模拟芯片

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iPhone 13：A15仿生芯片性能大提升

文|明美无限已经进入2021年4月份,在手机行业,上半年的年度旗舰机型基本揭晓,安卓阵营的旗舰竞技将在下半年再现,重点是下半年还有iphone新一代旗舰加入,接下来这段时间,手机厂商都在沉静中开发新一代黑科技

iPhone13 苹果手机全面屏 2021-04-19
iPhone 13曝光，搭载A15芯片有何新体验？

文|明美无限苹果手机相信大家都不陌生,作为全球顶尖的手机设备制造商。苹果依靠自己的IOS系统,以及强大的供应链体系。在全球高端智能手机市场,一直拥有不错的市场份额。在上半年国产手机发布会进行完毕之后,苹果今年的新款旗舰iPhone 13,也终于有了相关的消息被曝光出来

iPhone13 苹果手机 2021-04-17
一文了解数字芯片低功耗设计

· 前言 ·现如今便携式设备在人们的日常生活中已经越来越普及,手机,iPad,电脑已经成为了日常生活的必需品,就连我爷爷奶奶都已经开始使用智能手机视频聊天,刷抖音了。而便携式设备除了性能和大小以外,续航是我们最关心的问题

数字芯片低功耗设计 2021-04-16
搭载瑞芯微RK3568芯片，联想商用全新系列智能物联新品发布

近日，联想商用正式发布了智能物联新产品——基于瑞芯微RK3568芯片研发的联想边缘增强计算板卡ECB－PR51，以及采用此主板开发的联想边缘增强智能网关。瑞芯微与联想商用携手为商用智能物联解决方案赋能，可广泛应用于智能制造、智慧零售、智慧城市等诸多行业场景

瑞芯微 RK3568芯片联想商用全新系列智能物联新品 2021-04-15
芯片研发中还存在哪些技术难题？

简单说来，芯片就是一种集成电路，它是通过微细加工技术，把半导体器件聚集在硅晶圆表面上而获得的一种电子产品。芯片的奥秘之处，在于它可将多达几亿个微小的晶体管连在一起，以类似用底片洗照片的方式翻印到硅片上，从而制造出体积微小、功能强大的“集成电路”

芯片芯片研发 2021-04-14
一颗芯片的内部结构

在我们阐明半导体芯片之前，我们先应该了解两点。其一半导体是什么，其二芯片是什么。半导体半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于绝缘体（insulator）与导体（conductor）之间的材料

芯片芯片构造半导体工艺 2021-04-14
韩国数字功放芯片NTP8835和TAS5731M对比测评

TAS5731M是德州仪器(TI)2013年推出的一款内置DSP数字ClassD功放芯片,满功率最高可达60W的总输出;与其他型号芯片区别是TAS5731M可以单芯片实现2 x 单端(SE)+1 x 桥接(BTL)输出

音频功放芯片数字功放芯片 2021-04-13
什么是芯片封装？如何理解芯片封装

封装最初定义是保护电路芯片免受周围环境的影响，包括来自物理、化学方面的影响。而现在，伴随着芯片的速度越来越快，功率越来越大，使得芯片散热问题日趋严重，由于芯片钝化层质量的提高，封装用以保护电路功能的作用的重要性正在下降

芯片封装测试半导体 2021-04-13
技术文章：STM32芯片超低功耗设计思路

对于给定的制造工艺和晶片区域,微控制器的功耗主要取决于两个因素(动态可控):电压和频率。ST公司L系列超低功耗芯片为130nm超低泄漏工艺,在超低功耗所做的设计思路如下:1．围绕Cortex-M3内核构建

电路分析 STM32芯片 2021-04-12
荣耀V40拆解评测：内部还用海思芯片吗？

荣耀V40作为在独立后荣耀的首部旗舰机,因为各方面的原因最终搭载了联发科天玑1000+处理器,小e也不免好奇,失去了麒麟处理器,那么V40内部还用海思芯片吗?要解决问题,那就必须购入拆解。本次购入的荣耀 V40是8GB RAM+128GB ROM版本,文内对拆解分析内容均以拆解设备为主

手机拆解华为荣耀V40 2021-04-08
数字功放芯片NTP8835和TAS5731对比测评

TAS5731M是德州仪器(TI)2013年推出的一款内置DSP数字ClassD功放芯片,满功率最高可达60W的总输出;与其他型号芯片区别是TAS5731M可以单芯片实现2 x 单端(SE)+1 x 桥接(BTL)输出

音频功放芯片数字功放芯片 2021-04-07
ASIC技术和FPGA技术实现存储芯片产品化的区别

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。存储芯片技术主要集中于企业级存储系统的应用，为访问性能、存储协议、管理平台、存储介质，以及多种应用提供高质量的支持

存储芯片 ASIC技术 FPGA技术易失性存储芯片非易失性存储芯片 2021-04-07
模拟芯片在工业领域的应用以及头部企业一览

模拟芯片属于半导体市场十分重要的领域，2018年全球市场611亿美金，占比约为12．5％。模拟行业具有产品种类多、应用领域广、产品寿命长、客户分散、技术门槛高、行业周期弱等典型的特征，是半导体领域非常优质的赛道

模拟芯片德州仪器亚德诺英飞凌思佳迅 ?意法半导体 2021-04-06
西人马重磅发布自研电荷信号调理芯片CU0102B

一颗小小的自研芯片，带着西人马生生不息的技术梦想，奔赴而来。4月5日，西人马发布自主研发的电荷信号调理芯片CU0102B。这款芯片内部集成高精度Bandgap，确保可以提供稳定可靠的基准电压。通过优化

西人马电荷信号调理芯片 2021-04-06
不是PPT，消息称小米新一代澎湃芯片已量产！

IT之家 3 月 26 日消息今天小米官方预热，将在 3 月 29 日举行的小米春季新品发布会上推出全新的自研芯片，据悉这款芯片仍属于澎湃系列，但官方定性为一颗小芯片。据微博博主＠数码闲聊站爆料，小米从未停止芯片自研的道路，这次的小米澎湃小芯片并不是 PPT，而是已经量产了

小米芯片澎湃澎湃芯片 2021-03-26
为什么要用硅材料做芯片？未来有材料能取而代之吗

芯片的原材料是晶圆，而晶圆的成分是硅。尝尝有一种说法误解为“沙子可用来制造芯片”，实际上并非如此。沙子的主要化学成分是二氧化硅，玻璃和晶圆的主要化学成分也是二氧化硅。但不同之处在于，玻璃是多晶硅，高温加热沙子可以得到多晶硅

硅材料石墨烯芯片半导体 2021-03-23
芯片加密技术是什么？如何实现芯片加密

芯片作为数据处理的大脑，需要对其安全进行重点保障，因此芯片加密技术至关重要。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分芯片都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。一般来说，将加密认证芯片放在PCB板上，外加一些简单的电路，同时写入算法防止芯片里面的程序被盗窃者读走，就被称为芯片加密

芯片加密芯片加密技术 2021-03-19
比特币暴涨将加剧芯片短缺：背后新技术值得关注

继上一轮大跌之后，比特币价格又迎来持续暴涨。3月11日，经济学家Alex de Vries在Joule（《焦耳》）杂志中提到，比特币价格飙升或将加剧能源消耗导致全球芯片进一步短缺。Alex de Vries认为，比特币“挖矿”可以理解为通过解复杂的数学方程收获加密货币的过程

芯片芯片缺货区块链技术 2021-03-12
瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，「双待机」超低功耗设计

近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，采用28nm工艺设计，双核架构，具备高主频、大内存、低功耗的特点。针对智能穿戴产品在功耗、响应速度、语音识别及操作系统适配的产品需求上，瑞芯微RK2108D方案实现了显著有效的技术优化

瑞芯微智能穿戴芯片 RK2108D 超低功耗 2021-03-11
芯片制造工艺中需要用到的半导体材料及其龙头企业盘点

半导体材料一直以来都是芯片制造的“基石”，是推动集成电路产业发展创新的重要基础。在整个集成电路制造过程中，不管是制造还是封测都会用到半导体材料。半导体材料在集成电路产业链中处于上游环节，技术门槛高，客户认证周期长，与供应链之间的联系也颇为密切

芯片制造芯片工艺半导体材料 2021-03-10
高通骁龙775、775G芯片：5nm制程

1【高通骁龙775、775G芯片:5nm制程,支持LPDDR5和毫米波5G】3月6日消息,据外媒GSMArena消息,高通即将推出的中端芯片骁龙 775/775G参数信息遭到曝光,一些信息与此前爆料并不相符

骁龙775 775G芯片 2021-03-08
IGBT芯片技术详解：它为什么被称为电动车领域的“核心技术”

芯片的种类五花八门，今天跟大家介绍一种与我们的生活息息相关的芯片IGBT（绝缘栅双极晶体管 Insulated－gate bipolar transistor ），这款芯片在电动汽车上运用极为广泛。IGBT 是用于电动车、铁路机车、动车组的交流电电动机输出控制的芯片

IGBT芯片电动车 2021-03-03
芯片光刻时，为何出现光刻效果不好？

光刻是半导体工艺中很关键的一环,比如热门的几纳米工艺就是以光刻的分辨率而定。光刻成为IC工艺中卡脖子的一环,牵涉到精度更高的光刻机设备,因此也有现在的ASML称霸一时。但是普通芯片其实也用不到这么高的精度,几百纳米的工艺能力也是可以,因为不需要设计那么小的芯片,不需要那么小的尺寸

Photolithography 光刻机设备半导体工艺 2021-02-25
我国毫米波芯片刷新世界纪录！探测距离38.5米

2月17日，第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，来自安徽合肥市的中国电科38所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38．5米，刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的新纪录

毫米波芯片毫米波封装天线探测距离毫米波技术 2021-02-19
A15仿生芯片跑分曝光：性能提升微弱

消息称,A15将采用5nm增强版制程工艺,于今年第三季度开始量产。近日,有消息人士在推特上曝光了A15仿生芯片的三组GeekBench跑分数据,其中CPU单核最高1724分,多核最高4320分。据了解,苹果A14仿生CPU的跑分数据为,单核最高1606分,多核4305分

5nm芯片苹果芯片 A15仿生芯片 2021-02-07
Apple MagSafe：内部还有国产芯片？

2020年,iPhone除了发布iPhone12系列之外,还发布了一系列的配件。其中就有一款Apple MagSafe,无线充电器。当然这是一款可以自动吸附对齐并对手机进行无线充电的充电器。那今天的拆解就是这款磁吸式的无线充电器了

苹果配件 Apple MagSafe 2021-02-05
汽车芯片进入5nm制程时代：究竟货色如何?

本文来源:智车科技作者:刘洪/ 导读 /半年前,要找车规5nm芯片只有恩智浦(NXP)曾宣布下一代汽车芯片选用台积电5nm制程,预计2021年秋交付首批样片;今天却已不只一个,2018年7月高通收购NXP失败

芯片制程 5nm 汽车芯片 2021-02-02
联发科发布旗舰5G芯片天玑1200处理器

昨日下午，联发科举行线上产品发布会，发布了备受业界关注的旗舰5G芯片天玑1200。这款芯片基于台积电6nm先进工艺制造，CPU采用1+3+4的三丛架构设计，性能大幅提升；网络方面，支持独立和非独立组网

5G 芯片处理器 2021-01-29
激光器芯片的三种条形结构的区别

条形激光器可以在Y方向上对注入电流进行限制,也可以对光起到限制作用。从而降低阈值电流。常见的三种条形激光器:三种条形的区别是:第一个直接采用介质膜做出条形金属接触形状。第二个是挖掉一部分P砷化镓接触层,但是离量子阱还有点距离

激光器芯片光电子芯片 2021-01-29
华为麒麟820E发布：首款六核心芯片

该芯片为了弥补麒麟820的产能不足。近日,华为悄然更新了原有nova 7 SE的改款nova 7 SE 5G乐活版。与原版不同,这款手机所用的芯片为最新的“麒麟820E”,是麒麟820的改款,这也是华为第一款六核心芯片

麒麟820E 7nm 六核心芯片 2021-01-25
芯片失效分析，四个手法帮你判断

对于应用工程师,芯片失效分析是最棘手的问题之一。之所以棘手,很无奈的一点便是:芯片失效问题通常是在量产阶段,甚至是出货后才开始被真正意识到,此时可能仅有零零散散的几个失效样品,但这样的比例足以让品质部追着研发工程师进行一个详尽的原因分析

芯片失效分析芯片设计 2021-01-22
车规芯片与手机芯片的设计，有什么不同?

手机、平板、可穿戴设备等消费类产品的芯片，设计时主要考虑三方：性能、功耗、成本。车规芯片不一样，车规芯片需要面对更恶劣的环境（例如10到15年的使用周期），因此，要保证它的一致性、可靠性，这是车规芯片与消费类芯片非常重要的区别

车规芯片手机芯片芯片设计有什么不同 2021-01-22
寒武纪首颗AI训练芯片思元290进入量产

采用台积电7nm工艺,集成460亿个晶体管。今日,寒武纪新一代云端智能芯片思元290以及玄思1000智能加速器在量产落地后首次亮相。据悉,思元290智能芯片是寒武纪的首颗AI训练芯片,采用创新性的MLUv02扩展架构,并且采用台积电7nm工艺,集成了460亿个晶体管

寒武纪 AI芯片思元290 2021-01-21
MediaTek发布全新的天玑旗舰5G移动芯片

1月20日,MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力

无线通信天玑1200 天玑1100 2021-01-21
联发科新款5G芯片登场：Redmi首发

虽然目前安卓阵营性能最强芯片是骁龙888,但除非网上的一些测试都有问题,否则功耗翻车已经是人尽皆知的事情,人送外号火龙888,所以不少人都认为高通昨晚发布的骁龙870是来救火的,至于能否救得了厂,还要看870后续测试是否给力,目前真的不敢妄下结论

联发科高通 5G芯片 2021-01-21
联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200！

今天下午，联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200。据悉，天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1＋3＋4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3．0GHz的Cortex－A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3．0，以及双通道UFS 3．1，平台性能大幅提升

天玑1200 天玑 Redmi 2021-01-20
对标苹果M1，三星猎户座PC芯片年内发布！

去年苹果发布新款Mac设备时,由于搭载了自研M1芯片,引起全网高度关注,而苹果也算是一鸣惊人,不仅因此降低了成本,设备性能也得到了极大提升,在各路媒体和专业机构的评测中,M1芯片表现都堪称完美。重要的是M1芯片让Macbook和iPhone、iPad更紧密地联系在了一起

苹果三星 2021-01-19
LED芯片常见的封装形式

LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

LED芯片封装形式 2021-01-18
电源是不是必须从滤波电容进入芯片管脚(2)

作者:吴均一博科技高速先生团队队长温馨提示:记得看到最后,队长提出一个问题,您可参与互动问答,回答有奖!承前:电容的布局布线讨论之从储能角度解释电源不是必须从滤波电容进入芯片管脚本节:从过滤水的流程来看电源滤波的指导思想,以及引出电源供电网络轨道PDN

电源电容布局布线 2021-01-14
基于Tiger SHARC系列TS101S芯片实现雷达信号处理系统的设计

数字信号处理就是用一些数学算法对数字信号进行分析、变换、综合、估值和识别。作为数字信号处理核心和标志的数字信号处理器（DSP）芯片自问世以来得到了快速的发展，广泛应用于通信系统、图形/图像处理、雷达声纳、医学信号处理等实时信号处理领域

雷达芯片 dsp 2021-01-14

英特尔发布10纳米芯片，能否与AMD一战？

前言:随着云计算、远程办公需求增长,集邦咨询预估,今年二季度,服务器芯片的出货量环比将增加21%。而在全球半导体供应链遭扰动背景下,芯片巨头英特尔更新了服务器系列处理器产品。作者 | 方文英特尔面临多重竞争对手挑战在芯片设计和制程工艺方面

芯片半导体英特尔 AMD 2021-04-19
全球芯片危机或是国产IC自救良机

当初,美国的一纸“禁令”让我们意识到了芯片的重要性。伴随着华为事件的不断发酵,中国在半导体领域开展了一场集体自救行动。虽然目前已有华为、小米、百度、阿里等企业相继推出了自己的芯片,但其技术成熟度仍远远落后于英特尔、三星等行业巨头

芯片半导体集成电路 2021-04-19
芯片缺货或持续到2023年！

近日，台积电公布了截至3月31日，公司2021年第一季度财报，收入129．2亿美元，同比大增25％，毛利率52．4％，同比微增0．6个百分点。（源自台积电官网）按照市场分类来看，智能手机、高性能计算、物联网、自动驾驶以及其他分别为台积电贡献了45％、35％、9％、4％、7％

芯片缺货芯片台积电魏哲家 2021-04-19
华为又投资了一家做IP核和ASIC芯片的公司

企查查消息显示，4月18日，北京晟芯网络科技有限公司发生工商变更，新增股东华为旗下产业投资机构哈勃科技投资有限公司，持股比例为10％，注册资本增加至388．8889万元人民币。资料显示，北京晟芯网络科技有限公司于2019年4月注册成立

华为芯片公司 IP核 ASIC芯片 2021-04-19
美国议员建议禁止14nm以下芯片出口中国

当地时间4月16日,路透社曝光了美国国会参议员给美国商务部的信件,内容为对所有14nm以下的任何中国芯片公司实施出口管制。据路透社爆料,在写给美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)的一封信中

EDA 芯片半导体光刻机 2021-04-19
突发！14nm以下，所有中国芯片公司或纳入出口管制？

当地时间4月16日，路透社曝光美国国会参议员给美国商务部的信件，内容为对所有14nm以下的任何中国芯片公司实施出口管制。来源：路透社4月16日，路透社爆料，在给美国商务部长吉娜·雷蒙多的任命信中，美国

芯片 14nm 芯片公司 2021-04-19
四维图新2020亏损3.09亿：汽车电子芯片收入下降

4月15日，四维图新（002405）发布2020年度业绩快报公告，公告显示，2020年1－12月营业总收入为2，147，655，643．19元，比上年同期下滑7．02％；归属于上市公司股东的净利润为－309，497，739．33元，较上年同期由盈转亏

四维图新汽车电子芯片 2021-04-16
八成芯片设计企业不足百人，芯片设计上云有用吗？

“我们认为2021年可能是EDA上云的元年,紫光芯片云会从紫光集团内部使用拓展到外部,会有更多的外部客户享受到紫光芯片云带来的价值。”超过2200家的芯片设计企业里,八成不足百人规模,既缺乏专业的设计人才储备,也没有芯片设计的仿真验证算力环境,但却又不得不在最短的时间内推出产品,进而转换成商业价值

紫光芯片芯片设计 2021-04-16
慕尼黑电子展第二日，半导体芯片引人瞩目

在4月14日的《2021慕尼黑电子展，厂商带来哪些革新？》一文中，OFweek电子工程网走访了华为、ST意法半导体、太阳诱电、芯旺微等企业展台，重点参观了电源、电容等产品。今天，小编则重点走访了更为吸引人的半导体芯片类展区

慕尼黑电子展半导体芯片 2021-04-15
TI芯片全面疯涨，为何涨成这个鬼样子？

来源:读者朋友圈3月中旬,有读者发了一条朋友圈:12000片芯片,两块钱卖出的,市场接受价格80块在扫货。如今这颗芯片的市场报价已经达到上百元,而这颗芯片的品牌正是TI,几十倍的涨幅也是近期TI芯片全面疯涨的一个缩影

TI芯片芯片短缺 2021-04-15
华为重视云计算，或为解决芯片困境

华为云去年曾与其他业务合并为一个大业务部门,不过经过一年多时间的运作之后却又被拆分出来成为一级业务部门,此举可能与它希望解决当下的芯片困境有关。华为云已拥有强大的实力,作为后来者,华为云曾远远落后于其他云计算企业

华为云计算芯片 2021-04-15
OPPO和小米将自研手机芯片，国产手机芯后继有人

中国台湾的媒体digitimes报道指出OPPO和小米研发的5G手机SOC芯片已基本完成,预计今年四季度由台积电代工生产,明年就将推出搭载它们各自芯片的商用手机。中国手机企业自从2019年中由于华为的遭遇就开始认识到过于依赖高通芯片可能面临的问题

国产手机芯片华为 OPPO 小米 2021-04-12
白宫召集大企业开芯片峰会：格芯、恩智浦、台积电或参加

据央视财经报道，美国政府计划于当地时间12日与芯片和汽车企业举行会谈，商讨全球芯片短缺问题。市场研究机构英国埃信华迈公司预测，今年第一季度，全球将有100万辆汽车因“缺芯”推迟交付，2021年全球汽车产业销售额将减少600亿美元

芯片峰会芯片缺芯 2021-04-12
屡创新高，“芯片荒”成就了台积电？

全球芯片短缺的原因是多方面的,但给芯片代工企业带来的收益是切切实实的,这一点是毋庸置疑的。尤其是台积电是行业的最大份额持有者,自然获益也是最丰的。近日,台积电发布了今年3月份和第一季度的营收数据。第一季度,台积电营收已连续第三个季度创新高

芯片短缺台积电芯片代工 2021-04-12
美政府将召集芯片峰会：商讨全球芯片短缺问题

据央视财经报道，美国政府计划于当地时间12日与芯片和汽车企业举行会谈，商讨全球芯片短缺问题，受邀企业包括通用汽车、韩国三星电子等。市场研究机构英国埃信华迈公司预测，今年第一季度，全球将有100万辆汽车因“缺芯”推迟交付，2021年全球汽车产业销售额将减少600亿美元

芯片峰会全球缺芯芯片半导体车用芯片 2021-04-12
苹果4nm芯片曝光：新iMac或率先搭载

今年,各个行业都出现了芯片短缺的情况,汽车开始供不应求,连小米电视也宣布提价。可见,芯片短缺对整个电子硬件和科技行业的影响非常大。但苹果似乎并没有受到太大的波及,依旧稳步推行自己原定的计划。DigiTimes消息报道称

苹果4nm芯片台积电 2021-04-09
停工停产减产！芯片短缺是为何？听听安森美、赛灵思、AMS怎么说

近日，OFweek电子工程网获悉，日本汽车制造商斯巴鲁宣布，由于芯片供应链存在问题，公司将进行生产调整。斯巴鲁原定于4月28日的日本黄金周假日期间放假停产，于5月10日复工。由于芯片供应链问题，按照减产决定，将提前13个工作日，从4月10日开始暂停生产作业

安森美赛灵思 AMS 车用芯片芯片短缺 2021-04-08
国产碳化硅芯片能实现“弯道超车”吗？

碳化硅具有高硬度、高脆性和低断裂韧性等物理特性,因此其在工艺设计上有很多难点。相较于第一代半导体——硅,碳化硅的硬度非常大,其材料硬度为9．5,仅次于金刚石。这就意味着碳化硅的切割难度非常大,在做刻蚀、沟槽等工艺流程时难度很大

基本半导体第三代半导体碳化硅芯片 2021-04-08
小鹏汽车或正自主研发自动驾驶专用芯片

电车汇消息：4月7日，从多位行业人士处获悉，小鹏汽车的自动驾驶硬件研发已经涉入芯片领域。消息人士透露，小鹏汽车的自研芯片项目已经启动数月，在中美两地同步进行，主要研发自动驾驶专用芯片。“目前团队规模不大，10人以内

小鹏汽车自研芯片 2021-04-08
芯片代工涨价，中国芯片制造迎发展良机

全球芯片荒蔓延，台积电作为最大的芯片代工厂底气十足，近5天来连续三次调高芯片代工价格，其中12英寸晶圆代工价格上涨了四分之一，这对于中国的芯片制造业来说可谓难得的发展良机。中国芯片制造加紧追赶目前全球前五大芯片代工厂分别是台积电、三星、联电、格芯和中芯国际

中国芯片中芯国际台积电 2021-04-08
人工智能芯片公司爱芯科技完成两轮数亿元融资

4月7日,亿欧获悉,人工智能芯片初创公司——爱芯科技已于近日接连完成Pre-A、A两轮融资,总金额达数亿元。其中,Pre-A轮由启明创投领投,联想之星跟投;A轮由和聚投资领投,耀途资本、万物资本跟投,原有股东方启明创投、沄柏资本、联想之星继续投资

爱芯科技芯片流片 2021-04-07
“芯片荒”的影响下，美国拉上日本结盟

“芯片荒”的影响下,和对中国半导体崛起的“恐慌”下,美国决定拉上日本,结盟应对这波“危机”。日前,日经亚洲评论报道显示,美国、日本开始强化半导体产业合作,将建立新的体制,实现分布式供应网络,以确保关键电子零组件的生产不依赖特定地区,诸如与美国国冲突日益增加的中国大陆、政治风险较高的中国台湾地区

半导体电子芯片荒 2021-04-06
拜登政府2万亿美元投入基建，芯片和5G在其中有多重要？

美国总统拜登在宾夕法尼亚州匹兹堡发表讲话，并公布了一项2万亿美元的基础设施计划。该计划为期8年，为拜登－哈里斯政府“重建更美好未来”计划的一部分，旨在重建美国老化的基础设施，推动电动汽车和清洁能源，创造就业机会。

拜登 3B计划芯片 5G 2021-04-03
小米澎湃C1是颗什么样的芯片？

在3月29、30日连续两天的小米新品春季发布会上，雷总发布了N款让台下观众直呼牛B的新款手机、笔记本、无线充电器、路由器等等。不过，我个人更关注的则是小米在几天前就开始预热的自研澎湃芯片。小米的海报中明确指明了这是一颗小芯片，当时我还以为小米是不是在谦虚，或者指芯片大小很小，总之是有点摸不到头脑

小米芯片华为手机澎湃C1 2021-04-01
2021年中国汽车芯片行业市场分析：断供原因几何

2020年下半年汽车市场出现了令人眼花缭乱的复苏，但代价不菲。反弹使得全球汽车缺芯，铺天盖地的车企关厂、停工、空转工厂、高价求芯片的消息不断袭来。这次断供风波将使汽车芯片市场出现巨大缺口，导致全球汽车减产规模巨大

汽车芯片市场现状半导体 2021-04-01
台积电突传火警，瑞萨因火灾停供车用芯片！

据台湾经济日报，台积电竹科 P12 厂区今日上午九点左右突然传出火警警报，业界称有 1 名台积电员工因此受到影响，一度引发外界关注。台积电方面对此发布说明称，消防局人员抵达后只见白烟并未发现明火，火警是误报

台积电瑞萨电子半导体 2021-03-31
新一代iPhone或许不会迟到，将采用第二代5nm工艺芯片

近日，有消息称，今年发布的新一代iPhone采用的A15处理器，其工艺制程将采用N5P，也就是第二代5nm工艺，进一步增强性能和功耗。

iPhone 5nm 台积电苹果 2021-03-31
小米攒下一个芯片局，IoT护城河在建了

本文来源:物联传媒本文作者:市大妈我心澎湃,从一颗小芯片重新开始。——雷军小米举办了史上最为重磅的新品发布会,这场发布会由于要发布的新品多达十几款,时长感人,于是硬生生拆成上下两场举办。前半场主要发布的产品包括:小米11系列:小米11Pro

小米芯片澎湃C1 2021-03-31
无人驾驶AI主控芯片不远，国内光刻机迎重大突破

本文来源:智车科技/ 导读 /2月25日,清华大学工程物理系教授唐传祥研究组与来自亥姆霍兹柏林材料与能源研究中心(HZB)以及德国联邦物理技术研究院(PTB)的合作团队在《自然》(Nature)上发表了题为“稳态微聚束原理的实验演示”的研究论文,引发了学术界和产业界高度关注

光刻机高制程芯片芯片研发 2021-03-31
通用智能芯片设计公司壁仞科技完成B轮融资

“中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投。”作者:Stone Jin 出品:财经涂鸦据《财经涂鸦》消息,通用智能芯片设计公司「壁仞科技」近日宣布完成B轮融资。这意味着,成立仅一年多时间,壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币

通用智能芯片壁仞科技 2021-03-31
火灾致使瑞萨电子意外减产，全球汽车芯片荒“雪上加霜”！

瑞萨电子的意外减产让全球汽车芯片荒“雪上加霜”芯片短缺的问题正在困扰着全球越来越多的汽车厂商。自今年3月以来，沃尔沃、通用、福特、丰田、本田、日产等多家跨国车企陆续宣布：因半导体的供应紧张，将暂停部分工厂的生产计划

丰田汽车芯片荒瑞萨电子 2021-03-30
三部委联合发文欲解决芯片短缺问题

2020年以来的芯片短缺现象,正加速在全球蔓延,如今,汽车、手机、安防等一众行业已深受影响。其中,作为最早遭受到冲击的行业,今年一季度我国汽车产量比预期少了60余万辆,同时国内包括蔚来、大众等车企都遭遇停产风波,汽车缺芯副作用正不断加剧

集成电路芯片 2021-03-30
2021中国存储芯片行业发展前景分析

在国家大力支持半导体产业发展的大背景下,中国半导体存储器基地于2016年开工建设。半导体行业迅速发展推动中国存储芯片应用场景不断拓宽。当前中国存储芯片在各领域的应用处于起步发展阶段,可成熟应用各相关存储芯片产品的企业数量稀少

存储芯片全景图谱发展现状 2021-03-30
小米准备了100亿美元，到底是造车，还是造芯片？

关于小米造车,市场传闻很多,媒体报道也言之凿凿,但一直没有官宣。小米本身,也在利用不同的方式,在消费这个市场的传闻,希望达到其求关注的目的,有点司马昭之心了。小米的股价长期处于破发状态,支持小米的年轻人被套了两年,在2020年下半年,才因为大环境的原因,艰难回到发行价上方

小米芯片小米造车芯片研发 2021-03-30
英特尔推出IDM2.0计划，会对世界芯片格局产生哪些影响?

物联网智库原创转载请注明来源和出处导读IDM 2．0是英特尔内部工厂网络、第三方产能和全新英特尔代工服务的强大组合。在全球缺芯的大背景下,英特尔的IDM2．0计划仍将有望进一步舒缓产能压力、丰富片品类,有可能带来新一波的全球芯片产业增长

英特尔晶圆代工芯片 2021-03-28
联发科芯片出货量超越高通，为何销售额却比不过？

市调机构TrendForce发布了2020年全球十大芯片设计企业排名,高通以芯片营收194亿美元高居第一名,这一改此前它在芯片出货量方面被联发科击败的颓势,就销售额来说依然高居芯片市场第一名。TrendForce的数据显示

高通联发科芯片 2021-03-28
小米将推出自研芯片，能成为国产自研芯片标杆吗？

小米宣布将在3月29日发布新澎湃芯片,这将是一款自主研发的芯片,在它的上一代澎湃芯片S1发布4年时间之后再次推出自主研发芯片,似乎它有意继续自己的自主芯片研发之路。小米研发自主芯片颇为曲折,它的第一代自主研发芯片澎湃S1采用了当时落后的28nm工艺

小米自研芯片华为澎湃芯片 2021-03-27
AI芯片设计商墨芯完成1亿元Pre-A轮融资

“国产服务器加速卡算力是原型FPGA的200倍。”作者:苗正出品:财经涂鸦2021年3月26日,墨芯人工智能科技(深圳)有限公司(下称“墨芯”)宣布完成1亿元Pre-A轮融资。本轮融资由将门创投领投,真格基金、深圳前海母基金共同投资,老股东凯旋创投、创享投资本轮继续加持,星汉资本担任本轮FA

AI芯片设计商墨芯国产服务器 2021-03-27
沙子涨价促使芯片进一步涨价

据悉全球正面临砂子短缺的问题,中国也已成为全球沙子进口大国,沙子价格由此节节攀升,迫使芯片的基础材料--硅也在迅速涨价,如今再回顾当年小米创始人雷军谈到的未来芯片将近乎免费倒是颇为讽刺。中国已是沙子据统计数据显示

小米 2021-03-27
小米将推出新款自研芯片：这场发布会有惊喜吗

3月26日,小米公司官宣,3月29日将发布一颗自研芯片。作为华米ov四大国产手机企业之一,小米也投入了不少经费用于技术研究,并于2017年在北京举办了“我心澎湃”发布会,带来了小米自研芯片澎湃S1。时隔四年,小米第二款自研芯片终于到来

小米自研芯片澎湃S2 2021-03-26

模拟芯片

iPhone 13：A15仿生芯片性能大提升

iPhone 13曝光，搭载A15芯片有何新体验？

一文了解数字芯片低功耗设计

搭载瑞芯微RK3568芯片，联想商用全新系列智能物联新品发布

芯片研发中还存在哪些技术难题？

一颗芯片的内部结构

韩国数字功放芯片NTP8835和TAS5731M对比测评

什么是芯片封装？如何理解芯片封装

技术文章：STM32芯片超低功耗设计思路

荣耀V40拆解评测：内部还用海思芯片吗？

数字功放芯片NTP8835和TAS5731对比测评

ASIC技术和FPGA技术实现存储芯片产品化的区别

模拟芯片在工业领域的应用以及头部企业一览

西人马重磅发布自研电荷信号调理芯片CU0102B

不是PPT，消息称小米新一代澎湃芯片已量产！

为什么要用硅材料做芯片？未来有材料能取而代之吗

芯片加密技术是什么？如何实现芯片加密

比特币暴涨将加剧芯片短缺：背后新技术值得关注

瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，「双待机」超低功耗设计

芯片制造工艺中需要用到的半导体材料及其龙头企业盘点

高通骁龙775、775G芯片：5nm制程

IGBT芯片技术详解：它为什么被称为电动车领域的“核心技术”

芯片光刻时，为何出现光刻效果不好？

我国毫米波芯片刷新世界纪录！探测距离38.5米

A15仿生芯片跑分曝光：性能提升微弱

Apple MagSafe：内部还有国产芯片？

汽车芯片进入5nm制程时代：究竟货色如何?

联发科发布旗舰5G芯片天玑1200处理器

激光器芯片的三种条形结构的区别

华为麒麟820E发布：首款六核心芯片

芯片失效分析，四个手法帮你判断

车规芯片与手机芯片的设计，有什么不同?

寒武纪首颗AI训练芯片思元290进入量产

MediaTek发布全新的天玑旗舰5G移动芯片

联发科新款5G芯片登场：Redmi首发

联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200！

对标苹果M1，三星猎户座PC芯片年内发布！

LED芯片常见的封装形式

电源是不是必须从滤波电容进入芯片管脚(2)

基于Tiger SHARC系列TS101S芯片实现雷达信号处理系统的设计

英特尔发布10纳米芯片，能否与AMD一战？

全球芯片危机或是国产IC自救良机

芯片缺货或持续到2023年！

华为又投资了一家做IP核和ASIC芯片的公司

美国议员建议禁止14nm以下芯片出口中国

突发！14nm以下，所有中国芯片公司或纳入出口管制？

四维图新2020亏损3.09亿：汽车电子芯片收入下降

八成芯片设计企业不足百人，芯片设计上云有用吗？

慕尼黑电子展第二日，半导体芯片引人瞩目

TI芯片全面疯涨，为何涨成这个鬼样子？

华为重视云计算，或为解决芯片困境

OPPO和小米将自研手机芯片，国产手机芯后继有人

白宫召集大企业开芯片峰会：格芯、恩智浦、台积电或参加

屡创新高，“芯片荒”成就了台积电？

美政府将召集芯片峰会 ：商讨全球芯片短缺问题

苹果4nm芯片曝光：新iMac或率先搭载

停工停产减产！芯片短缺是为何？听听安森美、赛灵思、AMS怎么说

国产碳化硅芯片能实现“弯道超车”吗？

小鹏汽车或正自主研发自动驾驶专用芯片

芯片代工涨价，中国芯片制造迎发展良机

人工智能芯片公司爱芯科技完成两轮数亿元融资

“芯片荒”的影响下，美国拉上日本结盟

拜登政府2万亿美元投入基建，芯片和5G在其中有多重要？

小米澎湃C1是颗什么样的芯片？

2021年中国汽车芯片行业市场分析：断供原因几何

台积电突传火警，瑞萨因火灾停供车用芯片！

新一代iPhone或许不会迟到，将采用第二代5nm工艺芯片

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2021中国存储芯片行业发展前景分析

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