28nm制程

美国商务部已经给台积电发函，要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务，重新审核认证客户身份（KYC）流程，扩大代工产品审查范围。 按照消息人士的说法，并非所有大陆IC设计公司

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂，其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。 台积电首席执行官魏

众所周知，美国一直担心中国在AI方面，领先于美国，于是将先进的AI芯片禁了。 最开始是禁了A100、H100等，后来英伟达推出了H800、A800，后来也被禁了，英伟达再推出H20，相比于H100，H20的性能被阉割掉了80%，只保留了20%

众所周知，因为外部形势的紧张，美国通过自己的行政力量干涉半导体的自由贸易，导致这几年全球的芯片企业都在扩产，因为半导体的自由贸易已死，自己不扩产就有可能被别人卡脖子。 所以我们看到，不管是美国的芯片企业，还是韩国的芯片企业，还是中国大陆的，欧洲的，中国台湾的芯片企业，其实或多或少都在增加产能

目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强

工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片；性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点；能够承受高电压冲击，适用于各种恶劣环境。同时，极强的抗干扰能力，能够有效地抵御外部干扰，确保信号的准确性和可靠性

文：诗与星空 ID：SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬，北京电视台在一次例行的新闻播报中，称小米自研了3nm的手机芯片。            开香槟的和冷嘲热讽的皆有之，后者居多

近日，A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告，在200家已预告业绩的公司中，预喜占比高达83%，备受大家关注的半导体行业也是明显回暖，晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司，纷纷预告，前三季净利最大增幅超

“芯”原创 — NO.57   作者 | 十巷 出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I unsplash 数十年来，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，引得业界竞相追逐

目前制造7nm以下芯片，全部采用光刻技术。而EUV光刻机，则是制造7nm以下芯片，必不可少的设备，全球只有ASML一家能够生产，最便宜的EUV光刻机，都需要1.5亿欧元左右一台。 而像三星、台积电、

  -- 年中面面观 --   欢迎大家来到芯潮IC 《观潮·年中面面观》系列栏目 作者 | 辰壹 出品 I 芯潮 IC ID I

众所周知，全球前道光刻机（非后道光刻机）的主要玩家就4家，分别是荷兰的ASML，日本的尼康、佳能，中国的上海微电子。 但如果从市场份额来看，ASML占了85%以上的份额，然后尼康、佳能又占了15%左右，上海微电子的份额几乎为零

近日，在工业和信息化部发布的资料中，大家看到两台国产氟化氩光刻机。 其中一台写着晶圆直径300mm，波长248nm，分辨率≤110nm，套刻精度是≤25nm。 而另一台写着晶圆直径300mm，波长193nm，分辨率≤65nm，套刻精度≤8nm

苹果的iPhone16发布了，这次苹果带来了两颗3nm的芯片，分别是A18、A18 Pro，这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro，则是全球首颗第一代3nm的芯片，后来联发科、高通都没有使用3nm工艺，可以说目前全球所有的3nm手机芯片，全部是苹果的

台积电是全球第一大晶圆代工厂，数据显示，目前台积电一家包揽了全球60%以上的代工份额，当之无愧的第一名，且还是遥遥领先的那种。 而为了确保自己的地位领先，以及为了确保台湾省的利益，台积电之前一直有一个明确的说法，那就是先进工艺，只放在台湾省，只有成熟工艺放到台湾之外的地方

前言： 自2018年起，部分国家针对我国半导体产业逐步采取了技术封锁与出口管制的措施，这一形势给我国半导体产业带来了前所未有的危机感，迫使我国半导体产业不得不走上自主创新的道路。 在当前全球贸易摩

亮相慕尼黑上海电子展,卓越实力不容忽视在今年的慕尼黑上海电子展上,华邦基于去年取得的丰硕成果,进一步拓展了其参展内容,涵盖DRAM、闪存和安全闪存三大产品线,并带来了阵容更加丰富的合作伙伴生态产品,彰显了其存储产品在工业、边缘AI、汽车等领域的技术实力与创新能力

碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势，其在xEV（包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV）上的应用规模快速增长。根据Yole Intel

三星电子投资8400亿元人民币研发3nm芯片技术，目前成果如何？ 作者 | 逐一财经·通讯组出品 | 逐一财经

目前全球最先进的芯片技术，是台积电的3nm，三星的3nm。至于其它晶圆厂，都没有这技术。 当然，关于它究竟是真3nm，还是假3nm，外界一直有各种猜测和怀疑，但真理掌握在台积电手中，他说3nm，就是

（本篇文篇章共725字，阅读时间约1分钟） 韩国媒体Etnews报道称，三星电子正考虑将其美国德州泰勒市晶圆代工厂的芯片制程，从原计划的4纳米改为2纳米，以在竞争激烈的半导体市场中与台积电和英特尔抗衡

ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。 ASML

大家都清楚，目前芯片工艺最先进的台积电，早实现了3nm。 而苹果的A17 Pro则是全球第一颗3nm的手机芯片，是台积电代工的，这也代表着全球最先进的水平。 问题来了，这个3nm到底指的是什么？晶体管大小？栅极宽度？金属半节距？其实都不是，3nm只是一个说法

目前ASML对外大规模发售的光刻机叫做标准光刻机，也可称之为LOW NA EUV，意思就是其数值孔径是较低值的，所以称之为LOW，NA=0.33。 这种光刻机主要用于7nm及以下芯片的制造，至于往下能够支持到多少纳米？ASML没有说

随着芯片工艺的不断进步，光刻机地位也是越来越重要，因为光刻机的精度，一定程度上决定了光刻工艺的精度，就决定了芯片的精度。 于是从普通的干式DUV光刻机，到浸润式DUV光刻机，再到普通EUV光刻机，再

众所周知，这几年为了发展半导体，众多的资金涌入芯片产业，从多的扶持政策也倾向半导体领域，所以众多的半导体企业也趁着这股东风，上市了。 按照机构的统计，目前国内上市的芯片设计企业，就高达74家，而这74家企业，2023年的营收，高达1671亿，平均每一家营收22.58亿元，规模真的不算小了

前言： 安卓手机迈入3nm时代，意味着智能手机在芯片工艺上达到了一个新的高度。 随着高通骁龙8 Gen4移动平台的推出，安卓阵营将迈入3nm时代。 作者 | 方文三 图片来源&nbs

虽然美国是芯片产业的霸主，但过去的这几十年，美国过度的重视芯片设计这个轻资产，高价值，高附加值的领域去了，忽视了芯片制造这种重资产的领域。 所以美国的芯片制造产能，持续下滑，从之前全球领先的37%，一路跌至2020年的12%，被中国台湾、中国大陆等地区超过了

估计非专业人士可能不太了解，但事实上目前国内已经有很多的国产CPU，比如龙芯、兆芯、申威、海光、飞腾、鲲鹏等等。 这些国产CPU虽然在个人消费市场不多见，但在行业领域，却应用的非常多，毕竟国内重要敏感单位的数字化、信息化，肯定不能交给国外的CPU来实现，只能信任国产CPU

快科技4月25日消息，今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术等。 在论坛上，台积电首次公开了名为TSMC A16（1.6nm）的制程技术

按照官方公布，目前我们的技术实际上只有14nm，也就是中芯的14 nm FinFET技术，中芯于2019年实现，不过后来就没有再公布工艺进展，哪怕之前公布的N+1、N+2都没消息了。 甚至于在2023年的时候，直接将14nm FinFET晶体管技术直接从官网上线，不再过多介绍了

万众期待的华为P70正式上市，不过这次的不叫P70，叫Pura70，当然简称P70也没问题，再说了Pura这么难念，不如叫P70简单直接，你觉得呢？ 这次的Pura70，明显对标的还是iPhon

快科技4月18日消息，光刻机巨头阿斯麦（ASML）业绩爆雷，这也导致公司股价大幅下挫。 阿斯麦发布的2024年第一季度财报。财报数据显示，公司今年一季度营收端大幅下滑，实现营收52.9亿欧元，同比下降21.6%，不及市场预期：公司一季度净利润为12.24亿欧元，同比下滑37.4%

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim  由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料

众所周知，这段时间很多媒体都在称，中国大陆在大规模的扩产成熟工艺，按照中国大陆的优势，未来我们的成熟芯片工艺，会卷死全球。 于是很多人纷纷叫好，觉得未来的成熟工艺市场，将是中国的，是中芯国际的，至于台积电、三星、格芯、联电等，全部要卷死了

目前全球最顶尖的芯片工艺，是台积电和三星的3nm，不过，英特尔表示，今年就要实现intel20A、intel18A，也就是2nm，超过台积电。 事实上，在28nm之前，intel是领军者，台积电、三星等在英特尔背后追