芯片
芯片（半导体元件产品的统称）。集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体查看详情>晶圆表面上。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
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完整的芯片封装过程是什么样的？
芯片是一个非常高科技且专业的领域，并且整个生产流程特别的复杂。市场上的商品从无到有一般要经历三个阶段，设计、制造和封装。芯片产业也不例外，芯片的生产流程分有三大组成部分，分别是设计、制造和封测。很多企业只参与芯片制造其中的某一个环节
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芯片制造的10大关键工艺步骤
1、沉积制造芯片的第一步，通常是将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体。2、光刻胶涂覆进行光刻前，首先要在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”，然后将晶圆放入光刻机。3、曝光在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图
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联发科明年或将推出4nm芯片
6月23日，博主＠数码闲聊站在微博透露，联发科已经拿下台积电明年上半年4nm工艺产能，首款4nm芯片应该会在明年发布，OPPO、vivo、小米等厂商都会跟进使用。同时，供应链消息称，联发科已经在着手研发3nm制程的新旗舰芯片，基于台积电3nm工艺，预计会在2022年下半年投产
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三星发布三款5G RAN设备芯片产品：2022年商用
C114讯 北京时间6月23日消息(艾斯)本周二,三星电子宣布针对5G RAN设备发布了三款支持3GPP R16标准的新芯片产品,其中包括其第三代毫米波RFIC芯片、第二代5G调制解调器SoC以及一款数字前端(DFE)-RFIC集成芯片
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官宣！西人马推出自研MCU芯片CU0801A
近日，西人马公司再次推出自研芯片，CU0801A。CU0801A是基于RISC－V架构的32位高性能低功耗通用微控制器。RISC－V处理器适用于低能耗、小面积的嵌入式应用，具有简单的动态分支预测、指令预取缓冲区和本地内存等多种高效微架构特点
西人马自研芯片 2021-06-21 -
64位和32位芯片的区别
自从苹果在iPhone 5s上使用了64位的A7处理器后，手机处理器的位数也就自然而然的成为了人们关注的焦点，那到底64位处理器和32位处理器有什么区别呢？本文将重点介绍一番。CPU的位是指一次性可处理的数据量是多少，1字节＝8位，32位处理器可以一次性处理4个字节的数据量
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iPhone 13即将发布：A15芯片量产计划已启动
文|明美无限刚过去的618,你是否换上了心仪已久的新机,特别是iPhone 11和12两款手机降价优惠幅度较大,一度刷新天猫榜单。不过就在近日,法国巴黎举行的2021 Vivatech大会上,苹果CEO库克表示,iPhone 13会比 iPhone 12更好,敬请期待
iPhone13 2021-06-21 -
谷歌研究新突破：6小时完成芯片设计
一直以来，芯片设计的难度丝毫不亚于芯片制造工艺。直到八十年代EDA技术诞生以后，芯片自动化设计的出现帮助芯片设计以及超大规模集成电路的难度大大降低，工程师只需要将芯片的功能用编程语言进行描述并输入计算机，再由EDA工具软件将语言编译成逻辑电路，然后再进行调试即可
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国产内存新玩家：兆易创新自研DRAM芯片量产
去年中国进口集成电路金额超过3500亿美元,其中约有25-30%左右为存储芯片,主要就是NAND闪存和DRAM内存,而主要供应方为三星、SK海力士、美光、东芝、西部这些厂商。而国产存储芯片厂商,主要也有两家,分别是长江存储和长鑫存储,长江存储主攻NAND闪存,而长鑫存储主攻DRAM内存
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苹果最新芯片曝光：性能强得没边！
最近几天,只要说到和苹果有关的重要消息,都离不开WWDC 2021,作为年度盛会,国内用户最关心的可能还是iOS15,这段时间曝光的已经足够多了,其实在开发者大会上,除了系统软件,一些苹果最新科技成果也会有所展示,其中一些也是非常值得大家关注的,比如即将出现的M1X芯片
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小米11青春版拆解：隐藏一颗快充芯片
搭载了高通骁龙780G处理器。并配备了4150mAh大容量电池。而小米11青春版还同时拥有6．81mm超薄机身。那它是如何做到这么轻薄的呢？内部还会有什么惊喜呢？拆解步骤小米11青春版的手机卡托位于手机底部，采用正反双Nano－SIM卡设计，不支持外置内存卡扩展
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高通下一代旗舰芯片曝光：比骁龙888强多了！
6月4日消息,海外数码博主@evleaks在Twitter曝光了高通下一代骁龙旗舰CPU:基于4nm工艺、Kryo 780 CPU(Cortex-v9)、Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP、集成X65 5G基带、支持四通道PoP LPDDR5
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华为海思公布芯片同步的方法
华为海思公布了一款芯片同步的方法，可有效降低芯片设计难度和布局的复杂度。专利说明如下：本申请实施例公开了一种芯片的同步方法及相关装置，用于降低芯片设计和布局时的复杂度。本申请实施例方法包括：第一芯片持
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技术文章：激光器芯片之垂直面发光芯片
侧发光激光芯片依靠衬底晶体的解离面作为谐振腔面,在大功率以及高新能要求的芯片上技术已经成熟,但是也存在很多不足,例如激光性能对腔面的要求较高,不能用常规的晶圆切割,比如砂轮刀片、激光切割等。在实际生产中测试环节又特别麻烦,需要解离成bar条才能继续测试,这个需要消耗切片的生产能力
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USB供电标准最高达240瓦，对芯片及设备业有何影响？
近日,通用串行总线(USB)标准组织USB-IF公开了USB-C(即USB Type-C)接口新规范USB Type-C 2．1,这是自2019年8月USB Type-C 2．0规范之后,USB标准组织对USB-C接口的机械电子特性做出的重大修订
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一图了解沙子是如何演变为高科技芯片的
Redmi Note 10系列计划5月26日(周三)下午14点发布,卢伟冰自曝还要在发布会上谈谈芯片的那些事儿。5月24日下午,Redmi官方科普了晶圆、芯片等相关知识,包括芯片是如何制作而成的?随处可见的沙子怎么变成了高科技芯片?晶圆也分尺寸?有什么不同?等
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全球最高效ADC芯片问世，国内外ADC芯片发展差在哪？
ADC（Analog－to－Digital Converter，模拟数字转换器）被赞誉为芯片皇冠上的明珠，进入AIoT和5G的时代，因为与物理世界交互需求的增加，ADC作为信号链核心的地位还在稳步提升
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联发科新一代5G芯片天玑900，到底有多能打？
2021年5月13日，联发科正式发布天玑新系列5G芯片——天玑900。天玑900采用先进的台积电6nm制程，集成旗舰级CPU核心，内存，闪存和显示技术。天玑900搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持超高镜头，随时拍摄画面，不错失任何精彩时刻，开启5G时代的影像新体验
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英特尔12代酷睿芯片曝光：16核心24线程
5月13日,外媒videocardz曝光了英特尔下一代Alder Lake-S桌面处理器,Igor's Lab挖出了该处理器的部分规格信息。不过目前只是一款工程样品,但我们还是可以从中了解到很多东西
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iPhone 13提前大爆料：搭载最新A15仿生芯片
文|明美无限相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都知道了,苹果公司表面上做得最失败的工作就是保密了,每年新款iPhone在还未发布之前都能被提前曝光,而且所曝光的消息准确率还非常高,不过这其实也不是苹果公司没做好保密工作
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IBM所制造的2nm工艺芯片，有哪些优势？
?近日，IBM宣布制造出全球首款以2nm工艺打造的半导体芯片。该芯片与目前主流的7nm工艺相比，在同等电力消耗下，性能提升45％、能耗降低75％。
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联发科首发4nm芯片，或成世界第一！
一年又一年,苹果芯片似乎永远那么无敌。自从 A4 芯片开始,苹果手机芯片始终位于移动处理器榜首位置,高通、华为、三星、联发科虽然苦苦追赶,但是却永远赶不上。苹果芯片如此强悍,一部分原因在于其独特的芯片设计方案,芯片设计遥遥领先于竞争对手
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M2芯片已经量产：苹果彻底抛弃英特尔！
4月27日消息,据日经新闻引援消息人士报道,苹果下一代自研PC处理器M2已经投入量产,仍为台积电代工,预计今年7月出货,搭载该芯片的MacBook将于秋季发布。在自研PC芯片发之前,苹果的策略一向是产品搭载Intel处理器+AMD显卡
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iPhone 13即将发布：采用自研的5纳米芯片A15
文|明美无限相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都了解了,作为科技界春晚般存在的iPhone发布会,总是能牵动数码爱好者的心。为了获取新品iPhone的第一手资料,不少果粉甚至熬夜看直播发布会。但自从iPhone X发布以后
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内含2．6万亿个晶体管巨无霸型芯片，性能有多强大？
近日，半导体企业Cerebras Systems发布了WSE－2芯片，这款芯片采用台积电的7nm工艺制程，内置2．6万亿个晶体管，芯片面积巨大。
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联发科抢先发布4nm芯片：天玑2000来了
4月21日,外媒gsmarena报道称,联发科将成为第一家推出4nm芯片的厂商,首款4nm芯片天玑2000预计会在今年第四季度开始量产。终于,联发科在芯片制程方面超越了高通,而天玑2000得益于更先进的制程,有望在性能方面进一步提升,或许能追赶甚至超过高通下一代旗舰芯片
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全球最大芯片再升级：2.6万亿个晶体管
2019年8月，一颗超大芯片引起了半导体界的轰动。AI初创公司Cerebras Systems推出了史上最大的的单晶圆芯片——Cerebras Wafer Scale Engine，英伟达最大的GPU都不及它的“边角”
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iPhone 13：A15仿生芯片性能大提升
文|明美无限已经进入2021年4月份,在手机行业,上半年的年度旗舰机型基本揭晓,安卓阵营的旗舰竞技将在下半年再现,重点是下半年还有iphone新一代旗舰加入,接下来这段时间,手机厂商都在沉静中开发新一代黑科技
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iPhone 13曝光，搭载A15芯片有何新体验？
文|明美无限苹果手机相信大家都不陌生,作为全球顶尖的手机设备制造商。苹果依靠自己的IOS系统,以及强大的供应链体系。在全球高端智能手机市场,一直拥有不错的市场份额。在上半年国产手机发布会进行完毕之后,苹果今年的新款旗舰iPhone 13,也终于有了相关的消息被曝光出来
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一文了解数字芯片低功耗设计
· 前言 ·现如今便携式设备在人们的日常生活中已经越来越普及,手机,iPad,电脑已经成为了日常生活的必需品,就连我爷爷奶奶都已经开始使用智能手机视频聊天,刷抖音了。而便携式设备除了性能和大小以外,续航是我们最关心的问题
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芯片研发中还存在哪些技术难题？
简单说来，芯片就是一种集成电路，它是通过微细加工技术，把半导体器件聚集在硅晶圆表面上而获得的一种电子产品。芯片的奥秘之处，在于它可将多达几亿个微小的晶体管连在一起，以类似用底片洗照片的方式翻印到硅片上，从而制造出体积微小、功能强大的“集成电路”
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韩国数字功放芯片NTP8835和TAS5731M对比测评
TAS5731M是德州仪器(TI)2013年推出的一款内置DSP数字ClassD功放芯片,满功率最高可达60W的总输出;与其他型号芯片区别是TAS5731M可以单芯片实现2 x 单端(SE)+1 x 桥接(BTL)输出
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