讯的回归更看中中国的市场机会。李力游说：“参与中国经济转型，甚至是促进国家创新的进程，是一个市场机会。更重要的是，如果我们不参与，中国就没有这样的芯片。所以，从这个意义来说，我们也是帮助国家填补空白。除了国家的资本需求和杠杆作用之外，国家的大形势对我们退市起了决定性的影响。”

　　展讯成立时的初衷，就是要打破欧美在芯片领域的垄断地位。创业中，展讯勇于挑战欧美强手，虽有起伏，但屡获胜利。2009年1月7日，3G牌照发放。相比国内很多手机芯片厂商半路夭折，展讯的坚守赚取的不仅仅是市场份额的节节攀升，更重要的是，展讯成功地打造了中国自主知识产权的标准。2009年12月，在中国移动定制的3G手机平台iPhone上，采用展讯芯片的全球首款iPhone手机“联想O1”成功上市。2009年，展讯在TD无线固定电话领域也大有斩获，一举摘得TD固话70%的市场份额。

　　2013年12月4日，中国发放4G牌照。展讯清楚地意识到，4G是一场必须赢的战争，欧美等芯片巨头希望通过4G重新占领中国市场。数据显示，中国移动2013年度采购的TD-LTE终端芯片，超过60%采用的是高通芯片。这对国内芯片厂商和业界而言，显然已造成不小的压力。展讯回归，可以借助中国的资本和市场，加大对技术研发的投入，同时研究市场需求，开发多模多频LTE芯片产品，并进一步扩大市场份额。

　　集成电路产业：迎来巨大发展机遇

　　电子产业链是全球化的，市场化程度也非常高，因此一国在全球的比较优势从根本上决定了该国能够参与价值链上哪个环节。以当前的状况为例，美国的科技、教育水平显着高于中国，而土地、环保、人力成本也全面高于中国，因此必须从事高附加值和高毛利率的环节，比如创新创意、品牌运营等；大陆各项成本都很低，因此可以赚取制造环节的钱，但能否赚取其他环节的钱，则取决于其他的因素。当比较优势发生变化时，就会造成不同产业的兴衰更替，丧失比较优势的产业衰落，新获得比较优势的产业崛起。

　　技术进步可以把诸如低成本这样的比较优势转化为实实在在的产业竞争力。

　　不管是生产线工人还是技术工程师，大陆在30年前就比美国拥有低成本的比较优势，为何直到近来才涌现出华为、海康威视、歌尔声学、欧菲光这类优质的技术制造类公司？这里最直接的变化便是技术进步。在比较优势的基础上，一个国家的技术水平决定了低成本这类比较优势能否转化为实实在在的产业竞争力，技术进步的节奏也对应了产业变迁和产业升级的节奏。

　　同时，当席卷全球的技术革命发生时，落后的国家有时反而会获得绝佳的弯道超车的机会。技术革命通常还会打破原来已经固化的产业链格局，并为新进入者提供了绝佳的市场机会。

　　中长期来看，除了极个别特殊领域（如国防和军工），一个产业是否能够崛起，起决定作用的仍是市场化的力量，即较优势和技术水平，但政府政策的支持或限制可能会加速或者减缓一个产业的发展速度和节奏。尤其是，对于一个拥有比较优势，获得技术突破，政府又大力扶持的产业，往往会出现爆发式增长，作为投资者，这也是我们非常希望发掘的产业。我们认为，从比较优势、技术进步、产业政策三方面来看，当前大陆的集成电路产业就拥有成为这样一个产业的潜力。

　　比较优势的变化和技术进步是过去10年产业变迁的根本原因

　　全球集成电路产业，是规模达2000亿美元的一个巨大产业。在这个领域，大陆的发展极为滞后，2012年，大陆集成电路进口额相当于当年原油进口额的87%，扣除海外委托加工产品，实际自给率仅有约10%。

　　集成电路产业在设计、晶圆制造、封装测试三个环节均需要大量的技术和管理人才，并且其成本结构中，人力成本都对其盈利能力有重要影响。大陆工程师红利带来的巨大成本优势，就是大陆发展该产业的比较优势；移动终端革命大大缩小了中国与世界先进水平的技术差距，部分国内企业已经初步完成了技术突破与规模积累；新一届政府对集成电路产业发展极为支持，市场预期每年千亿的扶持政策即将出台。这使得我们相信，集成电路产业很可能成为大陆下一个在全球崛起的产业。

　　现状：集成电路芯片是移动终端元件国产化的最后一大块蛋糕

　　PC革命造就了台湾的电子产业，移动终端革命正在造就大陆产业链。在移动终端的大部分元器件领域，大陆都已经涌现出了具有世界竞争力的企业，他们或已在世界市场占有重要份额，或者已经打入苹果、三星等顶级品牌产业链，使大陆成为全球最重要的终端和元器件生产基地。

　　除芯片外，在大部分元器件领域，大陆公司都已经掌握了研发生产技术，正在向上游材料领域拓展。

　　集成电路芯片占智能手机成本40%以上，其市场规模几乎相当于显示屏、触摸屏、摄像模组、电池、机械零件之和，是一块巨大的蛋糕。根据Gartner数据，2013年手机芯片市场规模预计达到667亿美元，同比增长14%。随着智能手机渗透率的不断提升和技术的持续进步，这一市场将持续快速增长。

　　因为智能手机对集成电路芯片的巨大需求，智能手机厂商也成为集成电路芯片产品的需求大户。

　　在智能手机需要用到的诸多芯片中，基带芯片（Baseband）和应用处理器（AP）是最重要的两块，他们决定了手机的多项基础性能参数。芯片厂商通常会再加上射频芯片、无线连接和电源管理，组成套片出售给手机品牌厂商，这种套片是手机芯片里最重要的部分。