阿里平头哥正研发专用SoC芯片，将用于阿里云神龙服务器
据36氪报道，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。
小米再投顶级SoC芯片厂商，它到底掌握了多少核“芯”科技？
据悉，小米近日又投资了一家芯片企业，它叫芯原微电子（上海）股份有限公司，是上证所披露的首批科创板企业，实力不俗。
联发科“大翻身”？推出首款集成5G基带芯片的SoC、7nm工艺
今天联发科在台北电脑展上发布了全新的5G芯片，该芯片是全球首款集成了5G基带芯片的SoC，采用7nm工艺打造，内置联发科Helio M70 5G调制解调器，CPU是ARM最新发布的Cortex－A77架构，GPU则是ARM最新发布的Mali－G77架构。
传国内知名SoC芯片厂商晶晨半导体上市？相关负责人这样回应……
近日，有业内人士透露，国内知名的半导体厂商晶晨半导体（Amlogic）已经开启IPO通道，正计划成为首批登陆科创板的企业。
新页微电子最新15W SoC无线快充芯片NY7508发布
10月26日，新页微电子“一芯向前 创芯未来”新品发布会于创新之都深圳举行，15W SoC无线快充发射芯片NY7508及基于该芯片开发的相关方案正式发布。
紫光展锐发布首款人工智能SoC芯片平台：8核A55/LTE
近日，紫光集团旗下紫光展锐发布了首款支持人工智能应用的8核LTE SoC芯片平台—紫光展锐SC9863。面向全球主流市场，可实现AI运算与应用，提升移动终端的智能化体验。
中科微与世强展开强强合作 包括北斗SOC芯片标志产品AT6558
中科微是中国北斗芯片的领航企业，同时也是2011年通过“两客一危”的五家企业之一。在北斗办2015年初举行的北斗SOC芯片实物比测中，中科微的AT6558芯片就一举夺得第一名。
联发科面向Android Oreo Go推出多款SoC芯片
?2017年12月7日 – 北京 – 联发科技今天宣布成为谷歌AndroidTM Oreo （Go 版本）（以下简称Android Go）的SoC合作伙伴，为寻求拓展海外市场的手机制造商提供更全面的软硬件支持。
高通SoC风靡安卓阵营 但移动芯片仍有别的选择
就像某些人非苹果手机不买一样，安卓手机圈也存在着买手机只买搭载高通SoC产品的观点。在这些人看来，高通和苹果手机一样是不可超越的神话，无论是功耗控制还是性能表现，都绝对秒杀友商，以至于联发科、华为海思等在高通骁龙面前，简直不值得一提。那么，事实果真如此吗？
华为手机的独有特色 海思麒麟手机SoC芯片发展史回顾
2009年，华为推出第一款智能手机芯片——Hi3611（K3V1），因为第一款产品不是很成熟，K3V1最终没有走向市场化。
ST发布首款低能耗蓝牙无线通信系统芯片(SoC) BlueNRG-1
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布了其首款低能耗蓝牙BluetoothLowEnergy无线通信系统芯片(SoC)BlueNRG-1。新产品兼备优异的能效和强大射频性能，可满足快速增长的大规模低能耗蓝牙市场的需求。
ARM SoC芯片延续高核心思路 冲击超大规模市场
ARM系统芯片总爱在高核心数量上作文章？Mellanox公司此次仍然延续这一思路，希望凭借自家BlueField系统芯片处理器全力冲击超大规模市场。
SoC技术有什么用？科普IC芯片封装技术
一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上，这个时候我们就要用到封装技术。
华为/联发科/三星/高通四家芯片商下一代SoC大战如何打？
ARM昨天宣布与台积电合作制成全球首款10nm工艺芯片，采用全新顶级架构Artemis，考虑到三星和高通已经改用自研的核心，采用这个核心将会是联发科和华为海思，此前也有业内人士证实这两家芯片企业的下一代芯片helio X30、麒麟960采用该核心。
手机芯片大战 主流高端SoC哪家强？
除了苹果以外，现在主流的智能手机基本都采用安卓系统，软件上基本是同质化的。手机的运行速度，相应时间，游戏体验，通讯速度，乃至上网速度，都与手机芯片直接相关。而手机芯片也不是单一的一个cpu，而是一个集成多个部分的soc。
从高通、英特尔的服务器SoC之争 看能源问题如何改变芯片厂商的思维方式
我们意识到，现在这种芯片设计方式将会发生剧烈的变化。仅以性能为指标来设计SoC，即使是在最先进的工艺节点上，甚或是在时机成熟时继续下探工艺节点，也是不可持续的一种方式。
中芯国际推出28纳米HKMG制程 与联芯打造智能手机SoC芯片
近日，中芯国际28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）制程已成功流片，基于此平台，联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片，包括高性能应用处理器和移动基带功能，目前已通过验证，准备进入量产阶段。
苹果高通华为共同推进工艺发展 SoC芯片2015年几经起落
2015年是智能手机竞争白热化的一年，阿里入股魅族，微软重整Lumia，各路国内品牌再次力拼线下渠道。在他们背后，智能手机处理器制造商们Qualcomm、苹果、三星、华为、MTK竞争同样激烈，它们既然抢夺先进制造工艺，也要抢夺市场份额。
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