封装
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体. 作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装查看详情>的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
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长电科技65亿定增押注先进封装：华润加持定增，仍待跨越两道回报关
作者｜任天勤 编辑｜陈肖冉 从资金分配看，真正投入四个产业项目的募集资金合计46亿元，占募资总额约71%；其余近三成用于补流还债 9月3日晚间，长电科技（600584.SH）董事会审议通过65亿元定增
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【洞察】硅电容（Si-Cap）可直接集成在芯片封装中 应用前景广阔
相比于MLCC，硅电容具有电阻极低、信号损耗更小、供电效率更高、电容密度更高等优势。硅电容可以直接集成在芯片封装里，可实现高密度集成。 硅电容可集成在人工智能服务器、光模块、网络设备、发动机控制单元等
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旺泓ALSAK510环境光传感器_强IR抑制+线性输出，DIP封装
在智能照明、显示控制和安防监控等应用中，环境光传感器性能直接影响系统的响应速度，由工采网代理的 ALSAK510 环境光传感器，是旺泓推出的一款专为精准感知环境光打造的低成本、高集成度方案，广泛适配智
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日月光 2026Q2 营收创新高，105 亿美元押向先进封装与测试
芝能智芯出品 市场经常把日月光这一轮增长概括成“承接晶圆代工厂外溢订单”。 这个解释抓住了先进封装供给偏紧，却把日月光写成了被动接单的角色，也忽略了测试、传统封装和一般业务的增长。 日月光 7 月 3
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智芯周报 ｜ 封装厂成了 AI 的命脉，内存价格回到 2007
芝能智芯出品 AI 成为半导体产业发展的核心动力，半导体的瓶颈从晶圆上的晶体管顶到了晶圆之外的系统：封装产能、HBM/NAND、光互连与供电。 国产 AI 芯片在国内智算中心占比已近 90%，单颗芯片
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风口词典丨玻璃基板：AI先进封装"材料革命"的下一站
2026年8月5日，玻璃基板概念在A股全线爆发——沃格光电2连板，红星发展、京东方A、艾森股份、天承科技等集体跟涨，先进封装(Chiplet)板块区间涨幅一度超过10%。而在盘面之外，产业端的铺垫早已
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EMIB热度之下, 先进封装进入内卷期
近期英特尔的EMIB与台积电的类EMIB相关讨论占据行业舆论焦点，局部硅桥架构带来的成本与良率优势，让市场将目光集中在两条2.5D细分路线的对垒之上。但放在整个先进封装大盘来看，EMIB仅仅是众多技术
半导体 2026-08-05 -
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产业丨当芯片站上玻璃，封装产业的旧秩序开始松动
前言： 从美索不达米亚的玻璃珠，到图灵时代的真空管，玻璃总是先被当作容器，再被发现是通路。 作者?| 方文三 图片来源 | 网络 AI让封装越做越大，有机基板先撑不住了 AI芯片的演进方向只有一个，把
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越亚半导体创业板过会：AI算力东风下，封装载板"技术派"的厚积薄发 | A股融资快报
7月16日，深交所上市委审议通过珠海越亚半导体股份有限公司（下称"越亚半导体"）创业板IPO申请。 这家国内最早实现IC封装载板产业化的企业，在经历了十余年技术沉淀后，终于叩开资本市场大门。凭借独家的
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长电科技：低毛利困境待解，加码先进封装隐忧尚存
长电科技(600584.SH)当前业绩增长承压。受通讯电子市场收入下滑、消费电子收入增长放缓等因素影响，公司去年营收已步入个位数增长区间，今年一季度已出现负增长。 证券之星注意到，公司去年盈利能力承压
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国产先进封装，能追上“韬速度”吗？
?先进封装卡在哪？274亿砸下去，高端国产化率仍不足10%。 文｜开蓉蓉 当274亿资本洪流涌向先进封装时，一个无法回避的问题浮出水面。2026年7月3日，华为半导体业务负责人何庭波在中科院科技论文预
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近封装光学NPO，成长最快+盈利最强的10家企业
NPO近封装光学是AI算力光互联介于传统插拔光模块与CPO共封装之间的产业化过渡路线，整条产业链自上而下完整覆盖四层： 上游为硅光衬底、高速有源光芯片（DFB/VCSEL/硅光PIC）、AWG无源光芯
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先进封装材料，成长最快+盈利最强的10家企业
在?Chiplet、CoWoS、2.5D/3D堆叠、HBM等高算力先进封装技术驱动下，先进封装材料形成以封装基板为价值核心、配套胶材、电子化学品、中介基材、散热材料、金属互联耗材协同配套的完整体系；
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SS8870T-刷式直流电机驱动器，40V/3.6A，封装ESOP8
SS8870T 是一款面向中等功率直流有刷电机驱动设计的 H 桥驱动器，工作电压范围为 6.5V~40V，可连续提供高达 3.6A 的峰值电流。内部集成四个 N 沟道 MOSFET，典型导通电阻520
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先进封装，盈利最强的10家企业
先进封装是指将芯片封装技术与封装材料、封装结构、封装工艺等相结合的一种新型集成封装方式。 先进封装产业链各环节拆解 上游（材料/设备） 核心材料：ABF载板、FC-BGA基板、硅中介层、环氧塑封料、R
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半导体设备的下一个金矿，藏在封装厂里
先进封装，正成为近日半导体市场的行业热词。一边是光刻机龙头ASML正式把枪口对准先进封装，一边是博通开始出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 芯片。 这一系列动作的背后，指向一个清晰的
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从封装看功率芯片：碳化硅T2PAK封装的优势
电动汽车（EV）、可再生能源系统和人工智能（AI）数据中心等领域电气化进程的持续提速，正不断给电源系统带来更大压力，对电源系统的效率、小型化及低温运行能力提出了更高要求。这构成了一个长期存在的难题：功
安森美 2026-03-19 -
T2PAK：适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装
简介 安森美（onsemi）为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压（HV）应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计，与通过印刷电路板（PCB）
安森美 2026-03-13 -
2.5D封装，成为香饽饽
2.5D封装正成为支撑AI芯片高性能需求的核心技术之一。 SK海力士准备去美国建设一个先进封装产线，计划投入38.7 亿美元，建设一个2.5D封装量产线。到2028年下半年，正式投入运营。同时，台积电
半导体 2026-02-28 -
采用SSOP10封装的16V/1A两通道H桥驱动芯片-SS6809A
由工采网代理的SS6809A是一款专为12V系统设计的双通道H桥电机驱动芯片，适合12V系统产品的电机驱动。片每个H桥可提供较大峰值电流1A和均方根电流0.7A(在12V和Ta=25°C适当散热条件下
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国产先进封装，持续增长
封测行业作为半导体产业链的中游重要环节，承接芯片制造后的封装与测试工序，是保障芯片性能落地、实现终端应用的关键支撑。受益于5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速渗透，全球及国内封测市场持
半导体 2025-12-07 -
【聚焦】Low CTE布（低热膨胀系数玻纤布）适用于高端芯片封装环节 我市场国产化进程加快
在本土方面，行业发展初期，我国Low CTE布高度依赖进口。近年来，随着国家政策支持以及本土企业持续发力，我国Low CTE布市场国产化进程有所加快。 低热膨胀系数玻纤布，简称Low CTE布，是一种
LowCTE 2025-11-17 -
格创东智新一代半导体先进封测CIM解决方案：赋能先进封装，迈向“关灯工厂”
在“后摩尔时代”，先进封装技术已成为提升芯片性能、集成度与性价比的关键路径。面对2．5D／3D集成、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等复杂工艺对制造管理带来的全新挑战，制造系统的“大脑”——
格创东智 2025-10-24 -
亮相2025中国半导体先进封测大会，格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化变革
10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方
封测 2025-10-24 -
先进封装的产业逻辑，已经变了
先进封装巨头们的动作越来越大了。 8月28日，全球第二大OSAT（外包封测）企业安靠宣布，调整其在美国亚利桑那州建设的先进封测工厂选址。新选址的项目用地面积接近翻倍，总投资规模也从17亿美元扩大至20
半导体 2025-10-24 -
江波龙推出业内首款集成封装mSSD，Office is Factory实现灵活、高效交付
10月20日，江波龙基于“Office?is?Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称“Micro?SSD”）——?通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效
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功率模块封装技术：大面积焊接和大面积烧结的对比
芝能智芯出品 在功率半导体器件快速向高密度、高温、高可靠性方向演进的过程中，连接技术成为影响系统性能和寿命的关键环节。 Heraeus Electronics在研讨会上，系统比较了“大面积烧结（Lar
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800亿美元先进封装蓝海，中国三巨头谁先破台积电网？
当摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术正成为全球半导体竞争的新焦点，中国的封装三巨头也在这一浪潮中寻找新的增长点。 随着晶体管尺寸缩小至2纳米以下，逐步逼近分子甚至原子级别，先进制程的工艺边际成本大幅增
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格创东智半导体封装测试QMS解决方案：全链路质量闭环与价值创造
在半导体产业链中，封装测试是决定产品可靠性的“最后一公里”。SEMI研究表明，封装环节的质量缺陷占成品失效原因的35％以上，而测试成本高达整体制造成本的20％－30％。面对工艺复杂性攀升及车规级“零缺
格创东智 2025-09-05 -
村田携先进封装与电容方案亮相2025 Andes RISC-V CON
近日，村田中国（以下简称“村田”）亮相2025 Andes RISC-V CON北京站，集中展示了面向RISC-V架构的一系列核心技术成果与产品布局，旨在推动下一代智能系统的发展。本届展会聚焦AI、车
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时隔2年，如何看待LED封装这一轮涨价
历史总是惊人的相似。时隔两年，LED显示屏行业再次掀起涨价浪潮。 继今年3月后，2025年8月起，木林森、kinglight晶台、星心半导体等多家LED封装企业相继发布调价函，宣布产品价格上调5%-1
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共封装光学CPO，谁是成长最快企业
CPO?技术主要是通过?2.5D?或?3D?封装的形式，把光收发模块和专用的?ASIC?芯片等异构集成在一个封装体内，或者将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，以此实现芯片和模块的共封装。 受
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产业丨CoWoS之后，封装技术的迭代与竞逐
前言： 在算力需求爆发的当下，英伟达GPU成为人工智能浪潮的核心引擎，而其背后的先进封装技术CoWoS也随之走入大众视野。 然而，市场对CoWoS的需求早已超出供应能力，即便台积电将产能提升两倍以上，
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双H桥驱动芯片-SS8833T，三种封装，睡眠电流低至1μA
率能推出SS8833T双H桥电机驱动芯片，该芯片工作电压为 2.7V至15V，每个通道负载电流可达1.0A。每个H桥的输出驱动器块由 P+N 沟道功率 MOSFET组成，配置为H桥以驱动电机绕组，每个
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长电科技40亿商誉背后的封装，如何卡位AI芯片的“毫米战争”？
编辑?|?言西 审校?|?大飞??制作?|?柯柯 当英伟达H20芯片进入中国市场，江苏江阴的先进封装产线上，2.5D封装工艺正以±1微米的精度堆叠芯粒。这场发生在毫米尺度上的技术战争，决定了算力芯片的
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共封装光学CPO，谁是盈利最强企业？
CPO（共封装光学）是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装，可以尽可能地降低网络设备的自身工作功耗以及散热功耗。 CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技
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