晶圆
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什么是晶圆的良率呢？如何把控？
今天查阅了一下晶圆良率的控制,晶圆的成本和能否量产最终还是要看良率。晶圆的良率十分关键,研发期间,我们关注芯片的性能,但是量产阶段就必须看良率,有时候为了良率也要减掉性能。那么什么是晶圆的良率呢?比如上图,一个晶圆,通过芯片最好测试,合格的芯片/总芯片数===就是该晶圆的良率
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科普｜如何做晶圆切割（划片）？
晶圆切割（即划片）是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）。最早的晶圆是用切片系统进行切割（划片）的，这种方法以往占据了世界芯片切割市场的较大份额，特别是在非集成电路晶圆切割领域
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半导体设备有哪些？如何分类？（前道工艺设备——晶圆制造篇）
半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。
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【快收藏】晶圆与硅：产业链信息量这么大！ 您真的都懂么？
目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。目前对12寸晶圆需求最强的是存储芯片（NAND和DRAM），8寸晶圆更多的是用于汽车电子等领域。
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用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积
Durendal®工艺提供了一种经济高效的方式进行单个晶片堆叠，并能产出高良率以及稳固可靠的连接。在未来，我们期待Durendal®工艺能促进扇出型晶圆级封装在单个晶片堆叠中得到更广泛的应用。
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Intel展示Tiger Lake晶圆，核心面积增大20％
CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake（或将命名为十一代酷睿）的部分细节，采用10nm＋工艺，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超过两位数，同时大大增强AI性能
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何为晶圆级处理器？其性能有多大提升？
用整个硅片来制造处理器似乎是一个奇怪的想法，但一项新的研究表明，晶圆级芯片可以比同等的多芯片模块MCM的性能好一个数量级，同时提供更好的能效。
晶圆处理器 2019-02-21 -
半导体晶圆自动清洗设备的主要部件的设计
上一期给大家讲解了《四种半导体硅片清洗设备及装置》，那清洗设备内部又有哪些构造呢？今天带大家看看半导体晶圆自动清洗设备主要部件的设计。
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半导体产业的根基：晶圆是什么？
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中 8 寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——“晶圆”到底是什么。
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iPhone7的秘密武器 扇形晶圆级封装解析
从今年年初就传出，苹果将在iPhone 7上的A10处理器和天线开关模组使用扇形晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Packaging，简称FoWLP）技术取代传统PCB，而A10的制造商台积电正式FoWLP技术的领先者。
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巨头制程不对等 晶圆代工工艺、技术及趋势分析
有资深业者透露，联发科对于两者的制程，在内部也有一套换算方式（注：数字在此仅为对比法，不代表英特尔真有该制程）：“台积电的16 纳米等于英特尔的20 纳米、10 纳米等于英特尔的12 纳米。接下来未定，但看来「台积电的7 纳米，比英特尔的10 纳米要好一点，」他说。”
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一文读懂IC设计/晶圆/纳米制程/封装都是啥
大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。
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【半导体科普】半导体产业的根基：硅晶圆是什么及如何制造
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 吋或是 12 吋晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中 8 吋指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？
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【半导体科普】细看晶圆代工之争 纳米工艺是什么？
最近，三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了 14 纳米与 16 纳米之争，然而 14 纳米与 16 纳米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位？而在缩小工艺后又将来带来什么好处与难题？以下我们将就纳米工艺做简单的说明。
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一片晶圆可以切多少个芯片及晶圆制造流程
一颗集成电路芯片的生命历程就是点沙成金的过程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。
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Kulicke & Soffa发布FCC切割刀新产品 专为先进封装晶圆设计
Kulicke & Soffa Industries, Inc.作为半导体和LED封装设备的领先生产商，正式发布了AccuPlus系列的延伸产品 -- FCC切割刀。
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晶圆：半导体产业的根基
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中 8 寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——“晶圆”到底是什么。
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IC芯片的晶圆级射频（RF）测试
对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而，使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。
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