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SOC芯片

无刷电机如何实现高效率、智能化?单芯片SOC控制器或是最佳方案

近日Qorvo推出市场上性能最强大的新型电源应用控制器系列PAC5xxx。

IC设计| 2019-11-11 评论

阿里平头哥正研发专用SoC芯片,将用于阿里云神龙服务器

据36氪报道,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。

小米再投顶级<font color='red'>SoC芯片</font>厂商,它到底掌握了多少核“芯”科技?

小米再投顶级SoC芯片厂商,它到底掌握了多少核“芯”科技?

据悉,小米近日又投资了一家芯片企业,它叫芯原微电子(上海)股份有限公司,是上证所披露的首批科创板企业,实力不俗。

IC设计| 2019-07-12 评论

联发科“大翻身”?推出首款集成5G基带芯片SoC、7nm工艺

今天联发科在台北电脑展上发布了全新的5G芯片,该芯片是全球首款集成了5G基带芯片SoC,采用7nm工艺打造,内置联发科Helio M70 5G调制解调器,CPU是ARM最新发布的Cortex-A77架构,GPU则是ARM最新发布的Mali-G77架构。

传国内知名SoC芯片厂商晶晨半导体上市?相关负责人这样回应……

近日,有业内人士透露,国内知名的半导体厂商晶晨半导体(Amlogic)已经开启IPO通道,正计划成为首批登陆科创板的企业。

2019-01-30 评论

新页微电子最新15W <font color='red'>SoC</font>无线快充<font color='red'>芯片</font>NY7508发布

新页微电子最新15W SoC无线快充芯片NY7508发布

10月26日,新页微电子“一芯向前 创芯未来”新品发布会于创新之都深圳举行,15W SoC无线快充发射芯片NY7508及基于该芯片开发的相关方案正式发布。

紫光展锐发布首款人工智能SoC芯片平台:8核A55/LTE

近日,紫光集团旗下紫光展锐发布了首款支持人工智能应用的8核LTE SoC芯片平台—紫光展锐SC9863。面向全球主流市场,可实现AI运算与应用,提升移动终端的智能化体验。

IC设计| 2018-05-24 评论

中科微与世强展开强强合作 包括北斗SOC芯片标志产品AT6558

中科微是中国北斗芯片的领航企业,同时也是2011年通过“两客一危”的五家企业之一。在北斗办2015年初举行的北斗SOC芯片实物比测中,中科微的AT6558芯片就一举夺得第一名。

IC设计| 2018-05-09 评论

联发科面向Android Oreo Go推出多款SoC芯片

?2017年12月7日 – 北京 – 联发科技今天宣布成为谷歌AndroidTM Oreo (Go 版本)(以下简称Android Go)的SoC合作伙伴,为寻求拓展海外市场的手机制造商提供更全面的软硬件支持。

IC设计| 2017-12-09 评论

为何说嵌入式FPGA改变了芯片SoC的未来设计方式

芯片设计人员今天面临的最关键的问题之一是在设计过程中实时重新配置RTL,甚至在系统中也是如此。

其它| 2017-02-24 评论

高通SoC风靡安卓阵营 但移动芯片仍有别的选择

就像某些人非苹果手机不买一样,安卓手机圈也存在着买手机只买搭载高通SoC产品的观点。在这些人看来,高通和苹果手机一样是不可超越的神话,无论是功耗控制还是性能表现,都绝对秒杀友商,以至于联发科、华为海思等在高通骁龙面前,简直不值得一提。那么,事实果真如此吗?

IC设计| 2017-02-21 评论

华为手机的独有特色 海思麒麟手机SoC芯片发展史回顾

2009年,华为推出第一款智能手机芯片——Hi3611(K3V1),因为第一款产品不是很成熟,K3V1最终没有走向市场化。

IC设计| 2016-08-31 评论

ST发布首款低能耗蓝牙无线通信系统芯片(SoC) BlueNRG-1

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布了其首款低能耗蓝牙BluetoothLowEnergy无线通信系统芯片(SoC)BlueNRG-1。新产品兼备优异的能效和强大射频性能,可满足快速增长的大规模低能耗蓝牙市场的需求。

RF/无线| 2016-07-05 评论

ARM SoC芯片延续高核心思路 冲击超大规模市场

ARM系统芯片总爱在高核心数量上作文章?Mellanox公司此次仍然延续这一思路,希望凭借自家BlueField系统芯片处理器全力冲击超大规模市场。

SoC技术有什么用?科普IC芯片封装技术

一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上,这个时候我们就要用到封装技术。

华为/联发科/三星/高通四家芯片商下一代SoC大战如何打?

ARM昨天宣布与台积电合作制成全球首款10nm工艺芯片,采用全新顶级架构Artemis,考虑到三星和高通已经改用自研的核心,采用这个核心将会是联发科和华为海思,此前也有业内人士证实这两家芯片企业的下一代芯片helio X30、麒麟960采用该核心。

IC设计| 2016-05-20 评论

手机芯片大战 主流高端SoC哪家强?

除了苹果以外,现在主流的智能手机基本都采用安卓系统,软件上基本是同质化的。手机的运行速度,相应时间,游戏体验,通讯速度,乃至上网速度,都与手机芯片直接相关。而手机芯片也不是单一的一个cpu,而是一个集成多个部分的soc

IC设计| 2016-05-18 评论

从高通、英特尔的服务器SoC之争 看能源问题如何改变芯片厂商的思维方式

我们意识到,现在这种芯片设计方式将会发生剧烈的变化。仅以性能为指标来设计SoC,即使是在最先进的工艺节点上,甚或是在时机成熟时继续下探工艺节点,也是不可持续的一种方式。

IC设计| 2016-04-01 评论

中芯国际推出28纳米HKMG制程 与联芯打造智能手机SoC芯片

近日,中芯国际28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)制程已成功流片,基于此平台,联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片,包括高性能应用处理器和移动基带功能,目前已通过验证,准备进入量产阶段。

IC设计| 2016-02-17 评论

苹果高通华为共同推进工艺发展 SoC芯片2015年几经起落

2015年是智能手机竞争白热化的一年,阿里入股魅族,微软重整Lumia,各路国内品牌再次力拼线下渠道。在他们背后,智能手机处理器制造商们Qualcomm、苹果、三星、华为、MTK竞争同样激烈,它们既然抢夺先进制造工艺,也要抢夺市场份额。

IC设计| 2016-01-28 评论
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