晶圆
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什么是晶圆的良率呢?如何把控?
今天查阅了一下晶圆良率的控制,晶圆的成本和能否量产最终还是要看良率。晶圆的良率十分关键,研发期间,我们关注芯片的性能,但是量产阶段就必须看良率,有时候为了良率也要减掉性能。那么什么是晶圆的良率呢?比如上图,一个晶圆,通过芯片最好测试,合格的芯片/总芯片数===就是该晶圆的良率
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科普|如何做晶圆切割(划片)?
晶圆切割(即划片)是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序,在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒)。最早的晶圆是用切片系统进行切割(划片)的,这种方法以往占据了世界芯片切割市场的较大份额,特别是在非集成电路晶圆切割领域
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半导体设备有哪些?如何分类?(前道工艺设备——晶圆制造篇)
半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者,芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造,设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。
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【快收藏】晶圆与硅:产业链信息量这么大! 您真的都懂么?
目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。目前对12寸晶圆需求最强的是存储芯片(NAND和DRAM),8寸晶圆更多的是用于汽车电子等领域。
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用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积
Durendal®工艺提供了一种经济高效的方式进行单个晶片堆叠,并能产出高良率以及稳固可靠的连接。在未来,我们期待Durendal®工艺能促进扇出型晶圆级封装在单个晶片堆叠中得到更广泛的应用。
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Intel展示Tiger Lake晶圆,核心面积增大20%
CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节,采用10nm+工艺,集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心,IPC性能提升超过两位数,同时大大增强AI性能
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何为晶圆级处理器?其性能有多大提升?
用整个硅片来制造处理器似乎是一个奇怪的想法,但一项新的研究表明,晶圆级芯片可以比同等的多芯片模块MCM的性能好一个数量级,同时提供更好的能效。
晶圆处理器 2019-02-21 -
半导体晶圆自动清洗设备的主要部件的设计
上一期给大家讲解了《四种半导体硅片清洗设备及装置》,那清洗设备内部又有哪些构造呢?今天带大家看看半导体晶圆自动清洗设备主要部件的设计。
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半导体产业的根基:晶圆是什么?
在半导体的新闻中,总是会提到以尺寸标示的晶圆厂,如 8 寸或是 12 寸晶圆厂,然而,所谓的晶圆到底是什么东西?其中 8 寸指的是什么部分?要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢?以下将逐步介绍半导体最重要的基础——“晶圆”到底是什么。
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iPhone7的秘密武器 扇形晶圆级封装解析
从今年年初就传出,苹果将在iPhone 7上的A10处理器和天线开关模组使用扇形晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Packaging,简称FoWLP)技术取代传统PCB,而A10的制造商台积电正式FoWLP技术的领先者。
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巨头制程不对等 晶圆代工工艺、技术及趋势分析
有资深业者透露,联发科对于两者的制程,在内部也有一套换算方式(注:数字在此仅为对比法,不代表英特尔真有该制程):“台积电的16 纳米等于英特尔的20 纳米、10 纳米等于英特尔的12 纳米。接下来未定,但看来「台积电的7 纳米,比英特尔的10 纳米要好一点,」他说。”
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一文读懂IC设计/晶圆/纳米制程/封装都是啥
大家都是电子行业的人,对芯片,对各种封装都了解不少,但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大概的了解。
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【半导体科普】半导体产业的根基:硅晶圆是什么及如何制造
在半导体的新闻中,总是会提到以尺寸标示的晶圆厂,如 8 吋或是 12 吋晶圆厂,然而,所谓的晶圆到底是什么东西?其中 8 吋指的是什么部分?要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢?
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【半导体科普】细看晶圆代工之争 纳米工艺是什么?
最近,三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热,彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单,几乎成了 14 纳米与 16 纳米之争,然而 14 纳米与 16 纳米这两个数字的究竟意义为何,指的又是哪个部位?而在缩小工艺后又将来带来什么好处与难题?以下我们将就纳米工艺做简单的说明。
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一片晶圆可以切多少个芯片及晶圆制造流程
一颗集成电路芯片的生命历程就是点沙成金的过程:芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。
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Kulicke & Soffa发布FCC切割刀新产品 专为先进封装晶圆设计
Kulicke & Soffa Industries, Inc.作为半导体和LED封装设备的领先生产商,正式发布了AccuPlus系列的延伸产品 -- FCC切割刀。
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晶圆:半导体产业的根基
在半导体的新闻中,总是会提到以尺寸标示的晶圆厂,如 8 寸或是 12 寸晶圆厂,然而,所谓的晶圆到底是什么东西?其中 8 寸指的是什么部分?要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢?以下将逐步介绍半导体最重要的基础——“晶圆”到底是什么。
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IC芯片的晶圆级射频(RF)测试
对于超薄介质,由于存在大的漏电和非线性,通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而,使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。
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