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芯片设计

平头哥开源MCU芯片设计平台

阿里造芯,路人皆知。如今,阿里的芯片野心已经暴露出来。刚刚,在互联网大会上,阿里平头哥宣布开源MCU芯片设计平台。

IC设计| 2019-10-22 评论

苹果成自研芯片狂魔!iPhone 11 U1为自主设计芯片

据外媒报道,拆解分析证实,iPhone 11系列中的U1芯片为苹果自主设计。此前,外界推测苹果U1芯片采用的是Decawave超宽带DW1000芯片,二者功能类似,可提供10cm级别的定位精度。iFi

芯片设计知识:芯片设计中工艺文件那点事

芯片设计过程往往包含几大部分,大家往往更加关注芯片设计的前后端设计部分,而对芯片设计工艺文件有所忽略,导致对工艺文件缺乏正确认识,致使芯片设计的学习以及开展充满困难。通过本文对芯片设计的工艺文件的介绍,希望大家对芯片设计有进一步的理解。

意法半导体推出灵活的车规级12通道LED驱动<font color='red'>芯片</font>,简化当下最先进的车灯<font color='red'>设计</font>

意法半导体推出灵活的车规级12通道LED驱动芯片,简化当下最先进的车灯设计

2019年10月9日,意法半导体ALED1262ZT 12通道LED驱动器可用于驱动当下流行的汽车后组合灯和室内照明灯,支持炫酷创新的视觉效果设计。每条通道都有独立的7位PWM调光功能,可以灵活地控制尾灯、刹车灯、转向灯,使灯光具有动态视觉效果

半导体激光芯片设计和生产商柠檬光子获5000万元A+轮融资

8月5日,高端半导体激光芯片设计和生产商柠檬光子宣布获得5000万元A+轮融资,本轮融资由德联资本领投。2018年作为A轮唯一投资人支持公司的愉悦资本此次持续追加投资。本轮融资主要用于扩展市场、产品线开发、运营、质量和研发迭代

恩智浦发布首款在中国设计与生产的芯片,跨界处理器概念逐渐被接受

微控制器作为一种应用非常广泛的半导体组件,它在我们的生活中几乎随处可见,如冰箱、播放器、音响、洗衣机、汽车、工业机器、无人机、可穿戴等产品中都能看到它的身影。

IC设计| 2019-06-27 评论

博威芯片设计服务行业PLM解决方案

芯片设计行业体系分工细化, 仰赖更多的协同作业需求多数仰赖终端客户的应用需求做配套生产, 需要满足大量定制化要求并满足市场规范, 属于高度服务性的制造型企业, 尤其需要做到制造服务, 以及整合设计工作

深圳<font color='red'>芯片</font>往事:大陆IC<font color='red'>设计</font>第一城是如何炼成的?

深圳芯片往事:大陆IC设计第一城是如何炼成的?

深圳的IC产业起步于上个世纪90年代,形成于21世纪初期,壮大于之后的十年,如今深圳已经发展成为中国IC设计第一城。

IC设计| 2019-06-21 评论

全球芯片设计公司海思增长最快,高通低迷出现负增长

“缺芯少魂”一直困扰着中国信息产业,导致受制于人。不过,这几年,中国芯片设计公司正在快速成长,并涌现了极具潜力的公司。2018年,海思芯片在营收方面,已进入全球前五,并且有望进一步突破。

2018年全球十大芯片设计公司出炉:第一无悬念

近日,DIGITIMES Research对外发布了2018年十大无晶圆厂IC设计公司排名,评比标准是以各家企业的营收表进行。博通、高通和英伟达分别位列前三甲,由于评比的对象是无晶圆厂IC设计公司,所以英特尔和三星不在榜单中。

格芯采用Qorvo 芯片的8SW RF SOI技术实现设计中标逾10亿美元

?2019年3月5日,移动应用、基础设施与航空航天应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?宣布,使用其芯片的格芯公司8SW RF SOI技术平台,在客户端设计中标收入已逾 10 亿美元。

其它| 2019-03-05 评论

浅谈AI芯片设计的趋势和挑战

2018年以来,不少以算法为主的语音、视觉、自动驾驶等公司也开始研发AI芯片,将算法和芯片进行更好的结合,来针对多样化的场景,未来软硬结合将会是趋势。

定制化已成芯片设计业唯一出路?

随着摩尔定律的放缓,提高能效成本效益的唯一途径就是定制和专业化。什么技术比可编程逻辑更加出色,成为可根据任何应用进行定制的基础技术呢?

IC设计| 2018-12-07 评论

发布终端AI芯片,比特大陆距离领先芯片设计企业还有多远?

从AI整体的发展情况来看,AI行业的发展已经从以技术驱动逐步发展成为了一个以场景和运用驱动为主的产业,这对传统的芯片设计公司的业务以及发展模式提出了新的挑战。

2018-10-18 评论

中国<font color='red'>芯片设计</font>行业到底差在哪里?

中国芯片设计行业到底差在哪里?

目前,全球IC设计产业以美国企业为主导,而中国是芯片设计产业最重要的参与者。

IC设计| 2018-10-09 评论

另辟蹊径,台积电走上芯片云端设计之路

日前,晶圆代工大厂台积电宣布与最新成立的云端联盟的其他创始成员合作,包括亚马逊AWS、益华电脑、微软Azure和新思科技,共同支持后端芯片设计的在线服务。

IC设计| 2018-10-09 评论

中国芯片设计行业现状分析及未来发展趋势

我国芯片设计业的产品范围已经涵盖了几乎所有门类,且部分产品已拥有了一定的市场规模,但我国芯片产品总体上仍然处于中低端,在高端市场上还无法与国外产品展开竞争。

IC设计| 2018-04-23 评论

Facebook 也要设计芯片了,很可能还是为了数据中心

根据彭博社的信源以及 Facebook 的招聘信息显示,Facebook 正在组建一支芯片开发团队,主要开发方向是系统芯片(SoC),以及特定用途集成电路(ASIC)。

其它| 2018-04-20 评论

国产芯占有率多项为0,为什么中国人设计不出好芯片

美国制裁中兴,背后折射的是中国集成电路行业的问题:中国有着全球最大的半导体市场,但集成电路设计企业的主流产品仍然集中在中低端。基础能力上的欠缺,强烈依赖第三方的先进IP核、先进工艺和外包设计服务,最终行业将受制于人。

AI正在改变芯片设计

人们正在角逐如何在巨大的市场和应用中应用分析、数据挖掘和机器学习,而半导体设计和制造领域无疑是最有前景的一个领域。

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