芯片
芯片（半导体元件产品的统称）。集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体查看详情>晶圆表面上。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
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汽车AI芯片自研利好：Arm Zena CSS来了
芝能智芯出品在汽车智能化、软件定义和 AI 化浪潮加速之际，Arm 推出的 Zena 计算子系统（CSS）可能带来重大的变化，简化了汽车芯片和软件开发流程，也是中国汽车企业可以定制和开发芯片的很好路径
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芯片巨头：“扔掉”这些业务
上半年，时至过半。回顾这半年的半导体市场，似是相对平静，但是仔细回想也有不少芯片巨头在该背景下做了诸多调整。它们接连“动刀”，果断退出部分产品领域。在这个过程中会对半导体产业造成哪些影响？又有哪些公司
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具有精度高、测温快、功耗低、配置灵活及寿命长等优点的温度传感芯片
高精度数字模拟混合信号温度传感芯片，是一种能够精确感知温度变化的传感芯片。其工作原理基于物质的各种物理性质随温度发生规律性变化的特性，通过将这些变化转化为电量，实现对温度的测量。这类传感芯片在温度测量仪表中扮演着核心角色，种类繁多，可根据不同的分类方式进行划分
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“不下牌桌”的芯片创企：并购潮与IPO收紧相呼应
前言：在IPO政策趋严、成本显著上升的背景下，[被控股]成为了当前阶段的最优策略。对于整个半导体产业而言，[并购加速]不仅是实现国产替代的关键推动力。曾经追求IPO的独角兽企业开始放下这一执念，而产业领导者则开始启用并购策略，这表明一种更加坚韧的商业生态系统正在逐渐形成
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山景U1T32A无线发射芯片，UHF无线音频传输芯片
U1T32A是山景一款内置MCU的U段无线发射芯片，支持UHF频段（500MHz~980MHz）的射频工作范围，为高品质无线音频传输提供了高性价比的实现路径，不仅适用于无线音频传输，还可通过与无线接收
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门锁触摸芯片方案GTX312L_12键触摸IC_替代TSM12
随着智能家居技术的快速发展，智能门锁正逐步取代传统机械锁。而电容式触摸芯片其性能直接影响用户体验和安全性，韩国GreenChip（绿芯）推出的GTX312L电容式触摸芯片凭借其高灵敏度、低功耗、抗干扰能力强等优势，为智能门锁提供更好的触摸方案
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SS6854D全桥驱动芯片_16A大电流直流有刷电机驱动
SS6548D是一款直流有刷电机驱动芯片，采用独立的H桥驱动设计，可驱动一个直流电机、步进电机的一个绕组或其他负载，以40V耐压、16A峰值电流输出及45mΩ超低导通电阻等核心性能，为高功率密度电机系统提供了高效可靠的解决方案
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台积电很担忧，1.4nm芯片晶圆，32万一块，谁能用得起？
如果研发进展顺利的话，今年台积电、三星等厂商，就会实现2nm芯片工艺。然后到2028年左右，就会有1.4nm/1.6nm芯片工艺量产了。 可问题来了， 别看只是从3nm到2nm，从2nm到1.4nm，看起来数字变化不大，价格却变化相当大
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严苛标准、极致良率，车规级芯片如何质量突围、审厂加速？
新能源汽车产业爆发式增长,汽车电动化、智能化、网联化的 "三化" 浪潮正重塑全球半导体产业格局。作为汽车电子的"神经中枢",车规级芯片的质量水平直接关乎行车安全与用户体验,其质量管理体系建设已成为半导体企业突破车规认证壁垒、抢占市场先机的核心竞争力
格创东智 2025-06-06 -
西门子EDA断供中国将如何冲击国内芯片产业？
作为全球领先的EDA工具供应商，西门子EDA旗下的Calibre系列产品占据其总营收的40%。在芯片设计的sign-off（签核）环节，该工具被超过90%的IC设计公司采用，市场份额预估超70%。若该产品断供，将对中国芯片行业产生深远影响
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AMD进军硅光子芯片，收购初创公司加速布局
前言：AI正逐步接近基础设施发展的极限，系统设计的复杂性亦随之从芯片工艺制程的极限转移到了[计算能力-连接性-软件]三者协同的架构上。未来AI系统的挑战，不仅在于单颗芯片的计算能力，更在于系统层面的协同效率
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RF298无线收发芯片_2.4GHz无线通信解决方案
RF298是一款超低功耗、高集成度的2.4GHz GFSK无线收发芯片，适用于各种无线数据传输应用，该芯片工作在2.400~2.483GHz的ISM频段，集成了发射机、接收机、频率综合器和GFSK调制解调器，具备高性能、低功耗、高集成度和低成本等特点
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集成了Arm Cortex-M0内核微处理器的电容处理器芯片
电容处理器芯片 的工作原理主要基于 电容传感器 的原理，通过检测电容的变化来感知物理量的变化。电容传感器利用两个导体之间的电容变化来检测各种物理量，如距离、位置、液位和压力等
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数据中心芯片，更香了！
数据中心，是一个热词。 在最近一个季度，英伟达、博通、AMD、英特尔、Marvell、SK海力士、美光和三星的数据中心相关出货量超过了 2200 亿美元的年出货量（不包括电源芯片）。 随着 L
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音频数字信号处理器（DSP）芯片-山景DU562
DU562是一款高性能Audio DSP（数字信号处理器）芯片专为音频处理而设计，采用LQFP48封装，集成了多种音频处理功能，支持多种音频接口，内置硬件混音器可实现多路输入信号的实时混合处理，为复杂声场构建提供基础，适用于蓝牙音箱、便携耳机、车载音响等场景
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智能驾驶芯片的热设计：演进与挑战
芝能智芯出品 随着智能驾驶不断迈向更高阶的发展阶段，智能驾驶芯片的性能与功耗呈指数级上升，热管理设计已成为芯片可量产部署的决定性因素。 本文结合地平线J系列芯片的演进路径，从芯片封装选型到热路径管理，再到预控环节的优化思路，深入解析了当前智能驾驶芯片热管理领域的核心挑战与应对策略
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GTC08L八通道触摸芯片：电容式触摸传感器解决方案
电容式触摸技术因其高灵敏度、低功耗和抗干扰能力强而成为主流选择，韩国GreenChip推出的GTC08L是一款八通道电容式触摸传感器，能够在广泛的电源电压范围内（2.7V至5.5V）工作，适用于各种触
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ASIC 封装设计如何决定芯片开发的节奏？
芝能智芯出品 在先进工艺驱动芯片不断朝向更高性能、更小尺寸演进的时代，ASIC 封装早已不再是设计流程中的“最后一步”，而成为与芯片设计同步推进、紧密耦合的关键环节。 从基
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高功耗芯片的如何设计满足散热需求？
芝能智芯出品 随着人工智能、高性能计算和通信技术的发展，芯片功耗持续攀升，热管理成为限制芯片性能释放的关键因素之一。从芯片到系统，散热路径上每一个环节都在承担越来越重要的角色。 我们一起解析高功耗
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一文读懂：国产AI芯片与英伟达的差距有多大？
各位小伙伴们，大家好哈。 今天我们来聊聊AI芯片的算力。 算力时代，AI算力的重要性不言而喻。而AI算力的核心命脉——AI芯片，已成为全球科技竞逐的焦点。 但最近
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LED 芯片---初学
翻看电脑，看到以前初学LED时的工作总结，顿时想到刚毕业时的岁月。分享给刚毕业的入行人吧。 LED是一种电致发光现象，简单原理图如下： 2.蓝光芯片流程解读 光学显影是在感光胶上经过曝光和显影的程序，把光罩上的图形转换到感光胶下面的薄膜层或硅晶上
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下一个“芯片金矿”，玩家已就位
当夕阳的余晖透过1950 年纽约的玻璃窗，洒在阿西莫夫伏案疾书的稿纸上。 在发表《我，机器人》的那个遥远的下午，这位科幻巨匠或许未曾料到，自己笔下那些拥有自我意识的机器人，正以另一种形态叩击着人类文明的边界
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国内先进芯片设计，多点开花
芯片作为现代科技的“心脏”，其技术水平直接决定了一个国家在科技领域的话语权。2025 年 5 月 22 日，小米重磅发布国内首款 3nm 手机 SoC 芯片 “
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战火烧到EDA：中国芯片设计如何突围？
芝能智芯出品 这次围绕电子设计自动化（EDA）软件，影响中国AI、5G、高端芯片设计产业的根基工具，更冲击了全球芯片生态的技术与商业逻辑。 我们将从EDA工具的行业地位谈起，分析背后的逻辑与意图，并探讨中国如何应对这场“设计工具断供”的危局
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玄戒芯片亮相，小米离苹果和华为还有多远？
作 者 | 无忌了解更多金融信息 | BT财经数据通正文共计3586字，预计阅读时长9分钟“ 近日，小米玄戒O1芯片引发全球科技界关注。 ” &nbs
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SS6548D_16A大电流直流有刷电机驱动芯片
SS6548D是一款16A大电流直流有刷电机驱动芯片，芯片采用DFN5×5封装式，H桥驱动架构与P+N MOS设计，支持6.5V至40V工作电压，其高达16A的峰值输出电流和8A持续电流能
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砸下135亿，玄戒O1能否撑起小米“芯片梦”？
15岁的小米，没有了“新手保护期”。作者 | 郝文编辑 | 趣解商业TMT组时隔8年，小米再次迈入手机SoC芯片自研战场。5月22日晚，在小米15周年战略新品发布会上，小米正式发布了一颗自主设计的全新
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小米玄戒O1发布，一颗芯片背后的中国科技突围战
作者｜川 川编辑｜大 风2025年5月22日晚，北京国家会议中心，小米15周年战略发布会上，雷军手持一枚指甲盖大小的芯片说：“这是小米人用十年青春、135亿研发投入换来的答卷
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GT316L高灵敏超强抗干扰16通道电容式触摸芯片
GT316L是韩国GreenChip推出的16通道电容式触摸感应芯片，搭载其独有GreenTouch3™引擎技术，融合模拟补偿电路与嵌入式数字噪声滤波器，具备高灵敏、低功耗超强抗干扰能力，
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一款工作电压为2.7V至15V、负载电流1.0A的双H桥电机驱动芯片-SS8833T
H桥（H-Bridge), ，因外形与H相似故得名，常用于逆变器（DC-AC转换，即直流变交流）。通过开关的开合，将直流电（来自电池等）逆变为某个频率或可变频率的交流电，用于驱动交流电机（异步电机等）
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芯片竞争已经是一场华人内战
文｜谢泽锋 编辑｜杨旭然 作为全球科技领域金字塔顶尖的产业，如今的“全球芯片五巨头”全都由华人掌管。 随着英特尔新CEO走马上任，陈福阳、黄仁勋、陈立武、苏姿丰、魏哲家分别主导博通、英伟达、英特尔、AMD和台积电五大巨擘
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电子束光刻机将用于芯片量产？
近日，一些媒体报道了英国部署电子束光刻机相关的新闻，并号称打破ASML的EUV技术垄断。部分报道甚至号称这是全球第二台电子束光刻机，能绕过ASML。实际上当前没有任何信息表面该电子束曝光机可以用于5nm制程的芯片量产的光刻环节
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最新手机Soc天梯图：小米、高通、苹果等芯片，表现如何？
众所周知，随着小米3nm芯片，高端芯片上，终于又多了一个搅局者。 以前高端芯片，因为各种各样的原因，已经几乎只有苹果、高通、联发科三家在打了，三星没落了，华为因为受制裁，工艺不给力，所以也PK不了高通、苹果、联发科了
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小米芯片首发对标苹果，国内厂商自研道路变宽敞
前言： 玄戒O1芯片是小米继2017年推出澎湃S1之后，再次回归到[大芯片]领域，也是在全球旗舰手机芯片市场长期由苹果、高通主导的格局下，中国手机企业自研能力的一次新的尝试。 随着玄戒
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60W立体声D类功放芯片iML6602_管脚兼容TPA3118
iML6602是一款国产高效立体声D类音频放大器，采用先进的双通道架构，可在24V供电THD+N=10%条件下，BTL模式能持续提供2*30W/8Ω功率输出；PBTL（单通道）模式能够持续
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一款单芯片、单电源、10bit、50MSPS的模数转换器-MS9280
工采网代理的国产模数转换芯片 - MS9280是一款单芯片、单电源、10bit、50MSPS模数转换器；内部集成了采样保持放大器和电源基准源。MS9280使用多级差分流水线架构保证了50MSPS数据转换数率下全温度范围内无失码
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给小米算一笔账，量产多少颗3nm芯片，才算不亏？
众所周知，小米3nm芯片成功量产，并且用于小米15S Pro上了。 一些人认为，随着小米自研芯片的大规模使用，对于小米而言，肯定是成本下降的，因为自研芯片的成本，远低于采购芯片的价格。 也有人认为
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小米3nm芯片自研成功了，谁最紧张？
虽然有一些人觉得不可思议，根本不相信是自研，但小米的3nm芯片很明显自研成功了。 目前从众多媒体的拆机拆芯片分析来看，这颗3nm的芯片，确实是小米自研，不存在高通、联发科套壳的可能性。 而从性能来
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高密度电子封装如何突破热障？芯片冷却技术技术解析
芝能智芯出品 随着集成电路性能不断提升，芯片的热设计正成为制约系统可靠性、效率和寿命的关键瓶颈。 传统风冷技术已难以满足功率密度持续攀升的需求，从封装材料、界面连接到系统级散热架构，整个冷却链条正在迎来技术转型
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技术解析｜小米自研SoC芯片玄戒 O1 解构
芝能智芯出品 小米在其15周年战略发布会上推出自研旗舰SoC芯片“玄戒 O1”，这是小米十余年芯片研发历程进入关键转折点。 用先进的第二代3nm制程，整合高性能CPU与GPU架构、领先的AI算力及ISP图像处理单元，性能直逼苹果与高通同代旗舰
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