晶圆
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达9查看详情>9.999999999%。
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晶圆代工业, 集体涨涨涨！
过去两年，AI算力需求的爆发式增长，让GPU和CPU成了最抢手的硬件。但大多数人没注意到的是，这场抢购潮已经向产业链上游传导——晶圆代工厂的先进制程产能，正在经历前所未有的挤兑。 2025 年下半年起
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趋势丨马斯克押注Terafab下场造芯，AI竞争开始向晶圆制造下沉
前言： 2026年8月6日，SpaceX官网发布《德州Terafab工厂破土动工》，确认这座“全球最大芯片工厂”正式在美国得克萨斯州格赖姆斯县开工建设。项目初期投资168亿美元，规划制造面积超过1亿平
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晶圆级芯片, 正在升温
晶圆级芯片开始走向台前。 今年，OpenAI与Cerebras签订了一份为期三年的算力采购协议。协议涉及最高750MW的计算容量，分批在2028年前交付，外界估算，这份协议的潜在总价值超过200亿美元
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交换机“光进铜退”：从500片晶圆到百亿美元市场
?一款交换机的交付节奏，牵动百亿美元市场神经。 文｜开蓉蓉 2026年6月2日，英伟达在台北电脑展发布全球首款基于共封装光学（CPO）技术的Spectrum-X以太网交换机，计划于2026年下半年启动
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形势严峻！晶圆代工2.0时代，中国企业全球份额仅10%
自从台积电创造性的将芯片设计、制造分开之后，就形成了晶圆代工1.0时代。 晶圆代工1.0时代，关注的主要是芯片代工这一独立环节，也就有了全球芯片代工份额的排名，在这个时代，台积电称王。 因为台积电一家
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完全绕开ASML深紫外光刻路线！国产真空气压式晶圆级纳米压印光刻机成本降至DUV 1/10
快科技6月9日消息，杭州璞璘科技（Prinano）近日通过官方微信公众号宣布，与深圳力策科技合作采用自主研发的真空气压式纳米压印方案，实现8英寸光芯片可规模化量产验证。 据报道，该技术完全绕开传统深紫
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AI芯片的下一个五年: 晶圆还圆吗？
随着 AI 芯片尺寸持续快速增大，一个棘手的形状悖论日渐凸显：高端算力芯片趋向大尺寸、方正形态，而作为载体的封装基板，却始终沿用传统圆形设计。这既是物理特性带来的固有局限，也是半导体产业亟待突破的固有
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趋势丨算力时代的产能战争，从国内双雄财报看晶圆代工趋势
前言： 近日，国内晶圆代工“双雄”中芯国际与华虹半导体，在AI热潮的推动下订单饱满，却交出了截然相反的结果：一个营收增长但利润几乎原地踏步，另一个净利润暴增5倍多。这本“冰与火”的账本背后，一场以“产
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绕过顶级EUV，晶圆一哥的底牌终于摊开
当半导体行业掀起High-NA EUV光刻机抢购热潮时，台积电似乎并没有这项计划，甚至表示：直至 2029 年的全系列规划节点，涵盖 A12、A13 等核心制程，均不纳入High-NA EUV设备的应
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晶圆代工，角逐1nm
当2nm制程的战鼓刚刚擂响，半导体行业的目光已然投向了更前沿的技术无人区——1nm（A10）节点。这不仅是摩尔定律的终极考场，更是芯片制造工艺从"纳米时代"迈向"埃米时代"的分水岭。 据IMEC（比利
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安世中国功率半导体全面切换国产晶圆
芝能智芯出品 2025年下半年，围绕安世半导体控制权与供应链的博弈，让全球汽车产业对供应链的问题感受深刻，上游芯片供应被地缘影响，“全球化最优分工”可以在几周内失效。 现在安世中国子全面切换国产晶圆供
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8英寸晶圆，正上演一场“关厂式涨价”
近期，行业两大巨头台积电与三星电子相继宣布调整其成熟制程产能，特别是逐步缩减乃至关闭部分8英寸（200mm）晶圆产线。台积电已明确通知客户，将优化资源配置，并计划在2027年实现部分8英寸厂区的全面停
半导体 2026-02-06 -
格创东智半导体晶圆制造QMS解决方案：破局纳米级质量管控痛点，构建智能质量管理体系
在半导体制造向3nm及以下制程演进的过程中，质量管控已成为决定晶圆厂核心竞争力的技术壁垒。数据显示，晶圆厂质量成本（COQ）占营收比重可能高达12%-18%。在此背景下，传统质量管理模式已难以应对纳米
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国产晶圆代工，十年突围
当全球半导体产业在 AI 浪潮与消费电子复苏的双重驱动下加速回暖，晶圆代工领域的核心玩家正陆续交出 2025 年第三季度的答卷。11 月上旬至中旬，国产晶圆代工 “双雄” 华虹半导体与中芯国际相继披露
半导体 2025-11-17 -
中国第二大晶圆代工厂，收购兄弟公司！
维科网电子8月18日消息，华虹半导体有限公司今日发布公告称，正筹划以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司控股权，并配套募集资金。 此次交易初步确定的交易方包括控股股东上海华虹集团、国家集成
华虹 2025-08-19 -
成功案例｜格创东智晶圆自动目检仪助力头部半导体硅片厂实现出货质检自动化
项目背景 国内某头部半导体硅片企业，专注于半导体硅片的研发、生产与销售，产品覆盖 4－12 英寸酸腐片、抛光片、外延片等关键半导体材料，是集成电路、分立器件及传感器等半导体产品制造的核心材料供应商，在
格创东智 2025-08-08 -
台积电退出，英飞凌推进：GaN晶圆制造的两条路径
芝能智芯出品 氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料之一，正加速在电力电子、数据中心与新能源汽车等高增长领域渗透。 在这一关键节点，台积电决定于2027年前逐步退出GaN晶圆代工业务，主因包括产能利用率
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国产晶圆代工，市场巨变！
未来十年，将是晶圆代工业的关键转折期。 这一判断，在近期一组数据中得到了清晰印证。根据 Yole Group 的最新报告，中国大陆有望在 2030 年超越中国台湾，跃居全球最大半导体晶圆代工中心
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深度丨聚焦12英寸晶圆与供应链变革，汽车芯片五巨头求变
前言：当下的汽车芯片市场并非一片坦途。电动车增长步伐放缓，关税政策如变幻莫测的风向，地缘的暗潮在全球经济的海洋中涌动。恩智浦、瑞萨、意法半导体、德州仪器、英飞凌这五大汽车芯片巨擘，为在这场激烈的市场角逐中站稳脚跟，纷纷开启变革之路
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台积电1.4nm晶圆价达4.5万美元，到底贵在哪里？台积电1.4n
前言：摩尔定律的经济效益正在逐渐消退。传统上，随着制程技术的进步，成本应相应降低，这是半导体行业的普遍规律。然而，当前的趋势却与此相反，技术越先进，成本反而越高，且增幅巨大。 作者 | 方
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刚刚！国产晶圆代工双雄，业绩最新亮相
今日盘后，国产晶圆代工领域的两大“明星企业”—— 中芯国际与华虹，其 2025 年第一季度财报正式亮相。 Q1中芯国际营业收入163.01亿元，同比增长29.4%，净利润13.56亿元，同比增长166.5%
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国产两大晶圆代工巨头喜提业绩喜报，今年有何动向与竞争点？
前言： 根据TrendForce集邦咨询的最新研究报告，2024年第三季度全球晶圆代工市场中，中芯国际的市场份额达到6.0%，在中国大陆地区排名第一，全球范围内位列第三； 而华虹集团的市场份额为2.2%，在中国大陆地区排名第二，全球排名第六
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晶圆代工厂华虹半导体：2024年财报
芝能智芯出品 华虹半导体也是中国重要的纯晶圆代工厂。 ● 在2024年第四季度 ◎ 实现了销售收入5.392亿元，同比增长18.4%，环比增长2.4%， ◎ 归母净利润却出现了2520万美元的亏损，与上年同期及第三季度的3540万美元和4480万美元盈利形成鲜明对比
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双双破纪录！国产晶圆代工双雄，业绩大爆发
本周，国产晶圆代工双雄中芯国际和华虹相继发布了 2024 年财报。 过去一年，半导体行业在经历了全球供应链调整和技术迭代的阵痛后，正逐步走向复苏。中芯国际与华虹作为产业链的核心环节，其业绩表现往往被视为行业发展的风向标
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晶圆级芯片迎来重磅玩家，未来可期
在刚刚结束的国际消费类电子产品展览会（CES2025）上，英伟达CEO黄仁勋的主题演讲引发了技术界的热议，其展示了晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72，并号称是世界上最大的芯片
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深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆
中等功率驱动器的应用场景包括各种工业生产领域中对电机运动精度和效率要求较高的场合，如机床加工、自动化生产线、物流运输等。此外，在冶金、石化、航空、船舶等行业中也广泛应用了中等功率驱动器，其优越的性能和稳定可靠的使用效果得到了广泛认可
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晶圆代工持续看涨，2025走势前瞻
历经 2023 年的逐步回暖，全球半导体市场在2024年开始变得更加活跃，晶圆代工业也是如此。 01 2024年，晶圆代工表现如何？ 从2024年的晶圆代工市场规模来看，Counterpoi
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深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用
1200V光伏逆变器的工作原理是通过将光伏电池板产生的可变直流电压转换为市电频率的交流电（AC），以供电网使用或反馈回商用输电系统。逆变器的主要功能是将光伏阵列产生的直流电（DC）逆变为三相正弦交流电（AC），输出符合电网要求的电能
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌 该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术
硅功率半导体晶圆 2024-11-01 -
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晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐
前言： 近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。 同时，AI领域的强劲需求持续增长，加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖，共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石
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Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张
2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局
Melexis 2024-07-10 -
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【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件 晶圆加工领域为其最大需求端
目前，我国已成为全球铝合金生产及出口大国，产品在满足本土市场需求的同时，远销海外众多国家。原材料优势将为我国半导体匀气盘行业发展奠定良好基础。 半导体设备零部件种类丰富，主要包括金属结构件、真空泵、腔体、匀气盘、喷淋头、压环、气柜模组等
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日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控
（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂
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应用在大功率驱动器中的IGBT晶圆
功率器件驱动器是电力电子系统的低压信号控制电路和高压主电路之间的接口，是功率器件应用的关键技术与难点之一。功率器件中的晶体管和晶闸管在应用中需要驱动器的驱动信号才可运行，功率器件驱动器的通常作用是电气隔离、信号传输与放大及功率器件的保护
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