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PCB设计

时钟源-CLKS的辐射分析&PCB设计技巧!

我们对高频的时钟源分析:晶体/CLKS/CPU/MCU的数据驱动及数据通讯信号对辐射的问题我在前面的文章中有进行分析;《电子产品&设备:EMI的分析与设计技巧》参考时钟源-CLKS的设计法则解决EMI-辐射问题。

其它| 2018-11-12 评论

【电子干货159】NEC应用笔记:改善EMC的PCB设计

NEC应用笔记:改善EMC的PCB设计

IC设计| 2018-10-25 评论

电子产品&设备:PCB板连接线电缆的EMC设计

EMC在电子产品/设备已经成为可靠性的重要组成部分;将越来越被重视!特别对于我们的工业&消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求,对应的国家政策也在不断完善。

IC设计| 2018-09-27 评论

PCB设计中接口连接线的EMC问题分析与设计

与电路板相连的排线电缆也是很容易耦合进来辐射问题的!因为高速信号电流在电缆中流动由于环路和阻抗不匹配等原因很容易产生对内&对外的电磁干扰。

IC设计| 2018-08-10 评论

Cadence新版集成3D设计 缩短PCB设计周期

楷登电子(美国Cadence公司)近日宣布发布Cadence Sigrity 2018版本,该版本包含最新的3D解决方案,帮助PCB设计团队缩短设计周期的同时实现设计成本和性能的最优化。

IC设计| 2018-07-23 评论

如何对包含数模混合的 PCB 设计进行合理的控制

很多产品都包含数模混合的 PCB 设计,不同的信号具有不同的抗干扰能力。在互连设计过程中必须对不同信号之间的串扰进行合理的控制才能保证最终产品的指标要求。

PCB设计软件大解析,哪一款才是你的菜?

PCB(Printed Circuit Board)设计软件经过多年的发展、不断地修改和完善,或优存劣汰、或收购兼并、或强强联合,现在只剩下Cadence和Mentor两家公司独大。

PCB布局设计应遵循哪些原则

PCB电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法,遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。

【案例分享】PCB设计中高速背板设计过程

在“几大高速PCB设计中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板连接器”,那么高速背板是如何设计出来的,从头到尾会有哪些设计步骤,每个环节有哪些要点呢?本期案例分享做下概要的梳理。

简介:国内流行的PCB设计软件

PCB设计软件就是以电路原理图为根据,实现电路设计所需的功能。电路板的设计主要指版图设计,需要考虑元器件和连线的整体布局,包括内部电子元件的优化布局;金属连线和通孔的优化布局;电磁防护;散热等各种因素。优秀的PCB设计能够达到良好的电路性能和散热性能,节约生产成本。

可穿戴PCB设计师需要关注的三大块

由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验,并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注,它们是:电路板表面材料,射频/微波设计和射频传输线。

IC设计| 2017-03-22 评论

工程师福利:3招有效规避PCB设计风险

PCB设计过程中,如果能提前预知可能的风险,提前进行规避,PCB设计成功率会大幅度提高。

2017-03-14 评论

从单层到多层/挠性 PCB设计七大步骤流程

PCB从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。那么PCB是如何设计的呢?看完以下七大步骤就懂了...

IC设计| 2017-01-26 评论

解析PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用

解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

PCB设计基础知识:PCB设计流程详解

PCB是英文Printed Circuit Board(印制线路板或印刷电路板)的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。

其它| 2017-01-04 评论

解析PCB设计焊点过密的优化方式

PCB设计焊点过密,易造成波峰连焊,焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。

其它| 2016-12-19 评论

聊一聊PCB规划、布局和布线方面的设计技巧

PCB中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度要求越来越高,PCB设计的难度也越来越大。

解析PCB设计中抗ESD的常见防范措施

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。

聊一聊PCB设计中的地线抑制和干扰

什么是地线?大家在教科书上学的地线定义是:地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位,会发现地线上各点的电位可能相差很大。

其它| 2016-11-20 评论

详解PCB设计中各层的意义

 Altium Designer最多可提供32个信号层,包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)实现互相连接。

其它| 2016-11-06 评论
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