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CMOS芯片

手机芯片龙头高通射频器件转换制程:CMOS转向砷化镓

全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)布局功率放大器(PA)等射频(RF)元件策略转向,拟由现行委由台积电代工的互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程,转为砷化镓制程,宏捷科、稳懋等代工厂有机会受惠,对台积电影响则待观察。

25亿CMOS图像传感器芯片项目开创南京新产业板块

据悉,集成电路(IC)产业上下游主要由IC设计、晶圆制造、IC封装和测试等环节组成。南京开发区的CIS产业园,将囊括产业链上下游,成为包含中国第一家CIS制造品牌在内的全产业链园区。

全球CMOS芯片占比排名表 竟然没有中国企业

日本调查公司Techno Systems Research Co. Ltd发布了CCM行业的研究报告,在该份报告中,全球CMOS芯片的市场占比和排名情况。对于中国的感光芯片公司,该报告方关注力度还不够。要想取得关注,也需要我们的中国公司苦练内功,以领先的技术和足够销量来入榜。

CMOS感光芯片--高清时代的主宰

不管是高清还是模拟,其监控摄像机的清晰度主要取决于感光芯片的性能,主要有CCD和CMOS两种,在高清监控领域,也都有所应用。

IC设计| 2015-07-10 评论

IBM展示CMOS制程硅光子芯片研发成果

IBM在近日于美国硅谷举行的年度雷射暨电光学(Conference on Lasers and Electro Optics 2015)会议上,展示了号称完全整合的分波多工CMOS硅光子(silicon photonics)晶片,为一种能让光与电并存的廉价、商业化晶片生产技术铺路。

CMOS芯片产品应用范围正不断扩大

计划生产64位处理器的厂商并不止三星一家,高通、英伟达和博通也计划生产 64 位处理器,而且已经做好在 CES 2014 上发布的准备。

CMOS感光芯片逐步渗入 索尼CCD芯片是否大势已去?

感光芯片作为安防摄像机的核心部件,自索尼上世纪70年代研发推出了第一款CCD产品,并以绝对优势进入市场,占据多半壁江山以来,索尼在感光芯片界的霸主地位一直无人能敌。但近年来,随着CMOS感光芯片的逐步渗入,CCD的优势大不如前。

RFMD将收购CMOS RF芯片公司Amalfi

据外电消息,RF Micro Devices公司决定以4.75千万美元现金收购入门级智能手机CMOS RF和混合信号芯片供应商——Amalfi半导体公司。

IC设计| 2012-11-14 评论

AMD明年转产CMOS芯片 SOI将成为历史

AMD首席技术官佩珀马斯特证实,AMD公司从明年开始将全面转为28nm工艺CMOS芯片,而曾立下汗马功劳的SOI(绝缘硅片工艺)技术也将成为历史。

IC设计| 2012-06-25 评论

推动CMOS普及芯片(一):打破用户固有观念

如今已经无人怀疑CMOS是LSI的基础技术。现在量产的LSI大部分使用CMOS技术。CMOS在今后一段时间内,很可能继续保持主流地位。“后CMOS元件”的研究开发虽然还在进行...

低功率CMOS无线射频芯片设计要点

无线通讯市场的趋势一直朝向低成本、低消耗功率、小体积等目标。短距离装置产品更在无线传感器网络概念的推波助澜下,带动了射频芯片(RF IC)的需求量大增,射频收发器 (TRX)要达到低功耗设计,低电压工作是必要条件。

SiFotonics发布首款可量产CMOS单片集成的光接收器芯片TP1001

SiFotonics Technologies Co., Ltd.于近日率先发布了具有2.5Gb/s速率、运用于光通信的接收器单片集成芯片TP1001。这款芯片采用工业大规模生产的8英寸硅晶圆制造,集成了应变锗光电探测器和CMOS跨阻放大器(TIA)。

IC设计| 2010-03-26 评论

再现收购案:Marvell拟100亿美元收购光芯片厂商Inphi

10月30日消息(水易)当地时间2020年10月29日,全球领先的半导体厂商Marvell官方宣布,拟通过股票+现金的方式,以总价约100亿美元收购光芯片厂商Inphi。交易完成后,Marvell将进行重组,从而为一家企业价值约400 亿美元的半导体公司

IC设计| 2020-10-30 评论

自研芯片版Mac即将发布,苹果邀请开发者参加实验室指导

华为手机版鸿蒙OS 2.0Beta版将在12月如约而至。

其它| 2020-10-30 评论

服务器芯片份额高歌猛进 实现双位数增长可期

前言:英伟达收购Arm,AMD收购赛灵思。在收购的背后是巨头对于技术的整合与生态链的布局,也折射出对服务器芯片的重视。随着大数据、物联网、人工智能、5G通信等技术快速发展,对于云端的计算力提出了更高的要求

IC设计| 2020-10-30 评论

一文了解麒麟芯片发展史:K3V1到麒麟9000

在Mate40系列、麒麟9000芯片国内首发想之际,华为官方制作了一则视频,详细回顾了麒麟芯片的十年“攀登史”。华为表示,十年风雨,麒麟芯片始终坚持初心,追求更好的用户体验,用技术创造价值。我们始终相信:唯坚持,得突破

IC设计| 2020-10-30 评论

下月发布新Mac:苹果自研芯片有多强?

今年的苹果有些与众不同,往年只开一次秋季发布会,今年在九月十月连开两场。打破常规的苹果似乎放开了手脚,近期有消息传出,苹果即将在十一月再开一次新品发布会,介绍苹果自研芯片的Mac电脑。早在几个月前,苹果公司在WWDC20上公开宣布

IC设计| 2020-10-30 评论

iPhone 12 Pro需求增加,苹果追加LiDAR芯片订单

行业刊物《DigiTimes》报道,消费者对iPhone 12 Pro的需求非常旺盛,以至于苹果从制造商处获得的交货期不得不延长。由于对iPhone 12 Pro的需求增加,尤其是在美国,苹果将增加该机型所搭载的激光雷达扫描仪LiDAR的VCSEL芯片订单

IC设计| 2020-10-30 评论

港中大研发全新“万能墨水”,简化高性能芯片生产过程

10月28日,据新华社香港报道,香港中文大学日前表示,该校研究人员最近研发了一种全新的“万能墨水”,配合单步激光直接写入技术,并利用简单仪器便可掌握精准工艺,制作高性能芯片,大大降低生产成本。据中大研究人员介绍,生产高性能芯片的关键是掌握精准工艺,以制作微米及纳米等级的金属结构

2020-10-29 评论

龙迅股份拟募资3.15亿元建设芯片开发项目

10月27日,资本邦获悉,龙迅半导体(合肥)股份有限公司(下称:龙迅股份)的科创板IPO申请于近日获上交所受理,保荐机构为华安证券。 (图片来源:上交所网站) 龙迅股份是一家专业从事集成电路设计的高新技术企业,主营业务为高清视频信号处理和高速信号传输芯片及相关IP的研发、设计和销售

IC设计| 2020-10-27 评论
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