侵权投诉
当前位置:

OFweek 电子工程网

芯片设计

国产<font color='red'>芯片设计</font>细分领域龙头企业一览

国产芯片设计细分领域龙头企业一览

芯片的诞生要经历数个环节,从设计到制造再到封测的过程非常复杂。其中芯片设计是一切的基础,单看芯片设计的过程,也要经历RTL编写、功能验证、逻辑综合、形式验证、DFT(Design for Testability)、布局布线、Sign Off、版图验证等多个流程

IC设计| 2020-09-25 评论

芯片:本科生用几个月就能设计甚至流片了? 对「一生一芯」计划祛魅+敬畏

近期,5名本科生以一款芯片作为毕业作品顺利毕业的新闻吸引了社会各界的关注,这个被称作「『一生一芯』计划」的项目,其引来众多诸如「最硬核毕业证书」类赞美声的同时,也一并招来了不少质疑。回想一下7月中旬才刚过去不久的全国青少年科技创新大赛「小学生研究癌症」丑闻,笔者也同样是这个大的质疑群体的一份子

IC设计| 2020-09-13 评论

芯片设计公司哪家强?博通反超高通 重夺全球第一

当前主要的芯片公司可大概分为三类,无晶圆厂纯设计,晶圆代工和晶圆厂、设计综合,第二类的代表是台积电、格芯、中芯国际等,第三类的代表是 Intel、三星等。第一类厂商数量最多,因为它们只需要做好芯片设计,再交由台积电等使用成熟工艺生产即可

芯片设计公司翱捷科技拟科创板上市,阿里巴巴为第一大股东

翱捷科技股份有限公司(下称“翱捷科技”)已于8月19日与海通证券签署上市辅导协议,并于近日在上海证监局备案,拟挂牌科创板上市。

IC设计| 2020-08-28 评论

推进芯片设计,微软Azure与台积电合作推出联合创新实验室

为了实现云计算和EDA创新集成最大化,并帮助为半导体行业提供性能和成本效益,加快产品上市时间,优化开发成本,日前微软宣布推出与台积电共同打造的联合创新实验室(Joint Innovation Lab)。

2020-08-25 评论

关于RS-485收发器芯片的三种常见应用设计

本文将重点介绍关于RS-485收发器芯片的三种常见应用设计。1.SN75176 485芯片DE控制端的设计由于应用系统中,主机与分机相隔较远,通信线路的总长度往往超过400米,而分机系统上电或复位又常常不在同一个时刻完成

抢占台积电份额?三星将为思科及谷歌设计及生产定制化芯片

据韩国电子杂志《ETNews》报道,今年年初,三星获得了一份来自思科(Cisco)的芯片订单,三星将为思科设计及生产思科下一代通信网络芯片。同时,也有消息称谷歌向三星下了一份同样的订单,希望三星帮其设计及生产一款将被应用于谷歌身体运动状态探测器的芯片

2020-08-05 评论

芯片设计中的Makefile简明教程

Makefile可以根据指定的依赖规则和文件是否有修改来执行命令。常用来编译软件源代码,只需要重新编译修改过的文件,使得编译速度大大加快。

中兴澄清声明:不具备芯片生产制造能力 专注通信芯片设计

针对多个自媒体对于“7nm芯片规模量产,5nm芯片开始导入”信息误读一事,今日,中兴通讯官方发布澄清声明,称在芯片设计领域,中兴通讯专注于通信芯片设计,并不具备芯片生产制造能力。中兴通讯称,我们注意

2020-06-20 评论

2020胡润中国芯片设计10强民营企业出炉!

6月18日,胡润研究院发布了《2020胡润中国芯片设计10强民营企业》,榜单按照企业市值或估值列出了中国10强本土芯片设计民营企业。

IC设计| 2020-06-19 评论

胡润发布中国芯片设计10强民营企业:BAT华为未上榜

胡润研究院6月18日发布《2020胡润中国芯片设计10强民营企业》,列出了中国10强本土芯片设计民营企业,百度、阿里、腾讯等都没有上榜。

其它| 2020-06-19 评论

中兴通讯港股大涨21% 此前称具备芯片设计和开发能力 已量产7nm

受自研芯片消息利好影响,中兴通讯港股持续涨幅持续上扬。中兴通讯港股来到27.65港元,涨幅高达21.54%。

其它| 2020-06-18 评论

太突然!英特尔芯片设计天才离职,下一站会去哪?

6月12日消息,据外媒报道,当地时间周四,芯片巨头英特尔宣布,首席芯片设计师吉姆.凯勒(Jim Keller)因个人原因辞职,辞职立即生效。据悉,吉姆.凯勒曾在苹果、特斯拉和AMD担任高管,帮助开发了半导体行业最早的64位处理器之一

其它| 2020-06-12 评论

新三板半导体之芯片设计:智慧的结晶

芯片从宏观到微观,达到最底层,其实全是晶体管以及连接它们的导线。芯片的制造过程包括芯片设计、晶圆生产和芯片封装以及测试等环节。

解读十大<font color='red'>芯片设计</font>企业2019财报:“国产芯”发展还有哪些不足?

解读十大芯片设计企业2019财报:“国产芯”发展还有哪些不足?

近日来,关于美国对华为禁售芯片的事件在世界范围内引起轩然大波。作为我国大力发展电子信息产业的基础,芯片技术一直以来都是国内在这方面最大的短板,甚至严重制约我国电子信息产业的发展速度。我国作为制造大国,在国内芯片产业链发展中,位于中下游的芯片制造、封测环节发展最为成熟,有将近50%的客户来自海外

美国官方宣布!华为不得用美国技术设计、制造芯片

虽然第六次延长对华为的临时许可,但美国商务部旗下工业与安全局(BIS)刚刚官方宣布,将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片,以保护美国国家安全,并切断华为试图脱离美国出口管控的途径。

IC设计| 2020-05-16 评论

芯片设计软件EDA霸主,新思科技下一战瞄准AI

EDA是电子设计自动化(Electronics Design Automation)的缩写,在20世纪60年代中期从计算机辅助设计(CAD)的概念发展而来。可以理解为:软件设计者将一个个真实的电子元器件,“放入”软件中,开发者可以利用软件中的电子元件真实模拟芯片内的电路和结构。

其它| 2020-04-17 评论

电源管理芯片设计与封测商“东科半导体”获毅达资本投资

投资界3月27日消息,近日,毅达资本领投电源管理芯片设计与封测商——安徽省东科半导体有限公司(以下简称:东科半导体)。此次融资将主要用于氮化镓芯片量产、同步整流芯片品质提升及扩产,进一步巩固东科半导体芯片设计及封装测试能力

2020-03-27 评论

腾讯成立<font color='red'>芯片设计</font>公司:BAT三巨头都齐了

腾讯成立芯片设计公司:BAT三巨头都齐了

“自主造芯”这件事儿上,国内的企业一向抱着积极的态度,尤其是作为科技企业的标杆,BAT的造芯动态更是受国人关注。近两年来,百度、阿里先后展示了自己在芯片领域的进展,而腾讯却迟迟不见踪影。如今,腾讯终于要进军造芯,无疑是让国内芯片产业迎来一位“超级玩家”

小米领投Wi-Fi 6芯片设计公司速通半导体,深入布局无线新技术

据媒体报道,小米旗下长江产业基金领投了苏州Wi-Fi 6芯片设计公司速通半导体的A轮融资,除此之外,此轮投资者还包括耀途资本,这也是小米发布首款Wi-Fi 6路由器后的首个相关领域投资动态。速通半导体

2020-02-21 评论
上一页   1  2  3  4  5  6  7 ...  642   下一页

粤公网安备 44030502002758号