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高通高傲，看不上中国手机厂商自研ISP芯片

不管在任何领域，自研都是一件费时费力，但又不得不去做的事情，可自研也分等级，困难如高端光刻机，大家都不得不用荷兰阿斯麦的产品，因为这种产品想要自研，难如登天，几乎所有厂商都不会去考虑，而自研CPU芯片

安卓高通 2021-12-02

华为缺席4nm芯片，台积电很受伤，坐看高通和三星抢风头

今年的旗舰芯片，已经发布了三款了，分别是苹果的A15，联发科的天玑9000、高通的骁龙8Gen1。其中苹果A15是台积电的5nm工艺，联发科的天玑9000是台积电的4nm工艺，骁龙8Gen1是三星的4nm工艺，三星自己的4nm芯片估计也快了，而华为缺席4nm，原因不用我多说了

芯片华为台积电高通联发科 5G 三星 2021-12-02

全彩Micro-LED微显示芯片助力元宇宙发展

半年内累计获得投资近亿元人民币。本文为IPO早知道原创作者｜Stone Jin据IPO早知道消息，镭昱半导体（Raysolve）日前宣布完成近千万美元Pre－A轮融资，本轮融资由高榕资本领投，耀途资本跟投，泰合资本担任独家财务顾问

Micro-LED 全彩显示半导体芯片 2021-12-02

4nm芯片对比：高通骁龙8Gen1比联发科天玑9000强

前几天联发科首发台积电4nm工艺，推出了一款天玑9000，由于跑分过百万，又拿下了10个全球第一，所以马上大家直呼联发科雄起，联发科YES。但没想到的是，才过了没几天，高通又发布了一颗4nm的芯片，骁龙8Gen1，采用的是三星的4nm工艺，抢了联发科风头

高通台积电三星联发科华为芯片苹果 2021-12-02

全球最大芯片封测企业出售大陆4家子公司，中国机构93亿接手

在芯片的生产过程之中，一共有三个关键环节，分别是设计、制造、封测。其中芯片设计企业众多，比如苹果、高通、联发科、AMD、华为都是设计企业，但制造、封测企业是相对较为集中的。比如制造台积电＋三星就拿下了70％＋的代工份额

芯片华为台积电光刻机日月光封测 2021-12-02

发布车用芯片 Exynos Auto T5123，三星的车用芯片技术怎么样？

近日，三星半导体宣布推出了 3 款车用芯片方案，包括用于车载 5G 连接的 Exynos Auto T5123，ASIL－B 安全等级用于智能座舱系统的 Exynos Auto V7 及其配套的电源管理芯片（PMIC）S2VPS01

三星芯片 2021-12-02

中国芯片开辟第二条道路取得新进展，可能将打破ARM的垄断地位

近日Sipeed发布了一条视频，展示采用了玄铁C9010芯片运行Android 10的DEMO，视频显示系统运行流畅，相比去年进步神速，显示出以Risc－V取代ARM取得了重大进展。2019年由于众所

arm RISCV 2021-12-02

传台积电3nm芯片制程工艺将进入试产阶段

12月2日消息，据台媒《工商时报》报道，目前芯片代工厂龙头企业台积电已经完成了Fab 18B工厂的4nm及3nm生产线的建设，将于近期开始进行全新3nm芯片制程工艺测试芯片的正式下线投片的初期实验性生产，预计将于2022年第四季度正式进入量产阶段，并进一步拉升产能

台积电半导体芯片 3nm工艺 FinFET 2021-12-02

积塔半导体完成80亿元战略融资，目标是提升车规级芯片制造优势

日前，华大半导体有限公司宣布旗下的上海积塔半导体有限公司完成80亿元人民币战略融资。据介绍，本轮融资由华大半导体领投，中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联网投资基金、上汽集团旗下尚颀资本、汇

积塔半导体华大半导体 2021-12-02

一路飙价的WiFi6芯片成熟制程产能不足？

近段时间，WiFi6芯片价格上涨，让本就热闹的WiFi6赛道新添了不少看点。在今年3月份，博通通知客户，旗下通信芯片交期拉长至50周，到目前博通的交期拉长到52周。中国台湾经济日报报道称，由于WiFi

半导体芯片 2021-12-02

三星电子三款汽车芯片发布，加速抢占市场

近日，三星电子正式发布针对汽车先进芯片需求而推出的三款汽车芯片，其中一款是支持5G通信的芯片，一款是用于稳定供电的电源管理芯片，另一款是安装在大众汽车信息娱乐系统中的芯片。据媒体报道称，上述新型汽车芯片由三星电子旗下“System LSI”开发

三星电子汽车芯片 2021-12-02

投入 4000 亿韩元加强 AI 芯片技术，该领域的技术如何？

近日，据国外媒体报道，韩国科技部下属的信息通信技术规划与评估研究所（IITP）宣布计划在 7 年内从 2022 年开始到 2028 年投入 4072 亿韩元，加强人工智能（AI）芯片技术。据公开资料显

人工智能 AI芯片 2021-12-02

阿里美团入股长芯盛智连，布局光电芯片

近日,有媒体报道称,原长芯盛智连(深圳)科技有限公司发生多项工商变更,新增阿里关联公司海南云锋基金中心(有限合伙)、美团关联公司深圳龙珠股权投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东;同时企业名称变更为长芯盛智连(武汉)科技有限公司

光电芯片阿里美团 2021-12-02

比科奇推出业内首款为小基站设计的高性能低功耗5G NR芯片

PC802芯片一次流片成功，可灵活应用于4G／5G方案中国杭州，2021年12月1日－ 5G 小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作为一种高度灵活的低功耗的基带系统

比科奇 2021-12-01

“芯片荒”来袭！国内汽车零部件企业注册量大涨76.7%

企查查公布的数据显示，目前国内存现存的零部件相关企业已达52．6万家，其中仅是今年前十个月新增注册的企业就有12．9万家，同比增幅高达76．7％。从国内零部件企业的分布情况看，江苏省以7．5万家排名第一位，紧随其后的是山东和浙江，分别以5．7万家和5．6万家零部件相关企业排在二、三位

企业数量芯片汽车零部件 2021-12-01

高通发布4nm芯片骁龙8Gen1，首发终落谁家？

前段时间联发科发布了天玑9000，首发台积电4nm工艺，并且拿下了10项全球第一，同时从跑分来看，也确实强悍，一时之间让大家直呼联发科YES，很多人表示，这下高通有压力了。而今天（12月1日），高通骁

高通联发科华为小米芯片 5G 苹果 2021-12-01

瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片

近日，瑞芯微电子股份有限公司（简称“瑞芯微”）与中国移动通信集团有限公司（简称“中国移动”）联合发布两款视频物联网芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126，携手推进视频物联网产业规模化发展

瑞芯微中国移动视频物联网芯片 2021-12-01

高通发布新一代旗舰芯片，小米首发权或被摩托罗拉“截胡”

12月1日消息，今天早上，国际知名移动芯片厂商高通准时召开骁龙技术峰会，并发布了骁龙 8 Gen 1 5G 芯片，将于2021年底投入商用。高通骁龙8 Gen 1 5G芯片搭载全新的 Cortex－X

高通小米摩托罗拉处理器 2021-12-01

可笑！美媒称中国公司囤积芯片致全球芯片短缺

11月30日消息，据美媒报道，德国智库新责任基金会（SNV）发布一份最新研究报告显示，全球晶片供应短缺危机除了新冠肺炎疫情大流行因素外，许多中企近年来大量囤积晶片以应对美国出口管制禁令，是另一主因。根

芯片芯片短缺半导体 2021-11-30

英特尔联手谷歌云开发新型数据中心芯片，英特尔数据芯片技术如何？

近日，据媒体报道，英特尔已联手谷歌云开发了一种新型数据中心芯片，这种新芯片名为 Mount Evans，被谷歌和英特尔称为“基础设施处理单元”（IPU），将出售给谷歌以外的其他公司。值得一提的是，英特尔并不是唯一一家生产基础设施芯片的厂商，英伟达和 Marvell 也提供类似但略有不同的产品

英特尔芯片谷歌 2021-11-30

目前的晶体管数目最多的芯片是哪一个？

晶体管最多的芯片几乎集中在了今年下半年，我们一起来看一下都有哪些吧～阿里平头哥倚天710 －－ 600亿晶体管今年10月份，阿里发布了服务器级芯片－－倚天710。其采用的是5nm工艺，晶体管数目达到6

晶体管芯片思元倚天寒武纪 2021-11-30

我们芯片出口增长33%，均价上涨3.9%，自给率也提高了

从2020年下半年开始，全球就陷入了缺芯的困境，也因为缺芯，所以我们看到所有与芯片相关的产品，都价格上涨了。而我们由于是全球制造中心，所以一直就是芯片消耗大国，消耗了全球近70％的芯片，再加上我们自己在芯片制造上并不太给力，从而在今年进口芯片的依然是天文数字

芯片华为台积电光刻机中芯国际 2021-11-30

三星计划斥资170亿美元在美国德克萨斯州建设芯片厂

①三星计划斥资170亿美元在美国德克萨斯州建设芯片厂CNBC报道称，三星计划在未来三年内在美国德克萨斯州奥斯汀附近的泰勒建造一座价值170亿美元的半导体工厂，作为提高制造能力和缓解全球芯片短缺的一部分

电子工程三星新片厂 2021-11-30

凭借航空航天高可靠芯片方案发力车载以太网领域，国科天迅完成2．2亿元B轮融资

近日，高可靠光纤通信芯片及配套产品、技术服务提供商——北京国科天迅科技有限公司（下简称“国科天迅”）完成2．2亿元B轮融资，由建元基金、尚融创新、天迅同智、天迅同载、天迅同益、新动能基金、航动国鼎、国科鼎智、博华投资等共同投资

中科创星 2021-11-30

IBM发布全球首颗2nm工艺芯片，巨头依然是那个巨头

近日，IBM发布全球首颗2nm工艺芯片！根据IBM的介绍，首颗2nm工艺芯片用EUV光刻机进行刻蚀在指甲大小的芯片上，集成了500亿颗晶圆体，最小单元比人类DNA单链还要小。据公开资料显示，早在20

IBM 工艺芯片 2nm 2021-11-30

摩尔线程获20亿元A轮融资，首颗国产全功能GPU芯片研制成功

①摩尔线程获20亿元A轮融资，首颗国产全功能GPU芯片研制成功摩尔线程宣布完成20亿元A轮融资，由上海国盛资本、五源资本、中银国际旗下渤海中盛基金联合领投，建银国际、前海母基金、招商证券和湖北高质量发展产业基金等9家知名机构联合参投

电子工程 2021-11-29

汽车芯片——汽车行业的突破口

来源 | 零壹财经作者 | Chenglin Pua(马来西亚)2021年11月18日,通用汽车总裁Mark Reuss在Barclays Auto Conference(巴克莱汽车会议)表示,将与高

数字经济金融经济汽车芯片 2021-11-29

深圳逾4亿元支持关键技术研发，多家公司芯片项目入选

①深圳逾4亿元支持关键技术研发，多家公司芯片项目入选深圳市科创委对2022年技术攻关面上项目拟资助项目进行了公示，205个项目拟获得总计44474万元资助。其中，奥比中光、比亚迪半导体等公司申报的19个芯片类项目入选

电子工程芯片 2021-11-29

前3季国内芯片进口、出口、制造、销售情况分析

众所周知，自2018年中兴事件之后，国内就一直在努力的造芯，并提出了各种造芯计划，比如要到2020年实现40％自给率，到2025年实现70％的自给率等。而2021年已经快要结束了，那么目前我们的芯片进出口、制造、销售情况是怎么样的？我给大家提供点数据来分析分析

芯片光刻机台积电华为中芯国际英特尔 2021-11-29

传联发科芯片存在系统漏洞，或导致手机成为黑客监听工具

近日，据安全厂商 Check Point 爆料称，他们发现联发科设计的芯片中的系统音频处理固件存在一处安全漏洞，该漏洞或将导致某些恶意应用可以秘密将用户手机“变成”监听工具，获取用户隐私。Check

联发科半导体芯片系统漏洞手机 2021-11-29

全球首个2nm芯片面世，能耗减少75%

文｜陈根摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核认为集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能每隔两年就会翻一倍。但随着工艺制程与集成度的不断提升，晶体管尺寸渐近物理极限，继续依赖缩小工艺制程获取性能和经济效益提升已困难重重

芯片科技 2021-11-27

台积电与三星相比，究竟技术、芯片市场、产能是怎么样的？

目前全球芯片制造能力最强的两家厂商，就是台积电与三星了，按照美国半导体协会的数据，目前全球10nm以下的芯片生产，台积电占了92％，三星占了8％。而从全球的芯片代工份额来看，台积电第一，三星排第二，再加上两者现在的技术均是5nm，明年有望进入3nm，真正的两家寡头

三星台积电华为芯片苹果高通 2021-11-27

IBM发布全球首个2nm芯片宣传视频 | 新闻速递

三分钟了解产业大事1【中国移动联合芯片厂商，发布 11 款视频物联网芯片】11月25日消息，中国移动依托“智慧中台”战略，近日联合富瀚微、君正、瑞芯微、星宸、国科微等合作伙伴，先后发布了 AIoTel

芯片高通三星半导体 2021-11-26

苹果计划2023年起由台积电生产其5G调制解调器芯片

①苹果计划2023年起由台积电生产其5G调制解调器芯片苹果正与台积电加强合作，希望减少对高通的依赖，并计划让台积电从2023年起生产5G iPhone调制解调器。四名知情人士称，苹果计划采用台积电的4纳米芯片生产技术，批量生产苹果首款自主研发的5G调制解调器芯片

电子工程台积电 5G 芯片 2021-11-26

芯片涨价

　　【哔哥哔特导读】近期，多家芯片厂商再度发布涨价函，主要原因系成本增加或产能供不应求等。　　在近一年的半导体行业中，芯片涨价、缺货的消息似乎已不再新鲜，但对于由此而引发的成本和产能等方面的问题，却始终牵动着下游客户的心

芯片涨价厂商 2021-11-26

详解全球首款 7nm 电视芯片，联发科在该领域技术有何布局？

近日，联发科发布了全球首款 7nm 电视芯片 Pentonic 2000。这是全球率先采用台积电 7nm 先进制程的智能电视 SoC ，支持高达 8K 120Hz 超清显示。今天，联发科官方对 Pentonic 2000 芯片进行了详细介绍

联发科 7nm 芯片 2021-11-26

全球3D芯片及模组引领者，强势登陆中国市场

银牛微电子（Inuitive）重磅推出“3D机器视觉模组C158”，立足3D视觉＋ SLAM ＋ AI算法，为机器人产业提供全球先进的3D机器视觉产品· 全球先进的芯片上3D深度感知引擎，

3D芯片及模组 2021-11-25

芯片制程工艺里程碑！IBM正式发布2nm芯片

11月25日消息，据B站UP＠IBM中国发布的视频来看，INM已经创造出世界上第一个2nm节点芯片，该芯片最小元件比DNA单链还小，并且是全球晶体管数量最多的芯片，相当于整个世界树木的10倍，而且其性

IBM 半导体芯片芯片代工台积电 2021-11-25

日本将拨出6000亿日元设立支持芯片企业的基金

①日本将拨出6000亿日元设立支持芯片企业的基金据日经报道，日本政府将从本财年的追加预算中拨出约6000亿日元，用于设立一支基金，以支持先进半导体生产企业。政府将把6000亿日元中的4000亿日元提供给台积电，用于拟议在日本熊本县建设的工厂

电子工程芯片 2021-11-25

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