集成电路设计
集成电路设计（Integrated circuit design, IC design），亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSI design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立查看详情>。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。
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2nm芯片设计费48亿，说句实话，国内有这钱的企业，真不多！
2026年，全球的芯片工艺进入了2nm，目前像苹果、高通、联发科都发布了2nm的芯片。 而在国内，最先进的芯片是小米的3nm芯片玄戒O3，采用的是台积电第二代3nm工艺，而上一代玄戒O1，也是3nm工
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CJC8972-集成3W功放的24位立体声Codec芯片
由工采网代理的CJC8972是一款面向便携式音频应用的高集成24位立体声音频Codec芯片，内部集成立体声 ADC/DAC 编解码器、双通道耳机驱动器、单声道（BTL）3W音频功率放大器以及完整的数字
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四段式（4-Step）驱动方案，专为配合TRIAC调光器而设计的LED恒流驱动IC
LED恒流驱动IC的核心任务，就是无论输入电压、LED压降还是温度怎么变化，都让流过LED的电流保持恒定。LED本质上是电流驱动元件，不是电压驱动元件。LED驱动芯片的核心，就是想办法给一串灯珠提供稳
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WH4517V数字接近与环境光传感器｜集成VCSEL的光感方案
由工采网代理的WH4517V是一款集成VCSEL红外光源的数字型接近与环境光二合一传感器，将环境光传感器 (ALS)、接近传感器 (PS) 以及高效率940nm VCSEL红外发射器集成在单颗芯片内部
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集成高／低侧MOSFET、驱动电路与多重保护机制于一体的半桥驱动器-SS6208
半桥驱动电路是指使用两个开关器件（通常是MOSFET或IGBT）来控制电机的正向和反向运动。其中一个开关器件被连接到电源正极，另一个器件被连接到电源负极，通过控制两个开关的状态来控制电流的流向，从而控
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全球10大芯片设计企业：中国4家上榜，但大陆仅1家
如今的芯片企业分工都是非常细的，大家只参与某一环，不再像以前的IDM型企业，大家要搞定芯片设计、制造、封测全部环节，不会交给别人来参与。 现在很多企业只设计芯片，然后制造交给晶圆代工厂，封测又交给封测
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【数据显微镜】2160亿美元！中国集成电路进入出口“黄金期”
2026年的中国集成电路，正在经历一场从"卡脖子"到"抢订单"的深刻换挡。 海关总署最新数据显示，2026年1至7月，中国集成电路出口总额达2160亿美元，同比增长99.5%——7个月，就超过了202
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【洞察】硅电容（Si-Cap）可直接集成在芯片封装中 应用前景广阔
相比于MLCC，硅电容具有电阻极低、信号损耗更小、供电效率更高、电容密度更高等优势。硅电容可以直接集成在芯片封装里，可实现高密度集成。 硅电容可集成在人工智能服务器、光模块、网络设备、发动机控制单元等
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Synopsys 新思 FY2026 Q3：EDA 增长 +53%，AI 设计复杂度正在推着整个行业跑
芝能智芯出品 Synopsys 2026 财年第三财季（自然季截至 7 月 31 日，8 月 26 日发布）营收 24.77 亿美元，同比 +42%，超出指引上限和市场预期，AI 对芯片设计工具的拉动
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低功耗、高集成度和远距离传输的2.4GHz、GFSK无线收发芯片
无线收发芯片的工作原理?主要包括信号的发送和接收过程，通常涉及射频（RF）技术。无线收发芯片通过电磁波在空间中传播信息，实现远距离数据传输。这些芯片通常工作在特定的频段，如ISM频段，并且支持多种通信
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科创丨北交所“芯片设计第一股”确定，出货超120亿颗支撑230亿市值
前言： 近日，北交所的交易大厅为一家珠海公司敲响了钟声。杰理科技以53元开盘，较18.86元的发行价跳涨181%，收盘时市值定格在230.59亿元。 作者?| 方文三 图片来源 | 网络 120亿颗的
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采用先进的沟槽制造工艺与设计的P沟道MOS管-DO3401B
P沟MOS晶体管是一种金属氧化物半导体场效应晶体管，属于电路元件类别，其结构以n型硅衬底为基础，通过两个P+掺杂区分别构成源极和漏极。当栅极施加足够正电压时，栅极下方会形成P型反型层作为导电沟道，根据
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防水+抗干扰强、集成LED驱动和16通道触控的触摸芯片-GT316L
16通道电容式触摸芯片通过?监测各通道电极对地寄生电容的微小变化?（通常由手指耦合引起），经?电荷转移/ADC采样、数字滤波及阈值比较?判定触摸状态，并集成?自动基线校准?以消除环境漂移。?? 核心检
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一款集成了音频编解码器和单片机功能的USB数字音频SOC芯片-CJC6811A
USB数字音频SoC芯片通过?集成USB控制器、MCU/DSP内核、ADC/DAC及时钟系统?，在单芯片内完成“主机协议解析→数字流处理→数模/模数转换”的全链路闭环。?? 核心工作流程： ?USB协
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采用先进的SGT单元设计、符合RoHS标准的N沟道MOS管-LN050N100G
场效应晶体管 (FET)是一种具有四个端子（栅极、源极、漏极和基板）的半导体器件。FET是一种单极器件，因为电流由一种类型的电荷载流子（电子或空穴）产生，具体取决于FET的类型（N沟道或P沟道），这与
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一款集成的视频开关， 实现三选一视频开关&驱动的开关芯片-MS2244
视频开关芯片本质是?基于CMOS/MOSFET传输门的模拟多路复用器?，通过数字控制信号导通特定通路，实现视频信号路径的“选通/切断”或“多进一出”切换，?不进行信号格式解码或转换?。?? 核心工作原
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专为GOA TFT-LCD面板应用设计的16通道高压电平移位器-IML7272A
16通道高压电平移位器核心是将TCON输出的低压逻辑信号（2.6–5.5V）同步转换为高压开关信号（如-20V~+45V），通过?输入锁存→高压域平移→大电流驱动?三级架构，实现多通道并行、时序精准的
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应用在LED照明领域中无电感设计的高压线性LED驱动IC-WD10-3111
高压线性LED驱动IC核心原理是：?将整流后的高压脉动直流直接串联至LED串，利用内部功率MOS管工作在线性放大区（可变电阻模式），通过负反馈环路动态调整管压降，从而在输入电压大幅波动时维持输出电流恒
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一款基于ARM Cortex-M0+内核的高集成度USB音频编解码SOC芯片-CJC2100
USB音频编解码SoC芯片是通过集成USB控制器、数字信号处理单元及高精度ADC/DAC，依据UAC协议将主机数字音频流实时转换为模拟信号输出（或反向采集），实现“即插即用”的音/视数据双向转换核心器
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专为低导通电阻和高细胞密度应用设计的N沟道功率MOSFET-DH090NG-S
相比P沟道，N沟道有几个硬优势：?导通电阻更低?，意味着同样电流下发热更少、效率更高 。而且载流子是电子，迁移速度快，开关损耗也小 。另外，N沟道器件?更容易制造且成本更低?，所以市面上常见的功率MO
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下一代光学设计该如何演进？答案尽在 KDES 2026 光学专场
08/18 星期二 ?上海环球港凯悦酒店 普陀区宁夏路718号 Keysight Design Engineering Summit (KDES) 2026 是由是德科技主办的工程设计与仿真领域年度旗
是德科技 2026-07-13 -
扫地机器人电路MOS管选型丨全链路MOS配套方案
扫地机器人集行走驱动、吸尘风机、滚刷拖布、锂电池管理、充电电源、感应信号控制多套电路系统，整机依靠多台BLDC电机完成清扫、避障、自动回充等功能；MOSFET作为功率开关核心元器件，承担电机调速、电源
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港股IPO丨晶合集成：AH折价率55.9%，公配21.6w手，全球第一的显示驱动芯片晶圆代工厂开启招股
作者丨Steven 设计丨Tian ?发行情况 资料来源：招股说明书 ?财务情况 晶合集成是全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，于2025年按营业收入计，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业
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MCP1085S｜十通道电容传感SOC，集成MCU + 测温 + 多模式测量
MCP1085S是敏源新一代一体化电容传感SOC芯片，内置Cortex-M0 + 内核、10 路宽频电容模拟前端、16bit高精度测温单元，集信号采集+运算+边缘算法，支持单端 / 双端浮空 / 互电
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AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能
图?1：第二代 ?AMD Versal Premium Memory on Package（ MoP?）器件 ? 三大要点： 与标准 SoC 封装相比，将内存直接集成到自适应 SoC 封装中可以实现更
AMD 2026-07-02 -
三年营收超45亿！国内电路保护龙头重启IPO
2026 年 6 月 30 日，上海维安电子股份有限公司（简称 “维安股份”）主板 IPO 申报稿正式获上交所受理，保荐机构为中信证券。时隔一年半，这家国内电路保护元器件龙头再度冲击沪市主板，本次拟募
维安股份 2026-07-02 -
一款PCB布局设计高度灵活，能满足不同外形规格需求的LED驱动芯片-DT3100
LED驱动芯片是控制LED器件工作的电子集成电路。由于LED具有负温度特性（电阻随温度升高而减小），需要稳定电流以防止热失控，该芯片通过将输入电源转换为恒定的电流，实现亮度调节与稳定工作。部分芯片还具
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IC设计涨价潮, 谁是下一个主角？
昨日，一封来自联发科的正式涨价通知函，在半导体圈引发了不小的震动。 这是近年来联发科少数以函文方式向客户启动价格调整机制。根据通知函内文，联发科指出，全球半导体产业供应链持续面临重大挑战，发生前所未有
半导体 2026-06-26 -
一款车规级高集成度、多通道、宽频的数字电容传感芯片-MC1081A
工采网代理的车规级十通道多模式宽频数字电容传感芯片 - MC1081A已成功通过了车规较高等级的AEC-Q100 Grade 0可靠性认证，该产品可在-40℃至+150℃的极端温度环境下稳定工作，为汽
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集成多通道音频编解码器和可配置音效算法的高性能32位音频DSP芯片-DU561
32位音频DSP芯片的核心工作原理是?将模拟或数字音频信号转化为32位高精度数字数据，通过专用硬件架构执行高速数学运算（如乘加MAC），实时运行滤波、均衡、混响等算法，最后还原为模拟信号输出?。? 核
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USBCodec芯片-CJC2100集成式USB音频SOC芯片
CJC2100 是一款基于ARM Cortex-M0+内核的高集成度音频编解码SOC，专为USB耳机、音频扩展坞、USB音频接口等应用场景设计。该芯片在保证高音质和低功耗的同时，提供了丰富的外设接口和
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芯报丨芯联集成旗下杭州股权投资公司增资至28亿，增幅约56%
芯联集成旗下杭州股权投资公司增资至28亿，增幅约56% 天眼查App显示，6月5日，芯联股权投资（杭州）有限公司发生工商变更，注册资本由18亿人民币增至28亿人民币，增幅约56%。该公司成立于2023
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集成32位RISC、内置MCU、低延迟、高保真的U段无线发射芯片-U1T32A
工采网代理的U1T32A是山景推出的一款内置MCU的U段无线发射芯片，支持UHF频段（500MHz~980MHz）的射频工作范围，为高品质无线音频传输提供了高性价比的实现路径，配合无线接收芯片完成高品
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【深度】2026年近地轨道抗辐射集成电路（LEO抗辐射IC）市场现状及重点企业分析
炎黄国芯、?航宇微、航天电子、?复旦微电等为我国LEO抗辐射IC市场主要参与者。目前，?航宇微推出的LEO抗辐射IC已在商业在轨卫星中获得应用。 近地轨道抗辐射集成电路，简称LEO抗辐射IC，指为近地
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活动纪实｜科摩思深度参与飞腾平台应用设计全国巡讲（西安站）
2026年5月26日，主题为“强芯筑基，灵动随行”的2026飞腾平台应用设计全国巡讲?西安站，于西安高新洲际酒店顺利收官。本次活动由工业和信息化部人才交流中心担任指导单位、飞腾公司主办，围绕其新一代处
科摩思 2026-06-03 -
台积电路线图一分为二，A16推迟、High-NA放缓
芝能智芯出品 2026年4月22日，台积电在一年一度的北美技术研讨会上，一口气发布三项新制程：A13、A12和N2U。 台积电的先进制程路线图，正式分裂成了两条路。一条给手机芯片，追求省电和省钱。一条
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集成DSP内核，支持音效处理，低延迟+高保真的无线音频传输芯片-U1R32D
无线音频传输芯片的技术特点包括低功耗、高保真音质、稳定的无线连接、支持多种音频编码格式（如AAC、SBC等）、多协议支持（如蓝牙5.0、Wi-Fi等）以及高集成度。在选择无线音频传输芯片时，需根据具体
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