晶圆 - OFweek电子工程网

2022Q2全球晶圆代工厂营收排行

近日,TrendForce集邦咨询发布了2022年二季度全球晶圆代工厂营收最新报告。从具体排名来看,台积电依旧保持第一名,三星第二名,联电第三名,前三名收入分别为181.5亿美元、55.88亿美元、24.48亿美元

晶圆代工 2022-09-30

晶圆涨不涨价？拒绝华为2年后，台积电已是骑虎难下

众所周知，2020年9月份之后，台积电就不再帮华为代工芯片了，经过2年多时间的使用，目前华为麒麟芯片的库存基本上接近于0。可以看到，按照机构的数据，2022年2季度，华为海思芯片在全球智能手机市场，份额已经是0．4％，基本上可以忽略了

台积电华为苹果高通三星 2022-09-29

已连续4年，中国大陆8寸晶圆产能，排全球第一

制造芯片需要晶圆，而晶圆就是硅片，目前的晶圆规模主要有12寸、8寸、6寸、4寸等。其中12寸占了全球晶圆市场的80％，另外15％则主要是8寸，至于6寸、4寸等的份额合计不超过5％。为何晶圆越大，份额越高？原因在于晶圆越大，那么在切割芯片时，浪费的边角料越少，良率越高，于是成本越低

晶圆台积电芯片 2022-09-21

ASML最新光刻机曝光：20亿一台，用于2nm，每小时处理220片晶圆

众所周知，制造7nm及以下工艺的芯片，需要用到EUV光刻机，而全球仅有ASML能够生产。ASML在2015年，就推出了第一代EUV光刻机WINSCAN NXE：3400B，之后在2019年推出了NXE：3400C，2021年推出了NXE：3600D

ASML 光刻机芯片台积电 EUV 2022-09-13

芯天下理财超过募资总额，核心技术产品占比低，外采晶圆比例高

文：权衡财经研究员钱芬芳编：许辉采用 Fabless 经营模式的，偏重于研发创新，晶圆生产和芯片的封测均外包给专业的晶圆厂和封测厂，轻资产运营，方便起步，成为本土众多芯片设计研发企业的通途。不过因受

存储芯天下芯片代码型闪存芯片 2022-09-10

CIM因何被称为晶圆代工厂的制造利器？

昨日，一则中芯国际将于北京新建的12英寸晶圆厂CIM（计算机集成制造）国产化项目于近期被迫暂停的消息将“CIM”推向舆论高峰，暂停原因是该项目技术承包方（上扬软件）无法完成中芯国际的半导体CIM软件国产化需求，最终导致项目暂停

CIM 晶圆厂赛美特 2022-08-09

日企垄断全球60%的晶圆，但制造晶圆的砂子，主要从美国进口

众所周知，目前的芯片基本上是硅基芯片，也就是以硅为原料的芯片，硅基芯片占所有芯片比例的95％。比如大家熟悉的电脑CPU、手机Soc，电脑的GPU、存储芯片等等，均是硅基芯片。而硅基芯片，都是用硅晶圆来制造的，也就是大家所说的大硅片，有12寸的，8寸的，6寸的等

芯片硅晶圆石英砂 2022-08-07

Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET

DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理奈梅亨，2022年7月27日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和P

Nexperia 晶圆 2022-07-27

茂矽六寸IGBT晶圆开启智能新能源汽车新时代

　　我国是世界最大的功率半导体消费市场；随着电动车市场崛起；电动汽车已成为汽车产业未来的主要成长动能；新能源汽车需求带动MOSFET及IGBT持续增长；作为其核心部件的IGBT产品具有广阔的市场前景。　　IGBT是能源变换与传输的核心器件

六寸晶圆 IGBT 晶圆片新能源汽车 2022-07-12

2022年Q1全球晶圆代工企业TOP10营收排名

根据集邦咨询数据显示，2022年Q1，进入全球TOP10的晶圆代工企业依次是台积电（53.6%)、三星代工（16.3%）、联华电子（6.9%）、格芯（5.9%)、中芯国际（5.6%）、华虹集团（3.2%）、力积电（2.0%)代工、世界先进（1.5%)、晶合集成（1.4%）、高塔半导体（1.3%）。

晶圆代工台积电三星 2022-06-20

8英寸晶圆短缺，看不到尽头

供应商正在投资新的12英寸（300mm）晶圆产能，但这可能还不够。尽管8英寸（200mm）晶圆的需求迅速增长，但只有位于芬兰的中国公司Okmetic 和中国的新玩家正在增加产能。作者简介：阿黛尔·哈斯，半导体工程特约作家

芯片供应晶圆紧缺 2022-05-20

继台积电之后，三星晶圆代工或涨价20%！

近日,台媒传出消息,晶圆代工厂台积电通知客户,将于明年1月起全面调涨晶圆代工价格,涨幅6%,部分台积电客户证实收到了涨价通知。报道称,台积电继去年8月全面调涨晶圆代工价格后,今天再度通知客户,明年1月起全面调涨晶圆代工价格

台积电三星联电中芯国际 2022-05-16

日本用钻石做晶圆，用于量子计算机，一块晶圆，相当10亿张DVD

众所周知，目前的半导体材料，还是以硅为主。虽然也有其它材料在开发，比如碳基材料、SiC、GaN等材料，但至少目前还不是主流。不过大家也清楚，硅基芯片目前快接近摩尔定律极限了，TSMC、三星等已经将工艺推进至3nm了，接下来再推进，越来越难了，摩尔定律失效了

钻石硅基芯片芯片光刻机台积电 2022-04-27

中国大陆3大晶圆代工企业分析：全球排名、业绩、工艺、优势等

按照最新的排名，在全球晶圆代工企业Top10中，中国大陆已经有三家企业进入了全球前10名，分别是中芯国际、华虹集团、和晶合集成。这三家企业分别排名为5、6、10名，其中晶合集成是最新上榜，而中芯国际、华虹集团则是多年排名前10名的老企业了

中芯国际晶圆代工 2022-04-15

中国大陆成8寸晶圆制造基地，拿下21%的份额，全球第一

目前全球芯片制造产业中，以8寸、12寸这两种规模为主，至于那些6寸、4寸晶圆，因为利用率太低，慢慢的在淘汰了。其中12寸主要用于14nm及以下的先进芯片，而8寸则主要用于28nm及以上工艺的成熟芯片。

晶圆制造芯片 2022-04-13

深圳两大12寸晶圆项目曝光！

4月11日,深圳市发展和改革委员会发布《深圳市2022年重大项目计划安排情况》(以下简称《重大项目》)。根据市委市政府的工作部署,《重大项目》将结合全国基础设施高质量发展试点、深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施推进,支撑年度国民经济和社会发展计划实施

12寸晶圆厂 2022-04-13

全球晶圆产能排行榜：三星排第1，是中芯国际的7倍多

众所周知，在全球大缺芯的背景之下，拥有晶圆产能的厂商可以赚得盆满钵满，因为只要有产能，就不用愁客户，同时晶圆又大涨价，不赚都不行。而近日，Knometa Research发布了全球晶圆生产数据调研报告，按照数据，2021年全球的晶圆产能达到了2143万片／月（按8寸晶圆当量）

三星晶圆中芯国际 2022-04-12

中国晶圆双雄齐飞，力改全球芯片代工格局，助力国产芯片发展

分析机构给出的2021年数据指中国晶圆双雄的业绩均取得飞跃，中芯国际营收增长五成多，上海华虹暴涨近九成，其中上海华虹在全球芯片代工市场的排位再升两个位置，改变了全球芯片代工市场格局。由于全球面临芯片供

中芯国际芯片制造芯片代工厂 2022-04-03

中芯国际：上海晶圆代工厂正常运营中

3月28日，有投资者在投资者互动平台上问道，上海的疫情对公司生产运营是否有影响？对此，中芯国际表示，公司认真贯彻国家和地方政府关于疫情防控的决策部署。在政府各部门的支持和公司的努力下，目前公司生产运营正常

中芯国际晶圆代工厂半导体芯片扩产疫情 2022-03-28

传国内晶圆代工大厂CEO离职！

3月23日消息，据台媒报道，晶圆代工厂联电前副董事长兼执行长孙世伟近期于武汉新芯离职，卸下武汉新芯总经理兼执行长职位，结束他转战大陆半导体业发展的5年职涯。据了解，孙世伟早年在美国摩托罗拉半导体公司担

晶圆代工联电武汉新芯半导体长江存储 2022-03-23

A股再迎利好！国内第二大晶圆代工厂将回归A股上市！

继续中芯国际回A后，再一家港股半导体企业拟发行A股上市。3月21日，华虹半导体发布公告称，董事会已批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议，发行规模不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25％，且全部以发行新股份的方式进行

华虹半导体中芯国际晶圆代工半导体功率分立器件 2022-03-21

全球晶圆代工厂营收出炉！

3月14日,TrendForce 集邦咨询发布报告称,2021 年第四季度前十大晶圆代工产值合计达 295.5 亿美元(约 1879.38 亿元人民币),环比增长 8.3%,已连续十季度创新高,不过增长幅度较第三季略有收敛

半导体晶圆中芯国际台积电三星 2022-03-14

作为Fab-Liter战略的一部份,安森美剥离晶圆制造厂

公司就出售美国缅因州南波特兰的工厂达成最终协议,并完成比利时工厂的出售2022年3月1日– 领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)正在执行其fab-liter制造战略,最终目标是通过扩大毛利率实现可持续的财务业绩

安森美晶圆制造厂 2022-03-01

国家大基金再出手！出资6亿携手士兰微打造12英寸晶圆产线

2月22日消息，日前士兰微发布公告称，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）以货币方式共同出资8．85亿元，认缴士兰集科本次新增注册资本8．27亿元。（图源士兰微公

大基金士兰微半导体晶圆 MEMS 2022-02-22

中国大陆晶圆产能占全球16%，排第3，且一半多是外企产能

因为众所周知的原因，过去的这几年，中国一直在努力的发展芯片产业，以提高自给率，减少进口，减少对国外芯片的依赖。而从实际情况来看，进展也是相当不错的，毕竟2021年我们生产芯片3594．3亿颗，同比增长33．3％，这个速度超过了全球芯片产业的增长水平

晶圆产能芯片 2022-02-17

中芯国际、华虹高兴了，8寸晶圆产能太紧张，明年才能缓解

众所周知，2020年下半年开始的缺芯潮，席卷了全球的芯片产业链。而在缺芯之下，各晶圆厂商们是赚得盆满钵满，不管是台积电，还是联电、格芯、中芯国际们，在2021年都是营收、利润大幅度的增长。也正因为产能紧张，所以这些代工厂们，在2021年也是大肆的扩产，要提高产能，在缺芯潮中继续大赚一笔

中芯国际晶圆产能芯片 2022-02-10

A16芯片来了？传苹果将接受涨价并拿下台积电15万晶圆产能

1月17日，有消息称苹果将首次接受涨价并拿下台积电的12～15万片4nm晶圆订单，此外，苹果自研的A16处理器也已经提上日程，已经完成基本设计定案，该芯片将应用在苹果的新一代iPhone 14及iPa

A16 半导体芯片台积电晶圆 N4P 2022-01-17

2021年晶圆代工赚麻了的巨头，预计还能再狠赚一年！

在全球缺芯的情况下，芯片代工企业无疑成为了香馍馍的存在。如此紧张的供需关系促成了绝对的卖方市场，下游厂商必须拿出合适的筹码才能顺利拿货，全球半导体代工巨头们因此持续火热，赚得盆满钵满。在此情况下，业界普遍看好晶圆代工业的发展情况

晶圆三星台积电联电芯片半导体格芯代工 2022-01-13

继晶圆市场后，闪存市场也要涨？

有消息称，晶圆代工端计划在2022年第一季度再次进行全面涨价，此次涨价的涨幅在5％到10％之间，与去年平均20％以上的涨幅相比略低。如果此次涨价能够成功，并且最终涨幅接近10％的上限，则足以说明该客户对晶圆有着旺盛需求，反之则能够证明该客户的需求并不旺盛，从而为未来的产能分配进行调整

晶圆闪存 NAND SDD 2022-01-04

乐鑫科技：产能受晶圆影响大，封测第四季度开始缓解

12月6日，乐鑫信息科技（上海）股份有限公司公布了投资者关系活动记录表，交流的主要问题及答复如下：Q：公司发布了一个比较特殊的开发套件ESP32－S3－BOX，这是面向什么市场？A：公司推出的AI语音

乐鑫科技产能晶圆封测 2021-12-06

2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行

12月2日，集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行，报告显示，第三季度晶圆代工产值高达 272．8 亿美元，季增11．8％，连续九个季度创下历史新高。表中数据可以看出，稳坐晶圆代工

晶圆代工芯片半导体台积电中芯国际 2021-12-03

晶圆电极电镀：激光器电极电镀

今天看到一份其他公司的晶圆芯片的制作工艺流程，其中有一道工艺是采用亚硫酸金钠溶液经过低温成膜形成黄金层。我们都知道晶圆在进行金属层沉积的时候，常用溅射或者蒸发的工艺，因此镀膜层厚度一般都不高，特别是镀金子的时候，100g金真的到晶圆上的不会超过20g，浪费啊

晶圆电镀溶液金属膜过程 2021-12-01

晶圆电镀：制作工艺及性能指标

1、晶圆电镀金常用工艺过程：1、在晶圆上先做打底层金属，什么CrNiAu； TiPtAu； AiWAu等形成导电层。2、涂光刻胶、光刻电镀需要的图案。3、清洗后进行电镀4、去掉光刻胶，也会撕掉部分不需要的图案处的金5、去胶清洗6、退火2、电镀工艺控制　　电镀工艺参数的控制对镀层性能的影响很大

粗糙度晶圆镀金硬度 2021-11-30

大基金二期加注中芯国际，晶圆代工厂扩产计划稳步进行

11月24日消息，近日，中芯国际发布公告称，中芯控股同意向国家集成电路基金II转让中芯控股于深圳合资协议项下已认缴但为缴出的资金5．313亿美元（占中芯深圳股权的22．00％），并且由国家集成电路基金II履行相应的出资义务

中芯国际半导体芯片晶圆代工厂财报 2021-11-24

Kelvin 探针为标准阵列和晶圆级设备的量产测试提供一流的性能

史密斯英特康是全球领先的关键半导体测试应用创新解决方案的供应商，其最新推出的创新且稳健的Kelvin（开尔文）弹簧探针技术，适用于低至 0．35 毫米间距的Kelvin测试应用。该探针独特的凿尖设计能够在设备焊接点上实现更紧密的中心，低至 0．25 毫米

Kelvin探针标准阵列晶圆级设备 2021-11-16

GaN快充市场赛道提速，SRII交付半导体晶圆设备助力中国产能扩充

随着苹果公司正式推出140W氮化镓（GaN）快充，以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子快充市场迎来了又一标杆性产品的重要拐点。近两年来，全球GaN充电器的出货量已经突破了数千万只。然而，这仅仅只是开端

思锐智能半导体晶圆设备 2021-11-02

中芯国际深圳扩产项目公示：月投12英寸晶圆4万片

近日，深圳市坪山区投资推广服务署发布“关于 12 英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案的公示”，公示显示，项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，将建设 12 英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施，总建筑面积约 69410 平方米（以土地出让合同为准）

?中芯国际芯片芯片制造 2021-10-25

每小时曝光160片晶圆！ASML新款EUV光刻机创记录：卖疯了

ASML发布2021年第三季度财报,EUV光刻机的出货量和营收都刷新纪录。财报显示,ASML 2021年第三季度净销售额为52亿欧元,净利润为17亿欧元,毛利率达到51．7%,新增订单金额62亿欧元。ASML 预计2021年第四季度营收约为49亿～52亿欧元,毛利率约51%～52%

阿斯麦光刻机 2021-10-21

拟扩建增加新晶圆产能，中芯国际技术含量如何？

中芯国际今日在投资者互动平台回复问询时表示,该公司今年拟扩建 1 万片成熟 12 英寸和 4．5 万片 8 英寸晶圆的产能,以满足更多的客户需求。据公开资料显示,中芯国际还表示和中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议

中芯国际晶圆产能 2021-10-21

清华大学第一台12英寸超精密晶圆减薄机进入生产线

据清华大学官方消息,近日,由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸(300mm)超精密晶圆减薄机(Versatile-GP300),已经正式出机,发往国内某集成电路龙头企业

清华半导体超精密晶圆减薄机 2021-10-09