陆续接收,可直达1nm工艺左右。 那么之后呢?消息称,ASML正在研究下一代Hyper NA(超级NA)光刻机,继续延续摩尔定律
-
台积电计划在2030年采用High-NA EUV光刻机完成1nm制程芯片
(本篇文篇章共935字,阅读时间约1分钟) 近期,台积电发布了其在1nm制程芯片领域的产品规划,计划在2030年前完成1nm级A10工艺的开发。这一计划是在ASML交付给英特尔业
-
剑指12nm,英特尔与联电结盟的五大利好
1月25日,处理器大厂英特尔与晶圆代工大厂联华电子公司联合宣布,他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台,以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。 据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年Q3全球晶圆代工前十排名再度刷新,英特尔跻身第九,联电排名第四
-
2nm的竞争:台积电守,英特尔攻
前言: 当前,芯片制造技术的竞争愈发白热化。台积电与英特尔这两大巨头在2nm至1nm制程领域争相推出更先进的制程工艺,力求占据市场先机。 作者 | 方文三 图片来源 |&nb
-
英特尔与联电合作开发12nm制程,技术深耕合作共赢
(本篇文篇章共835字,阅读时间约1分钟) 近日,联华电子(联电)与英特尔宣布达成战略合作伙伴关系,共同投身于12nm制程平台的研发与制造。这一长期合作计划将充分
-
官方承认!ASML 7nm及以上先进光刻机一律无缘中国
荷兰光刻机巨头ASML(阿斯麦)发布了2023年第四季度及全年财报,业绩好得令人羡慕。 2023年第四季度,ASML净销售额72亿欧元(¥561.0亿),高于预期,毛利率51.4%,净利润达20亿欧元(¥155.8亿)
-
2nm战役,台积电开始防守
如今,芯片制造技术的竞争愈发激烈。台积电与英特尔这两大巨头在2nm到1nm制程领域竞相推出更先进的制程工艺,力图抢占市场先机。 在这场先进制程的对决中,你是更为信任台积电?还是更加看好英特尔? 在技术方面,台积电以其先进的制程工艺闻名于世
-
台积电:3nm向前冲,英特尔“送春风”
台积电(TSMC)于北京时间2024年1月18日下午的美股盘前发布了2023年第四季度财报(截止2023年12月),要点如下: 1、收入端:继续回升。2023年四季度台积电收入实现196亿美元,位于业绩指引区间上限(188-196亿美元)
-
3+亿美元能造1.8nm!Intel收到全球第一台高NA极紫外光刻机
时隔四年,又来CES了!不要走开,这几天会有非常精彩的内容。 Intel官方宣布,位于俄勒冈州的晶圆厂已经收到ASML发货的全球第一台高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机,型号为“Twinscan EXE:5000”,它将帮助Intel继续推进摩尔定律
-
绕开先进工艺,中科院用22nm,造1600核心的超级芯片
不管大家承认不承认,目前在先进工艺上,中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的,比如台积电、三星进入了3nm,而我们呢?明面上只有14nm,暗地里,就不清楚了。 同时从产能上,就算我们有7nm工艺,其产能也是非常少的,否则Mate60系列,如今都无法敞开供应,就是因为麒麟9000S产能不够啊
-
台积电第一家日本工厂即将开张:最先进的28nm工艺
快科技1月2日消息,台积电宣布,位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张,下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂位于熊本县附近,将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这里生产,但注意它不是22nm,而是28nm的一个变种,专用于超低功耗设备
台积电 2024-01-02 -
中国芯片迎来大转机:终于可以做7nm!
中国的科技发展,一直以来都是老美的一块心病。自老美发现在他们收紧制裁的大背景下,华为还是靠自己研发出了“麒麟”7nm高端芯片,并搭载在自己家的Mate 60上引发了广泛的好评后,老美大概是通过这一点发现中国的科技发展开始加速到他们难以预测了
-
台积电:2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
快科技12月28日消息,IEDM 2023国际电子元件会议上,台积电公布了一份野心勃勃的半导体制造工艺、封装技术路线图,已经规划到了2030年。 眼下,台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺,下一步
台积电 2023-12-28
最新活动更多 >
-
4月27日马上预约>> 【盛雄激光】500W皮秒全激光高速制片、叠片一体方案
-
即日-4.30免费预约申请>> 艾睿光电-开阳及瑶光系列专家级红外热像仪-产品试用
-
4月30日免费下载 >> SPM31智能功率模块助力降低供暖和制冷能耗,打造可持续未来!
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
限时免费下载立即下载>> OFweek 2024锂电产业高质量发展蓝皮书