SOC芯片
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芯片光刻时，为何出现光刻效果不好？
光刻是半导体工艺中很关键的一环,比如热门的几纳米工艺就是以光刻的分辨率而定。光刻成为IC工艺中卡脖子的一环,牵涉到精度更高的光刻机设备,因此也有现在的ASML称霸一时。但是普通芯片其实也用不到这么高的精度,几百纳米的工艺能力也是可以,因为不需要设计那么小的芯片,不需要那么小的尺寸
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我国毫米波芯片刷新世界纪录！探测距离38.5米
2月17日，第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，来自安徽合肥市的中国电科38所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38．5米，刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的新纪录
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A15仿生芯片跑分曝光：性能提升微弱
消息称,A15将采用5nm增强版制程工艺,于今年第三季度开始量产。近日,有消息人士在推特上曝光了A15仿生芯片的三组GeekBench跑分数据,其中CPU单核最高1724分,多核最高4320分。据了解,苹果A14仿生CPU的跑分数据为,单核最高1606分,多核4305分
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Apple MagSafe：内部还有国产芯片？
2020年,iPhone除了发布iPhone12系列之外,还发布了一系列的配件。其中就有一款Apple MagSafe,无线充电器。当然这是一款可以自动吸附对齐并对手机进行无线充电的充电器。那今天的拆解就是这款磁吸式的无线充电器了
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汽车芯片进入5nm制程时代：究竟货色如何?
本文来源:智车科技 作者:刘洪/ 导读 /半年前,要找车规5nm芯片只有恩智浦(NXP)曾宣布下一代汽车芯片选用台积电5nm制程,预计2021年秋交付首批样片;今天却已不只一个,2018年7月高通收购NXP失败
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联发科发布旗舰5G芯片天玑1200处理器
昨日下午，联发科举行线上产品发布会，发布了备受业界关注的旗舰5G芯片天玑1200。这款芯片基于台积电6nm先进工艺制造，CPU采用1+3+4的三丛架构设计，性能大幅提升；网络方面，支持独立和非独立组网
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激光器芯片的三种条形结构的区别
条形激光器可以在Y方向上对注入电流进行限制,也可以对光起到限制作用。从而降低阈值电流。常见的三种条形激光器:三种条形的区别是:第一个直接采用介质膜做出条形金属接触形状。第二个是挖掉一部分P砷化镓接触层,但是离量子阱还有点距离
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华为麒麟820E发布：首款六核心芯片
该芯片为了弥补麒麟820的产能不足。近日,华为悄然更新了原有nova 7 SE的改款nova 7 SE 5G乐活版。与原版不同,这款手机所用的芯片为最新的“麒麟820E”,是麒麟820的改款,这也是华为第一款六核心芯片
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芯片失效分析，四个手法帮你判断
对于应用工程师,芯片失效分析是最棘手的问题之一。之所以棘手,很无奈的一点便是:芯片失效问题通常是在量产阶段,甚至是出货后才开始被真正意识到,此时可能仅有零零散散的几个失效样品,但这样的比例足以让品质部追着研发工程师进行一个详尽的原因分析
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车规芯片与手机芯片的设计，有什么不同?
手机、平板、可穿戴设备等消费类产品的芯片，设计时主要考虑三方：性能、功耗、成本。车规芯片不一样，车规芯片需要面对更恶劣的环境（例如10到15年的使用周期），因此，要保证它的一致性、可靠性，这是车规芯片与消费类芯片非常重要的区别
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寒武纪首颗AI训练芯片思元290进入量产
采用台积电7nm工艺,集成460亿个晶体管。今日,寒武纪新一代云端智能芯片思元290以及玄思1000智能加速器在量产落地后首次亮相。据悉,思元290智能芯片是寒武纪的首颗AI训练芯片,采用创新性的MLUv02扩展架构,并且采用台积电7nm工艺,集成了460亿个晶体管
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MediaTek发布全新的天玑旗舰5G移动芯片
1月20日,MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力
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联发科新款5G芯片登场：Redmi首发
虽然目前安卓阵营性能最强芯片是骁龙888,但除非网上的一些测试都有问题,否则功耗翻车已经是人尽皆知的事情,人送外号火龙888,所以不少人都认为高通昨晚发布的骁龙870是来救火的,至于能否救得了厂,还要看870后续测试是否给力,目前真的不敢妄下结论
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联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200！
今天下午，联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200。据悉，天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1＋3＋4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3．0GHz的Cortex－A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3．0，以及双通道UFS 3．1，平台性能大幅提升
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对标苹果M1，三星猎户座PC芯片年内发布！
去年苹果发布新款Mac设备时,由于搭载了自研M1芯片,引起全网高度关注,而苹果也算是一鸣惊人,不仅因此降低了成本,设备性能也得到了极大提升,在各路媒体和专业机构的评测中,M1芯片表现都堪称完美。重要的是M1芯片让Macbook和iPhone、iPad更紧密地联系在了一起
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LED芯片常见的封装形式
LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
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电源是不是必须从滤波电容进入芯片管脚(2)
作者:吴均 一博科技高速先生团队队长温馨提示:记得看到最后,队长提出一个问题,您可参与互动问答,回答有奖!承前:电容的布局布线讨论之从储能角度解释电源不是必须从滤波电容进入芯片管脚本节:从过滤水的流程来看电源滤波的指导思想,以及引出电源供电网络轨道PDN
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基于Tiger SHARC系列TS101S芯片实现雷达信号处理系统的设计
数字信号处理就是用一些数学算法对数字信号进行分析、变换、综合、估值和识别。作为数字信号处理核心和标志的数字信号处理器（DSP）芯片自问世以来得到了快速的发展，广泛应用于通信系统、图形/图像处理、雷达声纳、医学信号处理等实时信号处理领域
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iPhone SE3曝光：搭载A14芯片，4月发布？
文|明美无限要说去年最失败的一款手机是哪部,明美无限觉得应该非苹果iPhone 12 mini莫属了。在iPhone 12 mini身上明美无限似乎看到了曾经那款连苹果都不愿提及的失败机型iPhone 5C的身影
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iPhone 13到底香不香？120Hz高刷+A15芯片
文|明美无限相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都明白了,自从 iPhone 12 发布后,就陆续开始出现关于 iPhone 13 的消息了,最近各路大神也是连番爆料,消息越来越多了。按照惯例,苹果新一代iPhone将于今年秋季发布
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什么是光子芯片？光子芯片的原理和应用前景
在当下，主流的芯片制造材料依然是以硅为主，当芯片工艺发展到5nm以下的制程后，这种材料无法满足工艺要求时，就会被淘汰，便会寻找其它材料来取代。因此，随着集成光子技术的日益成熟，在芯片表面构建更大、更复杂的光子电路的可能性越来越大
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一台电脑里，到底会用上多少种芯片？
电脑已经成为人们生活中最为常见的生活设备之一，不管是工作还是娱乐都离不开电脑。按照其功能的不同，电脑所具备的性能也各有偏差，有的专注于商务应用，有的专注于娱乐影音，有的专注于高速计算等。但不管是哪一种，电脑中都用上了非常多枚芯片
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全球首款绝热超导微芯片来了！什么是超导微芯片？
全球首款绝热超导微芯片来了！12月30日，日本横滨国立大学的研究人员开发出了一种应用超导体器件的微芯片原型机 “MANA”。据了解，这项技术名为“绝热量子通量参变器”（adiabatic quantu
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半导体存储芯片的基本结构
半导体存储器芯片，按照读写功能可分为随机读写存储器（Random Access Memory，RAM）和只读存储器（Read Only Memory，ROM）两大类。RAM可以读取也可以写入，但断电时其中所存储的信息会丢失；ROM则是只能读出其中的内容，不能写入，但断电不会导致信息丢失，可永久保存
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芯片设计的步骤（后端设计篇）
芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。芯片设计之后端设计1． DFTDesign For Test，可测性设计
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荣耀V40信息曝光，或全系采用联发科芯片
近日,市场期待已久的荣耀V40开始曝光出一些具体的细节,包括外观和部分配置等信息。11月,华为官方确认了整体出售荣耀业务的消息,交割后的荣耀,将不再与华为有财务、经营管理等方面的牵连。分家后的荣耀,推出的第一款新机看来大概率会是荣耀V40了
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芯片设计的步骤（前端设计篇）
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit， IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分
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精准的硅芯片温度检测——精度为±0.1°C
摘要本文检验最新一代硅芯片温度传感器的准确性。这些传感器提供数字输出,无需线性化,支持小封装尺寸和低功耗。其中许多具备报警功能,以提醒系统存在潜在故障。简介电子行业对精度的要求越来越高,温度检测也不例外
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iPhone 13全面强势曝光，或升级A15仿生芯片
文|明美无限今天在本文开始的时候,明美无限就要问下一直关注我至今的果粉们一个比较灵魂的问题,那就是:新入手的iPhone 12香吗?这恐怕是一个见仁见智的话题,对于那些对用户体验大于信仰的用户来讲,iPhone 12虽然是苹果第一代5G手机
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天天都在说芯片，关于芯片的分类你了解吗？
这几年，在中兴和华为事件的推动下，关于“芯片”的话题数不胜数，但凡美国动作一次，芯片话题的热度就提高一分，天天有人聊着芯片、芯片技术，喊着要发展芯片，然而你真的了解芯片是什么吗？芯片的英文名就是microchip，又被称为微电路、微芯片、集成电路，它其实是半导体元件产品的统称
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三星Exynos 1080芯片将由vivo X60系列首发
12月14日，vivo正式官宣，旗下X60系列将首发三星Exynos 1080旗舰处理器。资料显示，三星Exynos 1080基于5nm工艺，首发采用Arm最新旗舰级CPU核心Cortex－A78，性能相比Cortex－A77提升了20％，能耗减少了50％
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意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa无线系统芯片系列产品
LoRa兼容多调制系统芯片，在市场上独树一帜，促进物联网连接创新新产品面向大众市场，可扩大功能和封装选择，兼容更多通信协议（例如Sigfox）双核产品增强处理性能、网络安全性和应用灵活性2020年12
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IP例化和几个基于FPGA芯片实现的Demo工程分享
本文接续上一篇《FPGA杂记基础篇》，继续为大家分享IP例化和几个基于FPGA芯片实现的Demo工程。IP例化IP即是一个封装好的模块，集成在相应的开发环境里面，以安路的TD软件为例，不同系列的芯片集成了不同的IP模块，可以通过软件例化调用
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国内首颗LCOS芯片量产
近日，国内首颗无机取向QHD（Quarter High Definition，数码产品屏幕分辨率的一种）微显LCOS（指硅基液晶）芯片实现了量产。长期以来，微显示芯片（光阀芯片）领域主要被德州仪器（美
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iPhone12 MagSafe磁吸充电器芯片级分析报告
苹果iPhone12 MagSafe磁吸无线充电器充电头网在10月23日已进行过拆解报告。为了让大家对该款无线充有更加全面的了解,充电头网联合CNAS授权的芯片分析实验室西安半导体功率器件测试应用中心,共同对MagSafe磁吸无线充电器进行芯片级的分析
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