成熟制程
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成熟芯片的全球博弈:产能过剩到供应链依赖
芝能智芯出品 CSIS写了一篇《China’s Mature Semiconductor Overcapacity: Does It Exist and Does It Matter?》
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采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片;性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点;能够承受高电压冲击,适用于各种恶劣环境。同时,极强的抗干扰能力,能够有效地抵御外部干扰,确保信号的准确性和可靠性
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成熟制程芯片,“中美竞争”的另一块前沿阵地
“芯”原创 — NO.57 作者 | 十巷 出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I unsplash 数十年来,芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术,引得业界竞相追逐
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龙图光罩上市,募投投向更高制程掩膜版
前言: 自2018年起,部分国家针对我国半导体产业逐步采取了技术封锁与出口管制的措施,这一形势给我国半导体产业带来了前所未有的危机感,迫使我国半导体产业不得不走上自主创新的道路。 在当前全球贸易摩
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制程持续演进,华邦电子全面释放存储生产力
亮相慕尼黑上海电子展,卓越实力不容忽视在今年的慕尼黑上海电子展上,华邦基于去年取得的丰硕成果,进一步拓展了其参展内容,涵盖DRAM、闪存和安全闪存三大产品线,并带来了阵容更加丰富的合作伙伴生态产品,彰显了其存储产品在工业、边缘AI、汽车等领域的技术实力与创新能力
华邦电子 2024-07-18 -
三星继续紧咬台积电,德州泰勒厂制程提升至2纳米
(本篇文篇章共725字,阅读时间约1分钟) 韩国媒体Etnews报道称,三星电子正考虑将其美国德州泰勒市晶圆代工厂的芯片制程,从原计划的4纳米改为2纳米,以在竞争激烈的半导体市场中与台积电和英特尔抗衡
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通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题,半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料
泛林集团 2024-04-08 -
苹果加速技术演进,预计2025年量产2纳米制程芯片
(本篇文篇章共655字,阅读时间约1分钟) 台积电计划于2025年量产2纳米制程的芯片,而苹果已经积极开展基于这一先进技术的芯片研发。 苹果目前使用的Mac和iPhone芯片采用台积电的3纳米制程,被认为是迄今为止最强大的芯片之一
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英特尔加速推进1.4纳米制程,展望2030年全球第二大代工工厂
(本篇文篇章共735字,阅读时间约1分钟) 近期,英特尔在美国圣何塞举行的Intel Foundry Direct Connect大会上宣布了一系列重要战略,将推动半导体领域的创新和发展
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台积电计划在2030年采用High-NA EUV光刻机完成1nm制程芯片
(本篇文篇章共935字,阅读时间约1分钟) 近期,台积电发布了其在1nm制程芯片领域的产品规划,计划在2030年前完成1nm级A10工艺的开发。这一计划是在ASML交付给英特尔业
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英特尔与联电合作开发12nm制程,技术深耕合作共赢
(本篇文篇章共835字,阅读时间约1分钟) 近日,联华电子(联电)与英特尔宣布达成战略合作伙伴关系,共同投身于12nm制程平台的研发与制造。这一长期合作计划将充分
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材料和化学品成为半导体制造的决定性因素,推动2纳米制程迎来新时代
(本篇文篇章共742字,阅读时间约1分钟) 随着全球芯片竞赛进入新的阶段,材料和化学品成为半导体制造的决定性因素。在最新的报道中,产业供应链高阶主管指出,台积电和英特尔等业者在推动制程技术达到极限的同时,新材料和更先进的化学品正发挥着越来越重要的作用
2纳米 2023-12-28 -
国产芯片突破,美国芯片无奈卖身,难怪雷蒙多对中国成熟芯片出手
日前美国射频大厂Qorvo无奈卖掉在中国的工厂,显示出它在中国芯片企业打破射频芯片空白后,难以应对中国芯片的竞争,只能选择退出中国市场,这类芯片属于成熟工艺芯片。 一、美国芯片曾赚得盆满钵满
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7nm、3nm光刻机没有无妨!ASML力挺中国:能把成熟制程做到全球领先
快科技11月8日消息,全球光刻机巨头ASML(阿斯麦)全球副总裁、中国区总裁沈波接受媒体采访时表示,先进制程的光刻机固然重要,但成熟制程同样不容忽视。ASML是全球光刻机巨头,尤其先进制程光刻机只有ASML可以提供,但ASML的先进制程光刻机入华受到限制
ASML 2023-11-08 -
台积电:为全球IC设计公司生产制程从1微米到3纳米的12000种产品
(本篇文章共602字,阅读时间约1分半钟) 近日,台积电(中国)有限公司总经理罗镇球现身一行业活动并发表演讲。他透露,经过三十六年的发展,台积电已形成了强大的产业生态,服务全球超过500家公司,提供超过300种工艺,为全球IC设计公司生产制程从1微米到3纳米的12000种产品
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AI浪潮下,台积电2nm制程提前进入倒计时!
据台媒《联合报》相关讯息,由于近年来AI技术领域发生的快速发展和应用的激增,台积电将改变高雄建厂计划,计划由原先的28nm 的“成熟制程”更改为更先进的 2nm 制程,预计 2025 年下半年量产,且相关建厂规划也将在近期宣布
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寒冬仍未结束:成熟制程晶圆代工订单不足,大厂或再次降价
受伤的不止三星、台积电。 时间来到2023年下半年,持续了很长一段时间的半导体寒冬仍然没有彻底结束。近段时间,晶圆代工行业再次传来不利信号,这一次轮到成熟制程生产线成为主角。 据媒体报道,部分晶圆
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告别自嗨,中芯下架14纳米而深耕成熟工艺,更符合当前的现实
这几年国产芯片屡屡说先进工艺研发难度不大,14纳米已量产,7纳米也不在话下,不过随着中芯官网暂时下架14纳米,这或许让国产芯片行业告别自嗨,明白我们的现实,先深耕28纳米等成熟工艺,满足当下的要求。
中芯国际 2023-06-25 -
国产芯片成熟工艺产能激增,位居全球第三,第二名已经触手可及
在先进工艺备受关注的时候,成熟工艺如今却悄悄地再度获得追捧,而在40纳米以上的成熟工艺,中国最大的芯片制造企业中芯国际的芯片产能占比已达到全球第三,离第二名的联电差距已很小。 市调机构Count
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不仅7纳米过剩,14纳米也过剩了,中国布局成熟工艺反而成赢家
在去年之前,全球芯片行业的热点是三星和台积电谁能更早量产更先进的工艺,然而到了去年Q4以来7纳米工艺开始出现过剩,5纳米也出现需求不足,到如今连14纳米都开始过剩了。早前消息指三星率先降低14纳米工艺
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华为辟谣背后,国产芯片何时解决制程“焦虑”
一则“辟谣”声明,让芯片堆叠、Chiplet再次成为市场上的焦点。3月14日,市场上开始流传一则传闻,华为已经成功研发出芯片堆叠技术。上述传闻,很大程度上刺激了带动了A股芯片板块的上涨,与华为关系密切的中芯国际更是大涨超10%
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