14/28nm制程
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3nm赛道,挤满了ASIC芯片?
最近,市场关注的两家ASIC企业都发布了自家的财报。博通2025财年第一季度财报显示,营收149.16亿美元,同比增长25%,净利润55.03亿美元,同比增长315%。其中,第一季度与AI有关的收入同比增长77%至41亿美元
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三星的最后一搏:2nm芯片工艺,自己先用,自己来证明
众所周知,不管实际情况如何,至少在表面上,三星是全球唯一能够,在先进芯片工艺上与台积电pk的厂商。 三星也是全球唯二拥有3nm芯片技术的厂商,另外一家是台积电。 甚至从量产时间上来看,三星的3nm
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WD35-S28T-2+2通道交流直驱LED驱动器IC-支持TRIAC调光
由工采网代理的WD35-S28T是一款专为简化LED照明系统设计的交流直驱型驱动芯片,采用内部2通道+外部2通道的双级架构,可直接从整流后的交流电压驱动多组串联LED,具备可调节的驱动电流与出色的调光兼容性,同时支持高功率因数、低谐波失真,适用于多种LED照明领域
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UVC紫外线灯珠-260-280nm深紫外光杀菌消毒LED灯珠
紫外线杀菌消毒原理:是利用适当波长的紫外线能够破坏微生物机体细胞中的DNA(脱氧核糖核酸)或RNA(核糖核酸)的分子结构,造成生长性细胞死亡和再生性细胞死亡,达到杀菌消毒的效果。UVC波长200~27
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台积电在美国投产4nm芯片!
芝能智芯出品 台积电近期在美国亚利桑那州的晶圆厂正式投产4nm芯片,标志着这家全球领先的晶圆代工企业迈出了全球布局的重要一步。 此前,台积电在日本的熊本工厂已实现量产,同时在欧洲的扩张计划也在逐步推进
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贵30%!美国4nm芯片,是台积电带来的
台积电在美国的第一个4nm工厂已经开始生产了。 这座工厂在亚利桑那州,生产是最近几周开始的。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,这是一个里程碑事件。雷蒙多感叹:“在我们国家历史上,这是第一次在本土制造领先的4纳米芯片
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2nm开始生产:台积电启动每月5000片生产工作!
快科技1月2日消息,据国外媒体报道称,台积电已经开始2nm工艺的生产。 报道中提到,台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地,并将在几年内达到最大产能,从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求
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苹果M5处理器:采用台积电N3P制程并进入原型阶段
(本篇文篇章共923字,阅读时间约2分钟) 天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露,M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术(3nm工艺的升级版本),并已在数月前进入原型阶段
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英飞凌:推出28nm毫米波MMIC芯片
芝能智芯出品毫米波雷达作为智能驾驶的关键传感器,正在逐渐发展成未来智能交通系统的核心技术。随着自动驾驶技术的日益成熟,对雷达系统的性能需求也日益提高。英飞凌最新推出的CTRX8191F 28nm毫米波
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IEDM 2024上,0.7nm来了
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 更小,更快,更好。 近日,IEDM在旧金山举行。在 CMOS 逻辑技术中,晶体管技术的发布引人注目。除了宣布 2nm 代 CMOS 逻辑平台外,台积电还将报告使用单片制造的 CFET(互补 FET)制作逆变器原型的结果
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亚马逊定制3nm AI芯片,预计2025 年底问世
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 Trainium3 专为满足下一代生成式 AI 工作负载的高性能需求而设计。 12月3日,亚马逊旗下AWS CEO Matt Garman宣布
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国!
11月29日消息,据最新消息显示,台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。 中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示,台积电2nm制程将于明年量产,这时候台积电应已开始新一代制程的研发,就可以跟台积电讨论,是否要在友好地区投资2nm
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俄罗斯16nm芯片,来了
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自cnews 这是一次小规模交付,但对俄罗斯意义重大。 据报道,俄罗斯工业部副部长瓦西里·什帕克宣布,俄罗斯Baikal处理器再次开始向俄罗斯供应
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部署High-NA EUV光刻机,台积电2nm要来了
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 采用高NA EUV光刻机对于台积电发展2nm以下工艺至关重要。 据悉,台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球先进的芯片制造设备——高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻机
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台积电之后 三星也对中国下手了!断供7nm及以下
美国商务部已经给台积电发函,要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务,重新审核认证客户身份(KYC)流程,扩大代工产品审查范围。 按照消息人士的说法,并非所有大陆IC设计公司
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为防核心技术外流,台积电暂不能海外生产2nm芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂,其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。 台积电首席执行官魏
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3nm对决:苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400,谁更强?
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片,由于都采用了台积电的第二代3nm工艺,不存在工艺差距,所以通过这三颗芯片,我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18,A18 Pro这么两颗芯片,所以这次是4颗芯片来对比,看看谁更强
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采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片;性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点;能够承受高电压冲击,适用于各种恶劣环境。同时,极强的抗干扰能力,能够有效地抵御外部干扰,确保信号的准确性和可靠性
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
文:诗与星空 ID:SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬,北京电视台在一次例行的新闻播报中,称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之,后者居多
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“芯片荒”打不倒中国半导体,“28纳米”俱乐部又添新员
它是国产半导体崛起的希望, 也是挑战的开始 撰文:李佳蔓; 排版:知言 如需转载,请后台联系授权 这两天,大洋彼岸传来半导体政策进一步收紧的风声。但今非昔比,在中国半导体行业痛定思痛的一番努力后,“人为刀俎我为鱼肉”的剧本即将被终结
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成熟制程芯片,“中美竞争”的另一块前沿阵地
“芯”原创 — NO.57 作者 | 十巷 出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I unsplash 数十年来,芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术,引得业界竞相追逐
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小米14T Pro迎来最新曝光:小米这款新机配置炸裂!
文|明美无限 在科技圈,每一次新品发布都是一场盛宴。近日,小米14T Pro的官方产品图片曝光,引起了广泛关注。这款备受期待的新机究竟有何亮点?本文将带你一探究竟。 首先,小米宣布将于9月26日在海外发布小米14T系列,外媒发布博文曝光了小米14T Pro手机渲染海报
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