国产芯片
国产芯片有哪些？中国芯通用芯片有：魂芯系列、龙芯系列、威盛系列、神威系列、飞腾系列、申威系列；嵌入式芯片有：星光系列、北大众志系列、湖南中芯系列、万通系列、方舟系列、神州龙芯系列。
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全球首款2nm 3D堆叠CPU！日本国产处理器11月开卖：主频3.8GHz
快科技9月14日消息，日本老牌厂商富士通宣布，日本本土研发的新一代CPU FUJITSU-MONAKA将于2026年11月开售芯片单品，面向全球供货，配套MONAKA服务器也将同步上市，覆盖日欧企业、
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芯片封测这一块，台湾全球第一，大陆第2，美国只能排第3
芯片封测，被认为是芯片三大环节中，最没有技术含量，难度最低的一环。 但不管有没有技术含量，是不是难度最低，却也是相对而言，相比起其它行业，却也是高投入，高门槛，长周期的产业，也属于高科技。 并且目前由
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【风口词典】韬定律：不靠光刻机，华为把芯片"折"着做
9月4日，华为半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上，更新了关于"韬定律"的第三篇学术成果，标题就叫《华为的韬芯片会熔化吗？》。这一次，华为不再自说自话，而是把一颗即将
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具有宽测量范围、低功耗的四通道测量高精度电容调理芯片-MDC04
高精度电容调理芯片的核心工作流程是：先激励被测电容，再把电容变化量转换成电信号，最后通过模数转换输出数字结果。整个链条围绕“感知电容变化—信号转换—精准处理”展开。 工作原理： 电容感知：两个金属电极
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国产GPU“四小龙”齐聚股市！大戏下半场正式开始
今天，燧原科技登陆科创板。至此，摩尔线程、沐曦、壁仞、燧原——国产GPU四小龙，全部进入股市。 有意思的是，就在这一天，燧原科技盘中大涨两倍，收涨179%，但已经在场内的三家，像是商量好了一样：股价集
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趋势丨硅光与CPO加速量产，AI算力瓶颈正从芯片转向互连
前言： 2026年8月14日凌晨，英伟达扔出一颗石子。Spectrum-X以太网硅光交换机进入全面量产阶段，成为全球首款量产的200G/lane共封装光学（CPO）以太网交换机系统。与此同时，台积电先
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国产AI芯片大卖，上半年谁真正赚到了钱？
最近，海光、寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯陆续披露2026年半年报，刚刚上市的燧原科技也在招股书中更新了同期数据。七家公司上半年合计收入约214.6亿元，接近上年同期的两倍。 收入几乎
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全球十大芯片大厂中报出炉！AI红利下，分化有多残酷
大家好，我是北京伊姐。 2026 年中报全部落地，全球 TOP10 芯片大厂成绩单全部揭晓。这一轮半导体周期，已经完全被 AI 算力改写，头部企业业绩严重分化，有的赚得盆满钵满，有的依旧承压，今天我们
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全球10大芯片设计企业：中国4家上榜，但大陆仅1家
如今的芯片企业分工都是非常细的，大家只参与某一环，不再像以前的IDM型企业，大家要搞定芯片设计、制造、封测全部环节，不会交给别人来参与。 现在很多企业只设计芯片，然后制造交给晶圆代工厂，封测又交给封测
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分析丨没有先进制程巨头，马来西亚芯片产业凭什么不可替代？
前言： 它没有站在最先进逻辑制程最前沿的晶圆代工巨头，也没有韩国那样庞大的存储产业舰队。 一颗芯片完成晶圆制造之后，进入封装、测试，再流向汽车、服务器、工业设备和消费电子，马来西亚依旧是全球供应链中很
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产业丨芯片巨头最新排位：从TOP20看AI周期的受益顺序
前言： 一轮AI浪潮走到2026年，半导体行业已经出现一个有意思的变化：钱仍然围着算力转，却不再只盯着GPU。 英伟达仍坐在榜首，但它身后挤进来的公司越来越杂。AI的钱正沿着产业链流向哪里，利润会以怎
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真不容易！六年了，华为终于能公开讲芯片了
前不久，大家看华为的发布会，有没有注意到，时隔6年之后，华为终于在手机发布会上，再次详细的介绍麒麟芯片了。 余承东甚至称还讲起了英文：Super fast！Super intelligent！Supe
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WD15S30A四段AC直驱LED驱动芯片｜带模拟调光的高压线性驱动方案
高压线性驱动凭借电路简单、元器件少、成本可控优势，在室内LED照明领域广泛应用，传统线性方案常常面临功率因数不足、谐波偏高、调光体验差、电网波动下功率漂移等痛点；韩国Wellang推出的WD15S30
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燧原上市：国产GPU的硬仗，在第二个大客户里
收入经不经得起细看、产能跟不跟得上 作者｜青云 编辑｜小白 配图｜AI生成 出品｜强调Next 今天，燧原科技登陆科创板，开盘报410元，较142.18元的发行价高开约188%。开盘后股价继续上行，最
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国产MCU的错觉：跑得最快的兆易，MCU只占营收12%
芝能智芯出品 兆易创新 MCU 收入 14.3 亿、增长 49%，在国产 MCU 里规模和增速都第一，可这块只占它总营收的 12%。 国产 MCU 上市公司很多，但产品和报表口径差异很大。 ◎?兆易创
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一款具有低功耗、高开关速度、低导通阻抗和低漏电的模拟开关芯片-MS715T
模拟开关芯片（Analog Switch）是可以通断模拟信号的半导体器件，本质是受数字控制的双向导通电阻，既能传输模拟电压 / 电流，也可传输数字信号，广泛用于信号切换、多路选通、信号调理、采集前端等
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国产存储赚大钱，长鑫半年赚776亿，放在全球是什么水平？
芝能智芯出品 长鑫科技上半年营收 1503 亿、净利 776 亿，同比增长 873%，账面已经能和海外巨头摆在一起比。 存储不是一个统一市场。 ◎?NOR Flash 用于代码存储， ◎?SLC NA
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欧洲造“去中美化”机器人：意大利计算、德国本体，芯片还是高通的
9月7日，意大利嵌入式计算公司Seco SpA与德国Neura Robotics宣布了一项战略合作。Seco将为Neura的认知机器人——包括其4NE1人形机器人——设计、工程和制造电子计算模块，且全
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深度丨OpenAI第一代自研芯片亮线，超预期背后的算力新打法
前言： 一颗名叫Jalapeo的芯片，把OpenAI推到了另一张牌桌上。首代自研AI芯片刚拿出实测成绩，单位功耗吞吐和延迟表现便跑进第一梯队。 耐人寻味的是，OpenAI连衡量算力的尺子也换了：少谈一
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CIOE首日直击 | 打通外延+芯片量产底座，微玖光电携全链条自研成果首秀光博会
9月9日，第27届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳正式启幕。微玖光电首次亮相本届展会，集中展示覆盖外延片、微显示屏、光机及整机解决方案三大类的全链条自研成果，吸引大批产业链上下游客户、供应商及行业
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智驾芯片牌桌坐满人，爱芯M9入场，还能吃得上吗？
中国辅助驾驶芯片的牌桌，这几年肉眼可见地坐满了人。 早几年高端车几乎清一色英伟达，Orin 一家通吃。现在局面完全不同。高通也打出了8650和8775，占了一部分市场。地平线靠软硬绑定已经跑出规模，征
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三星、SK海力士、美光的内存再强，也离不开一家中国企业的芯片
前段时间，有机构发布了2026年二季度全球DRAM内存市场的份额情况。 具体如下图所示，三星的份额为38%，SK海力士是25%，美光是24%，这三者合计拿下了87%左右，处于真正的垄断地位。 而中国企
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带有2个GPIO口，可被主控MCU控制的DSP音频处理芯片-DU562
数字音频处理器（DSP）是一种数字化的音频信号处理设备。它先将多通道输入的模拟信号转化为数字信号，然后对数字信号进行一系列可调谐的算法处理，满足改善音质、矩阵混音、消噪、消回音、消反馈等应用需求。再通
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报告丨2026全球及算力芯片产业市场研究
大模型、AI 智能体爆发拉动算力需求暴涨，算力芯片成为 AI 产业最核心的底座，全球市场竞争格局快速重构，国产算力芯片加速突围，同时面临高端性能、生态适配、供应链多重挑战。 ?《2026 全球及中国算
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车规级芯片的国产替换之路
2021年8月17日，博世中国执行副总裁徐大全还记得这个彻夜难眠的夜晚。 那天，他在朋友圈发出了一条消息：某半导体芯片供应商位于马来西亚的Muar工厂关闭了数条生产线，博世ESP、IPB、VCU、TC
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【智能化】征程芯片量产破1500万颗，高阶智驾下探10万元级
9月3日，地平线宣布征程系列智驾芯片累计量产出货突破1500万颗。这颗芯片自2020年开启前装量产以来，从0到1000万颗用了5年，而从1000万颗到1500万颗仅用了12个月，近一年出货量占累计总量
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可以在GreenTouch3TM发动机运行期间进行电容式检测的单通道触摸感应芯片-GT301L
单通道触摸感应芯片是一种专门用于检测用户触摸动作的集成电路，具有灵敏度高、响应速度快、功耗低等优点，它采用特殊的算法，可以在任何情况下都能准确地识别出触摸的位置和力度，因此被广泛应用于各种触摸屏设备中
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CJC5340｜24bit立体声音频ADC-高保真音频采集芯片
音频采集是模拟声音进入数字系统的第一道关口，ADC性能直接决定信号链路的声底纯净度与动态范围；CJC5340是武汉光华芯推出的立体声A/D转换器，采用先进多比特 DeltaSigma 调制架构，支持2
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量子精密测量产业化关口：昆元量子发布三类国产半导体激光芯片
量子科技被列入“十五五”未来产业重点方向后，量子精密测量从实验室走向电网、通信、医疗、地质勘测等实际系统的路径逐渐清晰。但测量精度只是产业化的起点，原子钟、磁力计、重力仪等设备还必须满足长期运行、批量
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【智能化】比亚迪自研4D毫米波雷达芯片量产
9月1日，比亚迪半导体宣布，以璇玑A3为算力中心的卫星架构4D毫米波雷达芯片正式进入量产阶段。这是继今年5月量产4nm车规级智驾芯片璇玑A3之后，比亚迪在智驾芯片领域的又一次关键布局，意味着其从智驾主
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AI抢走了汽车的芯片，存储芯片迎来涨价潮
GPU是AI时代最受关注的芯片之一，而HBM则是支撑GPU高效运行的高性能内存。随着AI服务器大规模扩张，HBM、高端DRAM等产品需求持续增长，价格和利润空间也更具吸引力，全球主要存储厂商因此更愿意
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【洞察】硅电容（Si-Cap）可直接集成在芯片封装中 应用前景广阔
相比于MLCC，硅电容具有电阻极低、信号损耗更小、供电效率更高、电容密度更高等优势。硅电容可以直接集成在芯片封装里，可实现高密度集成。 硅电容可集成在人工智能服务器、光模块、网络设备、发动机控制单元等
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